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任正非反思：华为会不会是下一个美联航？
管理类 上甘岭 2017-04-24 15:23 发表了文章
华为P10“闪存门”事件持续发酵，华为终端也为此两度发声进行回应。不过在4月18日华为的第一次回应中声称，一部手机的体验是否流畅，不是单纯由某个单一部件性能决定的，而是硬件综合设计和优化的结果。并没有针对网友质疑华为P10系列采用了emmc5.1、ufs2.0、ufs2.1三种不同规格的内存进行正面回应。
19日下午，华为终端公司微博账号发表的声明中，承认了华为手机存在不同闪存选型的情况。不过对于这样的回复，不少网友认为华为显得有些“官僚主义”和“傲慢”。
官方的两次声明并没有让事情平息，就在昨日华为终端董事长余承东通过微博上发表了文章，对P10没有疏油层和闪存颗粒的问题进行了回复，他解释到P10系列手机闪存同时采用UFS和EMMC两种方案的问题，核心原因是由于供应链闪存的严重缺货，至今华为的Flash存储仍然在缺货之中。
在余承东看来，这次事件不是“华为不努力，而是友商太狡猾”，他认为，“个别友商看到华为P10手机的全球热销十分眼红，大肆抹黑我们，误导消费者”。
与此同时，华为心声社区发布了华为创始人任正非于4月18日在战略预备队座谈会上的讲话。任正非在此次讲话当中，提到了近日发生的美联航暴力驱逐乘客事件，称“华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势”，强调“企业必需以客户为中心”，并宣布将对“专家队伍和主官队伍要末位淘汰10%”。
任正非表示，从美联航事件看，企业必需以客户为中心。美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户恶劣的经营作风。
任正非认为，华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势。他举例称，现在有些客户不远万里来到坂田，但很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。
“华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。”
虽然此次任正非的讲话当中并未提及P10的“闪存门”事件，但从其讲话的时间点（4月18日，也就是华为首次回应P10“闪存门”事件当天），以及“美联航事件”的举例，乃至反复强调“以客户为中心”，强调“研发、供应等都要关注以客户为中心”，似乎都在侧面影射此次P10“闪存门”事件。要坚持以“客户”为中心的文化，看来华为终端在面对舆论危机时，是时候改变应对措施了。
以下为任正非演讲全文：
一、你们要像种子一样，到最需要的地方去，生根、发芽、开花、结果，再成片开成花海。部分勇敢的人，要到最艰苦的地方去快速成长。
虽然目前战略预备队的训战规模还不大，但在我心目中，将来每年应该要训战1-2万人。我们抽出这么多时间，花费这么大代价，培养出种子，是希望你们到全球各地去生根、发芽、开花、结果，推动变革进步。对于少数特别优秀员工，还可以到最艰苦的国家去快速成长，除了提升技能，更能磨炼意志。
希望你们能实现这个目标，但是“大江东去浪淘沙”，我们不能保证人人都能成为将军、人人都是英雄。六十年代的电影《大浪淘沙》讲述四个青年人走进黄埔军校，最后走向完全不同的人生道路。起点相同，人生不同。相信在座各位会走向不同的领域，但是期望你们都能走向我们希望的目标，为未来作出较大的贡献。
1、你们不管资格多老、经历多丰富，如果这件事你不明白，就是新兵一个，以这种姿态投入训战，围绕目标创造性开展工作。
在训战过程中，最重要是靠自己努力，最好的训战结合是在实践中，而不是在课堂上。实战无论何时何地都随时存在的，如何自我培养，学学毛泽东、邓小平，他们可没有进过任何队。你们作为选出来的优秀分子参加集中训练，要安心接受赋能。华大不能过分强调条件，黄埔军校只有两条绑腿，抗大只有一条小板凳，但它们是真正的世界名校，培养出大量人才。参加集训可能也是你们人生的一次宝贵机会，看你们自己如何把握。
尽管华为公司引进了西方管理，提供了各种表格，你们要通过自己创造性的理解，在项目中因时因地去运用，不断优化。其实我们的作业表格并非大量抄顾问公司的PPT，是结合自己的实际归纳整理的。什么是训战？就是训练时所用的表格、代码……与作战的表格与操作是一样的。
你们最贴近项目，老师贴近共同规律，你们相差100米，要互相探索前进。在没有深刻体会、充分实践的情况下，你不要提意见，自显高明。应削足适履，按规定的表格作业，端正学风。在作业过程中，你们总会有感悟，可以总结发表出来，也许在这个项目中已无法改进，但可以在下一个项目中或者别人吸取经验后继续改进。我们最需要的还是你的感悟。
当然，对于未能参加课堂培训的人，也可以通过互联网学习，公司案例都是全开放的。公司有很多案例，不知道哪类最适合你，如果你认为这类案例对自己启发很大，收藏到自己的储存，因为IT是通过日落法来简化案例管理，不会长期保留的。
2、学班是混合联队建制。不同专业、不同职级、不同年龄组成的联队，互相取长补短。
大家各自来自研发、财经、人力资源……，参加训战时，可能会感到“鸡同鸭讲”，如果对话不上，可能那就是你更需要去理解的内容。高、中级干部需要跨流程、跨区域成长，如果不具有全流程的知识结构，就当不好领袖。冲突文化，其实是相互最好的教育。
进入学班后，没有军衔高低。当你们进入这个团队，就没有职级之分，在一起工作，平等交流。在差异中冲突，在冲突中井喷，一杯咖啡吸收宇宙能量。互相交流对案例、执行、项目、流程……的看法，总结出精华要点，在最基层项目起步时，就能客观掌握作业的方法。
3、学会用科学的方法工作来管理项目，不是僵化地照搬流程。
既然已贴近项目，无论项目大小，应该都是有作为的。以项目管理为中心，理解、解剖，真正明白项目管理的内核。
以考促训，贴身鉴定。在变革过程中，很多不同专业的团队跟着项目前进。比如，人力资源团队也需要知道“螺丝钉怎么拧”，贴近我们的业务层考核，才能给每个人做出科学合理的鉴定。也许这个鉴定不会给他的人生产生多大作用，但是未来大数据扫描，扫描几个关键词，可能我们就会发现这个苗子。又如，在混合作战团队，财经应充分发挥项目核算、项目精算、工程概算……的引导作用，也要去感知合同场景。要精通自己的业务，也要熟悉相关的业务。
二、坚持以客户为中心的路线不动摇。
1、从美联航事件看，企业必需以客户为中心。
美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户这样恶劣的经营作风。华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。
2、巴塞的火爆与坂田的冷清，标志着华为正在淡化以客户为中心的文化。
现在有些客户不远万里来到坂田，很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。这是否标识着华为正滑向美联航的道路？如果每个人不热心见客户，坐而论道，这类人群要从专家队伍和主官队伍退到职员岗位上去，将来人力资源会做相关考核。富了就惰怠，难道是必归之路吗？
3、产品经理与客户经理的主责，要与客户有粘性，没有这种热情及成功渴望的人，不能担任主官。
每个代表处都要明确“如何以客户为中心”，干部、专家要考核与客户交流的数量与质量。考核是全流程，从机会、获得、交付、服务……。缺失这个热情的要改正，以后的考核要量化、要公开。
公司机关既然不愿意好好为客户服务，为什么机关要建立这么庞大的机构。每年管理者的末位淘汰比为10%，但淘汰不是辞退，他可以进入战略预备队重新去竞争其他岗位。通过淘汰主官，将压力传递下去。在这个时代，每个人都要进步，时代不会保护任何人。不要认为华为公司是五彩光环，我们已处于风口浪尖，未来将走向何方？没人知道。因此，我们各项工作都要导向多产粮食、增加土地肥力。
三、各环节都要关注端到端的流程打通，任何变革都要有目标方向。变革者不要站在自我欣赏的角度，把流程弄复杂了。
1、所有变革都要有目标，主干流程要以多产粮食与增加土地肥力为中心。
你们要科学性、创造性地理解项目管理，在项目中，所有流程都要端到端横向打通。流程是拿来用的，变革是为了实现业务及管理目标的。没有目标会越改越复杂，变革会成为以自我为中心的完美体系，一个个完美的癌症，会阻碍业务发展。财经2009年确立了变革目标“准确确认收入，加速现金流入，项目损益可见，经营风险可控。”
为IFS成功关闭，为账实相符的流程变革关闭，作了很好的引导，“山沟里的马列主义”。我们的变革项目群和变革项目，要学习IFS用简洁的语言，准确地阐述变革的目标，用明确的目标来指引变革的方向和举措。允许没做好，不允许说不清。我们要推行“变革项目化、IT产品化、流程版本化”，在持续运营中不断改进。
2、研发、供应……都要关注以客户为中心。要关注端到端的协同与流程贯通。
研发是为客户服务的，应该多与客户交流。“可生产、易交付、免维护”的设计要纳入研发立项流程，从立项开始改变。将产品研究成功后，再去做适配性的生产，这种方法要改变。研发必须是客户需求导向的，商业成功导向的。
3、成为领袖的人，胸怀宽广，视野远大，但都是从小事做起的。晋升到17级的台阶，应有完成一个项目的全流程交付。
华为已经进入产业的世界领先行列，我们的事业呼唤领导，华为的优秀员工要树立领导世界的雄心壮志。“天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿其体肤，空乏其身，行拂乱其所为，所以动心忍性，曾益其所不能。”应该成为华为优秀员工的座右铭。
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19日下午，华为终端公司微博账号发表的声明中，承认了华为手机存在不同闪存选型的情况。不过对于这样的回复，不少网友认为华为显得有些“官僚主义”和“傲慢”。
官方的两次声明并没有让事情平息，就在昨日华为终端董事长余承东通过微博上发表了文章，对P10没有疏油层和闪存颗粒的问题进行了回复，他解释到P10系列手机闪存同时采用UFS和EMMC两种方案的问题，核心原因是由于供应链闪存的严重缺货，至今华为的Flash存储仍然在缺货之中。
在余承东看来，这次事件不是“华为不努力，而是友商太狡猾”，他认为，“个别友商看到华为P10手机的全球热销十分眼红，大肆抹黑我们，误导消费者”。
与此同时，华为心声社区发布了华为创始人任正非于4月18日在战略预备队座谈会上的讲话。任正非在此次讲话当中，提到了近日发生的美联航暴力驱逐乘客事件，称“华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势”，强调“企业必需以客户为中心”，并宣布将对“专家队伍和主官队伍要末位淘汰10%”。
任正非表示，从美联航事件看，企业必需以客户为中心。美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户恶劣的经营作风。
任正非认为，华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势。他举例称，现在有些客户不远万里来到坂田，但很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。
“华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。”
虽然此次任正非的讲话当中并未提及P10的“闪存门”事件，但从其讲话的时间点（4月18日，也就是华为首次回应P10“闪存门”事件当天），以及“美联航事件”的举例，乃至反复强调“以客户为中心”，强调“研发、供应等都要关注以客户为中心”，似乎都在侧面影射此次P10“闪存门”事件。要坚持以“客户”为中心的文化，看来华为终端在面对舆论危机时，是时候改变应对措施了。
以下为任正非演讲全文：
一、你们要像种子一样，到最需要的地方去，生根、发芽、开花、结果，再成片开成花海。部分勇敢的人，要到最艰苦的地方去快速成长。
虽然目前战略预备队的训战规模还不大，但在我心目中，将来每年应该要训战1-2万人。我们抽出这么多时间，花费这么大代价，培养出种子，是希望你们到全球各地去生根、发芽、开花、结果，推动变革进步。对于少数特别优秀员工，还可以到最艰苦的国家去快速成长，除了提升技能，更能磨炼意志。
希望你们能实现这个目标，但是“大江东去浪淘沙”，我们不能保证人人都能成为将军、人人都是英雄。六十年代的电影《大浪淘沙》讲述四个青年人走进黄埔军校，最后走向完全不同的人生道路。起点相同，人生不同。相信在座各位会走向不同的领域，但是期望你们都能走向我们希望的目标，为未来作出较大的贡献。
1、你们不管资格多老、经历多丰富，如果这件事你不明白，就是新兵一个，以这种姿态投入训战，围绕目标创造性开展工作。
在训战过程中，最重要是靠自己努力，最好的训战结合是在实践中，而不是在课堂上。实战无论何时何地都随时存在的，如何自我培养，学学毛泽东、邓小平，他们可没有进过任何队。你们作为选出来的优秀分子参加集中训练，要安心接受赋能。华大不能过分强调条件，黄埔军校只有两条绑腿，抗大只有一条小板凳，但它们是真正的世界名校，培养出大量人才。参加集训可能也是你们人生的一次宝贵机会，看你们自己如何把握。
尽管华为公司引进了西方管理，提供了各种表格，你们要通过自己创造性的理解，在项目中因时因地去运用，不断优化。其实我们的作业表格并非大量抄顾问公司的PPT，是结合自己的实际归纳整理的。什么是训战？就是训练时所用的表格、代码……与作战的表格与操作是一样的。
你们最贴近项目，老师贴近共同规律，你们相差100米，要互相探索前进。在没有深刻体会、充分实践的情况下，你不要提意见，自显高明。应削足适履，按规定的表格作业，端正学风。在作业过程中，你们总会有感悟，可以总结发表出来，也许在这个项目中已无法改进，但可以在下一个项目中或者别人吸取经验后继续改进。我们最需要的还是你的感悟。
当然，对于未能参加课堂培训的人，也可以通过互联网学习，公司案例都是全开放的。公司有很多案例，不知道哪类最适合你，如果你认为这类案例对自己启发很大，收藏到自己的储存，因为IT是通过日落法来简化案例管理，不会长期保留的。
2、学班是混合联队建制。不同专业、不同职级、不同年龄组成的联队，互相取长补短。
大家各自来自研发、财经、人力资源……，参加训战时，可能会感到“鸡同鸭讲”，如果对话不上，可能那就是你更需要去理解的内容。高、中级干部需要跨流程、跨区域成长，如果不具有全流程的知识结构，就当不好领袖。冲突文化，其实是相互最好的教育。
进入学班后，没有军衔高低。当你们进入这个团队，就没有职级之分，在一起工作，平等交流。在差异中冲突，在冲突中井喷，一杯咖啡吸收宇宙能量。互相交流对案例、执行、项目、流程……的看法，总结出精华要点，在最基层项目起步时，就能客观掌握作业的方法。
3、学会用科学的方法工作来管理项目，不是僵化地照搬流程。
既然已贴近项目，无论项目大小，应该都是有作为的。以项目管理为中心，理解、解剖，真正明白项目管理的内核。
以考促训，贴身鉴定。在变革过程中，很多不同专业的团队跟着项目前进。比如，人力资源团队也需要知道“螺丝钉怎么拧”，贴近我们的业务层考核，才能给每个人做出科学合理的鉴定。也许这个鉴定不会给他的人生产生多大作用，但是未来大数据扫描，扫描几个关键词，可能我们就会发现这个苗子。又如，在混合作战团队，财经应充分发挥项目核算、项目精算、工程概算……的引导作用，也要去感知合同场景。要精通自己的业务，也要熟悉相关的业务。
二、坚持以客户为中心的路线不动摇。
1、从美联航事件看，企业必需以客户为中心。
美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户这样恶劣的经营作风。华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。
2、巴塞的火爆与坂田的冷清，标志着华为正在淡化以客户为中心的文化。
现在有些客户不远万里来到坂田，很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。这是否标识着华为正滑向美联航的道路？如果每个人不热心见客户，坐而论道，这类人群要从专家队伍和主官队伍退到职员岗位上去，将来人力资源会做相关考核。富了就惰怠，难道是必归之路吗？
3、产品经理与客户经理的主责，要与客户有粘性，没有这种热情及成功渴望的人，不能担任主官。
每个代表处都要明确“如何以客户为中心”，干部、专家要考核与客户交流的数量与质量。考核是全流程，从机会、获得、交付、服务……。缺失这个热情的要改正，以后的考核要量化、要公开。
公司机关既然不愿意好好为客户服务，为什么机关要建立这么庞大的机构。每年管理者的末位淘汰比为10%，但淘汰不是辞退，他可以进入战略预备队重新去竞争其他岗位。通过淘汰主官，将压力传递下去。在这个时代，每个人都要进步，时代不会保护任何人。不要认为华为公司是五彩光环，我们已处于风口浪尖，未来将走向何方？没人知道。因此，我们各项工作都要导向多产粮食、增加土地肥力。
三、各环节都要关注端到端的流程打通，任何变革都要有目标方向。变革者不要站在自我欣赏的角度，把流程弄复杂了。
1、所有变革都要有目标，主干流程要以多产粮食与增加土地肥力为中心。
你们要科学性、创造性地理解项目管理，在项目中，所有流程都要端到端横向打通。流程是拿来用的，变革是为了实现业务及管理目标的。没有目标会越改越复杂，变革会成为以自我为中心的完美体系，一个个完美的癌症，会阻碍业务发展。财经2009年确立了变革目标“准确确认收入，加速现金流入，项目损益可见，经营风险可控。”
为IFS成功关闭，为账实相符的流程变革关闭，作了很好的引导，“山沟里的马列主义”。我们的变革项目群和变革项目，要学习IFS用简洁的语言，准确地阐述变革的目标，用明确的目标来指引变革的方向和举措。允许没做好，不允许说不清。我们要推行“变革项目化、IT产品化、流程版本化”，在持续运营中不断改进。
2、研发、供应……都要关注以客户为中心。要关注端到端的协同与流程贯通。
研发是为客户服务的，应该多与客户交流。“可生产、易交付、免维护”的设计要纳入研发立项流程，从立项开始改变。将产品研究成功后，再去做适配性的生产，这种方法要改变。研发必须是客户需求导向的，商业成功导向的。
3、成为领袖的人，胸怀宽广，视野远大，但都是从小事做起的。晋升到17级的台阶，应有完成一个项目的全流程交付。
华为已经进入产业的世界领先行列，我们的事业呼唤领导，华为的优秀员工要树立领导世界的雄心壮志。“天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿其体肤，空乏其身，行拂乱其所为，所以动心忍性，曾益其所不能。”应该成为华为优秀员工的座右铭。
查看全部
华为P10“闪存门”事件持续发酵，华为终端也为此两度发声进行回应。不过在4月18日华为的第一次回应中声称，一部手机的体验是否流畅，不是单纯由某个单一部件性能决定的，而是硬件综合设计和优化的结果。并没有针对网友质疑华为P10系列采用了emmc5.1、ufs2.0、ufs2.1三种不同规格的内存进行正面回应。
19日下午，华为终端公司微博账号发表的声明中，承认了华为手机存在不同闪存选型的情况。不过对于这样的回复，不少网友认为华为显得有些“官僚主义”和“傲慢”。
官方的两次声明并没有让事情平息，就在昨日华为终端董事长余承东通过微博上发表了文章，对P10没有疏油层和闪存颗粒的问题进行了回复，他解释到P10系列手机闪存同时采用UFS和EMMC两种方案的问题，核心原因是由于供应链闪存的严重缺货，至今华为的Flash存储仍然在缺货之中。
在余承东看来，这次事件不是“华为不努力，而是友商太狡猾”，他认为，“个别友商看到华为P10手机的全球热销十分眼红，大肆抹黑我们，误导消费者”。
与此同时，华为心声社区发布了华为创始人任正非于4月18日在战略预备队座谈会上的讲话。任正非在此次讲话当中，提到了近日发生的美联航暴力驱逐乘客事件，称“华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势”，强调“企业必需以客户为中心”，并宣布将对“专家队伍和主官队伍要末位淘汰10%”。
任正非表示，从美联航事件看，企业必需以客户为中心。美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户恶劣的经营作风。
任正非认为，华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势。他举例称，现在有些客户不远万里来到坂田，但很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。
“华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。”
虽然此次任正非的讲话当中并未提及P10的“闪存门”事件，但从其讲话的时间点（4月18日，也就是华为首次回应P10“闪存门”事件当天），以及“美联航事件”的举例，乃至反复强调“以客户为中心”，强调“研发、供应等都要关注以客户为中心”，似乎都在侧面影射此次P10“闪存门”事件。要坚持以“客户”为中心的文化，看来华为终端在面对舆论危机时，是时候改变应对措施了。
以下为任正非演讲全文：
一、你们要像种子一样，到最需要的地方去，生根、发芽、开花、结果，再成片开成花海。部分勇敢的人，要到最艰苦的地方去快速成长。
虽然目前战略预备队的训战规模还不大，但在我心目中，将来每年应该要训战1-2万人。我们抽出这么多时间，花费这么大代价，培养出种子，是希望你们到全球各地去生根、发芽、开花、结果，推动变革进步。对于少数特别优秀员工，还可以到最艰苦的国家去快速成长，除了提升技能，更能磨炼意志。
希望你们能实现这个目标，但是“大江东去浪淘沙”，我们不能保证人人都能成为将军、人人都是英雄。六十年代的电影《大浪淘沙》讲述四个青年人走进黄埔军校，最后走向完全不同的人生道路。起点相同，人生不同。相信在座各位会走向不同的领域，但是期望你们都能走向我们希望的目标，为未来作出较大的贡献。
1、你们不管资格多老、经历多丰富，如果这件事你不明白，就是新兵一个，以这种姿态投入训战，围绕目标创造性开展工作。
在训战过程中，最重要是靠自己努力，最好的训战结合是在实践中，而不是在课堂上。实战无论何时何地都随时存在的，如何自我培养，学学毛泽东、邓小平，他们可没有进过任何队。你们作为选出来的优秀分子参加集中训练，要安心接受赋能。华大不能过分强调条件，黄埔军校只有两条绑腿，抗大只有一条小板凳，但它们是真正的世界名校，培养出大量人才。参加集训可能也是你们人生的一次宝贵机会，看你们自己如何把握。
尽管华为公司引进了西方管理，提供了各种表格，你们要通过自己创造性的理解，在项目中因时因地去运用，不断优化。其实我们的作业表格并非大量抄顾问公司的PPT，是结合自己的实际归纳整理的。什么是训战？就是训练时所用的表格、代码……与作战的表格与操作是一样的。
你们最贴近项目，老师贴近共同规律，你们相差100米，要互相探索前进。在没有深刻体会、充分实践的情况下，你不要提意见，自显高明。应削足适履，按规定的表格作业，端正学风。在作业过程中，你们总会有感悟，可以总结发表出来，也许在这个项目中已无法改进，但可以在下一个项目中或者别人吸取经验后继续改进。我们最需要的还是你的感悟。
当然，对于未能参加课堂培训的人，也可以通过互联网学习，公司案例都是全开放的。公司有很多案例，不知道哪类最适合你，如果你认为这类案例对自己启发很大，收藏到自己的储存，因为IT是通过日落法来简化案例管理，不会长期保留的。
2、学班是混合联队建制。不同专业、不同职级、不同年龄组成的联队，互相取长补短。
大家各自来自研发、财经、人力资源……，参加训战时，可能会感到“鸡同鸭讲”，如果对话不上，可能那就是你更需要去理解的内容。高、中级干部需要跨流程、跨区域成长，如果不具有全流程的知识结构，就当不好领袖。冲突文化，其实是相互最好的教育。
进入学班后，没有军衔高低。当你们进入这个团队，就没有职级之分，在一起工作，平等交流。在差异中冲突，在冲突中井喷，一杯咖啡吸收宇宙能量。互相交流对案例、执行、项目、流程……的看法，总结出精华要点，在最基层项目起步时，就能客观掌握作业的方法。
3、学会用科学的方法工作来管理项目，不是僵化地照搬流程。
既然已贴近项目，无论项目大小，应该都是有作为的。以项目管理为中心，理解、解剖，真正明白项目管理的内核。
以考促训，贴身鉴定。在变革过程中，很多不同专业的团队跟着项目前进。比如，人力资源团队也需要知道“螺丝钉怎么拧”，贴近我们的业务层考核，才能给每个人做出科学合理的鉴定。也许这个鉴定不会给他的人生产生多大作用，但是未来大数据扫描，扫描几个关键词，可能我们就会发现这个苗子。又如，在混合作战团队，财经应充分发挥项目核算、项目精算、工程概算……的引导作用，也要去感知合同场景。要精通自己的业务，也要熟悉相关的业务。
二、坚持以客户为中心的路线不动摇。
1、从美联航事件看，企业必需以客户为中心。
美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户这样恶劣的经营作风。华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。
2、巴塞的火爆与坂田的冷清，标志着华为正在淡化以客户为中心的文化。
现在有些客户不远万里来到坂田，很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。这是否标识着华为正滑向美联航的道路？如果每个人不热心见客户，坐而论道，这类人群要从专家队伍和主官队伍退到职员岗位上去，将来人力资源会做相关考核。富了就惰怠，难道是必归之路吗？
3、产品经理与客户经理的主责，要与客户有粘性，没有这种热情及成功渴望的人，不能担任主官。
每个代表处都要明确“如何以客户为中心”，干部、专家要考核与客户交流的数量与质量。考核是全流程，从机会、获得、交付、服务……。缺失这个热情的要改正，以后的考核要量化、要公开。
公司机关既然不愿意好好为客户服务，为什么机关要建立这么庞大的机构。每年管理者的末位淘汰比为10%，但淘汰不是辞退，他可以进入战略预备队重新去竞争其他岗位。通过淘汰主官，将压力传递下去。在这个时代，每个人都要进步，时代不会保护任何人。不要认为华为公司是五彩光环，我们已处于风口浪尖，未来将走向何方？没人知道。因此，我们各项工作都要导向多产粮食、增加土地肥力。
三、各环节都要关注端到端的流程打通，任何变革都要有目标方向。变革者不要站在自我欣赏的角度，把流程弄复杂了。
1、所有变革都要有目标，主干流程要以多产粮食与增加土地肥力为中心。
你们要科学性、创造性地理解项目管理，在项目中，所有流程都要端到端横向打通。流程是拿来用的，变革是为了实现业务及管理目标的。没有目标会越改越复杂，变革会成为以自我为中心的完美体系，一个个完美的癌症，会阻碍业务发展。财经2009年确立了变革目标“准确确认收入，加速现金流入，项目损益可见，经营风险可控。”
为IFS成功关闭，为账实相符的流程变革关闭，作了很好的引导，“山沟里的马列主义”。我们的变革项目群和变革项目，要学习IFS用简洁的语言，准确地阐述变革的目标，用明确的目标来指引变革的方向和举措。允许没做好，不允许说不清。我们要推行“变革项目化、IT产品化、流程版本化”，在持续运营中不断改进。
2、研发、供应……都要关注以客户为中心。要关注端到端的协同与流程贯通。
研发是为客户服务的，应该多与客户交流。“可生产、易交付、免维护”的设计要纳入研发立项流程，从立项开始改变。将产品研究成功后，再去做适配性的生产，这种方法要改变。研发必须是客户需求导向的，商业成功导向的。
3、成为领袖的人，胸怀宽广，视野远大，但都是从小事做起的。晋升到17级的台阶，应有完成一个项目的全流程交付。
华为已经进入产业的世界领先行列，我们的事业呼唤领导，华为的优秀员工要树立领导世界的雄心壮志。“天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿其体肤，空乏其身，行拂乱其所为，所以动心忍性，曾益其所不能。”应该成为华为优秀员工的座右铭。
19日下午，华为终端公司微博账号发表的声明中，承认了华为手机存在不同闪存选型的情况。不过对于这样的回复，不少网友认为华为显得有些“官僚主义”和“傲慢”。
官方的两次声明并没有让事情平息，就在昨日华为终端董事长余承东通过微博上发表了文章，对P10没有疏油层和闪存颗粒的问题进行了回复，他解释到P10系列手机闪存同时采用UFS和EMMC两种方案的问题，核心原因是由于供应链闪存的严重缺货，至今华为的Flash存储仍然在缺货之中。
在余承东看来，这次事件不是“华为不努力，而是友商太狡猾”，他认为，“个别友商看到华为P10手机的全球热销十分眼红，大肆抹黑我们，误导消费者”。
与此同时，华为心声社区发布了华为创始人任正非于4月18日在战略预备队座谈会上的讲话。任正非在此次讲话当中，提到了近日发生的美联航暴力驱逐乘客事件，称“华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势”，强调“企业必需以客户为中心”，并宣布将对“专家队伍和主官队伍要末位淘汰10%”。
任正非表示，从美联航事件看，企业必需以客户为中心。美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户恶劣的经营作风。
任正非认为，华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势。他举例称，现在有些客户不远万里来到坂田，但很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。
“华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。”
虽然此次任正非的讲话当中并未提及P10的“闪存门”事件，但从其讲话的时间点（4月18日，也就是华为首次回应P10“闪存门”事件当天），以及“美联航事件”的举例，乃至反复强调“以客户为中心”，强调“研发、供应等都要关注以客户为中心”，似乎都在侧面影射此次P10“闪存门”事件。要坚持以“客户”为中心的文化，看来华为终端在面对舆论危机时，是时候改变应对措施了。
以下为任正非演讲全文：
一、你们要像种子一样，到最需要的地方去，生根、发芽、开花、结果，再成片开成花海。部分勇敢的人，要到最艰苦的地方去快速成长。
虽然目前战略预备队的训战规模还不大，但在我心目中，将来每年应该要训战1-2万人。我们抽出这么多时间，花费这么大代价，培养出种子，是希望你们到全球各地去生根、发芽、开花、结果，推动变革进步。对于少数特别优秀员工，还可以到最艰苦的国家去快速成长，除了提升技能，更能磨炼意志。
希望你们能实现这个目标，但是“大江东去浪淘沙”，我们不能保证人人都能成为将军、人人都是英雄。六十年代的电影《大浪淘沙》讲述四个青年人走进黄埔军校，最后走向完全不同的人生道路。起点相同，人生不同。相信在座各位会走向不同的领域，但是期望你们都能走向我们希望的目标，为未来作出较大的贡献。
1、你们不管资格多老、经历多丰富，如果这件事你不明白，就是新兵一个，以这种姿态投入训战，围绕目标创造性开展工作。
在训战过程中，最重要是靠自己努力，最好的训战结合是在实践中，而不是在课堂上。实战无论何时何地都随时存在的，如何自我培养，学学毛泽东、邓小平，他们可没有进过任何队。你们作为选出来的优秀分子参加集中训练，要安心接受赋能。华大不能过分强调条件，黄埔军校只有两条绑腿，抗大只有一条小板凳，但它们是真正的世界名校，培养出大量人才。参加集训可能也是你们人生的一次宝贵机会，看你们自己如何把握。
尽管华为公司引进了西方管理，提供了各种表格，你们要通过自己创造性的理解，在项目中因时因地去运用，不断优化。其实我们的作业表格并非大量抄顾问公司的PPT，是结合自己的实际归纳整理的。什么是训战？就是训练时所用的表格、代码……与作战的表格与操作是一样的。
你们最贴近项目，老师贴近共同规律，你们相差100米，要互相探索前进。在没有深刻体会、充分实践的情况下，你不要提意见，自显高明。应削足适履，按规定的表格作业，端正学风。在作业过程中，你们总会有感悟，可以总结发表出来，也许在这个项目中已无法改进，但可以在下一个项目中或者别人吸取经验后继续改进。我们最需要的还是你的感悟。
当然，对于未能参加课堂培训的人，也可以通过互联网学习，公司案例都是全开放的。公司有很多案例，不知道哪类最适合你，如果你认为这类案例对自己启发很大，收藏到自己的储存，因为IT是通过日落法来简化案例管理，不会长期保留的。
2、学班是混合联队建制。不同专业、不同职级、不同年龄组成的联队，互相取长补短。
大家各自来自研发、财经、人力资源……，参加训战时，可能会感到“鸡同鸭讲”，如果对话不上，可能那就是你更需要去理解的内容。高、中级干部需要跨流程、跨区域成长，如果不具有全流程的知识结构，就当不好领袖。冲突文化，其实是相互最好的教育。
进入学班后，没有军衔高低。当你们进入这个团队，就没有职级之分，在一起工作，平等交流。在差异中冲突，在冲突中井喷，一杯咖啡吸收宇宙能量。互相交流对案例、执行、项目、流程……的看法，总结出精华要点，在最基层项目起步时，就能客观掌握作业的方法。
3、学会用科学的方法工作来管理项目，不是僵化地照搬流程。
既然已贴近项目，无论项目大小，应该都是有作为的。以项目管理为中心，理解、解剖，真正明白项目管理的内核。
以考促训，贴身鉴定。在变革过程中，很多不同专业的团队跟着项目前进。比如，人力资源团队也需要知道“螺丝钉怎么拧”，贴近我们的业务层考核，才能给每个人做出科学合理的鉴定。也许这个鉴定不会给他的人生产生多大作用，但是未来大数据扫描，扫描几个关键词，可能我们就会发现这个苗子。又如，在混合作战团队，财经应充分发挥项目核算、项目精算、工程概算……的引导作用，也要去感知合同场景。要精通自己的业务，也要熟悉相关的业务。
二、坚持以客户为中心的路线不动摇。
1、从美联航事件看，企业必需以客户为中心。
美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户这样恶劣的经营作风。华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。
2、巴塞的火爆与坂田的冷清，标志着华为正在淡化以客户为中心的文化。
现在有些客户不远万里来到坂田，很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。这是否标识着华为正滑向美联航的道路？如果每个人不热心见客户，坐而论道，这类人群要从专家队伍和主官队伍退到职员岗位上去，将来人力资源会做相关考核。富了就惰怠，难道是必归之路吗？
3、产品经理与客户经理的主责，要与客户有粘性，没有这种热情及成功渴望的人，不能担任主官。
每个代表处都要明确“如何以客户为中心”，干部、专家要考核与客户交流的数量与质量。考核是全流程，从机会、获得、交付、服务……。缺失这个热情的要改正，以后的考核要量化、要公开。
公司机关既然不愿意好好为客户服务，为什么机关要建立这么庞大的机构。每年管理者的末位淘汰比为10%，但淘汰不是辞退，他可以进入战略预备队重新去竞争其他岗位。通过淘汰主官，将压力传递下去。在这个时代，每个人都要进步，时代不会保护任何人。不要认为华为公司是五彩光环，我们已处于风口浪尖，未来将走向何方？没人知道。因此，我们各项工作都要导向多产粮食、增加土地肥力。
三、各环节都要关注端到端的流程打通，任何变革都要有目标方向。变革者不要站在自我欣赏的角度，把流程弄复杂了。
1、所有变革都要有目标，主干流程要以多产粮食与增加土地肥力为中心。
你们要科学性、创造性地理解项目管理，在项目中，所有流程都要端到端横向打通。流程是拿来用的，变革是为了实现业务及管理目标的。没有目标会越改越复杂，变革会成为以自我为中心的完美体系，一个个完美的癌症，会阻碍业务发展。财经2009年确立了变革目标“准确确认收入，加速现金流入，项目损益可见，经营风险可控。”
为IFS成功关闭，为账实相符的流程变革关闭，作了很好的引导，“山沟里的马列主义”。我们的变革项目群和变革项目，要学习IFS用简洁的语言，准确地阐述变革的目标，用明确的目标来指引变革的方向和举措。允许没做好，不允许说不清。我们要推行“变革项目化、IT产品化、流程版本化”，在持续运营中不断改进。
2、研发、供应……都要关注以客户为中心。要关注端到端的协同与流程贯通。
研发是为客户服务的，应该多与客户交流。“可生产、易交付、免维护”的设计要纳入研发立项流程，从立项开始改变。将产品研究成功后，再去做适配性的生产，这种方法要改变。研发必须是客户需求导向的，商业成功导向的。
3、成为领袖的人，胸怀宽广，视野远大，但都是从小事做起的。晋升到17级的台阶，应有完成一个项目的全流程交付。
华为已经进入产业的世界领先行列，我们的事业呼唤领导，华为的优秀员工要树立领导世界的雄心壮志。“天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿其体肤，空乏其身，行拂乱其所为，所以动心忍性，曾益其所不能。”应该成为华为优秀员工的座右铭。
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三大主流手机快充技术对比
智能制造类 星旭自动化 2016-11-17 18:52 发表了文章
当智能手机在我们生活中所扮演的角色越来越重要的时候，人们对其的依赖性就越来越强。但是关于手机续航能力，厂商们只是一味地增加电池容量，而损失了手机的美观性与便携性。而有的为了手机的美感而将手机做薄，这样就损失了手机的续航能力，使得手机的续航和美感永远都无法平行而立。这样的做法也招致诸多用户的不满，在现有技术有所限制的情况下，厂商们为了突破电池技术的瓶颈，便找到了一套便捷途径，而这也就是我们今天要谈到的快充技术。
快充
说到快充技术，一定有很多用户脑海中第一个飘过的就是“充电五分钟，通话两小时”这样的广告语。的确，作为快充界的鼻祖，OPPO的VOOC闪充的确有着不可撼动的地位。但是随着快充技术的普及，越来越多的品牌开始在自家手机上加入快充技术。今天我们要谈到的三款手机就是魅族旗舰手机——魅族 Pro6、“自拍神器”——vivo x7 Plus以及”不将就的唯一旗舰”——一加3。这三款手机的充电原理各不相同，究竟单位时间内谁的充电效率更快，下面让我们通过测试来说明答案。
vivo——双引擎快充
这个概念是vivo在发布X6的时候提出的，双引擎闪充采用双充电芯片和双充电电路带来两倍于普通手机的充电速度。所采用的充电方式为“高电压小电流”的电路处理方式。这样的处理方式虽然可以带来高效的充电速度，但是在充电过程中由于控电IC要对电压进行平和，所以手机的发热会相对要高一些。
魅族——mCharge
而魅族Pro6所采用mCharge与vivo得双引擎快充有异曲同工之妙，都是提高充电电压来提供更快的充电效率。但是有所不同的，魅族由于没有配备双充电芯片，所以在电源适配器的电压标准上则更为激进，最高可以传输12V的电压，在目前的电源适配器中电压传输效率也是比较高的。
DASH闪充
而一加3所采用的DASH闪充则都与其他都不一样，DASH闪充采用了高电流低电压的方式，它使用MCU单片微型计算机来取代传统充电电路中的降压电路。智能的MCU管理芯片可以自动识别当前充电设备是否支持DASH闪充。如果支持，将会分段横流的实现阶段性电流的输出；如果检测到不支持，会自动使用稳定充电电流实现慢速充电。这样的做法和目前OPPO的VOOC闪充并没有特大区别。
充电速度
下面让我们想来通过数据来看看三款手机的充电速度究竟如何。
▲一加3充电数据
▲vivo X7 Plus充电数据
▲魅族Pro6充电数据
通过上边的数据统计图可以看出来，一加3的充满电速度是最快的，魅族次之。而vivo的X7 Plus由于搭载了一块4100毫安的电池，充电速度稍微收到影响，但是也是目前快充技术里较快的。在半小时的充电效率中，一加3充电高达69%，这样的效率即使晚上忘记充电，也可以第二天出门前的洗漱时间内提供可观的使用电量。
充电效率
接下来我们来进行一个简单的充电效率公式计算：额定电池容量 x 单位时间内充电百分比=单位时间内充电毫安数。我们来按照这个公式来看看究竟在单位时间内究竟哪部手机的充电效率最高。
10分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x24%（10分钟充电百分比）=720（10分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x12%（10分钟充电百分比）=480（10分钟充入电量）
魅族 Pro6
2560（额定电池容量）x22%（10分钟充电百分比）=563（10分钟充入电量）
30分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x69%（30分钟充电百分比）=2070（30分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x35%（30分钟充电百分比）=1400（30分钟充入电量）
魅族 Pro6 2560（额定电池容量）x58%（30分钟充电百分比）=1484（30分钟充入电量）
从上边的公式结果我们可以看出，在充电效率方面，一加3的DASH闪充遥遥领先于其他两款手机，在单位时间内充电效率最高，在我们的数据库中是一个非常好的成绩。
充电发热
在我们日常的充电过程中，有很多用户对于手机的充电发热情况表示担忧，究竟充电发热会不会影响手机的电池寿命？究竟充电时的发热会不会让手机“爆炸”？对于以上的问题，笔者在这里回答：在一般情况下，用户使用正规渠道购买的原装快充充电器，是不会发生爆炸情况的。而关于电池寿命，笔者只能说，只要是使用都会有损耗，但是这个损耗比用户所想要小的多的多。
不过充电时的发热也确实是我们需要探究的一个关键点，在三款手机充电结束后，我们分别用温度感应枪对于手机的发热情况进行了一个取样，接下来就看看，三款不同的充电方式究竟所带来的发热情况如何。所产生的温度又究竟与人体所接受的温度相差多少。
▲三款手机充电过程中温度 从左至右：一加3、vivo X7 Plus、魅族 Pro6
▲一加3充满电后温度
▲vivo X7 Plus充满电后温度
▲魅族 Pro6充满电后温度
一加3在充电过程中和充电结束后的温度控制最佳，这也是大电流的充电方式带来的最大优势，而魅族 Pro6的温度是三者之中最高的，但是也仅有34度左右，和人体的正常体温接近。所以用户并不需要担心这三款手机在充电过程中的发热情况。
总结
从上边的几组测试数据来看，一加3所采用的DASH闪充不论是在充电速度还是发热控制上都是三款手机里最优秀的。而其他两款手机虽然不敌一加3，但是在数据库中也是一个很好的成绩。随着技术的成熟完善和造价降低，快充已经不单单是旗舰专属，而是正在逐步下放。在电池技术没有迎来大变革的时候，我们只能依赖快充技术带给我们碎片化充电时间的高效率，未来我们也将看到越来越多的千元手机使用快充技术。而快充技术的前景也是一片光明。
来源：1号机器人
智造家提供 查看全部
快充
说到快充技术，一定有很多用户脑海中第一个飘过的就是“充电五分钟，通话两小时”这样的广告语。的确，作为快充界的鼻祖，OPPO的VOOC闪充的确有着不可撼动的地位。但是随着快充技术的普及，越来越多的品牌开始在自家手机上加入快充技术。今天我们要谈到的三款手机就是魅族旗舰手机——魅族 Pro6、“自拍神器”——vivo x7 Plus以及”不将就的唯一旗舰”——一加3。这三款手机的充电原理各不相同，究竟单位时间内谁的充电效率更快，下面让我们通过测试来说明答案。
vivo——双引擎快充
这个概念是vivo在发布X6的时候提出的，双引擎闪充采用双充电芯片和双充电电路带来两倍于普通手机的充电速度。所采用的充电方式为“高电压小电流”的电路处理方式。这样的处理方式虽然可以带来高效的充电速度，但是在充电过程中由于控电IC要对电压进行平和，所以手机的发热会相对要高一些。
魅族——mCharge
而魅族Pro6所采用mCharge与vivo得双引擎快充有异曲同工之妙，都是提高充电电压来提供更快的充电效率。但是有所不同的，魅族由于没有配备双充电芯片，所以在电源适配器的电压标准上则更为激进，最高可以传输12V的电压，在目前的电源适配器中电压传输效率也是比较高的。
DASH闪充
而一加3所采用的DASH闪充则都与其他都不一样，DASH闪充采用了高电流低电压的方式，它使用MCU单片微型计算机来取代传统充电电路中的降压电路。智能的MCU管理芯片可以自动识别当前充电设备是否支持DASH闪充。如果支持，将会分段横流的实现阶段性电流的输出；如果检测到不支持，会自动使用稳定充电电流实现慢速充电。这样的做法和目前OPPO的VOOC闪充并没有特大区别。
充电速度
下面让我们想来通过数据来看看三款手机的充电速度究竟如何。
▲一加3充电数据
▲vivo X7 Plus充电数据
▲魅族Pro6充电数据
通过上边的数据统计图可以看出来，一加3的充满电速度是最快的，魅族次之。而vivo的X7 Plus由于搭载了一块4100毫安的电池，充电速度稍微收到影响，但是也是目前快充技术里较快的。在半小时的充电效率中，一加3充电高达69%，这样的效率即使晚上忘记充电，也可以第二天出门前的洗漱时间内提供可观的使用电量。
充电效率
接下来我们来进行一个简单的充电效率公式计算：额定电池容量 x 单位时间内充电百分比=单位时间内充电毫安数。我们来按照这个公式来看看究竟在单位时间内究竟哪部手机的充电效率最高。
10分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x24%（10分钟充电百分比）=720（10分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x12%（10分钟充电百分比）=480（10分钟充入电量）
魅族 Pro6
2560（额定电池容量）x22%（10分钟充电百分比）=563（10分钟充入电量）
30分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x69%（30分钟充电百分比）=2070（30分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x35%（30分钟充电百分比）=1400（30分钟充入电量）
魅族 Pro6 2560（额定电池容量）x58%（30分钟充电百分比）=1484（30分钟充入电量）
从上边的公式结果我们可以看出，在充电效率方面，一加3的DASH闪充遥遥领先于其他两款手机，在单位时间内充电效率最高，在我们的数据库中是一个非常好的成绩。
充电发热
在我们日常的充电过程中，有很多用户对于手机的充电发热情况表示担忧，究竟充电发热会不会影响手机的电池寿命？究竟充电时的发热会不会让手机“爆炸”？对于以上的问题，笔者在这里回答：在一般情况下，用户使用正规渠道购买的原装快充充电器，是不会发生爆炸情况的。而关于电池寿命，笔者只能说，只要是使用都会有损耗，但是这个损耗比用户所想要小的多的多。
不过充电时的发热也确实是我们需要探究的一个关键点，在三款手机充电结束后，我们分别用温度感应枪对于手机的发热情况进行了一个取样，接下来就看看，三款不同的充电方式究竟所带来的发热情况如何。所产生的温度又究竟与人体所接受的温度相差多少。
▲三款手机充电过程中温度 从左至右：一加3、vivo X7 Plus、魅族 Pro6
▲一加3充满电后温度
▲vivo X7 Plus充满电后温度
▲魅族 Pro6充满电后温度
一加3在充电过程中和充电结束后的温度控制最佳，这也是大电流的充电方式带来的最大优势，而魅族 Pro6的温度是三者之中最高的，但是也仅有34度左右，和人体的正常体温接近。所以用户并不需要担心这三款手机在充电过程中的发热情况。
总结
从上边的几组测试数据来看，一加3所采用的DASH闪充不论是在充电速度还是发热控制上都是三款手机里最优秀的。而其他两款手机虽然不敌一加3，但是在数据库中也是一个很好的成绩。随着技术的成熟完善和造价降低，快充已经不单单是旗舰专属，而是正在逐步下放。在电池技术没有迎来大变革的时候，我们只能依赖快充技术带给我们碎片化充电时间的高效率，未来我们也将看到越来越多的千元手机使用快充技术。而快充技术的前景也是一片光明。
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当智能手机在我们生活中所扮演的角色越来越重要的时候，人们对其的依赖性就越来越强。但是关于手机续航能力，厂商们只是一味地增加电池容量，而损失了手机的美观性与便携性。而有的为了手机的美感而将手机做薄，这样就损失了手机的续航能力，使得手机的续航和美感永远都无法平行而立。这样的做法也招致诸多用户的不满，在现有技术有所限制的情况下，厂商们为了突破电池技术的瓶颈，便找到了一套便捷途径，而这也就是我们今天要谈到的快充技术。
快充
说到快充技术，一定有很多用户脑海中第一个飘过的就是“充电五分钟，通话两小时”这样的广告语。的确，作为快充界的鼻祖，OPPO的VOOC闪充的确有着不可撼动的地位。但是随着快充技术的普及，越来越多的品牌开始在自家手机上加入快充技术。今天我们要谈到的三款手机就是魅族旗舰手机——魅族 Pro6、“自拍神器”——vivo x7 Plus以及”不将就的唯一旗舰”——一加3。这三款手机的充电原理各不相同，究竟单位时间内谁的充电效率更快，下面让我们通过测试来说明答案。
vivo——双引擎快充
这个概念是vivo在发布X6的时候提出的，双引擎闪充采用双充电芯片和双充电电路带来两倍于普通手机的充电速度。所采用的充电方式为“高电压小电流”的电路处理方式。这样的处理方式虽然可以带来高效的充电速度，但是在充电过程中由于控电IC要对电压进行平和，所以手机的发热会相对要高一些。
魅族——mCharge
而魅族Pro6所采用mCharge与vivo得双引擎快充有异曲同工之妙，都是提高充电电压来提供更快的充电效率。但是有所不同的，魅族由于没有配备双充电芯片，所以在电源适配器的电压标准上则更为激进，最高可以传输12V的电压，在目前的电源适配器中电压传输效率也是比较高的。
DASH闪充
而一加3所采用的DASH闪充则都与其他都不一样，DASH闪充采用了高电流低电压的方式，它使用MCU单片微型计算机来取代传统充电电路中的降压电路。智能的MCU管理芯片可以自动识别当前充电设备是否支持DASH闪充。如果支持，将会分段横流的实现阶段性电流的输出；如果检测到不支持，会自动使用稳定充电电流实现慢速充电。这样的做法和目前OPPO的VOOC闪充并没有特大区别。
充电速度
下面让我们想来通过数据来看看三款手机的充电速度究竟如何。
▲一加3充电数据
▲vivo X7 Plus充电数据
▲魅族Pro6充电数据
通过上边的数据统计图可以看出来，一加3的充满电速度是最快的，魅族次之。而vivo的X7 Plus由于搭载了一块4100毫安的电池，充电速度稍微收到影响，但是也是目前快充技术里较快的。在半小时的充电效率中，一加3充电高达69%，这样的效率即使晚上忘记充电，也可以第二天出门前的洗漱时间内提供可观的使用电量。
充电效率
接下来我们来进行一个简单的充电效率公式计算：额定电池容量 x 单位时间内充电百分比=单位时间内充电毫安数。我们来按照这个公式来看看究竟在单位时间内究竟哪部手机的充电效率最高。
10分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x24%（10分钟充电百分比）=720（10分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x12%（10分钟充电百分比）=480（10分钟充入电量）
魅族 Pro6
2560（额定电池容量）x22%（10分钟充电百分比）=563（10分钟充入电量）
30分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x69%（30分钟充电百分比）=2070（30分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x35%（30分钟充电百分比）=1400（30分钟充入电量）
魅族 Pro6 2560（额定电池容量）x58%（30分钟充电百分比）=1484（30分钟充入电量）
从上边的公式结果我们可以看出，在充电效率方面，一加3的DASH闪充遥遥领先于其他两款手机，在单位时间内充电效率最高，在我们的数据库中是一个非常好的成绩。
充电发热
在我们日常的充电过程中，有很多用户对于手机的充电发热情况表示担忧，究竟充电发热会不会影响手机的电池寿命？究竟充电时的发热会不会让手机“爆炸”？对于以上的问题，笔者在这里回答：在一般情况下，用户使用正规渠道购买的原装快充充电器，是不会发生爆炸情况的。而关于电池寿命，笔者只能说，只要是使用都会有损耗，但是这个损耗比用户所想要小的多的多。
不过充电时的发热也确实是我们需要探究的一个关键点，在三款手机充电结束后，我们分别用温度感应枪对于手机的发热情况进行了一个取样，接下来就看看，三款不同的充电方式究竟所带来的发热情况如何。所产生的温度又究竟与人体所接受的温度相差多少。
▲三款手机充电过程中温度 从左至右：一加3、vivo X7 Plus、魅族 Pro6
▲一加3充满电后温度
▲vivo X7 Plus充满电后温度
▲魅族 Pro6充满电后温度
一加3在充电过程中和充电结束后的温度控制最佳，这也是大电流的充电方式带来的最大优势，而魅族 Pro6的温度是三者之中最高的，但是也仅有34度左右，和人体的正常体温接近。所以用户并不需要担心这三款手机在充电过程中的发热情况。
总结
从上边的几组测试数据来看，一加3所采用的DASH闪充不论是在充电速度还是发热控制上都是三款手机里最优秀的。而其他两款手机虽然不敌一加3，但是在数据库中也是一个很好的成绩。随着技术的成熟完善和造价降低，快充已经不单单是旗舰专属，而是正在逐步下放。在电池技术没有迎来大变革的时候，我们只能依赖快充技术带给我们碎片化充电时间的高效率，未来我们也将看到越来越多的千元手机使用快充技术。而快充技术的前景也是一片光明。
来源：1号机器人
智造家提供
快充
说到快充技术，一定有很多用户脑海中第一个飘过的就是“充电五分钟，通话两小时”这样的广告语。的确，作为快充界的鼻祖，OPPO的VOOC闪充的确有着不可撼动的地位。但是随着快充技术的普及，越来越多的品牌开始在自家手机上加入快充技术。今天我们要谈到的三款手机就是魅族旗舰手机——魅族 Pro6、“自拍神器”——vivo x7 Plus以及”不将就的唯一旗舰”——一加3。这三款手机的充电原理各不相同，究竟单位时间内谁的充电效率更快，下面让我们通过测试来说明答案。
vivo——双引擎快充
这个概念是vivo在发布X6的时候提出的，双引擎闪充采用双充电芯片和双充电电路带来两倍于普通手机的充电速度。所采用的充电方式为“高电压小电流”的电路处理方式。这样的处理方式虽然可以带来高效的充电速度，但是在充电过程中由于控电IC要对电压进行平和，所以手机的发热会相对要高一些。
魅族——mCharge
而魅族Pro6所采用mCharge与vivo得双引擎快充有异曲同工之妙，都是提高充电电压来提供更快的充电效率。但是有所不同的，魅族由于没有配备双充电芯片，所以在电源适配器的电压标准上则更为激进，最高可以传输12V的电压，在目前的电源适配器中电压传输效率也是比较高的。
DASH闪充
而一加3所采用的DASH闪充则都与其他都不一样，DASH闪充采用了高电流低电压的方式，它使用MCU单片微型计算机来取代传统充电电路中的降压电路。智能的MCU管理芯片可以自动识别当前充电设备是否支持DASH闪充。如果支持，将会分段横流的实现阶段性电流的输出；如果检测到不支持，会自动使用稳定充电电流实现慢速充电。这样的做法和目前OPPO的VOOC闪充并没有特大区别。
充电速度
下面让我们想来通过数据来看看三款手机的充电速度究竟如何。
▲一加3充电数据
▲vivo X7 Plus充电数据
▲魅族Pro6充电数据
通过上边的数据统计图可以看出来，一加3的充满电速度是最快的，魅族次之。而vivo的X7 Plus由于搭载了一块4100毫安的电池，充电速度稍微收到影响，但是也是目前快充技术里较快的。在半小时的充电效率中，一加3充电高达69%，这样的效率即使晚上忘记充电，也可以第二天出门前的洗漱时间内提供可观的使用电量。
充电效率
接下来我们来进行一个简单的充电效率公式计算：额定电池容量 x 单位时间内充电百分比=单位时间内充电毫安数。我们来按照这个公式来看看究竟在单位时间内究竟哪部手机的充电效率最高。
10分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x24%（10分钟充电百分比）=720（10分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x12%（10分钟充电百分比）=480（10分钟充入电量）
魅族 Pro6
2560（额定电池容量）x22%（10分钟充电百分比）=563（10分钟充入电量）
30分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x69%（30分钟充电百分比）=2070（30分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x35%（30分钟充电百分比）=1400（30分钟充入电量）
魅族 Pro6 2560（额定电池容量）x58%（30分钟充电百分比）=1484（30分钟充入电量）
从上边的公式结果我们可以看出，在充电效率方面，一加3的DASH闪充遥遥领先于其他两款手机，在单位时间内充电效率最高，在我们的数据库中是一个非常好的成绩。
充电发热
在我们日常的充电过程中，有很多用户对于手机的充电发热情况表示担忧，究竟充电发热会不会影响手机的电池寿命？究竟充电时的发热会不会让手机“爆炸”？对于以上的问题，笔者在这里回答：在一般情况下，用户使用正规渠道购买的原装快充充电器，是不会发生爆炸情况的。而关于电池寿命，笔者只能说，只要是使用都会有损耗，但是这个损耗比用户所想要小的多的多。
不过充电时的发热也确实是我们需要探究的一个关键点，在三款手机充电结束后，我们分别用温度感应枪对于手机的发热情况进行了一个取样，接下来就看看，三款不同的充电方式究竟所带来的发热情况如何。所产生的温度又究竟与人体所接受的温度相差多少。
▲三款手机充电过程中温度 从左至右：一加3、vivo X7 Plus、魅族 Pro6
▲一加3充满电后温度
▲vivo X7 Plus充满电后温度
▲魅族 Pro6充满电后温度
一加3在充电过程中和充电结束后的温度控制最佳，这也是大电流的充电方式带来的最大优势，而魅族 Pro6的温度是三者之中最高的，但是也仅有34度左右，和人体的正常体温接近。所以用户并不需要担心这三款手机在充电过程中的发热情况。
总结
从上边的几组测试数据来看，一加3所采用的DASH闪充不论是在充电速度还是发热控制上都是三款手机里最优秀的。而其他两款手机虽然不敌一加3，但是在数据库中也是一个很好的成绩。随着技术的成熟完善和造价降低，快充已经不单单是旗舰专属，而是正在逐步下放。在电池技术没有迎来大变革的时候，我们只能依赖快充技术带给我们碎片化充电时间的高效率，未来我们也将看到越来越多的千元手机使用快充技术。而快充技术的前景也是一片光明。
来源：1号机器人
智造家提供
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一文看懂手机3D塑料树脂盖板制造全制程
智能制造类 星旭自动化 2016-11-12 17:13 发表了文章
AMOLED软性显示屏未来几年将迎来较大的产能突破：韩国三星、LG电子目前产量占据全球90％供货量；日本夏普、JDI软性显示屏预计2017年可量产；台湾方面，友达、群创发展成熟，2016年可小量生产；在国内，相关企业有京东方、微天马、华星光电、鑫光电等约6～8家。
图：AMOLED软性显示屏
AMOLED软性显示屏的大量应用，相配套的3D玻璃盖板也将迎来大量应用。全球大部分3D玻璃产能集中在国内，如伯恩、蓝思等已在量产，星瑞安科技一期年产1200万片手机3D玻璃盖板，不久后也将投产，但这仍可能无法满足软性显示屏的需求。另外，3D玻璃的价格可能也不太适合中低端手机。这就为3D塑料树脂盖板提供了巨大机会，下面我们来看看3D塑料树脂盖板的生产流程是怎样的：
一、3D塑料树脂盖板生产流程？
1.压缩注塑
采用压缩注塑的方式得到3D塑料树脂盖板半成品。注塑压缩成型是将一定体积(60%-70%)的熔融塑料注入敞开的型腔中，然后闭合模具、压缩熔料、充满型腔、成型光学透镜的技术。采用压缩注塑而非普通注塑是压缩注塑不产生内应力，组织更加致密，提升硬度。
图：中鸿泰精工G180 T压缩注塑机“
塑料原材料选择
1）PC基材硬度3H，产地：日本，透光率90，211元/KG（含税）。经硬化后可达7H～8H表面硬度，真正是摔不破面板。
2）PMMA基材硬度2H，产地：台湾，透光率约94，60元/KG（含税）。经硬化后可达8H～9H表面硬度，几乎同强化玻璃。
3）上述2种高硬度塑料，是目前使用在触控面板，最佳选择。
4）重量只有玻璃1/2～1/3重量，减轻商品整机重量。
2.硬化处理：
塑料表面硬度低，无法承受日常的刮擦，故需要做硬化处理。碍于塑料对温度敏感的局限，一般采用浸镀式—药水浸镀法（Dipping)为主。
浸镀式硬化法：
a.以吊挂式或盘式流水线，涂层厚度4um~8um双面硬化。
b.硬化速度快，产品良率高，成本低廉，硬化层均匀。
c.药水优劣，决定表面硬度，产地：美国，680元/KG，硬化槽量：40KG。
d.强化制程简易说明：人工化学药剂清洁→ 80°C烘烤→ 退火→ 150秒药水浸泡吊挂式流水线→ 硬化后烘干。
e.硬化生产设备投入成本低，效果好，1元/片之内成本，不失为最佳生产工艺。
f.产能大时，建议添购全自动硬化生产线。
3.AF防手痕处理：
塑胶盖板在硬化后虽然硬度达到7H～9H，但是塑料本身涩度高（化学现象）较容易沾染手痕、指纹，且硬度不等同滑度，加一道AF加工，档次与质量大大提升。AF真空镀膜法：成本太高，良率低，较不建议采用。
4.丝印加工：
丝印烘烤加工虽然是成熟工艺，但是越硬塑件表面，要完全覆着，却是一门高深技术。所以需要低温烘烤，结合特殊油墨工艺，加上高智慧科技人员，使的产品质量更加稳固。目前，3D曲面或异形造型工艺，在印刷上也已经克服瓶颈点。
5.精雕加工：
精雕机加工主要用于尺寸调整、倒角、开孔、开槽。必须选用塑料专用机，转速60000转或以上。市场售价凌乱，12万～20万皆有，日产能约2500～3000片/台。配置方面，一台中鸿泰压缩机，大约搭配1.5台～2台精雕机。
图：北京精雕机
二、3D异形塑料面板经济效益面分析
1.3D曲面玻璃报价现况如下：
a.4.7吋盖板：约9元美金。
b.5.5吋盖板：约13元美金。
c.Apple iphone8要求玻璃厚度0.8mm，包覆型曲面半径小的盖板要求其单价，可能比上述金额高出1倍。
2.3D曲面塑料盖板简易成本分析如下：
a.不谈对外报价，不加上人工，利润，设备投资..等
b.20克/片计算，PC素材：4.3元
c.20克/片计算：PMMA素材：1.5元
d.硬化成本：1元/片
e.印刷成本：2～3元/片
f.精雕加工：1元/片
g.包装材料：1元/片
另附上塑胶面板厂设备配置表，供感兴趣的朋友参考：
说明：此套生产线按10台压缩注塑机展开后工序标准配置。以5.5吋3D盖板为例：每台机每天（24H）产能约为3500～4000PCS。按85％的直通率计算，每天生产成品约32000PCS，单片注塑产品重量约20G，材料单价约211元RMB/KG，每片材料成本约4.22元，按照目前市场上3D玻璃盖板的价格40元RMB/片来看，是有很大的利润空间。尤其是未来AMOLED软性显示屏的广泛应用，市场对3D曲面盖板的需求会越来越大。
本文由中鸿泰精工机械(苏州)有限公司投稿，转载请注明来源 查看全部
图：AMOLED软性显示屏
AMOLED软性显示屏的大量应用，相配套的3D玻璃盖板也将迎来大量应用。全球大部分3D玻璃产能集中在国内，如伯恩、蓝思等已在量产，星瑞安科技一期年产1200万片手机3D玻璃盖板，不久后也将投产，但这仍可能无法满足软性显示屏的需求。另外，3D玻璃的价格可能也不太适合中低端手机。这就为3D塑料树脂盖板提供了巨大机会，下面我们来看看3D塑料树脂盖板的生产流程是怎样的：
一、3D塑料树脂盖板生产流程？
1.压缩注塑
采用压缩注塑的方式得到3D塑料树脂盖板半成品。注塑压缩成型是将一定体积(60%-70%)的熔融塑料注入敞开的型腔中，然后闭合模具、压缩熔料、充满型腔、成型光学透镜的技术。采用压缩注塑而非普通注塑是压缩注塑不产生内应力，组织更加致密，提升硬度。
图：中鸿泰精工G180 T压缩注塑机“
塑料原材料选择
1）PC基材硬度3H，产地：日本，透光率90，211元/KG（含税）。经硬化后可达7H～8H表面硬度，真正是摔不破面板。
2）PMMA基材硬度2H，产地：台湾，透光率约94，60元/KG（含税）。经硬化后可达8H～9H表面硬度，几乎同强化玻璃。
3）上述2种高硬度塑料，是目前使用在触控面板，最佳选择。
4）重量只有玻璃1/2～1/3重量，减轻商品整机重量。
2.硬化处理：
塑料表面硬度低，无法承受日常的刮擦，故需要做硬化处理。碍于塑料对温度敏感的局限，一般采用浸镀式—药水浸镀法（Dipping)为主。
浸镀式硬化法：
a.以吊挂式或盘式流水线，涂层厚度4um~8um双面硬化。
b.硬化速度快，产品良率高，成本低廉，硬化层均匀。
c.药水优劣，决定表面硬度，产地：美国，680元/KG，硬化槽量：40KG。
d.强化制程简易说明：人工化学药剂清洁→ 80°C烘烤→ 退火→ 150秒药水浸泡吊挂式流水线→ 硬化后烘干。
e.硬化生产设备投入成本低，效果好，1元/片之内成本，不失为最佳生产工艺。
f.产能大时，建议添购全自动硬化生产线。
3.AF防手痕处理：
塑胶盖板在硬化后虽然硬度达到7H～9H，但是塑料本身涩度高（化学现象）较容易沾染手痕、指纹，且硬度不等同滑度，加一道AF加工，档次与质量大大提升。AF真空镀膜法：成本太高，良率低，较不建议采用。
4.丝印加工：
丝印烘烤加工虽然是成熟工艺，但是越硬塑件表面，要完全覆着，却是一门高深技术。所以需要低温烘烤，结合特殊油墨工艺，加上高智慧科技人员，使的产品质量更加稳固。目前，3D曲面或异形造型工艺，在印刷上也已经克服瓶颈点。
5.精雕加工：
精雕机加工主要用于尺寸调整、倒角、开孔、开槽。必须选用塑料专用机，转速60000转或以上。市场售价凌乱，12万～20万皆有，日产能约2500～3000片/台。配置方面，一台中鸿泰压缩机，大约搭配1.5台～2台精雕机。
图：北京精雕机
二、3D异形塑料面板经济效益面分析
1.3D曲面玻璃报价现况如下：
a.4.7吋盖板：约9元美金。
b.5.5吋盖板：约13元美金。
c.Apple iphone8要求玻璃厚度0.8mm，包覆型曲面半径小的盖板要求其单价，可能比上述金额高出1倍。
2.3D曲面塑料盖板简易成本分析如下：
a.不谈对外报价，不加上人工，利润，设备投资..等
b.20克/片计算，PC素材：4.3元
c.20克/片计算：PMMA素材：1.5元
d.硬化成本：1元/片
e.印刷成本：2～3元/片
f.精雕加工：1元/片
g.包装材料：1元/片
另附上塑胶面板厂设备配置表，供感兴趣的朋友参考：
说明：此套生产线按10台压缩注塑机展开后工序标准配置。以5.5吋3D盖板为例：每台机每天（24H）产能约为3500～4000PCS。按85％的直通率计算，每天生产成品约32000PCS，单片注塑产品重量约20G，材料单价约211元RMB/KG，每片材料成本约4.22元，按照目前市场上3D玻璃盖板的价格40元RMB/片来看，是有很大的利润空间。尤其是未来AMOLED软性显示屏的广泛应用，市场对3D曲面盖板的需求会越来越大。
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AMOLED软性显示屏未来几年将迎来较大的产能突破：韩国三星、LG电子目前产量占据全球90％供货量；日本夏普、JDI软性显示屏预计2017年可量产；台湾方面，友达、群创发展成熟，2016年可小量生产；在国内，相关企业有京东方、微天马、华星光电、鑫光电等约6～8家。
图：AMOLED软性显示屏
AMOLED软性显示屏的大量应用，相配套的3D玻璃盖板也将迎来大量应用。全球大部分3D玻璃产能集中在国内，如伯恩、蓝思等已在量产，星瑞安科技一期年产1200万片手机3D玻璃盖板，不久后也将投产，但这仍可能无法满足软性显示屏的需求。另外，3D玻璃的价格可能也不太适合中低端手机。这就为3D塑料树脂盖板提供了巨大机会，下面我们来看看3D塑料树脂盖板的生产流程是怎样的：
一、3D塑料树脂盖板生产流程？
1.压缩注塑
采用压缩注塑的方式得到3D塑料树脂盖板半成品。注塑压缩成型是将一定体积(60%-70%)的熔融塑料注入敞开的型腔中，然后闭合模具、压缩熔料、充满型腔、成型光学透镜的技术。采用压缩注塑而非普通注塑是压缩注塑不产生内应力，组织更加致密，提升硬度。
图：中鸿泰精工G180 T压缩注塑机“
塑料原材料选择
1）PC基材硬度3H，产地：日本，透光率90，211元/KG（含税）。经硬化后可达7H～8H表面硬度，真正是摔不破面板。
2）PMMA基材硬度2H，产地：台湾，透光率约94，60元/KG（含税）。经硬化后可达8H～9H表面硬度，几乎同强化玻璃。
3）上述2种高硬度塑料，是目前使用在触控面板，最佳选择。
4）重量只有玻璃1/2～1/3重量，减轻商品整机重量。
2.硬化处理：
塑料表面硬度低，无法承受日常的刮擦，故需要做硬化处理。碍于塑料对温度敏感的局限，一般采用浸镀式—药水浸镀法（Dipping)为主。
浸镀式硬化法：
a.以吊挂式或盘式流水线，涂层厚度4um~8um双面硬化。
b.硬化速度快，产品良率高，成本低廉，硬化层均匀。
c.药水优劣，决定表面硬度，产地：美国，680元/KG，硬化槽量：40KG。
d.强化制程简易说明：人工化学药剂清洁→ 80°C烘烤→ 退火→ 150秒药水浸泡吊挂式流水线→ 硬化后烘干。
e.硬化生产设备投入成本低，效果好，1元/片之内成本，不失为最佳生产工艺。
f.产能大时，建议添购全自动硬化生产线。
3.AF防手痕处理：
塑胶盖板在硬化后虽然硬度达到7H～9H，但是塑料本身涩度高（化学现象）较容易沾染手痕、指纹，且硬度不等同滑度，加一道AF加工，档次与质量大大提升。AF真空镀膜法：成本太高，良率低，较不建议采用。
4.丝印加工：
丝印烘烤加工虽然是成熟工艺，但是越硬塑件表面，要完全覆着，却是一门高深技术。所以需要低温烘烤，结合特殊油墨工艺，加上高智慧科技人员，使的产品质量更加稳固。目前，3D曲面或异形造型工艺，在印刷上也已经克服瓶颈点。
5.精雕加工：
精雕机加工主要用于尺寸调整、倒角、开孔、开槽。必须选用塑料专用机，转速60000转或以上。市场售价凌乱，12万～20万皆有，日产能约2500～3000片/台。配置方面，一台中鸿泰压缩机，大约搭配1.5台～2台精雕机。
图：北京精雕机
二、3D异形塑料面板经济效益面分析
1.3D曲面玻璃报价现况如下：
a.4.7吋盖板：约9元美金。
b.5.5吋盖板：约13元美金。
c.Apple iphone8要求玻璃厚度0.8mm，包覆型曲面半径小的盖板要求其单价，可能比上述金额高出1倍。
2.3D曲面塑料盖板简易成本分析如下：
a.不谈对外报价，不加上人工，利润，设备投资..等
b.20克/片计算，PC素材：4.3元
c.20克/片计算：PMMA素材：1.5元
d.硬化成本：1元/片
e.印刷成本：2～3元/片
f.精雕加工：1元/片
g.包装材料：1元/片
另附上塑胶面板厂设备配置表，供感兴趣的朋友参考：
说明：此套生产线按10台压缩注塑机展开后工序标准配置。以5.5吋3D盖板为例：每台机每天（24H）产能约为3500～4000PCS。按85％的直通率计算，每天生产成品约32000PCS，单片注塑产品重量约20G，材料单价约211元RMB/KG，每片材料成本约4.22元，按照目前市场上3D玻璃盖板的价格40元RMB/片来看，是有很大的利润空间。尤其是未来AMOLED软性显示屏的广泛应用，市场对3D曲面盖板的需求会越来越大。
本文由中鸿泰精工机械(苏州)有限公司投稿，转载请注明来源
图：AMOLED软性显示屏
AMOLED软性显示屏的大量应用，相配套的3D玻璃盖板也将迎来大量应用。全球大部分3D玻璃产能集中在国内，如伯恩、蓝思等已在量产，星瑞安科技一期年产1200万片手机3D玻璃盖板，不久后也将投产，但这仍可能无法满足软性显示屏的需求。另外，3D玻璃的价格可能也不太适合中低端手机。这就为3D塑料树脂盖板提供了巨大机会，下面我们来看看3D塑料树脂盖板的生产流程是怎样的：
一、3D塑料树脂盖板生产流程？
1.压缩注塑
采用压缩注塑的方式得到3D塑料树脂盖板半成品。注塑压缩成型是将一定体积(60%-70%)的熔融塑料注入敞开的型腔中，然后闭合模具、压缩熔料、充满型腔、成型光学透镜的技术。采用压缩注塑而非普通注塑是压缩注塑不产生内应力，组织更加致密，提升硬度。
图：中鸿泰精工G180 T压缩注塑机“
塑料原材料选择
1）PC基材硬度3H，产地：日本，透光率90，211元/KG（含税）。经硬化后可达7H～8H表面硬度，真正是摔不破面板。
2）PMMA基材硬度2H，产地：台湾，透光率约94，60元/KG（含税）。经硬化后可达8H～9H表面硬度，几乎同强化玻璃。
3）上述2种高硬度塑料，是目前使用在触控面板，最佳选择。
4）重量只有玻璃1/2～1/3重量，减轻商品整机重量。
2.硬化处理：
塑料表面硬度低，无法承受日常的刮擦，故需要做硬化处理。碍于塑料对温度敏感的局限，一般采用浸镀式—药水浸镀法（Dipping)为主。
浸镀式硬化法：
a.以吊挂式或盘式流水线，涂层厚度4um~8um双面硬化。
b.硬化速度快，产品良率高，成本低廉，硬化层均匀。
c.药水优劣，决定表面硬度，产地：美国，680元/KG，硬化槽量：40KG。
d.强化制程简易说明：人工化学药剂清洁→ 80°C烘烤→ 退火→ 150秒药水浸泡吊挂式流水线→ 硬化后烘干。
e.硬化生产设备投入成本低，效果好，1元/片之内成本，不失为最佳生产工艺。
f.产能大时，建议添购全自动硬化生产线。
3.AF防手痕处理：
塑胶盖板在硬化后虽然硬度达到7H～9H，但是塑料本身涩度高（化学现象）较容易沾染手痕、指纹，且硬度不等同滑度，加一道AF加工，档次与质量大大提升。AF真空镀膜法：成本太高，良率低，较不建议采用。
4.丝印加工：
丝印烘烤加工虽然是成熟工艺，但是越硬塑件表面，要完全覆着，却是一门高深技术。所以需要低温烘烤，结合特殊油墨工艺，加上高智慧科技人员，使的产品质量更加稳固。目前，3D曲面或异形造型工艺，在印刷上也已经克服瓶颈点。
5.精雕加工：
精雕机加工主要用于尺寸调整、倒角、开孔、开槽。必须选用塑料专用机，转速60000转或以上。市场售价凌乱，12万～20万皆有，日产能约2500～3000片/台。配置方面，一台中鸿泰压缩机，大约搭配1.5台～2台精雕机。
图：北京精雕机
二、3D异形塑料面板经济效益面分析
1.3D曲面玻璃报价现况如下：
a.4.7吋盖板：约9元美金。
b.5.5吋盖板：约13元美金。
c.Apple iphone8要求玻璃厚度0.8mm，包覆型曲面半径小的盖板要求其单价，可能比上述金额高出1倍。
2.3D曲面塑料盖板简易成本分析如下：
a.不谈对外报价，不加上人工，利润，设备投资..等
b.20克/片计算，PC素材：4.3元
c.20克/片计算：PMMA素材：1.5元
d.硬化成本：1元/片
e.印刷成本：2～3元/片
f.精雕加工：1元/片
g.包装材料：1元/片
另附上塑胶面板厂设备配置表，供感兴趣的朋友参考：
说明：此套生产线按10台压缩注塑机展开后工序标准配置。以5.5吋3D盖板为例：每台机每天（24H）产能约为3500～4000PCS。按85％的直通率计算，每天生产成品约32000PCS，单片注塑产品重量约20G，材料单价约211元RMB/KG，每片材料成本约4.22元，按照目前市场上3D玻璃盖板的价格40元RMB/片来看，是有很大的利润空间。尤其是未来AMOLED软性显示屏的广泛应用，市场对3D曲面盖板的需求会越来越大。
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一款完整的智能手机结构设计过程
智能制造类 星旭自动化 2016-11-12 15:15 发表了文章
一、主板方案的确定
在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作
拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用。
其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行，还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
三、手机外形的确定
ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
四、结构建模
1. 资料的收集
MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了。
2. 构思拆件
MD动手之前要先想好手机怎样拆件,做手机有一个重要的思想,就是手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其他散件都是贴付在他身上的,这样的手机结构才强壮,主板的固定也是依靠在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则通常把主板装在下壳,拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和结构同事们商量权衡一番,争取找出最佳拆件方案。
拆件方案定了之后,就要考虑各个壳体之间的拔模了,上下壳顺出模要3度以上,五金装饰片四周的拔模要5度以上。
3. 外观面的绘制
外观面是指手机的外轮廓面,好的曲线出好的曲面,描线的时候务必贴近ID的线框,尊重ID的创意是结构工程师基本的修养。同时线条还要尽量光顺,曲率变化尽量均匀,拔模角要考虑进去,如果ID的线拔模角与结构要求不一致,可以和ID协商,如果对外观影响不大,可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大,不妨考虑塑胶模具做四边行位,毕竟手机是高档消费品,这点投资值得。
手机的外形多是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足够,最后请ID过来看看符不符合设计要求,ID确认完就可以拆件了。
4. 初步拆件
这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到的零件要画成单独的,方便外观手板做不同的表面效果,外观面上有圆角的地方要导上圆角,这个反倒不可以省略.总装配图的零件命名和分布都有要求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的形式发出去,很方便。
5. 建模资料的输出
MD建模完成后,在PROE工程图里制作整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺标注,建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改,ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料,更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以发出做外观手板了。
五、外观手板的制作和外观调整
外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.
六、结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量。
1. 止口线的制作
内部结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口可适当做拔模斜度或导C角。
2. 螺丝柱的结构
螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变化,螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板,这样的结构才牢靠。
3. 主扣的布局
4. 上壳装饰五金片的固定结构
上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色,边沿处还可以切削出亮边。
5. 屏的固定结构
屏就好象手机的脸,要好好保护起来。就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1mm间隙),把LCD封闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm。
6. 听筒的固定结构
听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内。
7. 前摄像头的固定结构
8. 省电模式镜片的固定结构
9. MIC的固定结构
10. 主按键的结构设计
手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到良好的按键手感。
现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光。
支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通, 硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸DOME柱和窝仔片配合。
11. 侧按键的结构设计
侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,结构较主按键简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械式侧按键优点是结构简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整。
侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键相比较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上。
侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零。
12. USB胶塞的结构设计
13. 螺丝孔胶塞的结构设计
14. 喇叭的固定结构
手机的音量是强有力的卖点,这对喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外,喇叭的音腔结构还需注意几点:
a. 喇叭的前音腔必须做到封闭.喇叭与壳体直接配合的,喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭,喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来,单边间隙留0.1mm.如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开,那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭,天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭,总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去。
b. 喇叭的前音腔高度应大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离,为了确保足够的喇叭音腔高度,甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm。
c. 出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和.喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大,当喇叭的音腔高度在20以上时,出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%.对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%,声音效果比较好。
d. 出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔,可以是圆孔阵列,也可以是一组长条形的孔.为防止灰尘和异物进入音腔,可以在壳体内侧加贴防尘网,为了美观,出音孔的外侧可以加贴镍片,PC片等装饰件, 镍片的网孔直径可以细小到0.3mm,在使用镍片的情况下,壳体内侧可以不用加贴防尘网。
e.喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小,可以不做要求。为了得到良好的低音效果,在主板上没有元件干扰的情况下,可以利用天线支架与主板配合,通过加贴泡棉把喇叭的后声腔封闭起来形成后音腔.现在为了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已经出现了震动喇叭,根据声音的大小震动喇叭可以产生不同强弱的震动,这种震动直接通过壳体传到使用者的手上。
15. 下壳摄像头的固定结构
16. 下壳装饰件的结构设计
下壳装饰件可以是塑胶,IML件,五金片等。
塑胶装饰件表面可以做电铸效果,优点是金属感强，档次高，耐磨性好,塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上,厚度0.9~1.0mm,IML件就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑，此FILM 一般可分为三层：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨材料,当注塑完成后，FILM和塑胶融为一体，耐磨材料在最外层，其中注塑材料多为PC、PMMA，有耐磨和耐刮伤的作用，表面硬度可达到3H。
IML件直接烫胶或扣在壳体上,厚度至少1.2mm.镍片是五金装饰件中最常用的,外观漂亮,超薄镊片厚度0.1~0.15mm,不用开模就能做,网孔直径更可以小到0.3mm.如果有台阶有弯折就要开模制做了,总体厚度不能超过3mm,台阶侧面拔模要大于10度.铝片装饰件厚度0.4~0.5mm，因为质软,表面拉丝做成直纹、乱纹、波纹、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀处理,是在金属表面借由电流作用而形成的一层氧化物膜，颜色丰富、色泽优美、电绝缘性好并且坚硬耐磨，抗腐蚀性极高。喷砂处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面，以符合光泽柔和等特殊设计需要。高光加工属于后加工,在铝片边沿铣出一条斜的亮边,形状就象导C角一样。
不锈钢装饰件厚度0.2~0.3mm，硬度较铝片装饰件高，以前的颜色单一，但随着技术的发展现在颜色已逐渐丰富起来。不锈钢装饰件的其它表面处理效果主要有拉丝、高光（机械抛光）、麻面（喷砂）、亚光等。
17. 电池箱的结构设计
18. 马达的结构设计
马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件,当用户设置静音时,通过马达的震动可以使用户感应到来电, 马达形状分为柱状和扁平状,连接方式主要有焊线式,弹片式,也有SMT式和插接式。
焊线式,弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套,我们只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了,围骨和橡胶套之间的间隙为零, 围骨顶部预留导角方便马达装入.注意要为偏心轮预留足够的转动空间,壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm。
扁平状马达不带橡胶套,一面压在板上,另一面直接用双面胶粘在壳体上,周围起2/3圈的围骨就可以了,你也许会问,为什么围骨要留1/3的缺口?原来结构设计时不单要考虑装配可靠,还要考虑拆卸也容易.有了1/3的缺口, 拆卸马达时用镊子一撬就可以了,附带说一句,翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留1/3的缺口,也是同一个道理. 扁平状马达还可以固定在天线支架上, 一面用双面胶粘在天线支架上, 天线支架周围起2/3圈的围骨,另外一面用壳体长胶骨压住,注意胶骨压住马达不能是硬碰硬的, 胶骨和马达之间空出0.3的间隙,加贴一层泡棉进行一下缓冲,以保护马达。
19. 手写笔的结构设计
20. 电池盖的结构设计
电池, SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以更换的,把它们藏在下壳的电池箱里,再设计一个可以方便开合电池盖把它们保护起来, 电池盖的材质可以是塑胶件的,表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等,也可以用不锈钢片材折弯成型, 电池盖的结构包括抠手位,插扣,侧扣,拨点, 抠手位是取电池盖时施力的地方, 插扣,侧扣,是电池盖插入下壳时咬合的结构, 拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定结构。
七、报价图的资料整理
做到这里,手机的结构设计暂时告一段落,先做一件重要的事情---给客户提供塑胶模具报价图,塑胶模具的制做需要18天左右的时间,这是整个手机项目的重中之重,在这之前,客户选定模厂需要几天时间,先把初步完成的结构图交给客户去洽供应商,可以为整个项目的进程缩短时间,利用客户洽供应商的几天里,我们可以对产品进行优化,评审和修改,等客户选定供应商,我们的结构设计也完成了,正好和模具供应商进入模具评审阶段。
应该说明的是,塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图,BOM和ID工艺标注。为了资料的安全,不需要报价的塑胶件一个都不能给,需要报价的塑胶件一个都不能少,而且最好转成STP格式,只方便报价,不方便做其它用途.BOM表也只给塑胶部分的,以免报错价.以上资料都只发给客户,由客户去洽供应商,通常设计公司不介入客户的商务这一块。
八、结构设计优化
好了,现在我们可以静下心来对自己的结构设计进行优化了,设计方案要变成产品,有很多问题需要我们思考和预防的,如表面五金件是否需要接地;主板与壳体之间怎样配合;壳体怎样增加强度;壳体怎样改善方便模具制做等等。
九、结构评审
每个结构工程师做出来的设计,总有自己发现不了的问题,需要别的工程师再把把关,所处的位置不同,观察的角度不一样,得出的判断也会有差异,有错就改,有疑问就拿出来大家讨论,可以使图纸的水平更上一个台阶. 评审时先由另一个结构设计工程师对图纸进行初审, 初审耗时约半天到一天,需要对图纸依次从外观,方案评估,上壳组件,下壳组件,表面工艺,模具可行性,到生产装配的顺序逐一进行全面检查,并将问题点记录下来。
然后进入第二阶段---集体评审, 集体评审是结构部全员和相关ID设计师共同参与的会议,将初审的问题列出来,大家发表意见,统一认识,既保证了发出的图纸能够代表本公司的最高水准,也为结构设计工程师提供了一个学习提高的机会,在深圳,越是大的设计公司,越重视集体评审的作用。
十、结构手板的验证
前面的结构做得再好,还只是纸上谈兵,结构设计的需要借助于实物进行验证, 结构手板就起到了验证结构的作用, 做结构手板的资料包括ID工艺标注,BOM和3D图档(当然还是要转成STP格式),结构手板的制做需要约4天,外观和尺寸都要求和图纸一致,这样比较贴近最终的样机,拿到结构手板配上主板和电池,这就是一部真的手机了,别高兴得太早,仔细地检查零件尺寸,看看整机的装配有没问题,还有没有什么改善可以让生产更方便快捷,现在细心点将来模具就顺利点。
十一、模具检讨
结构手板的制做不是需要4天吗,这段时间我们可以把ID工艺标注,BOM和3D图纸资料发给客户,方案公司和选定的模厂进行评审,这个评审一般需要1`2天,客户如果有自己的技术力量可以再把把关, 方案公司可以对天线信号接受可能发生的问题进行评估, 模厂则会对模具制做可能发生的问题提出一些改善意见,并将改善意见反馈给设计公司。
必要时, 客户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善意见,开模需要注意的问题都可以提出来, 设计公司和模厂有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新图纸,发出正式的开模图, 开模图包括最终的ID工艺标注,BOM和3D图纸。
十二、投模期间的项目跟进
塑胶件开模需要18天左右,是不是这段时间就没事做了呢?当然不是的,手机的供应商除了塑胶件外,还有按键，五金，镜片，镍片，电池，手写笔，辅料等,只要这款手机上用到的,一样也不能少。
因为这些散件的开发周期比塑胶件短,我们可以利用塑胶件开模的这段时间进行报价,打样和开模. 由于按键,五金的模具时间也要14天左右,有些公司也有把塑胶件,按键,五金的项目进度同步进行的做法. 辅料比较便宜,可以发包给模厂去采购, 模厂出货前把辅料(如泡棉,双面胶纸)贴付在壳体上的指定位置,这样就极大的简化了后面整机装配的工序。
十三、试模及改模
还是以塑胶件为例进行说明, 试模及改模是供应商完成模具制做后进行的塑胶件试做和模具修整,以满足设计要求.客户在试模前会追齐其他配件的样品, 试模时会同结构设计工程师一起去模厂, 结构设计工程师对所有配件进行单品检查和实装检查, 单品检查包括外观缺陷检查和尺寸检查, 实装检查则是把所有配件按照生产实际的装配顺序进行实装,找出问题.所有问题依次为列出来,和模厂进行协调,确定改善方案,改善时间和改善的责任人,设计公司和模厂有有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果签字复印后一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新改模图纸,发出正式的改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。改模问题点事无巨细,不得遗漏。
十四、试产
经过改善后的样品还要重复试模的程序进行检验,不过这次试模上,下壳等外观配件可以做上表面处理(如ID工艺图上有标明表面喷油,过UV,氧化,拉丝,丝印,电镀,镭雕的)再进行实装,如果实装确认无误后,就可以按排试产了。
试产可以发现少量装机时无法发现的问题, 试产数量一般为50~100台,按照生产的实际排布生产流水线进行装配, 试产时客户会同结构设计工程师一起去装配厂,由结构设计工程师讲明装配顺序和注意事项,由装配厂的PE工程师按排生产线的排布,逐一指导作业员正确的作业手法和判定标准,量产前PE工程师需完成每一个装配工位的作业指导书。
在装配厂进行的装配力求简洁,辅料已经由模厂贴到壳体上了,五金片也已经由模厂热融到壳体上了, 装配厂只要在壳体上装入按键,主板,合壳,锁螺丝,装镜片,最后测试,包装就可以了。
试产时发现的问题由结构设计工程师记录下来,如果需要改模的,由结构设计工程师出改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸。 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。通知相关供应商改善,并跟进改模进度和改模结果, 改模完成后即可进入量产阶段。
十五、量产
经过多次的论证,修改,检验,修改, 结构设计工程师辛劳的成果就快要出来了,所有的问题在量产前都已经解决了,如果没有什么问题, 量产的过程可以不需要结构设计工程师的参与, 按照现在的市场行情,一般售价在800元左的手机销量超过5K,客户就可以收回成本,再有更多的订单,客户就有得赚了。
产品上市后,根据市场的反映,客户可能会提出一些修改意见, 结构设计工程师再做相应的回应就可以了。看到自己设计的手机上在市场上热买,那种感觉就象自己的孩子被别人夸一样,舒服极了。
来源：1号机器人
智造家提供
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在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作
拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用。
其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行，还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
三、手机外形的确定
ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
四、结构建模
1. 资料的收集
MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了。
2. 构思拆件
MD动手之前要先想好手机怎样拆件,做手机有一个重要的思想,就是手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其他散件都是贴付在他身上的,这样的手机结构才强壮,主板的固定也是依靠在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则通常把主板装在下壳,拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和结构同事们商量权衡一番,争取找出最佳拆件方案。
拆件方案定了之后,就要考虑各个壳体之间的拔模了,上下壳顺出模要3度以上,五金装饰片四周的拔模要5度以上。
3. 外观面的绘制
外观面是指手机的外轮廓面,好的曲线出好的曲面,描线的时候务必贴近ID的线框,尊重ID的创意是结构工程师基本的修养。同时线条还要尽量光顺,曲率变化尽量均匀,拔模角要考虑进去,如果ID的线拔模角与结构要求不一致,可以和ID协商,如果对外观影响不大,可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大,不妨考虑塑胶模具做四边行位,毕竟手机是高档消费品,这点投资值得。
手机的外形多是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足够,最后请ID过来看看符不符合设计要求,ID确认完就可以拆件了。
4. 初步拆件
这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到的零件要画成单独的,方便外观手板做不同的表面效果,外观面上有圆角的地方要导上圆角,这个反倒不可以省略.总装配图的零件命名和分布都有要求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的形式发出去,很方便。
5. 建模资料的输出
MD建模完成后,在PROE工程图里制作整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺标注,建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改,ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料,更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以发出做外观手板了。
五、外观手板的制作和外观调整
外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.
六、结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量。
1. 止口线的制作
内部结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口可适当做拔模斜度或导C角。
2. 螺丝柱的结构
螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变化,螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板,这样的结构才牢靠。
3. 主扣的布局
4. 上壳装饰五金片的固定结构
上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色,边沿处还可以切削出亮边。
5. 屏的固定结构
屏就好象手机的脸,要好好保护起来。就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1mm间隙),把LCD封闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm。
6. 听筒的固定结构
听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内。
7. 前摄像头的固定结构
8. 省电模式镜片的固定结构
9. MIC的固定结构
10. 主按键的结构设计
手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到良好的按键手感。
现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光。
支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通, 硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸DOME柱和窝仔片配合。
11. 侧按键的结构设计
侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,结构较主按键简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械式侧按键优点是结构简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整。
侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键相比较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上。
侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零。
12. USB胶塞的结构设计
13. 螺丝孔胶塞的结构设计
14. 喇叭的固定结构
手机的音量是强有力的卖点,这对喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外,喇叭的音腔结构还需注意几点:
a. 喇叭的前音腔必须做到封闭.喇叭与壳体直接配合的,喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭,喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来,单边间隙留0.1mm.如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开,那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭,天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭,总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去。
b. 喇叭的前音腔高度应大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离,为了确保足够的喇叭音腔高度,甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm。
c. 出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和.喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大,当喇叭的音腔高度在20以上时,出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%.对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%,声音效果比较好。
d. 出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔,可以是圆孔阵列,也可以是一组长条形的孔.为防止灰尘和异物进入音腔,可以在壳体内侧加贴防尘网,为了美观,出音孔的外侧可以加贴镍片,PC片等装饰件, 镍片的网孔直径可以细小到0.3mm,在使用镍片的情况下,壳体内侧可以不用加贴防尘网。
e.喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小,可以不做要求。为了得到良好的低音效果,在主板上没有元件干扰的情况下,可以利用天线支架与主板配合,通过加贴泡棉把喇叭的后声腔封闭起来形成后音腔.现在为了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已经出现了震动喇叭,根据声音的大小震动喇叭可以产生不同强弱的震动,这种震动直接通过壳体传到使用者的手上。
15. 下壳摄像头的固定结构
16. 下壳装饰件的结构设计
下壳装饰件可以是塑胶,IML件,五金片等。
塑胶装饰件表面可以做电铸效果,优点是金属感强，档次高，耐磨性好,塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上,厚度0.9~1.0mm,IML件就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑，此FILM 一般可分为三层：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨材料,当注塑完成后，FILM和塑胶融为一体，耐磨材料在最外层，其中注塑材料多为PC、PMMA，有耐磨和耐刮伤的作用，表面硬度可达到3H。
IML件直接烫胶或扣在壳体上,厚度至少1.2mm.镍片是五金装饰件中最常用的,外观漂亮,超薄镊片厚度0.1~0.15mm,不用开模就能做,网孔直径更可以小到0.3mm.如果有台阶有弯折就要开模制做了,总体厚度不能超过3mm,台阶侧面拔模要大于10度.铝片装饰件厚度0.4~0.5mm，因为质软,表面拉丝做成直纹、乱纹、波纹、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀处理,是在金属表面借由电流作用而形成的一层氧化物膜，颜色丰富、色泽优美、电绝缘性好并且坚硬耐磨，抗腐蚀性极高。喷砂处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面，以符合光泽柔和等特殊设计需要。高光加工属于后加工,在铝片边沿铣出一条斜的亮边,形状就象导C角一样。
不锈钢装饰件厚度0.2~0.3mm，硬度较铝片装饰件高，以前的颜色单一，但随着技术的发展现在颜色已逐渐丰富起来。不锈钢装饰件的其它表面处理效果主要有拉丝、高光（机械抛光）、麻面（喷砂）、亚光等。
17. 电池箱的结构设计
18. 马达的结构设计
马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件,当用户设置静音时,通过马达的震动可以使用户感应到来电, 马达形状分为柱状和扁平状,连接方式主要有焊线式,弹片式,也有SMT式和插接式。
焊线式,弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套,我们只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了,围骨和橡胶套之间的间隙为零, 围骨顶部预留导角方便马达装入.注意要为偏心轮预留足够的转动空间,壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm。
扁平状马达不带橡胶套,一面压在板上,另一面直接用双面胶粘在壳体上,周围起2/3圈的围骨就可以了,你也许会问,为什么围骨要留1/3的缺口?原来结构设计时不单要考虑装配可靠,还要考虑拆卸也容易.有了1/3的缺口, 拆卸马达时用镊子一撬就可以了,附带说一句,翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留1/3的缺口,也是同一个道理. 扁平状马达还可以固定在天线支架上, 一面用双面胶粘在天线支架上, 天线支架周围起2/3圈的围骨,另外一面用壳体长胶骨压住,注意胶骨压住马达不能是硬碰硬的, 胶骨和马达之间空出0.3的间隙,加贴一层泡棉进行一下缓冲,以保护马达。
19. 手写笔的结构设计
20. 电池盖的结构设计
电池, SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以更换的,把它们藏在下壳的电池箱里,再设计一个可以方便开合电池盖把它们保护起来, 电池盖的材质可以是塑胶件的,表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等,也可以用不锈钢片材折弯成型, 电池盖的结构包括抠手位,插扣,侧扣,拨点, 抠手位是取电池盖时施力的地方, 插扣,侧扣,是电池盖插入下壳时咬合的结构, 拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定结构。
七、报价图的资料整理
做到这里,手机的结构设计暂时告一段落,先做一件重要的事情---给客户提供塑胶模具报价图,塑胶模具的制做需要18天左右的时间,这是整个手机项目的重中之重,在这之前,客户选定模厂需要几天时间,先把初步完成的结构图交给客户去洽供应商,可以为整个项目的进程缩短时间,利用客户洽供应商的几天里,我们可以对产品进行优化,评审和修改,等客户选定供应商,我们的结构设计也完成了,正好和模具供应商进入模具评审阶段。
应该说明的是,塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图,BOM和ID工艺标注。为了资料的安全,不需要报价的塑胶件一个都不能给,需要报价的塑胶件一个都不能少,而且最好转成STP格式,只方便报价,不方便做其它用途.BOM表也只给塑胶部分的,以免报错价.以上资料都只发给客户,由客户去洽供应商,通常设计公司不介入客户的商务这一块。
八、结构设计优化
好了,现在我们可以静下心来对自己的结构设计进行优化了,设计方案要变成产品,有很多问题需要我们思考和预防的,如表面五金件是否需要接地;主板与壳体之间怎样配合;壳体怎样增加强度;壳体怎样改善方便模具制做等等。
九、结构评审
每个结构工程师做出来的设计,总有自己发现不了的问题,需要别的工程师再把把关,所处的位置不同,观察的角度不一样,得出的判断也会有差异,有错就改,有疑问就拿出来大家讨论,可以使图纸的水平更上一个台阶. 评审时先由另一个结构设计工程师对图纸进行初审, 初审耗时约半天到一天,需要对图纸依次从外观,方案评估,上壳组件,下壳组件,表面工艺,模具可行性,到生产装配的顺序逐一进行全面检查,并将问题点记录下来。
然后进入第二阶段---集体评审, 集体评审是结构部全员和相关ID设计师共同参与的会议,将初审的问题列出来,大家发表意见,统一认识,既保证了发出的图纸能够代表本公司的最高水准,也为结构设计工程师提供了一个学习提高的机会,在深圳,越是大的设计公司,越重视集体评审的作用。
十、结构手板的验证
前面的结构做得再好,还只是纸上谈兵,结构设计的需要借助于实物进行验证, 结构手板就起到了验证结构的作用, 做结构手板的资料包括ID工艺标注,BOM和3D图档(当然还是要转成STP格式),结构手板的制做需要约4天,外观和尺寸都要求和图纸一致,这样比较贴近最终的样机,拿到结构手板配上主板和电池,这就是一部真的手机了,别高兴得太早,仔细地检查零件尺寸,看看整机的装配有没问题,还有没有什么改善可以让生产更方便快捷,现在细心点将来模具就顺利点。
十一、模具检讨
结构手板的制做不是需要4天吗,这段时间我们可以把ID工艺标注,BOM和3D图纸资料发给客户,方案公司和选定的模厂进行评审,这个评审一般需要1`2天,客户如果有自己的技术力量可以再把把关, 方案公司可以对天线信号接受可能发生的问题进行评估, 模厂则会对模具制做可能发生的问题提出一些改善意见,并将改善意见反馈给设计公司。
必要时, 客户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善意见,开模需要注意的问题都可以提出来, 设计公司和模厂有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新图纸,发出正式的开模图, 开模图包括最终的ID工艺标注,BOM和3D图纸。
十二、投模期间的项目跟进
塑胶件开模需要18天左右,是不是这段时间就没事做了呢?当然不是的,手机的供应商除了塑胶件外,还有按键，五金，镜片，镍片，电池，手写笔，辅料等,只要这款手机上用到的,一样也不能少。
因为这些散件的开发周期比塑胶件短,我们可以利用塑胶件开模的这段时间进行报价,打样和开模. 由于按键,五金的模具时间也要14天左右,有些公司也有把塑胶件,按键,五金的项目进度同步进行的做法. 辅料比较便宜,可以发包给模厂去采购, 模厂出货前把辅料(如泡棉,双面胶纸)贴付在壳体上的指定位置,这样就极大的简化了后面整机装配的工序。
十三、试模及改模
还是以塑胶件为例进行说明, 试模及改模是供应商完成模具制做后进行的塑胶件试做和模具修整,以满足设计要求.客户在试模前会追齐其他配件的样品, 试模时会同结构设计工程师一起去模厂, 结构设计工程师对所有配件进行单品检查和实装检查, 单品检查包括外观缺陷检查和尺寸检查, 实装检查则是把所有配件按照生产实际的装配顺序进行实装,找出问题.所有问题依次为列出来,和模厂进行协调,确定改善方案,改善时间和改善的责任人,设计公司和模厂有有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果签字复印后一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新改模图纸,发出正式的改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。改模问题点事无巨细,不得遗漏。
十四、试产
经过改善后的样品还要重复试模的程序进行检验,不过这次试模上,下壳等外观配件可以做上表面处理(如ID工艺图上有标明表面喷油,过UV,氧化,拉丝,丝印,电镀,镭雕的)再进行实装,如果实装确认无误后,就可以按排试产了。
试产可以发现少量装机时无法发现的问题, 试产数量一般为50~100台,按照生产的实际排布生产流水线进行装配, 试产时客户会同结构设计工程师一起去装配厂,由结构设计工程师讲明装配顺序和注意事项,由装配厂的PE工程师按排生产线的排布,逐一指导作业员正确的作业手法和判定标准,量产前PE工程师需完成每一个装配工位的作业指导书。
在装配厂进行的装配力求简洁,辅料已经由模厂贴到壳体上了,五金片也已经由模厂热融到壳体上了, 装配厂只要在壳体上装入按键,主板,合壳,锁螺丝,装镜片,最后测试,包装就可以了。
试产时发现的问题由结构设计工程师记录下来,如果需要改模的,由结构设计工程师出改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸。 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。通知相关供应商改善,并跟进改模进度和改模结果, 改模完成后即可进入量产阶段。
十五、量产
经过多次的论证,修改,检验,修改, 结构设计工程师辛劳的成果就快要出来了,所有的问题在量产前都已经解决了,如果没有什么问题, 量产的过程可以不需要结构设计工程师的参与, 按照现在的市场行情,一般售价在800元左的手机销量超过5K,客户就可以收回成本,再有更多的订单,客户就有得赚了。
产品上市后,根据市场的反映,客户可能会提出一些修改意见, 结构设计工程师再做相应的回应就可以了。看到自己设计的手机上在市场上热买,那种感觉就象自己的孩子被别人夸一样,舒服极了。
来源：1号机器人
智造家提供
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一、主板方案的确定
在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作
拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用。
其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行，还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
三、手机外形的确定
ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
四、结构建模
1. 资料的收集
MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了。
2. 构思拆件
MD动手之前要先想好手机怎样拆件,做手机有一个重要的思想,就是手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其他散件都是贴付在他身上的,这样的手机结构才强壮,主板的固定也是依靠在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则通常把主板装在下壳,拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和结构同事们商量权衡一番,争取找出最佳拆件方案。
拆件方案定了之后,就要考虑各个壳体之间的拔模了,上下壳顺出模要3度以上,五金装饰片四周的拔模要5度以上。
3. 外观面的绘制
外观面是指手机的外轮廓面,好的曲线出好的曲面,描线的时候务必贴近ID的线框,尊重ID的创意是结构工程师基本的修养。同时线条还要尽量光顺,曲率变化尽量均匀,拔模角要考虑进去,如果ID的线拔模角与结构要求不一致,可以和ID协商,如果对外观影响不大,可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大,不妨考虑塑胶模具做四边行位,毕竟手机是高档消费品,这点投资值得。
手机的外形多是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足够,最后请ID过来看看符不符合设计要求,ID确认完就可以拆件了。
4. 初步拆件
这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到的零件要画成单独的,方便外观手板做不同的表面效果,外观面上有圆角的地方要导上圆角,这个反倒不可以省略.总装配图的零件命名和分布都有要求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的形式发出去,很方便。
5. 建模资料的输出
MD建模完成后,在PROE工程图里制作整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺标注,建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改,ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料,更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以发出做外观手板了。
五、外观手板的制作和外观调整
外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.
六、结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量。
1. 止口线的制作
内部结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口可适当做拔模斜度或导C角。
2. 螺丝柱的结构
螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变化,螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板,这样的结构才牢靠。
3. 主扣的布局
4. 上壳装饰五金片的固定结构
上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色,边沿处还可以切削出亮边。
5. 屏的固定结构
屏就好象手机的脸,要好好保护起来。就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1mm间隙),把LCD封闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm。
6. 听筒的固定结构
听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内。
7. 前摄像头的固定结构
8. 省电模式镜片的固定结构
9. MIC的固定结构
10. 主按键的结构设计
手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到良好的按键手感。
现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光。
支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通, 硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸DOME柱和窝仔片配合。
11. 侧按键的结构设计
侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,结构较主按键简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械式侧按键优点是结构简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整。
侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键相比较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上。
侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零。
12. USB胶塞的结构设计
13. 螺丝孔胶塞的结构设计
14. 喇叭的固定结构
手机的音量是强有力的卖点,这对喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外,喇叭的音腔结构还需注意几点:
a. 喇叭的前音腔必须做到封闭.喇叭与壳体直接配合的,喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭,喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来,单边间隙留0.1mm.如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开,那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭,天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭,总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去。
b. 喇叭的前音腔高度应大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离,为了确保足够的喇叭音腔高度,甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm。
c. 出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和.喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大,当喇叭的音腔高度在20以上时,出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%.对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%,声音效果比较好。
d. 出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔,可以是圆孔阵列,也可以是一组长条形的孔.为防止灰尘和异物进入音腔,可以在壳体内侧加贴防尘网,为了美观,出音孔的外侧可以加贴镍片,PC片等装饰件, 镍片的网孔直径可以细小到0.3mm,在使用镍片的情况下,壳体内侧可以不用加贴防尘网。
e.喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小,可以不做要求。为了得到良好的低音效果,在主板上没有元件干扰的情况下,可以利用天线支架与主板配合,通过加贴泡棉把喇叭的后声腔封闭起来形成后音腔.现在为了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已经出现了震动喇叭,根据声音的大小震动喇叭可以产生不同强弱的震动,这种震动直接通过壳体传到使用者的手上。
15. 下壳摄像头的固定结构
16. 下壳装饰件的结构设计
下壳装饰件可以是塑胶,IML件,五金片等。
塑胶装饰件表面可以做电铸效果,优点是金属感强，档次高，耐磨性好,塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上,厚度0.9~1.0mm,IML件就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑，此FILM 一般可分为三层：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨材料,当注塑完成后，FILM和塑胶融为一体，耐磨材料在最外层，其中注塑材料多为PC、PMMA，有耐磨和耐刮伤的作用，表面硬度可达到3H。
IML件直接烫胶或扣在壳体上,厚度至少1.2mm.镍片是五金装饰件中最常用的,外观漂亮,超薄镊片厚度0.1~0.15mm,不用开模就能做,网孔直径更可以小到0.3mm.如果有台阶有弯折就要开模制做了,总体厚度不能超过3mm,台阶侧面拔模要大于10度.铝片装饰件厚度0.4~0.5mm，因为质软,表面拉丝做成直纹、乱纹、波纹、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀处理,是在金属表面借由电流作用而形成的一层氧化物膜，颜色丰富、色泽优美、电绝缘性好并且坚硬耐磨，抗腐蚀性极高。喷砂处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面，以符合光泽柔和等特殊设计需要。高光加工属于后加工,在铝片边沿铣出一条斜的亮边,形状就象导C角一样。
不锈钢装饰件厚度0.2~0.3mm，硬度较铝片装饰件高，以前的颜色单一，但随着技术的发展现在颜色已逐渐丰富起来。不锈钢装饰件的其它表面处理效果主要有拉丝、高光（机械抛光）、麻面（喷砂）、亚光等。
17. 电池箱的结构设计
18. 马达的结构设计
马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件,当用户设置静音时,通过马达的震动可以使用户感应到来电, 马达形状分为柱状和扁平状,连接方式主要有焊线式,弹片式,也有SMT式和插接式。
焊线式,弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套,我们只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了,围骨和橡胶套之间的间隙为零, 围骨顶部预留导角方便马达装入.注意要为偏心轮预留足够的转动空间,壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm。
扁平状马达不带橡胶套,一面压在板上,另一面直接用双面胶粘在壳体上,周围起2/3圈的围骨就可以了,你也许会问,为什么围骨要留1/3的缺口?原来结构设计时不单要考虑装配可靠,还要考虑拆卸也容易.有了1/3的缺口, 拆卸马达时用镊子一撬就可以了,附带说一句,翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留1/3的缺口,也是同一个道理. 扁平状马达还可以固定在天线支架上, 一面用双面胶粘在天线支架上, 天线支架周围起2/3圈的围骨,另外一面用壳体长胶骨压住,注意胶骨压住马达不能是硬碰硬的, 胶骨和马达之间空出0.3的间隙,加贴一层泡棉进行一下缓冲,以保护马达。
19. 手写笔的结构设计
20. 电池盖的结构设计
电池, SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以更换的,把它们藏在下壳的电池箱里,再设计一个可以方便开合电池盖把它们保护起来, 电池盖的材质可以是塑胶件的,表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等,也可以用不锈钢片材折弯成型, 电池盖的结构包括抠手位,插扣,侧扣,拨点, 抠手位是取电池盖时施力的地方, 插扣,侧扣,是电池盖插入下壳时咬合的结构, 拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定结构。
七、报价图的资料整理
做到这里,手机的结构设计暂时告一段落,先做一件重要的事情---给客户提供塑胶模具报价图,塑胶模具的制做需要18天左右的时间,这是整个手机项目的重中之重,在这之前,客户选定模厂需要几天时间,先把初步完成的结构图交给客户去洽供应商,可以为整个项目的进程缩短时间,利用客户洽供应商的几天里,我们可以对产品进行优化,评审和修改,等客户选定供应商,我们的结构设计也完成了,正好和模具供应商进入模具评审阶段。
应该说明的是,塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图,BOM和ID工艺标注。为了资料的安全,不需要报价的塑胶件一个都不能给,需要报价的塑胶件一个都不能少,而且最好转成STP格式,只方便报价,不方便做其它用途.BOM表也只给塑胶部分的,以免报错价.以上资料都只发给客户,由客户去洽供应商,通常设计公司不介入客户的商务这一块。
八、结构设计优化
好了,现在我们可以静下心来对自己的结构设计进行优化了,设计方案要变成产品,有很多问题需要我们思考和预防的,如表面五金件是否需要接地;主板与壳体之间怎样配合;壳体怎样增加强度;壳体怎样改善方便模具制做等等。
九、结构评审
每个结构工程师做出来的设计,总有自己发现不了的问题,需要别的工程师再把把关,所处的位置不同,观察的角度不一样,得出的判断也会有差异,有错就改,有疑问就拿出来大家讨论,可以使图纸的水平更上一个台阶. 评审时先由另一个结构设计工程师对图纸进行初审, 初审耗时约半天到一天,需要对图纸依次从外观,方案评估,上壳组件,下壳组件,表面工艺,模具可行性,到生产装配的顺序逐一进行全面检查,并将问题点记录下来。
然后进入第二阶段---集体评审, 集体评审是结构部全员和相关ID设计师共同参与的会议,将初审的问题列出来,大家发表意见,统一认识,既保证了发出的图纸能够代表本公司的最高水准,也为结构设计工程师提供了一个学习提高的机会,在深圳,越是大的设计公司,越重视集体评审的作用。
十、结构手板的验证
前面的结构做得再好,还只是纸上谈兵,结构设计的需要借助于实物进行验证, 结构手板就起到了验证结构的作用, 做结构手板的资料包括ID工艺标注,BOM和3D图档(当然还是要转成STP格式),结构手板的制做需要约4天,外观和尺寸都要求和图纸一致,这样比较贴近最终的样机,拿到结构手板配上主板和电池,这就是一部真的手机了,别高兴得太早,仔细地检查零件尺寸,看看整机的装配有没问题,还有没有什么改善可以让生产更方便快捷,现在细心点将来模具就顺利点。
十一、模具检讨
结构手板的制做不是需要4天吗,这段时间我们可以把ID工艺标注,BOM和3D图纸资料发给客户,方案公司和选定的模厂进行评审,这个评审一般需要1`2天,客户如果有自己的技术力量可以再把把关, 方案公司可以对天线信号接受可能发生的问题进行评估, 模厂则会对模具制做可能发生的问题提出一些改善意见,并将改善意见反馈给设计公司。
必要时, 客户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善意见,开模需要注意的问题都可以提出来, 设计公司和模厂有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新图纸,发出正式的开模图, 开模图包括最终的ID工艺标注,BOM和3D图纸。
十二、投模期间的项目跟进
塑胶件开模需要18天左右,是不是这段时间就没事做了呢?当然不是的,手机的供应商除了塑胶件外,还有按键，五金，镜片，镍片，电池，手写笔，辅料等,只要这款手机上用到的,一样也不能少。
因为这些散件的开发周期比塑胶件短,我们可以利用塑胶件开模的这段时间进行报价,打样和开模. 由于按键,五金的模具时间也要14天左右,有些公司也有把塑胶件,按键,五金的项目进度同步进行的做法. 辅料比较便宜,可以发包给模厂去采购, 模厂出货前把辅料(如泡棉,双面胶纸)贴付在壳体上的指定位置,这样就极大的简化了后面整机装配的工序。
十三、试模及改模
还是以塑胶件为例进行说明, 试模及改模是供应商完成模具制做后进行的塑胶件试做和模具修整,以满足设计要求.客户在试模前会追齐其他配件的样品, 试模时会同结构设计工程师一起去模厂, 结构设计工程师对所有配件进行单品检查和实装检查, 单品检查包括外观缺陷检查和尺寸检查, 实装检查则是把所有配件按照生产实际的装配顺序进行实装,找出问题.所有问题依次为列出来,和模厂进行协调,确定改善方案,改善时间和改善的责任人,设计公司和模厂有有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果签字复印后一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新改模图纸,发出正式的改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。改模问题点事无巨细,不得遗漏。
十四、试产
经过改善后的样品还要重复试模的程序进行检验,不过这次试模上,下壳等外观配件可以做上表面处理(如ID工艺图上有标明表面喷油,过UV,氧化,拉丝,丝印,电镀,镭雕的)再进行实装,如果实装确认无误后,就可以按排试产了。
试产可以发现少量装机时无法发现的问题, 试产数量一般为50~100台,按照生产的实际排布生产流水线进行装配, 试产时客户会同结构设计工程师一起去装配厂,由结构设计工程师讲明装配顺序和注意事项,由装配厂的PE工程师按排生产线的排布,逐一指导作业员正确的作业手法和判定标准,量产前PE工程师需完成每一个装配工位的作业指导书。
在装配厂进行的装配力求简洁,辅料已经由模厂贴到壳体上了,五金片也已经由模厂热融到壳体上了, 装配厂只要在壳体上装入按键,主板,合壳,锁螺丝,装镜片,最后测试,包装就可以了。
试产时发现的问题由结构设计工程师记录下来,如果需要改模的,由结构设计工程师出改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸。 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。通知相关供应商改善,并跟进改模进度和改模结果, 改模完成后即可进入量产阶段。
十五、量产
经过多次的论证,修改,检验,修改, 结构设计工程师辛劳的成果就快要出来了,所有的问题在量产前都已经解决了,如果没有什么问题, 量产的过程可以不需要结构设计工程师的参与, 按照现在的市场行情,一般售价在800元左的手机销量超过5K,客户就可以收回成本,再有更多的订单,客户就有得赚了。
产品上市后,根据市场的反映,客户可能会提出一些修改意见, 结构设计工程师再做相应的回应就可以了。看到自己设计的手机上在市场上热买,那种感觉就象自己的孩子被别人夸一样,舒服极了。
来源：1号机器人
智造家提供
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手机外壳材质盘点
智能制造类 Leader 2016-11-10 21:29 发表了文章
一般来讲，材料可以分为三大类，分别是：有机材料（主要为高分子材料）、金属材料和无机非金属材料。这三类材料手机外壳都有采用，有意思的是，手机外壳材质几乎代表着手机外壳进化的三个阶段。
大概从手机发明起，其外壳绝大部分采用高分子材料；近几年来，金属外壳手机受到主流市场的认可；现在玻璃、陶瓷外壳手机受到很多关注；那么之后我们该使用什么材质的外壳？手机终端似乎也感到很迷茫。
一、高分子材料
聚碳酸酯（PC）聚碳酸酯简称PC，为无色透明、耐热且抗冲击的热塑性树脂。由于其优异的性能和特殊性，现如今已成为五大工程塑料中增长最快的塑料。PC是早期智能手机应用最广的材质，主要是因为1）价格低廉、加工工艺简单，2）表面装饰多彩化，3）早期手机发热要求小等。但随着手机发热问题日益显著以及塑料的“低廉感”，PC逐渐退出了主流手机舞台。
下面列举一些PC外壳经典手机：
图：Iphone 5C
图：诺基亚Lumia 920
图：HTC 8X
凯夫拉
凯夫拉这种材料的名字比较生僻，如果不是高分子及复合材料方向，恐怕很多也不清楚是什么。凯夫拉是美国杜邦研制的一种芳纶纤维材料，它具有密度低、强度高、韧性好、耐高温、易于加工和成型等特点，可用作防弹衣、坦克复合装甲等军工领域。
作为手机机身材料，凯夫拉最大的好处是耐刮。摩托罗拉XT910的背板使用的就是凯夫拉材质。不过，市面上用凯夫拉作为机身材料的品牌较少。可能在美观上面，凯夫拉不太出众。用锤子科技罗永浩的话来说：“凯夫拉来到世间，从头到脚，每一个毛孔都滴着廉价感。”
图：摩托罗拉XT910
碳纤维
碳纤维是一种含碳量在95%以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料。质量比金属铝轻，抗拉强度是钢的7~9倍，并且具有耐腐蚀、高模量的特性，在高端的航空航天到生活中常见的运动器材中其都是重要材料。但由于其是导体，因此碳纤维用在手机外壳上会造成信号屏蔽或衰减，因此其更经常被作为增强材料，加入到其它材质中构成复合材质。
一位朋友提供的苹果6碳纤维后盖，目前市面上较少，属于高端私人定制，满足少部分人使用，外观和凯夫拉挺相似的。
木质
从理论上来讲，木质本身并不太适合拿来做手机机身，因为其往往不耐磨损，并且可能遭遇虫蛀和细菌繁殖的问题，因此需要在后期对其进行处理。但由于具备一定的原汁原味的气息，赢得部分文艺青年的青睐；由于手机本身就是快速消费品，木质的不耐磨的劣势变得不那么明显了。
图：小米4
图：魅族MX4
图：一加手机
图：摩托罗拉X1
二、金属材料
不锈钢
手机在开始尝试使用金属材料时，不锈钢可能是最先被使用的金属，而大家耳熟能详的是奥氏体304不锈钢。不锈钢应用于手机外壳并不算成功，这是因为其密度较大，强度高引起的加工难度大，以及着色较难（目前主要用PVD着色）；因此，手机厂商主要生产不锈钢手机中框，另外双面玻璃/陶瓷手机时代，不锈钢中框也是一个趋势。
图：小米4，不锈钢中框+塑料外壳
铝合金
手机外壳上常用铝合金有：阳极氧化铝和微弧氧化铝合金等，他们材料构成上都是铝合金，但在手机产品上所反映出来的工艺和技术有些许差异。
1、阳极氧化铝
阳极氧化铝是指在铝制材质或是铝合金表面通过阳极氧化作用镀上一层致密氧化铝。阳极氧化后不仅改善铝的表面硬度问题，而且通过染色工艺达到很多经典颜色。而最具代表性的当属苹果6/6S了。
图：苹果6
图：OPPO R9
2、微弧氧化铝合金
微弧氧化技术英文名叫做mirco arcoxidation，又被称为微等离子体氧化。主要原理为通过电解液与相应点参数的组合，在1万伏特的高压下，通过在铝合金表面依靠弧光放电所采生的瞬间高温高压作用，从而生长出以金属氧化物为主的陶瓷膜层。而经过微弧处理后的外壳也比原有坚固了五倍以上。目前使用此技术的机型有HTC ONE S（2012年），经过近4年的发展，未见有更多手机采用，主要原因可能是表面色彩单一，未得到消费者的喜爱。
图：HTC ONE S
液态金属
液态金属的学名为非晶合金，其原子排列不同于一般金属，类似于玻璃一样无规则排列，具有超高强度，耐磨、防划、抗腐蚀等特性。很可惜，液态金属炒了这么久，除了苹果用其制作取卡针，还未见其在手机壳中大规模应用；2015年7月开始预购的图灵手机到现在出货量也不太多。
图：图灵手机
下面放一张正面图，说句心里话，不太好看，愿意为此买单的人应该不多。
钛合金
钛金属具备抗磨、抗腐蚀性，而强度方面更是金属之最，更有抗高温抵低温的作用。苹果公司 2001 年曾有钛合金的 Titanium PowerBook G4，除此以外后来再没有钛合金的材质的产品。主要原因是钛合金的材料成本过高，1mmx1Mx2M钛合金板材价格为13000元，按质量换算约为9.02千克，也就是说，钛合金价格约144万元每吨，也就是说，光制造一个外壳，不计算加工成本，原料成本已经是6061铝（3万元每吨（进口））的48倍！
图：Titanium PowerBook G4，外观上看和铝合金差别不大
三、无机非金属材料
2D/2.5D玻璃玻璃是当前第三大广泛应用于移动设备的材料。相比金属与塑料，玻璃的硬度是最好的，热导率处于两者之间，但比塑料更具通透感，但缺点在于易碎和弹性有限，因此采用玻璃材质的手机往往更加脆弱，之前几乎都是平面设计，后面开始流行2.5D玻璃。
图：苹果4S，2D玻璃后盖
图：锤子T2，2.5D玻璃后盖
3D玻璃
现在数码产品使用的玻璃盖板分为：2D玻璃，2.5D玻璃，还有3D玻璃。2D玻璃就是普通的纯平面玻璃，没有任何弧形设计；2.5D玻璃则为中间是平面的，但边缘是弧形设计；而3D屏幕，无论是中间还是边缘都采用弧形设计。
3D玻璃具有强烈的立体感、手机显示面积大幅增加、更对称/更具美感及更好的握感度、杜绝金属后盖的白带等特点。采用3D玻璃后盖的有三星S6、三星S7、小米note、小米5等。
图：三星 S6
图：小米Note 2
2D/3D陶瓷
陶瓷材料大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等。常见的陶瓷材料有粘土、氧化铝、高岭土等。20世纪90年代，陶瓷研究进入第三个阶段--纳米陶瓷阶段。
所谓纳米陶瓷，是指显微结构中的物相就有纳米级尺度的陶瓷材料。它包括晶粒尺寸、晶界宽度、第二相分布、气孔尺寸、缺陷尺寸等均在纳米量级的尺度上。纳米陶瓷将陶瓷赋予了前所未有的特性，材料的强度、韧性和超塑性大大提高，另外还可能产生一些先进陶瓷所不具备的特性。由此，人们尝试使用纳米陶瓷制造手机2D/3D陶瓷后盖。
图：一加X高配版
图：小米5尊享版
图：小米MIX全陶瓷机身
来源：1号机器人
智造家提供 查看全部
大概从手机发明起，其外壳绝大部分采用高分子材料；近几年来，金属外壳手机受到主流市场的认可；现在玻璃、陶瓷外壳手机受到很多关注；那么之后我们该使用什么材质的外壳？手机终端似乎也感到很迷茫。
一、高分子材料
聚碳酸酯（PC）聚碳酸酯简称PC，为无色透明、耐热且抗冲击的热塑性树脂。由于其优异的性能和特殊性，现如今已成为五大工程塑料中增长最快的塑料。PC是早期智能手机应用最广的材质，主要是因为1）价格低廉、加工工艺简单，2）表面装饰多彩化，3）早期手机发热要求小等。但随着手机发热问题日益显著以及塑料的“低廉感”，PC逐渐退出了主流手机舞台。
下面列举一些PC外壳经典手机：
图：Iphone 5C
图：诺基亚Lumia 920
图：HTC 8X
凯夫拉
凯夫拉这种材料的名字比较生僻，如果不是高分子及复合材料方向，恐怕很多也不清楚是什么。凯夫拉是美国杜邦研制的一种芳纶纤维材料，它具有密度低、强度高、韧性好、耐高温、易于加工和成型等特点，可用作防弹衣、坦克复合装甲等军工领域。
作为手机机身材料，凯夫拉最大的好处是耐刮。摩托罗拉XT910的背板使用的就是凯夫拉材质。不过，市面上用凯夫拉作为机身材料的品牌较少。可能在美观上面，凯夫拉不太出众。用锤子科技罗永浩的话来说：“凯夫拉来到世间，从头到脚，每一个毛孔都滴着廉价感。”
图：摩托罗拉XT910
碳纤维
碳纤维是一种含碳量在95%以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料。质量比金属铝轻，抗拉强度是钢的7~9倍，并且具有耐腐蚀、高模量的特性，在高端的航空航天到生活中常见的运动器材中其都是重要材料。但由于其是导体，因此碳纤维用在手机外壳上会造成信号屏蔽或衰减，因此其更经常被作为增强材料，加入到其它材质中构成复合材质。
一位朋友提供的苹果6碳纤维后盖，目前市面上较少，属于高端私人定制，满足少部分人使用，外观和凯夫拉挺相似的。
木质
从理论上来讲，木质本身并不太适合拿来做手机机身，因为其往往不耐磨损，并且可能遭遇虫蛀和细菌繁殖的问题，因此需要在后期对其进行处理。但由于具备一定的原汁原味的气息，赢得部分文艺青年的青睐；由于手机本身就是快速消费品，木质的不耐磨的劣势变得不那么明显了。
图：小米4
图：魅族MX4
图：一加手机
图：摩托罗拉X1
二、金属材料
不锈钢
手机在开始尝试使用金属材料时，不锈钢可能是最先被使用的金属，而大家耳熟能详的是奥氏体304不锈钢。不锈钢应用于手机外壳并不算成功，这是因为其密度较大，强度高引起的加工难度大，以及着色较难（目前主要用PVD着色）；因此，手机厂商主要生产不锈钢手机中框，另外双面玻璃/陶瓷手机时代，不锈钢中框也是一个趋势。
图：小米4，不锈钢中框+塑料外壳
铝合金
手机外壳上常用铝合金有：阳极氧化铝和微弧氧化铝合金等，他们材料构成上都是铝合金，但在手机产品上所反映出来的工艺和技术有些许差异。
1、阳极氧化铝
阳极氧化铝是指在铝制材质或是铝合金表面通过阳极氧化作用镀上一层致密氧化铝。阳极氧化后不仅改善铝的表面硬度问题，而且通过染色工艺达到很多经典颜色。而最具代表性的当属苹果6/6S了。
图：苹果6
图：OPPO R9
2、微弧氧化铝合金
微弧氧化技术英文名叫做mirco arcoxidation，又被称为微等离子体氧化。主要原理为通过电解液与相应点参数的组合，在1万伏特的高压下，通过在铝合金表面依靠弧光放电所采生的瞬间高温高压作用，从而生长出以金属氧化物为主的陶瓷膜层。而经过微弧处理后的外壳也比原有坚固了五倍以上。目前使用此技术的机型有HTC ONE S（2012年），经过近4年的发展，未见有更多手机采用，主要原因可能是表面色彩单一，未得到消费者的喜爱。
图：HTC ONE S
液态金属
液态金属的学名为非晶合金，其原子排列不同于一般金属，类似于玻璃一样无规则排列，具有超高强度，耐磨、防划、抗腐蚀等特性。很可惜，液态金属炒了这么久，除了苹果用其制作取卡针，还未见其在手机壳中大规模应用；2015年7月开始预购的图灵手机到现在出货量也不太多。
图：图灵手机
下面放一张正面图，说句心里话，不太好看，愿意为此买单的人应该不多。
钛合金
钛金属具备抗磨、抗腐蚀性，而强度方面更是金属之最，更有抗高温抵低温的作用。苹果公司 2001 年曾有钛合金的 Titanium PowerBook G4，除此以外后来再没有钛合金的材质的产品。主要原因是钛合金的材料成本过高，1mmx1Mx2M钛合金板材价格为13000元，按质量换算约为9.02千克，也就是说，钛合金价格约144万元每吨，也就是说，光制造一个外壳，不计算加工成本，原料成本已经是6061铝（3万元每吨（进口））的48倍！
图：Titanium PowerBook G4，外观上看和铝合金差别不大
三、无机非金属材料
2D/2.5D玻璃玻璃是当前第三大广泛应用于移动设备的材料。相比金属与塑料，玻璃的硬度是最好的，热导率处于两者之间，但比塑料更具通透感，但缺点在于易碎和弹性有限，因此采用玻璃材质的手机往往更加脆弱，之前几乎都是平面设计，后面开始流行2.5D玻璃。
图：苹果4S，2D玻璃后盖
图：锤子T2，2.5D玻璃后盖
3D玻璃
现在数码产品使用的玻璃盖板分为：2D玻璃，2.5D玻璃，还有3D玻璃。2D玻璃就是普通的纯平面玻璃，没有任何弧形设计；2.5D玻璃则为中间是平面的，但边缘是弧形设计；而3D屏幕，无论是中间还是边缘都采用弧形设计。
3D玻璃具有强烈的立体感、手机显示面积大幅增加、更对称/更具美感及更好的握感度、杜绝金属后盖的白带等特点。采用3D玻璃后盖的有三星S6、三星S7、小米note、小米5等。
图：三星 S6
图：小米Note 2
2D/3D陶瓷
陶瓷材料大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等。常见的陶瓷材料有粘土、氧化铝、高岭土等。20世纪90年代，陶瓷研究进入第三个阶段--纳米陶瓷阶段。
所谓纳米陶瓷，是指显微结构中的物相就有纳米级尺度的陶瓷材料。它包括晶粒尺寸、晶界宽度、第二相分布、气孔尺寸、缺陷尺寸等均在纳米量级的尺度上。纳米陶瓷将陶瓷赋予了前所未有的特性，材料的强度、韧性和超塑性大大提高，另外还可能产生一些先进陶瓷所不具备的特性。由此，人们尝试使用纳米陶瓷制造手机2D/3D陶瓷后盖。
图：一加X高配版
图：小米5尊享版
图：小米MIX全陶瓷机身
来源：1号机器人
智造家提供 查看全部
一般来讲，材料可以分为三大类，分别是：有机材料（主要为高分子材料）、金属材料和无机非金属材料。这三类材料手机外壳都有采用，有意思的是，手机外壳材质几乎代表着手机外壳进化的三个阶段。
大概从手机发明起，其外壳绝大部分采用高分子材料；近几年来，金属外壳手机受到主流市场的认可；现在玻璃、陶瓷外壳手机受到很多关注；那么之后我们该使用什么材质的外壳？手机终端似乎也感到很迷茫。
一、高分子材料
聚碳酸酯（PC）聚碳酸酯简称PC，为无色透明、耐热且抗冲击的热塑性树脂。由于其优异的性能和特殊性，现如今已成为五大工程塑料中增长最快的塑料。PC是早期智能手机应用最广的材质，主要是因为1）价格低廉、加工工艺简单，2）表面装饰多彩化，3）早期手机发热要求小等。但随着手机发热问题日益显著以及塑料的“低廉感”，PC逐渐退出了主流手机舞台。
下面列举一些PC外壳经典手机：
图：Iphone 5C
图：诺基亚Lumia 920
图：HTC 8X
凯夫拉
凯夫拉这种材料的名字比较生僻，如果不是高分子及复合材料方向，恐怕很多也不清楚是什么。凯夫拉是美国杜邦研制的一种芳纶纤维材料，它具有密度低、强度高、韧性好、耐高温、易于加工和成型等特点，可用作防弹衣、坦克复合装甲等军工领域。
作为手机机身材料，凯夫拉最大的好处是耐刮。摩托罗拉XT910的背板使用的就是凯夫拉材质。不过，市面上用凯夫拉作为机身材料的品牌较少。可能在美观上面，凯夫拉不太出众。用锤子科技罗永浩的话来说：“凯夫拉来到世间，从头到脚，每一个毛孔都滴着廉价感。”
图：摩托罗拉XT910
碳纤维
碳纤维是一种含碳量在95%以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料。质量比金属铝轻，抗拉强度是钢的7~9倍，并且具有耐腐蚀、高模量的特性，在高端的航空航天到生活中常见的运动器材中其都是重要材料。但由于其是导体，因此碳纤维用在手机外壳上会造成信号屏蔽或衰减，因此其更经常被作为增强材料，加入到其它材质中构成复合材质。
一位朋友提供的苹果6碳纤维后盖，目前市面上较少，属于高端私人定制，满足少部分人使用，外观和凯夫拉挺相似的。
木质
从理论上来讲，木质本身并不太适合拿来做手机机身，因为其往往不耐磨损，并且可能遭遇虫蛀和细菌繁殖的问题，因此需要在后期对其进行处理。但由于具备一定的原汁原味的气息，赢得部分文艺青年的青睐；由于手机本身就是快速消费品，木质的不耐磨的劣势变得不那么明显了。
图：小米4
图：魅族MX4
图：一加手机
图：摩托罗拉X1
二、金属材料
不锈钢
手机在开始尝试使用金属材料时，不锈钢可能是最先被使用的金属，而大家耳熟能详的是奥氏体304不锈钢。不锈钢应用于手机外壳并不算成功，这是因为其密度较大，强度高引起的加工难度大，以及着色较难（目前主要用PVD着色）；因此，手机厂商主要生产不锈钢手机中框，另外双面玻璃/陶瓷手机时代，不锈钢中框也是一个趋势。
图：小米4，不锈钢中框+塑料外壳
铝合金
手机外壳上常用铝合金有：阳极氧化铝和微弧氧化铝合金等，他们材料构成上都是铝合金，但在手机产品上所反映出来的工艺和技术有些许差异。
1、阳极氧化铝
阳极氧化铝是指在铝制材质或是铝合金表面通过阳极氧化作用镀上一层致密氧化铝。阳极氧化后不仅改善铝的表面硬度问题，而且通过染色工艺达到很多经典颜色。而最具代表性的当属苹果6/6S了。
图：苹果6
图：OPPO R9
2、微弧氧化铝合金
微弧氧化技术英文名叫做mirco arcoxidation，又被称为微等离子体氧化。主要原理为通过电解液与相应点参数的组合，在1万伏特的高压下，通过在铝合金表面依靠弧光放电所采生的瞬间高温高压作用，从而生长出以金属氧化物为主的陶瓷膜层。而经过微弧处理后的外壳也比原有坚固了五倍以上。目前使用此技术的机型有HTC ONE S（2012年），经过近4年的发展，未见有更多手机采用，主要原因可能是表面色彩单一，未得到消费者的喜爱。
图：HTC ONE S
液态金属
液态金属的学名为非晶合金，其原子排列不同于一般金属，类似于玻璃一样无规则排列，具有超高强度，耐磨、防划、抗腐蚀等特性。很可惜，液态金属炒了这么久，除了苹果用其制作取卡针，还未见其在手机壳中大规模应用；2015年7月开始预购的图灵手机到现在出货量也不太多。
图：图灵手机
下面放一张正面图，说句心里话，不太好看，愿意为此买单的人应该不多。
钛合金
钛金属具备抗磨、抗腐蚀性，而强度方面更是金属之最，更有抗高温抵低温的作用。苹果公司 2001 年曾有钛合金的 Titanium PowerBook G4，除此以外后来再没有钛合金的材质的产品。主要原因是钛合金的材料成本过高，1mmx1Mx2M钛合金板材价格为13000元，按质量换算约为9.02千克，也就是说，钛合金价格约144万元每吨，也就是说，光制造一个外壳，不计算加工成本，原料成本已经是6061铝（3万元每吨（进口））的48倍！
图：Titanium PowerBook G4，外观上看和铝合金差别不大
三、无机非金属材料
2D/2.5D玻璃玻璃是当前第三大广泛应用于移动设备的材料。相比金属与塑料，玻璃的硬度是最好的，热导率处于两者之间，但比塑料更具通透感，但缺点在于易碎和弹性有限，因此采用玻璃材质的手机往往更加脆弱，之前几乎都是平面设计，后面开始流行2.5D玻璃。
图：苹果4S，2D玻璃后盖
图：锤子T2，2.5D玻璃后盖
3D玻璃
现在数码产品使用的玻璃盖板分为：2D玻璃，2.5D玻璃，还有3D玻璃。2D玻璃就是普通的纯平面玻璃，没有任何弧形设计；2.5D玻璃则为中间是平面的，但边缘是弧形设计；而3D屏幕，无论是中间还是边缘都采用弧形设计。
3D玻璃具有强烈的立体感、手机显示面积大幅增加、更对称/更具美感及更好的握感度、杜绝金属后盖的白带等特点。采用3D玻璃后盖的有三星S6、三星S7、小米note、小米5等。
图：三星 S6
图：小米Note 2
2D/3D陶瓷
陶瓷材料大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等。常见的陶瓷材料有粘土、氧化铝、高岭土等。20世纪90年代，陶瓷研究进入第三个阶段--纳米陶瓷阶段。
所谓纳米陶瓷，是指显微结构中的物相就有纳米级尺度的陶瓷材料。它包括晶粒尺寸、晶界宽度、第二相分布、气孔尺寸、缺陷尺寸等均在纳米量级的尺度上。纳米陶瓷将陶瓷赋予了前所未有的特性，材料的强度、韧性和超塑性大大提高，另外还可能产生一些先进陶瓷所不具备的特性。由此，人们尝试使用纳米陶瓷制造手机2D/3D陶瓷后盖。
图：一加X高配版
图：小米5尊享版
图：小米MIX全陶瓷机身
来源：1号机器人
智造家提供
大概从手机发明起，其外壳绝大部分采用高分子材料；近几年来，金属外壳手机受到主流市场的认可；现在玻璃、陶瓷外壳手机受到很多关注；那么之后我们该使用什么材质的外壳？手机终端似乎也感到很迷茫。
一、高分子材料
聚碳酸酯（PC）聚碳酸酯简称PC，为无色透明、耐热且抗冲击的热塑性树脂。由于其优异的性能和特殊性，现如今已成为五大工程塑料中增长最快的塑料。PC是早期智能手机应用最广的材质，主要是因为1）价格低廉、加工工艺简单，2）表面装饰多彩化，3）早期手机发热要求小等。但随着手机发热问题日益显著以及塑料的“低廉感”，PC逐渐退出了主流手机舞台。
下面列举一些PC外壳经典手机：
图：Iphone 5C
图：诺基亚Lumia 920
图：HTC 8X
凯夫拉
凯夫拉这种材料的名字比较生僻，如果不是高分子及复合材料方向，恐怕很多也不清楚是什么。凯夫拉是美国杜邦研制的一种芳纶纤维材料，它具有密度低、强度高、韧性好、耐高温、易于加工和成型等特点，可用作防弹衣、坦克复合装甲等军工领域。
作为手机机身材料，凯夫拉最大的好处是耐刮。摩托罗拉XT910的背板使用的就是凯夫拉材质。不过，市面上用凯夫拉作为机身材料的品牌较少。可能在美观上面，凯夫拉不太出众。用锤子科技罗永浩的话来说：“凯夫拉来到世间，从头到脚，每一个毛孔都滴着廉价感。”
图：摩托罗拉XT910
碳纤维
碳纤维是一种含碳量在95%以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料。质量比金属铝轻，抗拉强度是钢的7~9倍，并且具有耐腐蚀、高模量的特性，在高端的航空航天到生活中常见的运动器材中其都是重要材料。但由于其是导体，因此碳纤维用在手机外壳上会造成信号屏蔽或衰减，因此其更经常被作为增强材料，加入到其它材质中构成复合材质。
一位朋友提供的苹果6碳纤维后盖，目前市面上较少，属于高端私人定制，满足少部分人使用，外观和凯夫拉挺相似的。
木质
从理论上来讲，木质本身并不太适合拿来做手机机身，因为其往往不耐磨损，并且可能遭遇虫蛀和细菌繁殖的问题，因此需要在后期对其进行处理。但由于具备一定的原汁原味的气息，赢得部分文艺青年的青睐；由于手机本身就是快速消费品，木质的不耐磨的劣势变得不那么明显了。
图：小米4
图：魅族MX4
图：一加手机
图：摩托罗拉X1
二、金属材料
不锈钢
手机在开始尝试使用金属材料时，不锈钢可能是最先被使用的金属，而大家耳熟能详的是奥氏体304不锈钢。不锈钢应用于手机外壳并不算成功，这是因为其密度较大，强度高引起的加工难度大，以及着色较难（目前主要用PVD着色）；因此，手机厂商主要生产不锈钢手机中框，另外双面玻璃/陶瓷手机时代，不锈钢中框也是一个趋势。
图：小米4，不锈钢中框+塑料外壳
铝合金
手机外壳上常用铝合金有：阳极氧化铝和微弧氧化铝合金等，他们材料构成上都是铝合金，但在手机产品上所反映出来的工艺和技术有些许差异。
1、阳极氧化铝
阳极氧化铝是指在铝制材质或是铝合金表面通过阳极氧化作用镀上一层致密氧化铝。阳极氧化后不仅改善铝的表面硬度问题，而且通过染色工艺达到很多经典颜色。而最具代表性的当属苹果6/6S了。
图：苹果6
图：OPPO R9
2、微弧氧化铝合金
微弧氧化技术英文名叫做mirco arcoxidation，又被称为微等离子体氧化。主要原理为通过电解液与相应点参数的组合，在1万伏特的高压下，通过在铝合金表面依靠弧光放电所采生的瞬间高温高压作用，从而生长出以金属氧化物为主的陶瓷膜层。而经过微弧处理后的外壳也比原有坚固了五倍以上。目前使用此技术的机型有HTC ONE S（2012年），经过近4年的发展，未见有更多手机采用，主要原因可能是表面色彩单一，未得到消费者的喜爱。
图：HTC ONE S
液态金属
液态金属的学名为非晶合金，其原子排列不同于一般金属，类似于玻璃一样无规则排列，具有超高强度，耐磨、防划、抗腐蚀等特性。很可惜，液态金属炒了这么久，除了苹果用其制作取卡针，还未见其在手机壳中大规模应用；2015年7月开始预购的图灵手机到现在出货量也不太多。
图：图灵手机
下面放一张正面图，说句心里话，不太好看，愿意为此买单的人应该不多。
钛合金
钛金属具备抗磨、抗腐蚀性，而强度方面更是金属之最，更有抗高温抵低温的作用。苹果公司 2001 年曾有钛合金的 Titanium PowerBook G4，除此以外后来再没有钛合金的材质的产品。主要原因是钛合金的材料成本过高，1mmx1Mx2M钛合金板材价格为13000元，按质量换算约为9.02千克，也就是说，钛合金价格约144万元每吨，也就是说，光制造一个外壳，不计算加工成本，原料成本已经是6061铝（3万元每吨（进口））的48倍！
图：Titanium PowerBook G4，外观上看和铝合金差别不大
三、无机非金属材料
2D/2.5D玻璃玻璃是当前第三大广泛应用于移动设备的材料。相比金属与塑料，玻璃的硬度是最好的，热导率处于两者之间，但比塑料更具通透感，但缺点在于易碎和弹性有限，因此采用玻璃材质的手机往往更加脆弱，之前几乎都是平面设计，后面开始流行2.5D玻璃。
图：苹果4S，2D玻璃后盖
图：锤子T2，2.5D玻璃后盖
3D玻璃
现在数码产品使用的玻璃盖板分为：2D玻璃，2.5D玻璃，还有3D玻璃。2D玻璃就是普通的纯平面玻璃，没有任何弧形设计；2.5D玻璃则为中间是平面的，但边缘是弧形设计；而3D屏幕，无论是中间还是边缘都采用弧形设计。
3D玻璃具有强烈的立体感、手机显示面积大幅增加、更对称/更具美感及更好的握感度、杜绝金属后盖的白带等特点。采用3D玻璃后盖的有三星S6、三星S7、小米note、小米5等。
图：三星 S6
图：小米Note 2
2D/3D陶瓷
陶瓷材料大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等。常见的陶瓷材料有粘土、氧化铝、高岭土等。20世纪90年代，陶瓷研究进入第三个阶段--纳米陶瓷阶段。
所谓纳米陶瓷，是指显微结构中的物相就有纳米级尺度的陶瓷材料。它包括晶粒尺寸、晶界宽度、第二相分布、气孔尺寸、缺陷尺寸等均在纳米量级的尺度上。纳米陶瓷将陶瓷赋予了前所未有的特性，材料的强度、韧性和超塑性大大提高，另外还可能产生一些先进陶瓷所不具备的特性。由此，人们尝试使用纳米陶瓷制造手机2D/3D陶瓷后盖。
图：一加X高配版
图：小米5尊享版
图：小米MIX全陶瓷机身
来源：1号机器人
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手机双曲面玻璃、OLED、SIP封装、检测介绍大全
智能制造类 Leader 2016-11-10 21:21 发表了文章
从翻盖到触屏，从黑白到彩色，从沟通工具到小型电脑，手机外形和功能随着科技不断变化，手机加工设备也随着科技不断升级。下面我们看看手机双曲面玻璃、OLED、SIP封装、检测工艺及设备介绍：
一、手机双面玻璃及加工
盖板玻璃
盖板是电容式触摸屏最外层起保护作用的一层材质，由于直接与外界接触，除了表面光洁度、厚度等参数要求外，高硬度、抗压、耐刮等属性更决定了盖板品质的高低。
触控面板结构示意（以GG结构为例）
视窗防护玻璃的下游应用领域十分广泛，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、PC、家电、工业仪表、汽车仪表盘等带有平板显示器件的产品。
视窗防护玻璃下游应用
2013-2019玻璃盖板需求量及预测
背板玻璃
iPhone 4和4 S的玻璃后盖的经典设计给消费者留下了深刻印象，虽然后来iPhone 5停用，但是自2015年起，各手机大厂发布的旗舰机型中，开始频频看到曲面背板玻璃的身影，三星Galaxy S7 edge、Galaxy S6 edge和小米Note均采用了双曲面玻璃机身设计。
iPhone4的玻璃背板设计
部分手机大厂已率先开始采用背板玻璃设计
传统2D玻璃盖板加工
整体而言，玻璃盖板加工需要四层工序：成型（Forming）、化学强化（Chemical Strength）、清洁（Washing）和涂层（Coating），进一步细化可以分为开料、研磨、CNC、抛光、化学强化、清洗、丝印和ASF包装等多道子工序。
传统盖板玻璃加工工序流程
成型（Forming）过程包括开料、CNC加工、研磨和抛光几道工艺：
盖板玻璃成型（Forming）工序所需设备
ASF（防飞溅薄膜）：ASF是在玻璃盖上包装一层薄的PET 膜（50微米），其位置可以在玻璃盖板的顶部、底部或两侧。由于ASF保护下的强化玻璃不能被打碎或破裂成尖锐碎片，因此能够在玻璃盖板破损时避免伤害人。
ASF包装工序所需设备与强化玻璃破损效果
丝印和清洗的主要工序有：
丝网印刷与清洗工序所需设备
3D曲面玻璃加工
曲面玻璃盖板的工艺流程与传统2D玻璃盖板的加工工艺流程基本一致，但成型（Forming）过程更加复杂。有3种工艺可以实现曲面玻璃盖板的制备：
曲面玻璃盖板加工工艺
Samsung GS6 edge的曲面玻璃盖板加工工艺
二、OLED屏幕及加工
OLED屏幕具有柔性、轻薄、高刷新率等特点，满足了消费者对性能、审美和差异化的需求，将成为手机厂商的利器。
目前OLED已经在三星产品中广泛应用，苹果也应用在了Apple Watch上，国内部分手机厂商也在纷纷跟进。
国内采用AMOLED的手机型号
>>>>OLED加工工艺及设备
OLED面板制作过程大致可以分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。
OLED面板主要的工艺流程
OLED生产线所需设备
OLED发光结构是OLED面板的核心组成部分，其制备工艺十分复杂。
OLED发光材料结构示意图
OLED发光结构制备流程及设备
>>>>行业厂商
中国OLED厂商及对应产能
三、SiP封装
SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SiP技术的出现是电子设备集成度提高的必然。
智能机和可穿戴设备是SiP的主要应用领域
>>>>加工设备
实现SiP需要封测企业兼具Bumping、Flip-Chip和EMS制造能力。
SiP封装工艺流程
SiP封装材料及设备
四、检测设备
机器视觉技术已成功应用于工业生产领域之中，并在检测领域发挥重要作用。2015年我国机器视觉系统下游应用中电子制造领域占比高达46.4%。
2015中国机器视觉系统应用领域
2007-2014国内机器视觉市场规模
>>>>3D玻璃、OLED检测技术及设备
检测技术在于消除产品的瑕疵、含糊，碎屑或凹陷等缺点。
机器视觉检测系统实例
机器视觉检测系统主要设备实例
来源：1号机器人
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一、手机双面玻璃及加工
盖板玻璃
盖板是电容式触摸屏最外层起保护作用的一层材质，由于直接与外界接触，除了表面光洁度、厚度等参数要求外，高硬度、抗压、耐刮等属性更决定了盖板品质的高低。
触控面板结构示意（以GG结构为例）
视窗防护玻璃的下游应用领域十分广泛，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、PC、家电、工业仪表、汽车仪表盘等带有平板显示器件的产品。
视窗防护玻璃下游应用
2013-2019玻璃盖板需求量及预测
背板玻璃
iPhone 4和4 S的玻璃后盖的经典设计给消费者留下了深刻印象，虽然后来iPhone 5停用，但是自2015年起，各手机大厂发布的旗舰机型中，开始频频看到曲面背板玻璃的身影，三星Galaxy S7 edge、Galaxy S6 edge和小米Note均采用了双曲面玻璃机身设计。
iPhone4的玻璃背板设计
部分手机大厂已率先开始采用背板玻璃设计
传统2D玻璃盖板加工
整体而言，玻璃盖板加工需要四层工序：成型（Forming）、化学强化（Chemical Strength）、清洁（Washing）和涂层（Coating），进一步细化可以分为开料、研磨、CNC、抛光、化学强化、清洗、丝印和ASF包装等多道子工序。
传统盖板玻璃加工工序流程
成型（Forming）过程包括开料、CNC加工、研磨和抛光几道工艺：
盖板玻璃成型（Forming）工序所需设备
ASF（防飞溅薄膜）：ASF是在玻璃盖上包装一层薄的PET 膜（50微米），其位置可以在玻璃盖板的顶部、底部或两侧。由于ASF保护下的强化玻璃不能被打碎或破裂成尖锐碎片，因此能够在玻璃盖板破损时避免伤害人。
ASF包装工序所需设备与强化玻璃破损效果
丝印和清洗的主要工序有：
丝网印刷与清洗工序所需设备
3D曲面玻璃加工
曲面玻璃盖板的工艺流程与传统2D玻璃盖板的加工工艺流程基本一致，但成型（Forming）过程更加复杂。有3种工艺可以实现曲面玻璃盖板的制备：
曲面玻璃盖板加工工艺
Samsung GS6 edge的曲面玻璃盖板加工工艺
二、OLED屏幕及加工
OLED屏幕具有柔性、轻薄、高刷新率等特点，满足了消费者对性能、审美和差异化的需求，将成为手机厂商的利器。
目前OLED已经在三星产品中广泛应用，苹果也应用在了Apple Watch上，国内部分手机厂商也在纷纷跟进。
国内采用AMOLED的手机型号
>>>>OLED加工工艺及设备
OLED面板制作过程大致可以分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。
OLED面板主要的工艺流程
OLED生产线所需设备
OLED发光结构是OLED面板的核心组成部分，其制备工艺十分复杂。
OLED发光材料结构示意图
OLED发光结构制备流程及设备
>>>>行业厂商
中国OLED厂商及对应产能
三、SiP封装
SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SiP技术的出现是电子设备集成度提高的必然。
智能机和可穿戴设备是SiP的主要应用领域
>>>>加工设备
实现SiP需要封测企业兼具Bumping、Flip-Chip和EMS制造能力。
SiP封装工艺流程
SiP封装材料及设备
四、检测设备
机器视觉技术已成功应用于工业生产领域之中，并在检测领域发挥重要作用。2015年我国机器视觉系统下游应用中电子制造领域占比高达46.4%。
2015中国机器视觉系统应用领域
2007-2014国内机器视觉市场规模
>>>>3D玻璃、OLED检测技术及设备
检测技术在于消除产品的瑕疵、含糊，碎屑或凹陷等缺点。
机器视觉检测系统实例
机器视觉检测系统主要设备实例
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从翻盖到触屏，从黑白到彩色，从沟通工具到小型电脑，手机外形和功能随着科技不断变化，手机加工设备也随着科技不断升级。下面我们看看手机双曲面玻璃、OLED、SIP封装、检测工艺及设备介绍：
一、手机双面玻璃及加工
盖板玻璃
盖板是电容式触摸屏最外层起保护作用的一层材质，由于直接与外界接触，除了表面光洁度、厚度等参数要求外，高硬度、抗压、耐刮等属性更决定了盖板品质的高低。
触控面板结构示意（以GG结构为例）
视窗防护玻璃的下游应用领域十分广泛，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、PC、家电、工业仪表、汽车仪表盘等带有平板显示器件的产品。
视窗防护玻璃下游应用
2013-2019玻璃盖板需求量及预测
背板玻璃
iPhone 4和4 S的玻璃后盖的经典设计给消费者留下了深刻印象，虽然后来iPhone 5停用，但是自2015年起，各手机大厂发布的旗舰机型中，开始频频看到曲面背板玻璃的身影，三星Galaxy S7 edge、Galaxy S6 edge和小米Note均采用了双曲面玻璃机身设计。
iPhone4的玻璃背板设计
部分手机大厂已率先开始采用背板玻璃设计
传统2D玻璃盖板加工
整体而言，玻璃盖板加工需要四层工序：成型（Forming）、化学强化（Chemical Strength）、清洁（Washing）和涂层（Coating），进一步细化可以分为开料、研磨、CNC、抛光、化学强化、清洗、丝印和ASF包装等多道子工序。
传统盖板玻璃加工工序流程
成型（Forming）过程包括开料、CNC加工、研磨和抛光几道工艺：
盖板玻璃成型（Forming）工序所需设备
ASF（防飞溅薄膜）：ASF是在玻璃盖上包装一层薄的PET 膜（50微米），其位置可以在玻璃盖板的顶部、底部或两侧。由于ASF保护下的强化玻璃不能被打碎或破裂成尖锐碎片，因此能够在玻璃盖板破损时避免伤害人。
ASF包装工序所需设备与强化玻璃破损效果
丝印和清洗的主要工序有：
丝网印刷与清洗工序所需设备
3D曲面玻璃加工
曲面玻璃盖板的工艺流程与传统2D玻璃盖板的加工工艺流程基本一致，但成型（Forming）过程更加复杂。有3种工艺可以实现曲面玻璃盖板的制备：
曲面玻璃盖板加工工艺
Samsung GS6 edge的曲面玻璃盖板加工工艺
二、OLED屏幕及加工
OLED屏幕具有柔性、轻薄、高刷新率等特点，满足了消费者对性能、审美和差异化的需求，将成为手机厂商的利器。
目前OLED已经在三星产品中广泛应用，苹果也应用在了Apple Watch上，国内部分手机厂商也在纷纷跟进。
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OLED面板制作过程大致可以分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。
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OLED发光材料结构示意图
OLED发光结构制备流程及设备
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三、SiP封装
SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SiP技术的出现是电子设备集成度提高的必然。
智能机和可穿戴设备是SiP的主要应用领域
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实现SiP需要封测企业兼具Bumping、Flip-Chip和EMS制造能力。
SiP封装工艺流程
SiP封装材料及设备
四、检测设备
机器视觉技术已成功应用于工业生产领域之中，并在检测领域发挥重要作用。2015年我国机器视觉系统下游应用中电子制造领域占比高达46.4%。
2015中国机器视觉系统应用领域
2007-2014国内机器视觉市场规模
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检测技术在于消除产品的瑕疵、含糊，碎屑或凹陷等缺点。
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一、手机双面玻璃及加工
盖板玻璃
盖板是电容式触摸屏最外层起保护作用的一层材质，由于直接与外界接触，除了表面光洁度、厚度等参数要求外，高硬度、抗压、耐刮等属性更决定了盖板品质的高低。
触控面板结构示意（以GG结构为例）
视窗防护玻璃的下游应用领域十分广泛，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、PC、家电、工业仪表、汽车仪表盘等带有平板显示器件的产品。
视窗防护玻璃下游应用
2013-2019玻璃盖板需求量及预测
背板玻璃
iPhone 4和4 S的玻璃后盖的经典设计给消费者留下了深刻印象，虽然后来iPhone 5停用，但是自2015年起，各手机大厂发布的旗舰机型中，开始频频看到曲面背板玻璃的身影，三星Galaxy S7 edge、Galaxy S6 edge和小米Note均采用了双曲面玻璃机身设计。
iPhone4的玻璃背板设计
部分手机大厂已率先开始采用背板玻璃设计
传统2D玻璃盖板加工
整体而言，玻璃盖板加工需要四层工序：成型（Forming）、化学强化（Chemical Strength）、清洁（Washing）和涂层（Coating），进一步细化可以分为开料、研磨、CNC、抛光、化学强化、清洗、丝印和ASF包装等多道子工序。
传统盖板玻璃加工工序流程
成型（Forming）过程包括开料、CNC加工、研磨和抛光几道工艺：
盖板玻璃成型（Forming）工序所需设备
ASF（防飞溅薄膜）：ASF是在玻璃盖上包装一层薄的PET 膜（50微米），其位置可以在玻璃盖板的顶部、底部或两侧。由于ASF保护下的强化玻璃不能被打碎或破裂成尖锐碎片，因此能够在玻璃盖板破损时避免伤害人。
ASF包装工序所需设备与强化玻璃破损效果
丝印和清洗的主要工序有：
丝网印刷与清洗工序所需设备
3D曲面玻璃加工
曲面玻璃盖板的工艺流程与传统2D玻璃盖板的加工工艺流程基本一致，但成型（Forming）过程更加复杂。有3种工艺可以实现曲面玻璃盖板的制备：
曲面玻璃盖板加工工艺
Samsung GS6 edge的曲面玻璃盖板加工工艺
二、OLED屏幕及加工
OLED屏幕具有柔性、轻薄、高刷新率等特点，满足了消费者对性能、审美和差异化的需求，将成为手机厂商的利器。
目前OLED已经在三星产品中广泛应用，苹果也应用在了Apple Watch上，国内部分手机厂商也在纷纷跟进。
国内采用AMOLED的手机型号
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OLED面板制作过程大致可以分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。
OLED面板主要的工艺流程
OLED生产线所需设备
OLED发光结构是OLED面板的核心组成部分，其制备工艺十分复杂。
OLED发光材料结构示意图
OLED发光结构制备流程及设备
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中国OLED厂商及对应产能
三、SiP封装
SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SiP技术的出现是电子设备集成度提高的必然。
智能机和可穿戴设备是SiP的主要应用领域
>>>>加工设备
实现SiP需要封测企业兼具Bumping、Flip-Chip和EMS制造能力。
SiP封装工艺流程
SiP封装材料及设备
四、检测设备
机器视觉技术已成功应用于工业生产领域之中，并在检测领域发挥重要作用。2015年我国机器视觉系统下游应用中电子制造领域占比高达46.4%。
2015中国机器视觉系统应用领域
2007-2014国内机器视觉市场规模
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检测技术在于消除产品的瑕疵、含糊，碎屑或凹陷等缺点。
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未来手机的十大黑科技，您最期待哪一个呢？
机械自动化类 Leader 2016-11-10 20:14 发表了文章
智能手机是发展最快的行业之一，每年都有新颖的技术出现在手机上。未来手机应该具备哪十大黑科技呢？也许几年后都能展现在您的面前。
一、折叠屏
传统的AMOLED显示技术主要是通过在一片薄玻璃上放置化学基板，并将电容至于顶端以管控显示效果。所谓的可弯曲屏幕则是采用了极为相似的薄而可弯曲的塑料材质代替了原本的玻璃层。塑料材质使得屏幕有了一定的弯曲度，不过相关的电子元件则成为阻碍屏幕进一步弯曲的“罪魁祸首”。在合理情况下，这些电子元件能够承受一定的形变。
二、透明手机
透明手机是一款用可替换玻璃，以实现视觉的穿透效果以至于外观透明的手机。透明手机采用特殊的可切换式玻璃技术，一旦电控玻璃通过透明导线被电流激活，这些分子就会重新排列形成文本、图标及其他图像。电控玻璃因导电后呈现透明，关机时又会变成白色云雾状。
三、防水
所有怕水原件都有密封圈严密保护，充电口也有密封塞，利用压力差做到初级防水，现在最好的防水手机也只能是接受凉水浸泡，不能在高温水中或者深水下做到防水。
四、全息投影
通过前置景深式摄像头，来追踪人眼视角位置，并通过软件优化图像，形成具有指向性的成像效果。同时，通过专用配件，增加摄像头的数量，来实现浮空操作，可以使用手指在悬空状态下进行“切水果”等游戏，实现类似全息影像的效果。
五、无线充电
手机充电座和终端分别内置了线圈，使二者靠近便开始从充电座向终端供电。就是通过这些原理和内置的线圈，实现了“无线充电”功能。
六、水冷散热
水冷手机是通过在手机上应用水冷技术达到为手机降温，原理是在手机上的CPU散热片上设计了一根水冷散热导管，这根热导管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，能迅速将CPU产生的热量传导至手机外壳上。
七、氢燃料电池
由于供应给阴极板的氧，可以从空气中获得，因此只要不断地给阳极板供应氢，给阴极板供应空气，并及时把水蒸气带走，就可以不断地提供电能。
八、模块化手机
模块智能手机就是由不同模块组成，且可以随时更换或者升级这些模块的智能手机。模块智能手机可以让耗时、耗财的设备维修变得更加简单，可以实现手机零部件间的“交换”。
九、隔空操作
某种程度上来说，隔空操作和蝙蝠的声呐系统或者探测战斗机的军用雷达并没太大不同。 利用微型雷达可以捕捉到5mm波长级的手指运动，并用此来操作设备。
十、磁悬浮充电
磁悬浮手机支持无线充电，当手机低电量时，可以将手机放入专用的充电吊架中，它会在磁力的影响下悬浮起来并开始缓慢旋转，此时手机便进入了充电状态。同时，手机和充电吊架会发出淡蓝色的光芒，即使在黑夜中也能找到手机。当有来电、短信时，手机会在充电吊架之间迅速旋转，从而形成一个3D画面。
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一、折叠屏
传统的AMOLED显示技术主要是通过在一片薄玻璃上放置化学基板，并将电容至于顶端以管控显示效果。所谓的可弯曲屏幕则是采用了极为相似的薄而可弯曲的塑料材质代替了原本的玻璃层。塑料材质使得屏幕有了一定的弯曲度，不过相关的电子元件则成为阻碍屏幕进一步弯曲的“罪魁祸首”。在合理情况下，这些电子元件能够承受一定的形变。
二、透明手机
透明手机是一款用可替换玻璃，以实现视觉的穿透效果以至于外观透明的手机。透明手机采用特殊的可切换式玻璃技术，一旦电控玻璃通过透明导线被电流激活，这些分子就会重新排列形成文本、图标及其他图像。电控玻璃因导电后呈现透明，关机时又会变成白色云雾状。
三、防水
所有怕水原件都有密封圈严密保护，充电口也有密封塞，利用压力差做到初级防水，现在最好的防水手机也只能是接受凉水浸泡，不能在高温水中或者深水下做到防水。
四、全息投影
通过前置景深式摄像头，来追踪人眼视角位置，并通过软件优化图像，形成具有指向性的成像效果。同时，通过专用配件，增加摄像头的数量，来实现浮空操作，可以使用手指在悬空状态下进行“切水果”等游戏，实现类似全息影像的效果。
五、无线充电
手机充电座和终端分别内置了线圈，使二者靠近便开始从充电座向终端供电。就是通过这些原理和内置的线圈，实现了“无线充电”功能。
六、水冷散热
水冷手机是通过在手机上应用水冷技术达到为手机降温，原理是在手机上的CPU散热片上设计了一根水冷散热导管，这根热导管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，能迅速将CPU产生的热量传导至手机外壳上。
七、氢燃料电池
由于供应给阴极板的氧，可以从空气中获得，因此只要不断地给阳极板供应氢，给阴极板供应空气，并及时把水蒸气带走，就可以不断地提供电能。
八、模块化手机
模块智能手机就是由不同模块组成，且可以随时更换或者升级这些模块的智能手机。模块智能手机可以让耗时、耗财的设备维修变得更加简单，可以实现手机零部件间的“交换”。
九、隔空操作
某种程度上来说，隔空操作和蝙蝠的声呐系统或者探测战斗机的军用雷达并没太大不同。 利用微型雷达可以捕捉到5mm波长级的手指运动，并用此来操作设备。
十、磁悬浮充电
磁悬浮手机支持无线充电，当手机低电量时，可以将手机放入专用的充电吊架中，它会在磁力的影响下悬浮起来并开始缓慢旋转，此时手机便进入了充电状态。同时，手机和充电吊架会发出淡蓝色的光芒，即使在黑夜中也能找到手机。当有来电、短信时，手机会在充电吊架之间迅速旋转，从而形成一个3D画面。
来源：1号机器人
智造家提供
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智能手机是发展最快的行业之一，每年都有新颖的技术出现在手机上。未来手机应该具备哪十大黑科技呢？也许几年后都能展现在您的面前。
一、折叠屏
传统的AMOLED显示技术主要是通过在一片薄玻璃上放置化学基板，并将电容至于顶端以管控显示效果。所谓的可弯曲屏幕则是采用了极为相似的薄而可弯曲的塑料材质代替了原本的玻璃层。塑料材质使得屏幕有了一定的弯曲度，不过相关的电子元件则成为阻碍屏幕进一步弯曲的“罪魁祸首”。在合理情况下，这些电子元件能够承受一定的形变。
二、透明手机
透明手机是一款用可替换玻璃，以实现视觉的穿透效果以至于外观透明的手机。透明手机采用特殊的可切换式玻璃技术，一旦电控玻璃通过透明导线被电流激活，这些分子就会重新排列形成文本、图标及其他图像。电控玻璃因导电后呈现透明，关机时又会变成白色云雾状。
三、防水
所有怕水原件都有密封圈严密保护，充电口也有密封塞，利用压力差做到初级防水，现在最好的防水手机也只能是接受凉水浸泡，不能在高温水中或者深水下做到防水。
四、全息投影
通过前置景深式摄像头，来追踪人眼视角位置，并通过软件优化图像，形成具有指向性的成像效果。同时，通过专用配件，增加摄像头的数量，来实现浮空操作，可以使用手指在悬空状态下进行“切水果”等游戏，实现类似全息影像的效果。
五、无线充电
手机充电座和终端分别内置了线圈，使二者靠近便开始从充电座向终端供电。就是通过这些原理和内置的线圈，实现了“无线充电”功能。
六、水冷散热
水冷手机是通过在手机上应用水冷技术达到为手机降温，原理是在手机上的CPU散热片上设计了一根水冷散热导管，这根热导管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，能迅速将CPU产生的热量传导至手机外壳上。
七、氢燃料电池
由于供应给阴极板的氧，可以从空气中获得，因此只要不断地给阳极板供应氢，给阴极板供应空气，并及时把水蒸气带走，就可以不断地提供电能。
八、模块化手机
模块智能手机就是由不同模块组成，且可以随时更换或者升级这些模块的智能手机。模块智能手机可以让耗时、耗财的设备维修变得更加简单，可以实现手机零部件间的“交换”。
九、隔空操作
某种程度上来说，隔空操作和蝙蝠的声呐系统或者探测战斗机的军用雷达并没太大不同。 利用微型雷达可以捕捉到5mm波长级的手指运动，并用此来操作设备。
十、磁悬浮充电
磁悬浮手机支持无线充电，当手机低电量时，可以将手机放入专用的充电吊架中，它会在磁力的影响下悬浮起来并开始缓慢旋转，此时手机便进入了充电状态。同时，手机和充电吊架会发出淡蓝色的光芒，即使在黑夜中也能找到手机。当有来电、短信时，手机会在充电吊架之间迅速旋转，从而形成一个3D画面。
来源：1号机器人
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一、折叠屏
传统的AMOLED显示技术主要是通过在一片薄玻璃上放置化学基板，并将电容至于顶端以管控显示效果。所谓的可弯曲屏幕则是采用了极为相似的薄而可弯曲的塑料材质代替了原本的玻璃层。塑料材质使得屏幕有了一定的弯曲度，不过相关的电子元件则成为阻碍屏幕进一步弯曲的“罪魁祸首”。在合理情况下，这些电子元件能够承受一定的形变。
二、透明手机
透明手机是一款用可替换玻璃，以实现视觉的穿透效果以至于外观透明的手机。透明手机采用特殊的可切换式玻璃技术，一旦电控玻璃通过透明导线被电流激活，这些分子就会重新排列形成文本、图标及其他图像。电控玻璃因导电后呈现透明，关机时又会变成白色云雾状。
三、防水
所有怕水原件都有密封圈严密保护，充电口也有密封塞，利用压力差做到初级防水，现在最好的防水手机也只能是接受凉水浸泡，不能在高温水中或者深水下做到防水。
四、全息投影
通过前置景深式摄像头，来追踪人眼视角位置，并通过软件优化图像，形成具有指向性的成像效果。同时，通过专用配件，增加摄像头的数量，来实现浮空操作，可以使用手指在悬空状态下进行“切水果”等游戏，实现类似全息影像的效果。
五、无线充电
手机充电座和终端分别内置了线圈，使二者靠近便开始从充电座向终端供电。就是通过这些原理和内置的线圈，实现了“无线充电”功能。
六、水冷散热
水冷手机是通过在手机上应用水冷技术达到为手机降温，原理是在手机上的CPU散热片上设计了一根水冷散热导管，这根热导管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，能迅速将CPU产生的热量传导至手机外壳上。
七、氢燃料电池
由于供应给阴极板的氧，可以从空气中获得，因此只要不断地给阳极板供应氢，给阴极板供应空气，并及时把水蒸气带走，就可以不断地提供电能。
八、模块化手机
模块智能手机就是由不同模块组成，且可以随时更换或者升级这些模块的智能手机。模块智能手机可以让耗时、耗财的设备维修变得更加简单，可以实现手机零部件间的“交换”。
九、隔空操作
某种程度上来说，隔空操作和蝙蝠的声呐系统或者探测战斗机的军用雷达并没太大不同。 利用微型雷达可以捕捉到5mm波长级的手指运动，并用此来操作设备。
十、磁悬浮充电
磁悬浮手机支持无线充电，当手机低电量时，可以将手机放入专用的充电吊架中，它会在磁力的影响下悬浮起来并开始缓慢旋转，此时手机便进入了充电状态。同时，手机和充电吊架会发出淡蓝色的光芒，即使在黑夜中也能找到手机。当有来电、短信时，手机会在充电吊架之间迅速旋转，从而形成一个3D画面。
来源：1号机器人
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iPhone7 加工制造工艺
机械自动化类 Leader 2016-10-31 21:26 发表了文章
9月上旬，i7以及i7 plus发布，之后被各大媒体的口水淹没——毫无新意，令人失望！半个月过去了，得到的数据却是：iphone7预定量远超6s，首批iphone7 plus在全球瞬间抢购一空.......瞬间懵逼！
为什么人们总嘴上说不，腰包却管不住要买？
我想大家对iphone的痴迷是多方面的，虽然苹果产品的影响力已经远不如开创时期那样万街空巷、红极一时，但它仍然是世界上最具创造力和激情的电子类产品。其对品质的严格要求，使其依然雄霸世界智能手机市场！
1500元！这是iphone7的硬件成本，它创造了历代iphone硬件成本的新高，比6S贵20%！颠覆了以往所有的iPhone概念设计。
iPhone 7 的机身来自于一整块铝材，通过CNC 切削，得到机身的雏形，这种工艺十分常见，许多其他品牌的手机也会用相同的工艺进行加工。
之后，直接在机身雏形的表面削去一层，预留出双镜头的镜头舱的凸起结构，再通过切削钻孔得到镜头舱。
再用铣床加工机身外壳表面，进行倒角的加工和毛刺的消除，这时外壳已经有了大致的模样。
接下来的几个步骤，据苹果的介绍，是其新研制的工序。如果说的简单一些，我们可以认为这就是抛光。将初步成形的外壳由机械臂吸住，放入细腻的抛光砂中进行均匀的3D 旋转抛光，通过不断地冲刷外壳，使得机身结构一体性更强，也使得金属表面呈现出玻璃般光滑与细腻的质感。
而在阳极氧化工序之后，通过极细的磁化铁粉对阳极氧化层进行进一步的抛光，最终得到表面流动着光影的机身。
苹果的工艺都是超高技术含量的吗？恐怕并不是。其中许多工艺相信大家都很熟悉，但将金属材质处理成玻璃质感在目前的手机产品中还比较少见。这些加工工艺，都是在不断的制造调整中得到合理的良率并运用于量产中。
苹果愿意下大力气对每道工序精益求精，同时苹果也有足够的销量，支持其能够在长时间的量产中消化掉生产初期因良率产生的成本负担。 查看全部
为什么人们总嘴上说不，腰包却管不住要买？
我想大家对iphone的痴迷是多方面的，虽然苹果产品的影响力已经远不如开创时期那样万街空巷、红极一时，但它仍然是世界上最具创造力和激情的电子类产品。其对品质的严格要求，使其依然雄霸世界智能手机市场！
1500元！这是iphone7的硬件成本，它创造了历代iphone硬件成本的新高，比6S贵20%！颠覆了以往所有的iPhone概念设计。
iPhone 7 的机身来自于一整块铝材，通过CNC 切削，得到机身的雏形，这种工艺十分常见，许多其他品牌的手机也会用相同的工艺进行加工。
之后，直接在机身雏形的表面削去一层，预留出双镜头的镜头舱的凸起结构，再通过切削钻孔得到镜头舱。
再用铣床加工机身外壳表面，进行倒角的加工和毛刺的消除，这时外壳已经有了大致的模样。
接下来的几个步骤，据苹果的介绍，是其新研制的工序。如果说的简单一些，我们可以认为这就是抛光。将初步成形的外壳由机械臂吸住，放入细腻的抛光砂中进行均匀的3D 旋转抛光，通过不断地冲刷外壳，使得机身结构一体性更强，也使得金属表面呈现出玻璃般光滑与细腻的质感。
而在阳极氧化工序之后，通过极细的磁化铁粉对阳极氧化层进行进一步的抛光，最终得到表面流动着光影的机身。
苹果的工艺都是超高技术含量的吗？恐怕并不是。其中许多工艺相信大家都很熟悉，但将金属材质处理成玻璃质感在目前的手机产品中还比较少见。这些加工工艺，都是在不断的制造调整中得到合理的良率并运用于量产中。
苹果愿意下大力气对每道工序精益求精，同时苹果也有足够的销量，支持其能够在长时间的量产中消化掉生产初期因良率产生的成本负担。 查看全部
9月上旬，i7以及i7 plus发布，之后被各大媒体的口水淹没——毫无新意，令人失望！半个月过去了，得到的数据却是：iphone7预定量远超6s，首批iphone7 plus在全球瞬间抢购一空.......瞬间懵逼！
为什么人们总嘴上说不，腰包却管不住要买？
我想大家对iphone的痴迷是多方面的，虽然苹果产品的影响力已经远不如开创时期那样万街空巷、红极一时，但它仍然是世界上最具创造力和激情的电子类产品。其对品质的严格要求，使其依然雄霸世界智能手机市场！
1500元！这是iphone7的硬件成本，它创造了历代iphone硬件成本的新高，比6S贵20%！颠覆了以往所有的iPhone概念设计。
iPhone 7 的机身来自于一整块铝材，通过CNC 切削，得到机身的雏形，这种工艺十分常见，许多其他品牌的手机也会用相同的工艺进行加工。
之后，直接在机身雏形的表面削去一层，预留出双镜头的镜头舱的凸起结构，再通过切削钻孔得到镜头舱。
再用铣床加工机身外壳表面，进行倒角的加工和毛刺的消除，这时外壳已经有了大致的模样。
接下来的几个步骤，据苹果的介绍，是其新研制的工序。如果说的简单一些，我们可以认为这就是抛光。将初步成形的外壳由机械臂吸住，放入细腻的抛光砂中进行均匀的3D 旋转抛光，通过不断地冲刷外壳，使得机身结构一体性更强，也使得金属表面呈现出玻璃般光滑与细腻的质感。
而在阳极氧化工序之后，通过极细的磁化铁粉对阳极氧化层进行进一步的抛光，最终得到表面流动着光影的机身。
苹果的工艺都是超高技术含量的吗？恐怕并不是。其中许多工艺相信大家都很熟悉，但将金属材质处理成玻璃质感在目前的手机产品中还比较少见。这些加工工艺，都是在不断的制造调整中得到合理的良率并运用于量产中。
苹果愿意下大力气对每道工序精益求精，同时苹果也有足够的销量，支持其能够在长时间的量产中消化掉生产初期因良率产生的成本负担。
为什么人们总嘴上说不，腰包却管不住要买？
我想大家对iphone的痴迷是多方面的，虽然苹果产品的影响力已经远不如开创时期那样万街空巷、红极一时，但它仍然是世界上最具创造力和激情的电子类产品。其对品质的严格要求，使其依然雄霸世界智能手机市场！
1500元！这是iphone7的硬件成本，它创造了历代iphone硬件成本的新高，比6S贵20%！颠覆了以往所有的iPhone概念设计。
iPhone 7 的机身来自于一整块铝材，通过CNC 切削，得到机身的雏形，这种工艺十分常见，许多其他品牌的手机也会用相同的工艺进行加工。
之后，直接在机身雏形的表面削去一层，预留出双镜头的镜头舱的凸起结构，再通过切削钻孔得到镜头舱。
再用铣床加工机身外壳表面，进行倒角的加工和毛刺的消除，这时外壳已经有了大致的模样。
接下来的几个步骤，据苹果的介绍，是其新研制的工序。如果说的简单一些，我们可以认为这就是抛光。将初步成形的外壳由机械臂吸住，放入细腻的抛光砂中进行均匀的3D 旋转抛光，通过不断地冲刷外壳，使得机身结构一体性更强，也使得金属表面呈现出玻璃般光滑与细腻的质感。
而在阳极氧化工序之后，通过极细的磁化铁粉对阳极氧化层进行进一步的抛光，最终得到表面流动着光影的机身。
苹果的工艺都是超高技术含量的吗？恐怕并不是。其中许多工艺相信大家都很熟悉，但将金属材质处理成玻璃质感在目前的手机产品中还比较少见。这些加工工艺，都是在不断的制造调整中得到合理的良率并运用于量产中。
苹果愿意下大力气对每道工序精益求精，同时苹果也有足够的销量，支持其能够在长时间的量产中消化掉生产初期因良率产生的成本负担。
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任正非反思：华为会不会是下一个美联航？
管理类 上甘岭 2017-04-24 15:23 发表了文章
华为P10“闪存门”事件持续发酵，华为终端也为此两度发声进行回应。不过在4月18日华为的第一次回应中声称，一部手机的体验是否流畅，不是单纯由某个单一部件性能决定的，而是硬件综合设计和优化的结果。并没有针对网友质疑华为P10系列采用了emmc5.1、ufs2.0、ufs2.1三种不同规格的内存进行正面回应。
19日下午，华为终端公司微博账号发表的声明中，承认了华为手机存在不同闪存选型的情况。不过对于这样的回复，不少网友认为华为显得有些“官僚主义”和“傲慢”。
官方的两次声明并没有让事情平息，就在昨日华为终端董事长余承东通过微博上发表了文章，对P10没有疏油层和闪存颗粒的问题进行了回复，他解释到P10系列手机闪存同时采用UFS和EMMC两种方案的问题，核心原因是由于供应链闪存的严重缺货，至今华为的Flash存储仍然在缺货之中。
在余承东看来，这次事件不是“华为不努力，而是友商太狡猾”，他认为，“个别友商看到华为P10手机的全球热销十分眼红，大肆抹黑我们，误导消费者”。
与此同时，华为心声社区发布了华为创始人任正非于4月18日在战略预备队座谈会上的讲话。任正非在此次讲话当中，提到了近日发生的美联航暴力驱逐乘客事件，称“华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势”，强调“企业必需以客户为中心”，并宣布将对“专家队伍和主官队伍要末位淘汰10%”。
任正非表示，从美联航事件看，企业必需以客户为中心。美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户恶劣的经营作风。
任正非认为，华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势。他举例称，现在有些客户不远万里来到坂田，但很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。
“华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。”
虽然此次任正非的讲话当中并未提及P10的“闪存门”事件，但从其讲话的时间点（4月18日，也就是华为首次回应P10“闪存门”事件当天），以及“美联航事件”的举例，乃至反复强调“以客户为中心”，强调“研发、供应等都要关注以客户为中心”，似乎都在侧面影射此次P10“闪存门”事件。要坚持以“客户”为中心的文化，看来华为终端在面对舆论危机时，是时候改变应对措施了。
以下为任正非演讲全文：
一、你们要像种子一样，到最需要的地方去，生根、发芽、开花、结果，再成片开成花海。部分勇敢的人，要到最艰苦的地方去快速成长。
虽然目前战略预备队的训战规模还不大，但在我心目中，将来每年应该要训战1-2万人。我们抽出这么多时间，花费这么大代价，培养出种子，是希望你们到全球各地去生根、发芽、开花、结果，推动变革进步。对于少数特别优秀员工，还可以到最艰苦的国家去快速成长，除了提升技能，更能磨炼意志。
希望你们能实现这个目标，但是“大江东去浪淘沙”，我们不能保证人人都能成为将军、人人都是英雄。六十年代的电影《大浪淘沙》讲述四个青年人走进黄埔军校，最后走向完全不同的人生道路。起点相同，人生不同。相信在座各位会走向不同的领域，但是期望你们都能走向我们希望的目标，为未来作出较大的贡献。
1、你们不管资格多老、经历多丰富，如果这件事你不明白，就是新兵一个，以这种姿态投入训战，围绕目标创造性开展工作。
在训战过程中，最重要是靠自己努力，最好的训战结合是在实践中，而不是在课堂上。实战无论何时何地都随时存在的，如何自我培养，学学毛泽东、邓小平，他们可没有进过任何队。你们作为选出来的优秀分子参加集中训练，要安心接受赋能。华大不能过分强调条件，黄埔军校只有两条绑腿，抗大只有一条小板凳，但它们是真正的世界名校，培养出大量人才。参加集训可能也是你们人生的一次宝贵机会，看你们自己如何把握。
尽管华为公司引进了西方管理，提供了各种表格，你们要通过自己创造性的理解，在项目中因时因地去运用，不断优化。其实我们的作业表格并非大量抄顾问公司的PPT，是结合自己的实际归纳整理的。什么是训战？就是训练时所用的表格、代码……与作战的表格与操作是一样的。
你们最贴近项目，老师贴近共同规律，你们相差100米，要互相探索前进。在没有深刻体会、充分实践的情况下，你不要提意见，自显高明。应削足适履，按规定的表格作业，端正学风。在作业过程中，你们总会有感悟，可以总结发表出来，也许在这个项目中已无法改进，但可以在下一个项目中或者别人吸取经验后继续改进。我们最需要的还是你的感悟。
当然，对于未能参加课堂培训的人，也可以通过互联网学习，公司案例都是全开放的。公司有很多案例，不知道哪类最适合你，如果你认为这类案例对自己启发很大，收藏到自己的储存，因为IT是通过日落法来简化案例管理，不会长期保留的。
2、学班是混合联队建制。不同专业、不同职级、不同年龄组成的联队，互相取长补短。
大家各自来自研发、财经、人力资源……，参加训战时，可能会感到“鸡同鸭讲”，如果对话不上，可能那就是你更需要去理解的内容。高、中级干部需要跨流程、跨区域成长，如果不具有全流程的知识结构，就当不好领袖。冲突文化，其实是相互最好的教育。
进入学班后，没有军衔高低。当你们进入这个团队，就没有职级之分，在一起工作，平等交流。在差异中冲突，在冲突中井喷，一杯咖啡吸收宇宙能量。互相交流对案例、执行、项目、流程……的看法，总结出精华要点，在最基层项目起步时，就能客观掌握作业的方法。
3、学会用科学的方法工作来管理项目，不是僵化地照搬流程。
既然已贴近项目，无论项目大小，应该都是有作为的。以项目管理为中心，理解、解剖，真正明白项目管理的内核。
以考促训，贴身鉴定。在变革过程中，很多不同专业的团队跟着项目前进。比如，人力资源团队也需要知道“螺丝钉怎么拧”，贴近我们的业务层考核，才能给每个人做出科学合理的鉴定。也许这个鉴定不会给他的人生产生多大作用，但是未来大数据扫描，扫描几个关键词，可能我们就会发现这个苗子。又如，在混合作战团队，财经应充分发挥项目核算、项目精算、工程概算……的引导作用，也要去感知合同场景。要精通自己的业务，也要熟悉相关的业务。
二、坚持以客户为中心的路线不动摇。
1、从美联航事件看，企业必需以客户为中心。
美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户这样恶劣的经营作风。华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。
2、巴塞的火爆与坂田的冷清，标志着华为正在淡化以客户为中心的文化。
现在有些客户不远万里来到坂田，很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。这是否标识着华为正滑向美联航的道路？如果每个人不热心见客户，坐而论道，这类人群要从专家队伍和主官队伍退到职员岗位上去，将来人力资源会做相关考核。富了就惰怠，难道是必归之路吗？
3、产品经理与客户经理的主责，要与客户有粘性，没有这种热情及成功渴望的人，不能担任主官。
每个代表处都要明确“如何以客户为中心”，干部、专家要考核与客户交流的数量与质量。考核是全流程，从机会、获得、交付、服务……。缺失这个热情的要改正，以后的考核要量化、要公开。
公司机关既然不愿意好好为客户服务，为什么机关要建立这么庞大的机构。每年管理者的末位淘汰比为10%，但淘汰不是辞退，他可以进入战略预备队重新去竞争其他岗位。通过淘汰主官，将压力传递下去。在这个时代，每个人都要进步，时代不会保护任何人。不要认为华为公司是五彩光环，我们已处于风口浪尖，未来将走向何方？没人知道。因此，我们各项工作都要导向多产粮食、增加土地肥力。
三、各环节都要关注端到端的流程打通，任何变革都要有目标方向。变革者不要站在自我欣赏的角度，把流程弄复杂了。
1、所有变革都要有目标，主干流程要以多产粮食与增加土地肥力为中心。
你们要科学性、创造性地理解项目管理，在项目中，所有流程都要端到端横向打通。流程是拿来用的，变革是为了实现业务及管理目标的。没有目标会越改越复杂，变革会成为以自我为中心的完美体系，一个个完美的癌症，会阻碍业务发展。财经2009年确立了变革目标“准确确认收入，加速现金流入，项目损益可见，经营风险可控。”
为IFS成功关闭，为账实相符的流程变革关闭，作了很好的引导，“山沟里的马列主义”。我们的变革项目群和变革项目，要学习IFS用简洁的语言，准确地阐述变革的目标，用明确的目标来指引变革的方向和举措。允许没做好，不允许说不清。我们要推行“变革项目化、IT产品化、流程版本化”，在持续运营中不断改进。
2、研发、供应……都要关注以客户为中心。要关注端到端的协同与流程贯通。
研发是为客户服务的，应该多与客户交流。“可生产、易交付、免维护”的设计要纳入研发立项流程，从立项开始改变。将产品研究成功后，再去做适配性的生产，这种方法要改变。研发必须是客户需求导向的，商业成功导向的。
3、成为领袖的人，胸怀宽广，视野远大，但都是从小事做起的。晋升到17级的台阶，应有完成一个项目的全流程交付。
华为已经进入产业的世界领先行列，我们的事业呼唤领导，华为的优秀员工要树立领导世界的雄心壮志。“天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿其体肤，空乏其身，行拂乱其所为，所以动心忍性，曾益其所不能。”应该成为华为优秀员工的座右铭。
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19日下午，华为终端公司微博账号发表的声明中，承认了华为手机存在不同闪存选型的情况。不过对于这样的回复，不少网友认为华为显得有些“官僚主义”和“傲慢”。
官方的两次声明并没有让事情平息，就在昨日华为终端董事长余承东通过微博上发表了文章，对P10没有疏油层和闪存颗粒的问题进行了回复，他解释到P10系列手机闪存同时采用UFS和EMMC两种方案的问题，核心原因是由于供应链闪存的严重缺货，至今华为的Flash存储仍然在缺货之中。
在余承东看来，这次事件不是“华为不努力，而是友商太狡猾”，他认为，“个别友商看到华为P10手机的全球热销十分眼红，大肆抹黑我们，误导消费者”。
与此同时，华为心声社区发布了华为创始人任正非于4月18日在战略预备队座谈会上的讲话。任正非在此次讲话当中，提到了近日发生的美联航暴力驱逐乘客事件，称“华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势”，强调“企业必需以客户为中心”，并宣布将对“专家队伍和主官队伍要末位淘汰10%”。
任正非表示，从美联航事件看，企业必需以客户为中心。美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户恶劣的经营作风。
任正非认为，华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势。他举例称，现在有些客户不远万里来到坂田，但很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。
“华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。”
虽然此次任正非的讲话当中并未提及P10的“闪存门”事件，但从其讲话的时间点（4月18日，也就是华为首次回应P10“闪存门”事件当天），以及“美联航事件”的举例，乃至反复强调“以客户为中心”，强调“研发、供应等都要关注以客户为中心”，似乎都在侧面影射此次P10“闪存门”事件。要坚持以“客户”为中心的文化，看来华为终端在面对舆论危机时，是时候改变应对措施了。
以下为任正非演讲全文：
一、你们要像种子一样，到最需要的地方去，生根、发芽、开花、结果，再成片开成花海。部分勇敢的人，要到最艰苦的地方去快速成长。
虽然目前战略预备队的训战规模还不大，但在我心目中，将来每年应该要训战1-2万人。我们抽出这么多时间，花费这么大代价，培养出种子，是希望你们到全球各地去生根、发芽、开花、结果，推动变革进步。对于少数特别优秀员工，还可以到最艰苦的国家去快速成长，除了提升技能，更能磨炼意志。
希望你们能实现这个目标，但是“大江东去浪淘沙”，我们不能保证人人都能成为将军、人人都是英雄。六十年代的电影《大浪淘沙》讲述四个青年人走进黄埔军校，最后走向完全不同的人生道路。起点相同，人生不同。相信在座各位会走向不同的领域，但是期望你们都能走向我们希望的目标，为未来作出较大的贡献。
1、你们不管资格多老、经历多丰富，如果这件事你不明白，就是新兵一个，以这种姿态投入训战，围绕目标创造性开展工作。
在训战过程中，最重要是靠自己努力，最好的训战结合是在实践中，而不是在课堂上。实战无论何时何地都随时存在的，如何自我培养，学学毛泽东、邓小平，他们可没有进过任何队。你们作为选出来的优秀分子参加集中训练，要安心接受赋能。华大不能过分强调条件，黄埔军校只有两条绑腿，抗大只有一条小板凳，但它们是真正的世界名校，培养出大量人才。参加集训可能也是你们人生的一次宝贵机会，看你们自己如何把握。
尽管华为公司引进了西方管理，提供了各种表格，你们要通过自己创造性的理解，在项目中因时因地去运用，不断优化。其实我们的作业表格并非大量抄顾问公司的PPT，是结合自己的实际归纳整理的。什么是训战？就是训练时所用的表格、代码……与作战的表格与操作是一样的。
你们最贴近项目，老师贴近共同规律，你们相差100米，要互相探索前进。在没有深刻体会、充分实践的情况下，你不要提意见，自显高明。应削足适履，按规定的表格作业，端正学风。在作业过程中，你们总会有感悟，可以总结发表出来，也许在这个项目中已无法改进，但可以在下一个项目中或者别人吸取经验后继续改进。我们最需要的还是你的感悟。
当然，对于未能参加课堂培训的人，也可以通过互联网学习，公司案例都是全开放的。公司有很多案例，不知道哪类最适合你，如果你认为这类案例对自己启发很大，收藏到自己的储存，因为IT是通过日落法来简化案例管理，不会长期保留的。
2、学班是混合联队建制。不同专业、不同职级、不同年龄组成的联队，互相取长补短。
大家各自来自研发、财经、人力资源……，参加训战时，可能会感到“鸡同鸭讲”，如果对话不上，可能那就是你更需要去理解的内容。高、中级干部需要跨流程、跨区域成长，如果不具有全流程的知识结构，就当不好领袖。冲突文化，其实是相互最好的教育。
进入学班后，没有军衔高低。当你们进入这个团队，就没有职级之分，在一起工作，平等交流。在差异中冲突，在冲突中井喷，一杯咖啡吸收宇宙能量。互相交流对案例、执行、项目、流程……的看法，总结出精华要点，在最基层项目起步时，就能客观掌握作业的方法。
3、学会用科学的方法工作来管理项目，不是僵化地照搬流程。
既然已贴近项目，无论项目大小，应该都是有作为的。以项目管理为中心，理解、解剖，真正明白项目管理的内核。
以考促训，贴身鉴定。在变革过程中，很多不同专业的团队跟着项目前进。比如，人力资源团队也需要知道“螺丝钉怎么拧”，贴近我们的业务层考核，才能给每个人做出科学合理的鉴定。也许这个鉴定不会给他的人生产生多大作用，但是未来大数据扫描，扫描几个关键词，可能我们就会发现这个苗子。又如，在混合作战团队，财经应充分发挥项目核算、项目精算、工程概算……的引导作用，也要去感知合同场景。要精通自己的业务，也要熟悉相关的业务。
二、坚持以客户为中心的路线不动摇。
1、从美联航事件看，企业必需以客户为中心。
美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户这样恶劣的经营作风。华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。
2、巴塞的火爆与坂田的冷清，标志着华为正在淡化以客户为中心的文化。
现在有些客户不远万里来到坂田，很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。这是否标识着华为正滑向美联航的道路？如果每个人不热心见客户，坐而论道，这类人群要从专家队伍和主官队伍退到职员岗位上去，将来人力资源会做相关考核。富了就惰怠，难道是必归之路吗？
3、产品经理与客户经理的主责，要与客户有粘性，没有这种热情及成功渴望的人，不能担任主官。
每个代表处都要明确“如何以客户为中心”，干部、专家要考核与客户交流的数量与质量。考核是全流程，从机会、获得、交付、服务……。缺失这个热情的要改正，以后的考核要量化、要公开。
公司机关既然不愿意好好为客户服务，为什么机关要建立这么庞大的机构。每年管理者的末位淘汰比为10%，但淘汰不是辞退，他可以进入战略预备队重新去竞争其他岗位。通过淘汰主官，将压力传递下去。在这个时代，每个人都要进步，时代不会保护任何人。不要认为华为公司是五彩光环，我们已处于风口浪尖，未来将走向何方？没人知道。因此，我们各项工作都要导向多产粮食、增加土地肥力。
三、各环节都要关注端到端的流程打通，任何变革都要有目标方向。变革者不要站在自我欣赏的角度，把流程弄复杂了。
1、所有变革都要有目标，主干流程要以多产粮食与增加土地肥力为中心。
你们要科学性、创造性地理解项目管理，在项目中，所有流程都要端到端横向打通。流程是拿来用的，变革是为了实现业务及管理目标的。没有目标会越改越复杂，变革会成为以自我为中心的完美体系，一个个完美的癌症，会阻碍业务发展。财经2009年确立了变革目标“准确确认收入，加速现金流入，项目损益可见，经营风险可控。”
为IFS成功关闭，为账实相符的流程变革关闭，作了很好的引导，“山沟里的马列主义”。我们的变革项目群和变革项目，要学习IFS用简洁的语言，准确地阐述变革的目标，用明确的目标来指引变革的方向和举措。允许没做好，不允许说不清。我们要推行“变革项目化、IT产品化、流程版本化”，在持续运营中不断改进。
2、研发、供应……都要关注以客户为中心。要关注端到端的协同与流程贯通。
研发是为客户服务的，应该多与客户交流。“可生产、易交付、免维护”的设计要纳入研发立项流程，从立项开始改变。将产品研究成功后，再去做适配性的生产，这种方法要改变。研发必须是客户需求导向的，商业成功导向的。
3、成为领袖的人，胸怀宽广，视野远大，但都是从小事做起的。晋升到17级的台阶，应有完成一个项目的全流程交付。
华为已经进入产业的世界领先行列，我们的事业呼唤领导，华为的优秀员工要树立领导世界的雄心壮志。“天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿其体肤，空乏其身，行拂乱其所为，所以动心忍性，曾益其所不能。”应该成为华为优秀员工的座右铭。
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华为P10“闪存门”事件持续发酵，华为终端也为此两度发声进行回应。不过在4月18日华为的第一次回应中声称，一部手机的体验是否流畅，不是单纯由某个单一部件性能决定的，而是硬件综合设计和优化的结果。并没有针对网友质疑华为P10系列采用了emmc5.1、ufs2.0、ufs2.1三种不同规格的内存进行正面回应。
19日下午，华为终端公司微博账号发表的声明中，承认了华为手机存在不同闪存选型的情况。不过对于这样的回复，不少网友认为华为显得有些“官僚主义”和“傲慢”。
官方的两次声明并没有让事情平息，就在昨日华为终端董事长余承东通过微博上发表了文章，对P10没有疏油层和闪存颗粒的问题进行了回复，他解释到P10系列手机闪存同时采用UFS和EMMC两种方案的问题，核心原因是由于供应链闪存的严重缺货，至今华为的Flash存储仍然在缺货之中。
在余承东看来，这次事件不是“华为不努力，而是友商太狡猾”，他认为，“个别友商看到华为P10手机的全球热销十分眼红，大肆抹黑我们，误导消费者”。
与此同时，华为心声社区发布了华为创始人任正非于4月18日在战略预备队座谈会上的讲话。任正非在此次讲话当中，提到了近日发生的美联航暴力驱逐乘客事件，称“华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势”，强调“企业必需以客户为中心”，并宣布将对“专家队伍和主官队伍要末位淘汰10%”。
任正非表示，从美联航事件看，企业必需以客户为中心。美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户恶劣的经营作风。
任正非认为，华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势。他举例称，现在有些客户不远万里来到坂田，但很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。
“华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。”
虽然此次任正非的讲话当中并未提及P10的“闪存门”事件，但从其讲话的时间点（4月18日，也就是华为首次回应P10“闪存门”事件当天），以及“美联航事件”的举例，乃至反复强调“以客户为中心”，强调“研发、供应等都要关注以客户为中心”，似乎都在侧面影射此次P10“闪存门”事件。要坚持以“客户”为中心的文化，看来华为终端在面对舆论危机时，是时候改变应对措施了。
以下为任正非演讲全文：
一、你们要像种子一样，到最需要的地方去，生根、发芽、开花、结果，再成片开成花海。部分勇敢的人，要到最艰苦的地方去快速成长。
虽然目前战略预备队的训战规模还不大，但在我心目中，将来每年应该要训战1-2万人。我们抽出这么多时间，花费这么大代价，培养出种子，是希望你们到全球各地去生根、发芽、开花、结果，推动变革进步。对于少数特别优秀员工，还可以到最艰苦的国家去快速成长，除了提升技能，更能磨炼意志。
希望你们能实现这个目标，但是“大江东去浪淘沙”，我们不能保证人人都能成为将军、人人都是英雄。六十年代的电影《大浪淘沙》讲述四个青年人走进黄埔军校，最后走向完全不同的人生道路。起点相同，人生不同。相信在座各位会走向不同的领域，但是期望你们都能走向我们希望的目标，为未来作出较大的贡献。
1、你们不管资格多老、经历多丰富，如果这件事你不明白，就是新兵一个，以这种姿态投入训战，围绕目标创造性开展工作。
在训战过程中，最重要是靠自己努力，最好的训战结合是在实践中，而不是在课堂上。实战无论何时何地都随时存在的，如何自我培养，学学毛泽东、邓小平，他们可没有进过任何队。你们作为选出来的优秀分子参加集中训练，要安心接受赋能。华大不能过分强调条件，黄埔军校只有两条绑腿，抗大只有一条小板凳，但它们是真正的世界名校，培养出大量人才。参加集训可能也是你们人生的一次宝贵机会，看你们自己如何把握。
尽管华为公司引进了西方管理，提供了各种表格，你们要通过自己创造性的理解，在项目中因时因地去运用，不断优化。其实我们的作业表格并非大量抄顾问公司的PPT，是结合自己的实际归纳整理的。什么是训战？就是训练时所用的表格、代码……与作战的表格与操作是一样的。
你们最贴近项目，老师贴近共同规律，你们相差100米，要互相探索前进。在没有深刻体会、充分实践的情况下，你不要提意见，自显高明。应削足适履，按规定的表格作业，端正学风。在作业过程中，你们总会有感悟，可以总结发表出来，也许在这个项目中已无法改进，但可以在下一个项目中或者别人吸取经验后继续改进。我们最需要的还是你的感悟。
当然，对于未能参加课堂培训的人，也可以通过互联网学习，公司案例都是全开放的。公司有很多案例，不知道哪类最适合你，如果你认为这类案例对自己启发很大，收藏到自己的储存，因为IT是通过日落法来简化案例管理，不会长期保留的。
2、学班是混合联队建制。不同专业、不同职级、不同年龄组成的联队，互相取长补短。
大家各自来自研发、财经、人力资源……，参加训战时，可能会感到“鸡同鸭讲”，如果对话不上，可能那就是你更需要去理解的内容。高、中级干部需要跨流程、跨区域成长，如果不具有全流程的知识结构，就当不好领袖。冲突文化，其实是相互最好的教育。
进入学班后，没有军衔高低。当你们进入这个团队，就没有职级之分，在一起工作，平等交流。在差异中冲突，在冲突中井喷，一杯咖啡吸收宇宙能量。互相交流对案例、执行、项目、流程……的看法，总结出精华要点，在最基层项目起步时，就能客观掌握作业的方法。
3、学会用科学的方法工作来管理项目，不是僵化地照搬流程。
既然已贴近项目，无论项目大小，应该都是有作为的。以项目管理为中心，理解、解剖，真正明白项目管理的内核。
以考促训，贴身鉴定。在变革过程中，很多不同专业的团队跟着项目前进。比如，人力资源团队也需要知道“螺丝钉怎么拧”，贴近我们的业务层考核，才能给每个人做出科学合理的鉴定。也许这个鉴定不会给他的人生产生多大作用，但是未来大数据扫描，扫描几个关键词，可能我们就会发现这个苗子。又如，在混合作战团队，财经应充分发挥项目核算、项目精算、工程概算……的引导作用，也要去感知合同场景。要精通自己的业务，也要熟悉相关的业务。
二、坚持以客户为中心的路线不动摇。
1、从美联航事件看，企业必需以客户为中心。
美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户这样恶劣的经营作风。华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。
2、巴塞的火爆与坂田的冷清，标志着华为正在淡化以客户为中心的文化。
现在有些客户不远万里来到坂田，很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。这是否标识着华为正滑向美联航的道路？如果每个人不热心见客户，坐而论道，这类人群要从专家队伍和主官队伍退到职员岗位上去，将来人力资源会做相关考核。富了就惰怠，难道是必归之路吗？
3、产品经理与客户经理的主责，要与客户有粘性，没有这种热情及成功渴望的人，不能担任主官。
每个代表处都要明确“如何以客户为中心”，干部、专家要考核与客户交流的数量与质量。考核是全流程，从机会、获得、交付、服务……。缺失这个热情的要改正，以后的考核要量化、要公开。
公司机关既然不愿意好好为客户服务，为什么机关要建立这么庞大的机构。每年管理者的末位淘汰比为10%，但淘汰不是辞退，他可以进入战略预备队重新去竞争其他岗位。通过淘汰主官，将压力传递下去。在这个时代，每个人都要进步，时代不会保护任何人。不要认为华为公司是五彩光环，我们已处于风口浪尖，未来将走向何方？没人知道。因此，我们各项工作都要导向多产粮食、增加土地肥力。
三、各环节都要关注端到端的流程打通，任何变革都要有目标方向。变革者不要站在自我欣赏的角度，把流程弄复杂了。
1、所有变革都要有目标，主干流程要以多产粮食与增加土地肥力为中心。
你们要科学性、创造性地理解项目管理，在项目中，所有流程都要端到端横向打通。流程是拿来用的，变革是为了实现业务及管理目标的。没有目标会越改越复杂，变革会成为以自我为中心的完美体系，一个个完美的癌症，会阻碍业务发展。财经2009年确立了变革目标“准确确认收入，加速现金流入，项目损益可见，经营风险可控。”
为IFS成功关闭，为账实相符的流程变革关闭，作了很好的引导，“山沟里的马列主义”。我们的变革项目群和变革项目，要学习IFS用简洁的语言，准确地阐述变革的目标，用明确的目标来指引变革的方向和举措。允许没做好，不允许说不清。我们要推行“变革项目化、IT产品化、流程版本化”，在持续运营中不断改进。
2、研发、供应……都要关注以客户为中心。要关注端到端的协同与流程贯通。
研发是为客户服务的，应该多与客户交流。“可生产、易交付、免维护”的设计要纳入研发立项流程，从立项开始改变。将产品研究成功后，再去做适配性的生产，这种方法要改变。研发必须是客户需求导向的，商业成功导向的。
3、成为领袖的人，胸怀宽广，视野远大，但都是从小事做起的。晋升到17级的台阶，应有完成一个项目的全流程交付。
华为已经进入产业的世界领先行列，我们的事业呼唤领导，华为的优秀员工要树立领导世界的雄心壮志。“天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿其体肤，空乏其身，行拂乱其所为，所以动心忍性，曾益其所不能。”应该成为华为优秀员工的座右铭。
19日下午，华为终端公司微博账号发表的声明中，承认了华为手机存在不同闪存选型的情况。不过对于这样的回复，不少网友认为华为显得有些“官僚主义”和“傲慢”。
官方的两次声明并没有让事情平息，就在昨日华为终端董事长余承东通过微博上发表了文章，对P10没有疏油层和闪存颗粒的问题进行了回复，他解释到P10系列手机闪存同时采用UFS和EMMC两种方案的问题，核心原因是由于供应链闪存的严重缺货，至今华为的Flash存储仍然在缺货之中。
在余承东看来，这次事件不是“华为不努力，而是友商太狡猾”，他认为，“个别友商看到华为P10手机的全球热销十分眼红，大肆抹黑我们，误导消费者”。
与此同时，华为心声社区发布了华为创始人任正非于4月18日在战略预备队座谈会上的讲话。任正非在此次讲话当中，提到了近日发生的美联航暴力驱逐乘客事件，称“华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势”，强调“企业必需以客户为中心”，并宣布将对“专家队伍和主官队伍要末位淘汰10%”。
任正非表示，从美联航事件看，企业必需以客户为中心。美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户恶劣的经营作风。
任正非认为，华为目前有淡化以客户为中心的文化的趋势。他举例称，现在有些客户不远万里来到坂田，但很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。
“华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。”
虽然此次任正非的讲话当中并未提及P10的“闪存门”事件，但从其讲话的时间点（4月18日，也就是华为首次回应P10“闪存门”事件当天），以及“美联航事件”的举例，乃至反复强调“以客户为中心”，强调“研发、供应等都要关注以客户为中心”，似乎都在侧面影射此次P10“闪存门”事件。要坚持以“客户”为中心的文化，看来华为终端在面对舆论危机时，是时候改变应对措施了。
以下为任正非演讲全文：
一、你们要像种子一样，到最需要的地方去，生根、发芽、开花、结果，再成片开成花海。部分勇敢的人，要到最艰苦的地方去快速成长。
虽然目前战略预备队的训战规模还不大，但在我心目中，将来每年应该要训战1-2万人。我们抽出这么多时间，花费这么大代价，培养出种子，是希望你们到全球各地去生根、发芽、开花、结果，推动变革进步。对于少数特别优秀员工，还可以到最艰苦的国家去快速成长，除了提升技能，更能磨炼意志。
希望你们能实现这个目标，但是“大江东去浪淘沙”，我们不能保证人人都能成为将军、人人都是英雄。六十年代的电影《大浪淘沙》讲述四个青年人走进黄埔军校，最后走向完全不同的人生道路。起点相同，人生不同。相信在座各位会走向不同的领域，但是期望你们都能走向我们希望的目标，为未来作出较大的贡献。
1、你们不管资格多老、经历多丰富，如果这件事你不明白，就是新兵一个，以这种姿态投入训战，围绕目标创造性开展工作。
在训战过程中，最重要是靠自己努力，最好的训战结合是在实践中，而不是在课堂上。实战无论何时何地都随时存在的，如何自我培养，学学毛泽东、邓小平，他们可没有进过任何队。你们作为选出来的优秀分子参加集中训练，要安心接受赋能。华大不能过分强调条件，黄埔军校只有两条绑腿，抗大只有一条小板凳，但它们是真正的世界名校，培养出大量人才。参加集训可能也是你们人生的一次宝贵机会，看你们自己如何把握。
尽管华为公司引进了西方管理，提供了各种表格，你们要通过自己创造性的理解，在项目中因时因地去运用，不断优化。其实我们的作业表格并非大量抄顾问公司的PPT，是结合自己的实际归纳整理的。什么是训战？就是训练时所用的表格、代码……与作战的表格与操作是一样的。
你们最贴近项目，老师贴近共同规律，你们相差100米，要互相探索前进。在没有深刻体会、充分实践的情况下，你不要提意见，自显高明。应削足适履，按规定的表格作业，端正学风。在作业过程中，你们总会有感悟，可以总结发表出来，也许在这个项目中已无法改进，但可以在下一个项目中或者别人吸取经验后继续改进。我们最需要的还是你的感悟。
当然，对于未能参加课堂培训的人，也可以通过互联网学习，公司案例都是全开放的。公司有很多案例，不知道哪类最适合你，如果你认为这类案例对自己启发很大，收藏到自己的储存，因为IT是通过日落法来简化案例管理，不会长期保留的。
2、学班是混合联队建制。不同专业、不同职级、不同年龄组成的联队，互相取长补短。
大家各自来自研发、财经、人力资源……，参加训战时，可能会感到“鸡同鸭讲”，如果对话不上，可能那就是你更需要去理解的内容。高、中级干部需要跨流程、跨区域成长，如果不具有全流程的知识结构，就当不好领袖。冲突文化，其实是相互最好的教育。
进入学班后，没有军衔高低。当你们进入这个团队，就没有职级之分，在一起工作，平等交流。在差异中冲突，在冲突中井喷，一杯咖啡吸收宇宙能量。互相交流对案例、执行、项目、流程……的看法，总结出精华要点，在最基层项目起步时，就能客观掌握作业的方法。
3、学会用科学的方法工作来管理项目，不是僵化地照搬流程。
既然已贴近项目，无论项目大小，应该都是有作为的。以项目管理为中心，理解、解剖，真正明白项目管理的内核。
以考促训，贴身鉴定。在变革过程中，很多不同专业的团队跟着项目前进。比如，人力资源团队也需要知道“螺丝钉怎么拧”，贴近我们的业务层考核，才能给每个人做出科学合理的鉴定。也许这个鉴定不会给他的人生产生多大作用，但是未来大数据扫描，扫描几个关键词，可能我们就会发现这个苗子。又如，在混合作战团队，财经应充分发挥项目核算、项目精算、工程概算……的引导作用，也要去感知合同场景。要精通自己的业务，也要熟悉相关的业务。
二、坚持以客户为中心的路线不动摇。
1、从美联航事件看，企业必需以客户为中心。
美联航不以客户为中心，而以员工为中心，导致他们对客户这样恶劣的经营作风。华为会不会是下一个美联航？我们认为最宝贵的财富是客户，一定要尊重客户。我们以客户为中心的文化，要坚持下去，越富越要不忘初心。
2、巴塞的火爆与坂田的冷清，标志着华为正在淡化以客户为中心的文化。
现在有些客户不远万里来到坂田，很多专家和主官都不愿意去展厅为客户提供讲解咨询，不愿多抽一些时间粘粘客户。这是否标识着华为正滑向美联航的道路？如果每个人不热心见客户，坐而论道，这类人群要从专家队伍和主官队伍退到职员岗位上去，将来人力资源会做相关考核。富了就惰怠，难道是必归之路吗？
3、产品经理与客户经理的主责，要与客户有粘性，没有这种热情及成功渴望的人，不能担任主官。
每个代表处都要明确“如何以客户为中心”，干部、专家要考核与客户交流的数量与质量。考核是全流程，从机会、获得、交付、服务……。缺失这个热情的要改正，以后的考核要量化、要公开。
公司机关既然不愿意好好为客户服务，为什么机关要建立这么庞大的机构。每年管理者的末位淘汰比为10%，但淘汰不是辞退，他可以进入战略预备队重新去竞争其他岗位。通过淘汰主官，将压力传递下去。在这个时代，每个人都要进步，时代不会保护任何人。不要认为华为公司是五彩光环，我们已处于风口浪尖，未来将走向何方？没人知道。因此，我们各项工作都要导向多产粮食、增加土地肥力。
三、各环节都要关注端到端的流程打通，任何变革都要有目标方向。变革者不要站在自我欣赏的角度，把流程弄复杂了。
1、所有变革都要有目标，主干流程要以多产粮食与增加土地肥力为中心。
你们要科学性、创造性地理解项目管理，在项目中，所有流程都要端到端横向打通。流程是拿来用的，变革是为了实现业务及管理目标的。没有目标会越改越复杂，变革会成为以自我为中心的完美体系，一个个完美的癌症，会阻碍业务发展。财经2009年确立了变革目标“准确确认收入，加速现金流入，项目损益可见，经营风险可控。”
为IFS成功关闭，为账实相符的流程变革关闭，作了很好的引导，“山沟里的马列主义”。我们的变革项目群和变革项目，要学习IFS用简洁的语言，准确地阐述变革的目标，用明确的目标来指引变革的方向和举措。允许没做好，不允许说不清。我们要推行“变革项目化、IT产品化、流程版本化”，在持续运营中不断改进。
2、研发、供应……都要关注以客户为中心。要关注端到端的协同与流程贯通。
研发是为客户服务的，应该多与客户交流。“可生产、易交付、免维护”的设计要纳入研发立项流程，从立项开始改变。将产品研究成功后，再去做适配性的生产，这种方法要改变。研发必须是客户需求导向的，商业成功导向的。
3、成为领袖的人，胸怀宽广，视野远大，但都是从小事做起的。晋升到17级的台阶，应有完成一个项目的全流程交付。
华为已经进入产业的世界领先行列，我们的事业呼唤领导，华为的优秀员工要树立领导世界的雄心壮志。“天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿其体肤，空乏其身，行拂乱其所为，所以动心忍性，曾益其所不能。”应该成为华为优秀员工的座右铭。
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三大主流手机快充技术对比
智能制造类 星旭自动化 2016-11-17 18:52 发表了文章
当智能手机在我们生活中所扮演的角色越来越重要的时候，人们对其的依赖性就越来越强。但是关于手机续航能力，厂商们只是一味地增加电池容量，而损失了手机的美观性与便携性。而有的为了手机的美感而将手机做薄，这样就损失了手机的续航能力，使得手机的续航和美感永远都无法平行而立。这样的做法也招致诸多用户的不满，在现有技术有所限制的情况下，厂商们为了突破电池技术的瓶颈，便找到了一套便捷途径，而这也就是我们今天要谈到的快充技术。
快充
说到快充技术，一定有很多用户脑海中第一个飘过的就是“充电五分钟，通话两小时”这样的广告语。的确，作为快充界的鼻祖，OPPO的VOOC闪充的确有着不可撼动的地位。但是随着快充技术的普及，越来越多的品牌开始在自家手机上加入快充技术。今天我们要谈到的三款手机就是魅族旗舰手机——魅族 Pro6、“自拍神器”——vivo x7 Plus以及”不将就的唯一旗舰”——一加3。这三款手机的充电原理各不相同，究竟单位时间内谁的充电效率更快，下面让我们通过测试来说明答案。
vivo——双引擎快充
这个概念是vivo在发布X6的时候提出的，双引擎闪充采用双充电芯片和双充电电路带来两倍于普通手机的充电速度。所采用的充电方式为“高电压小电流”的电路处理方式。这样的处理方式虽然可以带来高效的充电速度，但是在充电过程中由于控电IC要对电压进行平和，所以手机的发热会相对要高一些。
魅族——mCharge
而魅族Pro6所采用mCharge与vivo得双引擎快充有异曲同工之妙，都是提高充电电压来提供更快的充电效率。但是有所不同的，魅族由于没有配备双充电芯片，所以在电源适配器的电压标准上则更为激进，最高可以传输12V的电压，在目前的电源适配器中电压传输效率也是比较高的。
DASH闪充
而一加3所采用的DASH闪充则都与其他都不一样，DASH闪充采用了高电流低电压的方式，它使用MCU单片微型计算机来取代传统充电电路中的降压电路。智能的MCU管理芯片可以自动识别当前充电设备是否支持DASH闪充。如果支持，将会分段横流的实现阶段性电流的输出；如果检测到不支持，会自动使用稳定充电电流实现慢速充电。这样的做法和目前OPPO的VOOC闪充并没有特大区别。
充电速度
下面让我们想来通过数据来看看三款手机的充电速度究竟如何。
▲一加3充电数据
▲vivo X7 Plus充电数据
▲魅族Pro6充电数据
通过上边的数据统计图可以看出来，一加3的充满电速度是最快的，魅族次之。而vivo的X7 Plus由于搭载了一块4100毫安的电池，充电速度稍微收到影响，但是也是目前快充技术里较快的。在半小时的充电效率中，一加3充电高达69%，这样的效率即使晚上忘记充电，也可以第二天出门前的洗漱时间内提供可观的使用电量。
充电效率
接下来我们来进行一个简单的充电效率公式计算：额定电池容量 x 单位时间内充电百分比=单位时间内充电毫安数。我们来按照这个公式来看看究竟在单位时间内究竟哪部手机的充电效率最高。
10分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x24%（10分钟充电百分比）=720（10分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x12%（10分钟充电百分比）=480（10分钟充入电量）
魅族 Pro6
2560（额定电池容量）x22%（10分钟充电百分比）=563（10分钟充入电量）
30分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x69%（30分钟充电百分比）=2070（30分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x35%（30分钟充电百分比）=1400（30分钟充入电量）
魅族 Pro6 2560（额定电池容量）x58%（30分钟充电百分比）=1484（30分钟充入电量）
从上边的公式结果我们可以看出，在充电效率方面，一加3的DASH闪充遥遥领先于其他两款手机，在单位时间内充电效率最高，在我们的数据库中是一个非常好的成绩。
充电发热
在我们日常的充电过程中，有很多用户对于手机的充电发热情况表示担忧，究竟充电发热会不会影响手机的电池寿命？究竟充电时的发热会不会让手机“爆炸”？对于以上的问题，笔者在这里回答：在一般情况下，用户使用正规渠道购买的原装快充充电器，是不会发生爆炸情况的。而关于电池寿命，笔者只能说，只要是使用都会有损耗，但是这个损耗比用户所想要小的多的多。
不过充电时的发热也确实是我们需要探究的一个关键点，在三款手机充电结束后，我们分别用温度感应枪对于手机的发热情况进行了一个取样，接下来就看看，三款不同的充电方式究竟所带来的发热情况如何。所产生的温度又究竟与人体所接受的温度相差多少。
▲三款手机充电过程中温度 从左至右：一加3、vivo X7 Plus、魅族 Pro6
▲一加3充满电后温度
▲vivo X7 Plus充满电后温度
▲魅族 Pro6充满电后温度
一加3在充电过程中和充电结束后的温度控制最佳，这也是大电流的充电方式带来的最大优势，而魅族 Pro6的温度是三者之中最高的，但是也仅有34度左右，和人体的正常体温接近。所以用户并不需要担心这三款手机在充电过程中的发热情况。
总结
从上边的几组测试数据来看，一加3所采用的DASH闪充不论是在充电速度还是发热控制上都是三款手机里最优秀的。而其他两款手机虽然不敌一加3，但是在数据库中也是一个很好的成绩。随着技术的成熟完善和造价降低，快充已经不单单是旗舰专属，而是正在逐步下放。在电池技术没有迎来大变革的时候，我们只能依赖快充技术带给我们碎片化充电时间的高效率，未来我们也将看到越来越多的千元手机使用快充技术。而快充技术的前景也是一片光明。
来源：1号机器人
智造家提供 查看全部
快充
说到快充技术，一定有很多用户脑海中第一个飘过的就是“充电五分钟，通话两小时”这样的广告语。的确，作为快充界的鼻祖，OPPO的VOOC闪充的确有着不可撼动的地位。但是随着快充技术的普及，越来越多的品牌开始在自家手机上加入快充技术。今天我们要谈到的三款手机就是魅族旗舰手机——魅族 Pro6、“自拍神器”——vivo x7 Plus以及”不将就的唯一旗舰”——一加3。这三款手机的充电原理各不相同，究竟单位时间内谁的充电效率更快，下面让我们通过测试来说明答案。
vivo——双引擎快充
这个概念是vivo在发布X6的时候提出的，双引擎闪充采用双充电芯片和双充电电路带来两倍于普通手机的充电速度。所采用的充电方式为“高电压小电流”的电路处理方式。这样的处理方式虽然可以带来高效的充电速度，但是在充电过程中由于控电IC要对电压进行平和，所以手机的发热会相对要高一些。
魅族——mCharge
而魅族Pro6所采用mCharge与vivo得双引擎快充有异曲同工之妙，都是提高充电电压来提供更快的充电效率。但是有所不同的，魅族由于没有配备双充电芯片，所以在电源适配器的电压标准上则更为激进，最高可以传输12V的电压，在目前的电源适配器中电压传输效率也是比较高的。
DASH闪充
而一加3所采用的DASH闪充则都与其他都不一样，DASH闪充采用了高电流低电压的方式，它使用MCU单片微型计算机来取代传统充电电路中的降压电路。智能的MCU管理芯片可以自动识别当前充电设备是否支持DASH闪充。如果支持，将会分段横流的实现阶段性电流的输出；如果检测到不支持，会自动使用稳定充电电流实现慢速充电。这样的做法和目前OPPO的VOOC闪充并没有特大区别。
充电速度
下面让我们想来通过数据来看看三款手机的充电速度究竟如何。
▲一加3充电数据
▲vivo X7 Plus充电数据
▲魅族Pro6充电数据
通过上边的数据统计图可以看出来，一加3的充满电速度是最快的，魅族次之。而vivo的X7 Plus由于搭载了一块4100毫安的电池，充电速度稍微收到影响，但是也是目前快充技术里较快的。在半小时的充电效率中，一加3充电高达69%，这样的效率即使晚上忘记充电，也可以第二天出门前的洗漱时间内提供可观的使用电量。
充电效率
接下来我们来进行一个简单的充电效率公式计算：额定电池容量 x 单位时间内充电百分比=单位时间内充电毫安数。我们来按照这个公式来看看究竟在单位时间内究竟哪部手机的充电效率最高。
10分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x24%（10分钟充电百分比）=720（10分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x12%（10分钟充电百分比）=480（10分钟充入电量）
魅族 Pro6
2560（额定电池容量）x22%（10分钟充电百分比）=563（10分钟充入电量）
30分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x69%（30分钟充电百分比）=2070（30分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x35%（30分钟充电百分比）=1400（30分钟充入电量）
魅族 Pro6 2560（额定电池容量）x58%（30分钟充电百分比）=1484（30分钟充入电量）
从上边的公式结果我们可以看出，在充电效率方面，一加3的DASH闪充遥遥领先于其他两款手机，在单位时间内充电效率最高，在我们的数据库中是一个非常好的成绩。
充电发热
在我们日常的充电过程中，有很多用户对于手机的充电发热情况表示担忧，究竟充电发热会不会影响手机的电池寿命？究竟充电时的发热会不会让手机“爆炸”？对于以上的问题，笔者在这里回答：在一般情况下，用户使用正规渠道购买的原装快充充电器，是不会发生爆炸情况的。而关于电池寿命，笔者只能说，只要是使用都会有损耗，但是这个损耗比用户所想要小的多的多。
不过充电时的发热也确实是我们需要探究的一个关键点，在三款手机充电结束后，我们分别用温度感应枪对于手机的发热情况进行了一个取样，接下来就看看，三款不同的充电方式究竟所带来的发热情况如何。所产生的温度又究竟与人体所接受的温度相差多少。
▲三款手机充电过程中温度 从左至右：一加3、vivo X7 Plus、魅族 Pro6
▲一加3充满电后温度
▲vivo X7 Plus充满电后温度
▲魅族 Pro6充满电后温度
一加3在充电过程中和充电结束后的温度控制最佳，这也是大电流的充电方式带来的最大优势，而魅族 Pro6的温度是三者之中最高的，但是也仅有34度左右，和人体的正常体温接近。所以用户并不需要担心这三款手机在充电过程中的发热情况。
总结
从上边的几组测试数据来看，一加3所采用的DASH闪充不论是在充电速度还是发热控制上都是三款手机里最优秀的。而其他两款手机虽然不敌一加3，但是在数据库中也是一个很好的成绩。随着技术的成熟完善和造价降低，快充已经不单单是旗舰专属，而是正在逐步下放。在电池技术没有迎来大变革的时候，我们只能依赖快充技术带给我们碎片化充电时间的高效率，未来我们也将看到越来越多的千元手机使用快充技术。而快充技术的前景也是一片光明。
来源：1号机器人
智造家提供 查看全部
当智能手机在我们生活中所扮演的角色越来越重要的时候，人们对其的依赖性就越来越强。但是关于手机续航能力，厂商们只是一味地增加电池容量，而损失了手机的美观性与便携性。而有的为了手机的美感而将手机做薄，这样就损失了手机的续航能力，使得手机的续航和美感永远都无法平行而立。这样的做法也招致诸多用户的不满，在现有技术有所限制的情况下，厂商们为了突破电池技术的瓶颈，便找到了一套便捷途径，而这也就是我们今天要谈到的快充技术。
快充
说到快充技术，一定有很多用户脑海中第一个飘过的就是“充电五分钟，通话两小时”这样的广告语。的确，作为快充界的鼻祖，OPPO的VOOC闪充的确有着不可撼动的地位。但是随着快充技术的普及，越来越多的品牌开始在自家手机上加入快充技术。今天我们要谈到的三款手机就是魅族旗舰手机——魅族 Pro6、“自拍神器”——vivo x7 Plus以及”不将就的唯一旗舰”——一加3。这三款手机的充电原理各不相同，究竟单位时间内谁的充电效率更快，下面让我们通过测试来说明答案。
vivo——双引擎快充
这个概念是vivo在发布X6的时候提出的，双引擎闪充采用双充电芯片和双充电电路带来两倍于普通手机的充电速度。所采用的充电方式为“高电压小电流”的电路处理方式。这样的处理方式虽然可以带来高效的充电速度，但是在充电过程中由于控电IC要对电压进行平和，所以手机的发热会相对要高一些。
魅族——mCharge
而魅族Pro6所采用mCharge与vivo得双引擎快充有异曲同工之妙，都是提高充电电压来提供更快的充电效率。但是有所不同的，魅族由于没有配备双充电芯片，所以在电源适配器的电压标准上则更为激进，最高可以传输12V的电压，在目前的电源适配器中电压传输效率也是比较高的。
DASH闪充
而一加3所采用的DASH闪充则都与其他都不一样，DASH闪充采用了高电流低电压的方式，它使用MCU单片微型计算机来取代传统充电电路中的降压电路。智能的MCU管理芯片可以自动识别当前充电设备是否支持DASH闪充。如果支持，将会分段横流的实现阶段性电流的输出；如果检测到不支持，会自动使用稳定充电电流实现慢速充电。这样的做法和目前OPPO的VOOC闪充并没有特大区别。
充电速度
下面让我们想来通过数据来看看三款手机的充电速度究竟如何。
▲一加3充电数据
▲vivo X7 Plus充电数据
▲魅族Pro6充电数据
通过上边的数据统计图可以看出来，一加3的充满电速度是最快的，魅族次之。而vivo的X7 Plus由于搭载了一块4100毫安的电池，充电速度稍微收到影响，但是也是目前快充技术里较快的。在半小时的充电效率中，一加3充电高达69%，这样的效率即使晚上忘记充电，也可以第二天出门前的洗漱时间内提供可观的使用电量。
充电效率
接下来我们来进行一个简单的充电效率公式计算：额定电池容量 x 单位时间内充电百分比=单位时间内充电毫安数。我们来按照这个公式来看看究竟在单位时间内究竟哪部手机的充电效率最高。
10分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x24%（10分钟充电百分比）=720（10分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x12%（10分钟充电百分比）=480（10分钟充入电量）
魅族 Pro6
2560（额定电池容量）x22%（10分钟充电百分比）=563（10分钟充入电量）
30分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x69%（30分钟充电百分比）=2070（30分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x35%（30分钟充电百分比）=1400（30分钟充入电量）
魅族 Pro6 2560（额定电池容量）x58%（30分钟充电百分比）=1484（30分钟充入电量）
从上边的公式结果我们可以看出，在充电效率方面，一加3的DASH闪充遥遥领先于其他两款手机，在单位时间内充电效率最高，在我们的数据库中是一个非常好的成绩。
充电发热
在我们日常的充电过程中，有很多用户对于手机的充电发热情况表示担忧，究竟充电发热会不会影响手机的电池寿命？究竟充电时的发热会不会让手机“爆炸”？对于以上的问题，笔者在这里回答：在一般情况下，用户使用正规渠道购买的原装快充充电器，是不会发生爆炸情况的。而关于电池寿命，笔者只能说，只要是使用都会有损耗，但是这个损耗比用户所想要小的多的多。
不过充电时的发热也确实是我们需要探究的一个关键点，在三款手机充电结束后，我们分别用温度感应枪对于手机的发热情况进行了一个取样，接下来就看看，三款不同的充电方式究竟所带来的发热情况如何。所产生的温度又究竟与人体所接受的温度相差多少。
▲三款手机充电过程中温度 从左至右：一加3、vivo X7 Plus、魅族 Pro6
▲一加3充满电后温度
▲vivo X7 Plus充满电后温度
▲魅族 Pro6充满电后温度
一加3在充电过程中和充电结束后的温度控制最佳，这也是大电流的充电方式带来的最大优势，而魅族 Pro6的温度是三者之中最高的，但是也仅有34度左右，和人体的正常体温接近。所以用户并不需要担心这三款手机在充电过程中的发热情况。
总结
从上边的几组测试数据来看，一加3所采用的DASH闪充不论是在充电速度还是发热控制上都是三款手机里最优秀的。而其他两款手机虽然不敌一加3，但是在数据库中也是一个很好的成绩。随着技术的成熟完善和造价降低，快充已经不单单是旗舰专属，而是正在逐步下放。在电池技术没有迎来大变革的时候，我们只能依赖快充技术带给我们碎片化充电时间的高效率，未来我们也将看到越来越多的千元手机使用快充技术。而快充技术的前景也是一片光明。
来源：1号机器人
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快充
说到快充技术，一定有很多用户脑海中第一个飘过的就是“充电五分钟，通话两小时”这样的广告语。的确，作为快充界的鼻祖，OPPO的VOOC闪充的确有着不可撼动的地位。但是随着快充技术的普及，越来越多的品牌开始在自家手机上加入快充技术。今天我们要谈到的三款手机就是魅族旗舰手机——魅族 Pro6、“自拍神器”——vivo x7 Plus以及”不将就的唯一旗舰”——一加3。这三款手机的充电原理各不相同，究竟单位时间内谁的充电效率更快，下面让我们通过测试来说明答案。
vivo——双引擎快充
这个概念是vivo在发布X6的时候提出的，双引擎闪充采用双充电芯片和双充电电路带来两倍于普通手机的充电速度。所采用的充电方式为“高电压小电流”的电路处理方式。这样的处理方式虽然可以带来高效的充电速度，但是在充电过程中由于控电IC要对电压进行平和，所以手机的发热会相对要高一些。
魅族——mCharge
而魅族Pro6所采用mCharge与vivo得双引擎快充有异曲同工之妙，都是提高充电电压来提供更快的充电效率。但是有所不同的，魅族由于没有配备双充电芯片，所以在电源适配器的电压标准上则更为激进，最高可以传输12V的电压，在目前的电源适配器中电压传输效率也是比较高的。
DASH闪充
而一加3所采用的DASH闪充则都与其他都不一样，DASH闪充采用了高电流低电压的方式，它使用MCU单片微型计算机来取代传统充电电路中的降压电路。智能的MCU管理芯片可以自动识别当前充电设备是否支持DASH闪充。如果支持，将会分段横流的实现阶段性电流的输出；如果检测到不支持，会自动使用稳定充电电流实现慢速充电。这样的做法和目前OPPO的VOOC闪充并没有特大区别。
充电速度
下面让我们想来通过数据来看看三款手机的充电速度究竟如何。
▲一加3充电数据
▲vivo X7 Plus充电数据
▲魅族Pro6充电数据
通过上边的数据统计图可以看出来，一加3的充满电速度是最快的，魅族次之。而vivo的X7 Plus由于搭载了一块4100毫安的电池，充电速度稍微收到影响，但是也是目前快充技术里较快的。在半小时的充电效率中，一加3充电高达69%，这样的效率即使晚上忘记充电，也可以第二天出门前的洗漱时间内提供可观的使用电量。
充电效率
接下来我们来进行一个简单的充电效率公式计算：额定电池容量 x 单位时间内充电百分比=单位时间内充电毫安数。我们来按照这个公式来看看究竟在单位时间内究竟哪部手机的充电效率最高。
10分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x24%（10分钟充电百分比）=720（10分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x12%（10分钟充电百分比）=480（10分钟充入电量）
魅族 Pro6
2560（额定电池容量）x22%（10分钟充电百分比）=563（10分钟充入电量）
30分钟充电效率
一加3
3000（额定电池容量）x69%（30分钟充电百分比）=2070（30分钟充入电量）
vivo X7 Plus
4000（额定电池容量）x35%（30分钟充电百分比）=1400（30分钟充入电量）
魅族 Pro6 2560（额定电池容量）x58%（30分钟充电百分比）=1484（30分钟充入电量）
从上边的公式结果我们可以看出，在充电效率方面，一加3的DASH闪充遥遥领先于其他两款手机，在单位时间内充电效率最高，在我们的数据库中是一个非常好的成绩。
充电发热
在我们日常的充电过程中，有很多用户对于手机的充电发热情况表示担忧，究竟充电发热会不会影响手机的电池寿命？究竟充电时的发热会不会让手机“爆炸”？对于以上的问题，笔者在这里回答：在一般情况下，用户使用正规渠道购买的原装快充充电器，是不会发生爆炸情况的。而关于电池寿命，笔者只能说，只要是使用都会有损耗，但是这个损耗比用户所想要小的多的多。
不过充电时的发热也确实是我们需要探究的一个关键点，在三款手机充电结束后，我们分别用温度感应枪对于手机的发热情况进行了一个取样，接下来就看看，三款不同的充电方式究竟所带来的发热情况如何。所产生的温度又究竟与人体所接受的温度相差多少。
▲三款手机充电过程中温度 从左至右：一加3、vivo X7 Plus、魅族 Pro6
▲一加3充满电后温度
▲vivo X7 Plus充满电后温度
▲魅族 Pro6充满电后温度
一加3在充电过程中和充电结束后的温度控制最佳，这也是大电流的充电方式带来的最大优势，而魅族 Pro6的温度是三者之中最高的，但是也仅有34度左右，和人体的正常体温接近。所以用户并不需要担心这三款手机在充电过程中的发热情况。
总结
从上边的几组测试数据来看，一加3所采用的DASH闪充不论是在充电速度还是发热控制上都是三款手机里最优秀的。而其他两款手机虽然不敌一加3，但是在数据库中也是一个很好的成绩。随着技术的成熟完善和造价降低，快充已经不单单是旗舰专属，而是正在逐步下放。在电池技术没有迎来大变革的时候，我们只能依赖快充技术带给我们碎片化充电时间的高效率，未来我们也将看到越来越多的千元手机使用快充技术。而快充技术的前景也是一片光明。
来源：1号机器人
智造家提供
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一文看懂手机3D塑料树脂盖板制造全制程
智能制造类 星旭自动化 2016-11-12 17:13 发表了文章
AMOLED软性显示屏未来几年将迎来较大的产能突破：韩国三星、LG电子目前产量占据全球90％供货量；日本夏普、JDI软性显示屏预计2017年可量产；台湾方面，友达、群创发展成熟，2016年可小量生产；在国内，相关企业有京东方、微天马、华星光电、鑫光电等约6～8家。
图：AMOLED软性显示屏
AMOLED软性显示屏的大量应用，相配套的3D玻璃盖板也将迎来大量应用。全球大部分3D玻璃产能集中在国内，如伯恩、蓝思等已在量产，星瑞安科技一期年产1200万片手机3D玻璃盖板，不久后也将投产，但这仍可能无法满足软性显示屏的需求。另外，3D玻璃的价格可能也不太适合中低端手机。这就为3D塑料树脂盖板提供了巨大机会，下面我们来看看3D塑料树脂盖板的生产流程是怎样的：
一、3D塑料树脂盖板生产流程？
1.压缩注塑
采用压缩注塑的方式得到3D塑料树脂盖板半成品。注塑压缩成型是将一定体积(60%-70%)的熔融塑料注入敞开的型腔中，然后闭合模具、压缩熔料、充满型腔、成型光学透镜的技术。采用压缩注塑而非普通注塑是压缩注塑不产生内应力，组织更加致密，提升硬度。
图：中鸿泰精工G180 T压缩注塑机“
塑料原材料选择
1）PC基材硬度3H，产地：日本，透光率90，211元/KG（含税）。经硬化后可达7H～8H表面硬度，真正是摔不破面板。
2）PMMA基材硬度2H，产地：台湾，透光率约94，60元/KG（含税）。经硬化后可达8H～9H表面硬度，几乎同强化玻璃。
3）上述2种高硬度塑料，是目前使用在触控面板，最佳选择。
4）重量只有玻璃1/2～1/3重量，减轻商品整机重量。
2.硬化处理：
塑料表面硬度低，无法承受日常的刮擦，故需要做硬化处理。碍于塑料对温度敏感的局限，一般采用浸镀式—药水浸镀法（Dipping)为主。
浸镀式硬化法：
a.以吊挂式或盘式流水线，涂层厚度4um~8um双面硬化。
b.硬化速度快，产品良率高，成本低廉，硬化层均匀。
c.药水优劣，决定表面硬度，产地：美国，680元/KG，硬化槽量：40KG。
d.强化制程简易说明：人工化学药剂清洁→ 80°C烘烤→ 退火→ 150秒药水浸泡吊挂式流水线→ 硬化后烘干。
e.硬化生产设备投入成本低，效果好，1元/片之内成本，不失为最佳生产工艺。
f.产能大时，建议添购全自动硬化生产线。
3.AF防手痕处理：
塑胶盖板在硬化后虽然硬度达到7H～9H，但是塑料本身涩度高（化学现象）较容易沾染手痕、指纹，且硬度不等同滑度，加一道AF加工，档次与质量大大提升。AF真空镀膜法：成本太高，良率低，较不建议采用。
4.丝印加工：
丝印烘烤加工虽然是成熟工艺，但是越硬塑件表面，要完全覆着，却是一门高深技术。所以需要低温烘烤，结合特殊油墨工艺，加上高智慧科技人员，使的产品质量更加稳固。目前，3D曲面或异形造型工艺，在印刷上也已经克服瓶颈点。
5.精雕加工：
精雕机加工主要用于尺寸调整、倒角、开孔、开槽。必须选用塑料专用机，转速60000转或以上。市场售价凌乱，12万～20万皆有，日产能约2500～3000片/台。配置方面，一台中鸿泰压缩机，大约搭配1.5台～2台精雕机。
图：北京精雕机
二、3D异形塑料面板经济效益面分析
1.3D曲面玻璃报价现况如下：
a.4.7吋盖板：约9元美金。
b.5.5吋盖板：约13元美金。
c.Apple iphone8要求玻璃厚度0.8mm，包覆型曲面半径小的盖板要求其单价，可能比上述金额高出1倍。
2.3D曲面塑料盖板简易成本分析如下：
a.不谈对外报价，不加上人工，利润，设备投资..等
b.20克/片计算，PC素材：4.3元
c.20克/片计算：PMMA素材：1.5元
d.硬化成本：1元/片
e.印刷成本：2～3元/片
f.精雕加工：1元/片
g.包装材料：1元/片
另附上塑胶面板厂设备配置表，供感兴趣的朋友参考：
说明：此套生产线按10台压缩注塑机展开后工序标准配置。以5.5吋3D盖板为例：每台机每天（24H）产能约为3500～4000PCS。按85％的直通率计算，每天生产成品约32000PCS，单片注塑产品重量约20G，材料单价约211元RMB/KG，每片材料成本约4.22元，按照目前市场上3D玻璃盖板的价格40元RMB/片来看，是有很大的利润空间。尤其是未来AMOLED软性显示屏的广泛应用，市场对3D曲面盖板的需求会越来越大。
本文由中鸿泰精工机械(苏州)有限公司投稿，转载请注明来源 查看全部
图：AMOLED软性显示屏
AMOLED软性显示屏的大量应用，相配套的3D玻璃盖板也将迎来大量应用。全球大部分3D玻璃产能集中在国内，如伯恩、蓝思等已在量产，星瑞安科技一期年产1200万片手机3D玻璃盖板，不久后也将投产，但这仍可能无法满足软性显示屏的需求。另外，3D玻璃的价格可能也不太适合中低端手机。这就为3D塑料树脂盖板提供了巨大机会，下面我们来看看3D塑料树脂盖板的生产流程是怎样的：
一、3D塑料树脂盖板生产流程？
1.压缩注塑
采用压缩注塑的方式得到3D塑料树脂盖板半成品。注塑压缩成型是将一定体积(60%-70%)的熔融塑料注入敞开的型腔中，然后闭合模具、压缩熔料、充满型腔、成型光学透镜的技术。采用压缩注塑而非普通注塑是压缩注塑不产生内应力，组织更加致密，提升硬度。
图：中鸿泰精工G180 T压缩注塑机“
塑料原材料选择
1）PC基材硬度3H，产地：日本，透光率90，211元/KG（含税）。经硬化后可达7H～8H表面硬度，真正是摔不破面板。
2）PMMA基材硬度2H，产地：台湾，透光率约94，60元/KG（含税）。经硬化后可达8H～9H表面硬度，几乎同强化玻璃。
3）上述2种高硬度塑料，是目前使用在触控面板，最佳选择。
4）重量只有玻璃1/2～1/3重量，减轻商品整机重量。
2.硬化处理：
塑料表面硬度低，无法承受日常的刮擦，故需要做硬化处理。碍于塑料对温度敏感的局限，一般采用浸镀式—药水浸镀法（Dipping)为主。
浸镀式硬化法：
a.以吊挂式或盘式流水线，涂层厚度4um~8um双面硬化。
b.硬化速度快，产品良率高，成本低廉，硬化层均匀。
c.药水优劣，决定表面硬度，产地：美国，680元/KG，硬化槽量：40KG。
d.强化制程简易说明：人工化学药剂清洁→ 80°C烘烤→ 退火→ 150秒药水浸泡吊挂式流水线→ 硬化后烘干。
e.硬化生产设备投入成本低，效果好，1元/片之内成本，不失为最佳生产工艺。
f.产能大时，建议添购全自动硬化生产线。
3.AF防手痕处理：
塑胶盖板在硬化后虽然硬度达到7H～9H，但是塑料本身涩度高（化学现象）较容易沾染手痕、指纹，且硬度不等同滑度，加一道AF加工，档次与质量大大提升。AF真空镀膜法：成本太高，良率低，较不建议采用。
4.丝印加工：
丝印烘烤加工虽然是成熟工艺，但是越硬塑件表面，要完全覆着，却是一门高深技术。所以需要低温烘烤，结合特殊油墨工艺，加上高智慧科技人员，使的产品质量更加稳固。目前，3D曲面或异形造型工艺，在印刷上也已经克服瓶颈点。
5.精雕加工：
精雕机加工主要用于尺寸调整、倒角、开孔、开槽。必须选用塑料专用机，转速60000转或以上。市场售价凌乱，12万～20万皆有，日产能约2500～3000片/台。配置方面，一台中鸿泰压缩机，大约搭配1.5台～2台精雕机。
图：北京精雕机
二、3D异形塑料面板经济效益面分析
1.3D曲面玻璃报价现况如下：
a.4.7吋盖板：约9元美金。
b.5.5吋盖板：约13元美金。
c.Apple iphone8要求玻璃厚度0.8mm，包覆型曲面半径小的盖板要求其单价，可能比上述金额高出1倍。
2.3D曲面塑料盖板简易成本分析如下：
a.不谈对外报价，不加上人工，利润，设备投资..等
b.20克/片计算，PC素材：4.3元
c.20克/片计算：PMMA素材：1.5元
d.硬化成本：1元/片
e.印刷成本：2～3元/片
f.精雕加工：1元/片
g.包装材料：1元/片
另附上塑胶面板厂设备配置表，供感兴趣的朋友参考：
说明：此套生产线按10台压缩注塑机展开后工序标准配置。以5.5吋3D盖板为例：每台机每天（24H）产能约为3500～4000PCS。按85％的直通率计算，每天生产成品约32000PCS，单片注塑产品重量约20G，材料单价约211元RMB/KG，每片材料成本约4.22元，按照目前市场上3D玻璃盖板的价格40元RMB/片来看，是有很大的利润空间。尤其是未来AMOLED软性显示屏的广泛应用，市场对3D曲面盖板的需求会越来越大。
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AMOLED软性显示屏未来几年将迎来较大的产能突破：韩国三星、LG电子目前产量占据全球90％供货量；日本夏普、JDI软性显示屏预计2017年可量产；台湾方面，友达、群创发展成熟，2016年可小量生产；在国内，相关企业有京东方、微天马、华星光电、鑫光电等约6～8家。
图：AMOLED软性显示屏
AMOLED软性显示屏的大量应用，相配套的3D玻璃盖板也将迎来大量应用。全球大部分3D玻璃产能集中在国内，如伯恩、蓝思等已在量产，星瑞安科技一期年产1200万片手机3D玻璃盖板，不久后也将投产，但这仍可能无法满足软性显示屏的需求。另外，3D玻璃的价格可能也不太适合中低端手机。这就为3D塑料树脂盖板提供了巨大机会，下面我们来看看3D塑料树脂盖板的生产流程是怎样的：
一、3D塑料树脂盖板生产流程？
1.压缩注塑
采用压缩注塑的方式得到3D塑料树脂盖板半成品。注塑压缩成型是将一定体积(60%-70%)的熔融塑料注入敞开的型腔中，然后闭合模具、压缩熔料、充满型腔、成型光学透镜的技术。采用压缩注塑而非普通注塑是压缩注塑不产生内应力，组织更加致密，提升硬度。
图：中鸿泰精工G180 T压缩注塑机“
塑料原材料选择
1）PC基材硬度3H，产地：日本，透光率90，211元/KG（含税）。经硬化后可达7H～8H表面硬度，真正是摔不破面板。
2）PMMA基材硬度2H，产地：台湾，透光率约94，60元/KG（含税）。经硬化后可达8H～9H表面硬度，几乎同强化玻璃。
3）上述2种高硬度塑料，是目前使用在触控面板，最佳选择。
4）重量只有玻璃1/2～1/3重量，减轻商品整机重量。
2.硬化处理：
塑料表面硬度低，无法承受日常的刮擦，故需要做硬化处理。碍于塑料对温度敏感的局限，一般采用浸镀式—药水浸镀法（Dipping)为主。
浸镀式硬化法：
a.以吊挂式或盘式流水线，涂层厚度4um~8um双面硬化。
b.硬化速度快，产品良率高，成本低廉，硬化层均匀。
c.药水优劣，决定表面硬度，产地：美国，680元/KG，硬化槽量：40KG。
d.强化制程简易说明：人工化学药剂清洁→ 80°C烘烤→ 退火→ 150秒药水浸泡吊挂式流水线→ 硬化后烘干。
e.硬化生产设备投入成本低，效果好，1元/片之内成本，不失为最佳生产工艺。
f.产能大时，建议添购全自动硬化生产线。
3.AF防手痕处理：
塑胶盖板在硬化后虽然硬度达到7H～9H，但是塑料本身涩度高（化学现象）较容易沾染手痕、指纹，且硬度不等同滑度，加一道AF加工，档次与质量大大提升。AF真空镀膜法：成本太高，良率低，较不建议采用。
4.丝印加工：
丝印烘烤加工虽然是成熟工艺，但是越硬塑件表面，要完全覆着，却是一门高深技术。所以需要低温烘烤，结合特殊油墨工艺，加上高智慧科技人员，使的产品质量更加稳固。目前，3D曲面或异形造型工艺，在印刷上也已经克服瓶颈点。
5.精雕加工：
精雕机加工主要用于尺寸调整、倒角、开孔、开槽。必须选用塑料专用机，转速60000转或以上。市场售价凌乱，12万～20万皆有，日产能约2500～3000片/台。配置方面，一台中鸿泰压缩机，大约搭配1.5台～2台精雕机。
图：北京精雕机
二、3D异形塑料面板经济效益面分析
1.3D曲面玻璃报价现况如下：
a.4.7吋盖板：约9元美金。
b.5.5吋盖板：约13元美金。
c.Apple iphone8要求玻璃厚度0.8mm，包覆型曲面半径小的盖板要求其单价，可能比上述金额高出1倍。
2.3D曲面塑料盖板简易成本分析如下：
a.不谈对外报价，不加上人工，利润，设备投资..等
b.20克/片计算，PC素材：4.3元
c.20克/片计算：PMMA素材：1.5元
d.硬化成本：1元/片
e.印刷成本：2～3元/片
f.精雕加工：1元/片
g.包装材料：1元/片
另附上塑胶面板厂设备配置表，供感兴趣的朋友参考：
说明：此套生产线按10台压缩注塑机展开后工序标准配置。以5.5吋3D盖板为例：每台机每天（24H）产能约为3500～4000PCS。按85％的直通率计算，每天生产成品约32000PCS，单片注塑产品重量约20G，材料单价约211元RMB/KG，每片材料成本约4.22元，按照目前市场上3D玻璃盖板的价格40元RMB/片来看，是有很大的利润空间。尤其是未来AMOLED软性显示屏的广泛应用，市场对3D曲面盖板的需求会越来越大。
本文由中鸿泰精工机械(苏州)有限公司投稿，转载请注明来源
图：AMOLED软性显示屏
AMOLED软性显示屏的大量应用，相配套的3D玻璃盖板也将迎来大量应用。全球大部分3D玻璃产能集中在国内，如伯恩、蓝思等已在量产，星瑞安科技一期年产1200万片手机3D玻璃盖板，不久后也将投产，但这仍可能无法满足软性显示屏的需求。另外，3D玻璃的价格可能也不太适合中低端手机。这就为3D塑料树脂盖板提供了巨大机会，下面我们来看看3D塑料树脂盖板的生产流程是怎样的：
一、3D塑料树脂盖板生产流程？
1.压缩注塑
采用压缩注塑的方式得到3D塑料树脂盖板半成品。注塑压缩成型是将一定体积(60%-70%)的熔融塑料注入敞开的型腔中，然后闭合模具、压缩熔料、充满型腔、成型光学透镜的技术。采用压缩注塑而非普通注塑是压缩注塑不产生内应力，组织更加致密，提升硬度。
图：中鸿泰精工G180 T压缩注塑机“
塑料原材料选择
1）PC基材硬度3H，产地：日本，透光率90，211元/KG（含税）。经硬化后可达7H～8H表面硬度，真正是摔不破面板。
2）PMMA基材硬度2H，产地：台湾，透光率约94，60元/KG（含税）。经硬化后可达8H～9H表面硬度，几乎同强化玻璃。
3）上述2种高硬度塑料，是目前使用在触控面板，最佳选择。
4）重量只有玻璃1/2～1/3重量，减轻商品整机重量。
2.硬化处理：
塑料表面硬度低，无法承受日常的刮擦，故需要做硬化处理。碍于塑料对温度敏感的局限，一般采用浸镀式—药水浸镀法（Dipping)为主。
浸镀式硬化法：
a.以吊挂式或盘式流水线，涂层厚度4um~8um双面硬化。
b.硬化速度快，产品良率高，成本低廉，硬化层均匀。
c.药水优劣，决定表面硬度，产地：美国，680元/KG，硬化槽量：40KG。
d.强化制程简易说明：人工化学药剂清洁→ 80°C烘烤→ 退火→ 150秒药水浸泡吊挂式流水线→ 硬化后烘干。
e.硬化生产设备投入成本低，效果好，1元/片之内成本，不失为最佳生产工艺。
f.产能大时，建议添购全自动硬化生产线。
3.AF防手痕处理：
塑胶盖板在硬化后虽然硬度达到7H～9H，但是塑料本身涩度高（化学现象）较容易沾染手痕、指纹，且硬度不等同滑度，加一道AF加工，档次与质量大大提升。AF真空镀膜法：成本太高，良率低，较不建议采用。
4.丝印加工：
丝印烘烤加工虽然是成熟工艺，但是越硬塑件表面，要完全覆着，却是一门高深技术。所以需要低温烘烤，结合特殊油墨工艺，加上高智慧科技人员，使的产品质量更加稳固。目前，3D曲面或异形造型工艺，在印刷上也已经克服瓶颈点。
5.精雕加工：
精雕机加工主要用于尺寸调整、倒角、开孔、开槽。必须选用塑料专用机，转速60000转或以上。市场售价凌乱，12万～20万皆有，日产能约2500～3000片/台。配置方面，一台中鸿泰压缩机，大约搭配1.5台～2台精雕机。
图：北京精雕机
二、3D异形塑料面板经济效益面分析
1.3D曲面玻璃报价现况如下：
a.4.7吋盖板：约9元美金。
b.5.5吋盖板：约13元美金。
c.Apple iphone8要求玻璃厚度0.8mm，包覆型曲面半径小的盖板要求其单价，可能比上述金额高出1倍。
2.3D曲面塑料盖板简易成本分析如下：
a.不谈对外报价，不加上人工，利润，设备投资..等
b.20克/片计算，PC素材：4.3元
c.20克/片计算：PMMA素材：1.5元
d.硬化成本：1元/片
e.印刷成本：2～3元/片
f.精雕加工：1元/片
g.包装材料：1元/片
另附上塑胶面板厂设备配置表，供感兴趣的朋友参考：
说明：此套生产线按10台压缩注塑机展开后工序标准配置。以5.5吋3D盖板为例：每台机每天（24H）产能约为3500～4000PCS。按85％的直通率计算，每天生产成品约32000PCS，单片注塑产品重量约20G，材料单价约211元RMB/KG，每片材料成本约4.22元，按照目前市场上3D玻璃盖板的价格40元RMB/片来看，是有很大的利润空间。尤其是未来AMOLED软性显示屏的广泛应用，市场对3D曲面盖板的需求会越来越大。
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一款完整的智能手机结构设计过程
智能制造类 星旭自动化 2016-11-12 15:15 发表了文章
一、主板方案的确定
在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作
拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用。
其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行，还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
三、手机外形的确定
ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
四、结构建模
1. 资料的收集
MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了。
2. 构思拆件
MD动手之前要先想好手机怎样拆件,做手机有一个重要的思想,就是手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其他散件都是贴付在他身上的,这样的手机结构才强壮,主板的固定也是依靠在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则通常把主板装在下壳,拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和结构同事们商量权衡一番,争取找出最佳拆件方案。
拆件方案定了之后,就要考虑各个壳体之间的拔模了,上下壳顺出模要3度以上,五金装饰片四周的拔模要5度以上。
3. 外观面的绘制
外观面是指手机的外轮廓面,好的曲线出好的曲面,描线的时候务必贴近ID的线框,尊重ID的创意是结构工程师基本的修养。同时线条还要尽量光顺,曲率变化尽量均匀,拔模角要考虑进去,如果ID的线拔模角与结构要求不一致,可以和ID协商,如果对外观影响不大,可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大,不妨考虑塑胶模具做四边行位,毕竟手机是高档消费品,这点投资值得。
手机的外形多是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足够,最后请ID过来看看符不符合设计要求,ID确认完就可以拆件了。
4. 初步拆件
这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到的零件要画成单独的,方便外观手板做不同的表面效果,外观面上有圆角的地方要导上圆角,这个反倒不可以省略.总装配图的零件命名和分布都有要求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的形式发出去,很方便。
5. 建模资料的输出
MD建模完成后,在PROE工程图里制作整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺标注,建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改,ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料,更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以发出做外观手板了。
五、外观手板的制作和外观调整
外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.
六、结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量。
1. 止口线的制作
内部结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口可适当做拔模斜度或导C角。
2. 螺丝柱的结构
螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变化,螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板,这样的结构才牢靠。
3. 主扣的布局
4. 上壳装饰五金片的固定结构
上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色,边沿处还可以切削出亮边。
5. 屏的固定结构
屏就好象手机的脸,要好好保护起来。就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1mm间隙),把LCD封闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm。
6. 听筒的固定结构
听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内。
7. 前摄像头的固定结构
8. 省电模式镜片的固定结构
9. MIC的固定结构
10. 主按键的结构设计
手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到良好的按键手感。
现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光。
支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通, 硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸DOME柱和窝仔片配合。
11. 侧按键的结构设计
侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,结构较主按键简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械式侧按键优点是结构简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整。
侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键相比较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上。
侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零。
12. USB胶塞的结构设计
13. 螺丝孔胶塞的结构设计
14. 喇叭的固定结构
手机的音量是强有力的卖点,这对喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外,喇叭的音腔结构还需注意几点:
a. 喇叭的前音腔必须做到封闭.喇叭与壳体直接配合的,喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭,喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来,单边间隙留0.1mm.如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开,那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭,天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭,总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去。
b. 喇叭的前音腔高度应大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离,为了确保足够的喇叭音腔高度,甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm。
c. 出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和.喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大,当喇叭的音腔高度在20以上时,出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%.对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%,声音效果比较好。
d. 出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔,可以是圆孔阵列,也可以是一组长条形的孔.为防止灰尘和异物进入音腔,可以在壳体内侧加贴防尘网,为了美观,出音孔的外侧可以加贴镍片,PC片等装饰件, 镍片的网孔直径可以细小到0.3mm,在使用镍片的情况下,壳体内侧可以不用加贴防尘网。
e.喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小,可以不做要求。为了得到良好的低音效果,在主板上没有元件干扰的情况下,可以利用天线支架与主板配合,通过加贴泡棉把喇叭的后声腔封闭起来形成后音腔.现在为了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已经出现了震动喇叭,根据声音的大小震动喇叭可以产生不同强弱的震动,这种震动直接通过壳体传到使用者的手上。
15. 下壳摄像头的固定结构
16. 下壳装饰件的结构设计
下壳装饰件可以是塑胶,IML件,五金片等。
塑胶装饰件表面可以做电铸效果,优点是金属感强，档次高，耐磨性好,塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上,厚度0.9~1.0mm,IML件就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑，此FILM 一般可分为三层：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨材料,当注塑完成后，FILM和塑胶融为一体，耐磨材料在最外层，其中注塑材料多为PC、PMMA，有耐磨和耐刮伤的作用，表面硬度可达到3H。
IML件直接烫胶或扣在壳体上,厚度至少1.2mm.镍片是五金装饰件中最常用的,外观漂亮,超薄镊片厚度0.1~0.15mm,不用开模就能做,网孔直径更可以小到0.3mm.如果有台阶有弯折就要开模制做了,总体厚度不能超过3mm,台阶侧面拔模要大于10度.铝片装饰件厚度0.4~0.5mm，因为质软,表面拉丝做成直纹、乱纹、波纹、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀处理,是在金属表面借由电流作用而形成的一层氧化物膜，颜色丰富、色泽优美、电绝缘性好并且坚硬耐磨，抗腐蚀性极高。喷砂处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面，以符合光泽柔和等特殊设计需要。高光加工属于后加工,在铝片边沿铣出一条斜的亮边,形状就象导C角一样。
不锈钢装饰件厚度0.2~0.3mm，硬度较铝片装饰件高，以前的颜色单一，但随着技术的发展现在颜色已逐渐丰富起来。不锈钢装饰件的其它表面处理效果主要有拉丝、高光（机械抛光）、麻面（喷砂）、亚光等。
17. 电池箱的结构设计
18. 马达的结构设计
马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件,当用户设置静音时,通过马达的震动可以使用户感应到来电, 马达形状分为柱状和扁平状,连接方式主要有焊线式,弹片式,也有SMT式和插接式。
焊线式,弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套,我们只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了,围骨和橡胶套之间的间隙为零, 围骨顶部预留导角方便马达装入.注意要为偏心轮预留足够的转动空间,壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm。
扁平状马达不带橡胶套,一面压在板上,另一面直接用双面胶粘在壳体上,周围起2/3圈的围骨就可以了,你也许会问,为什么围骨要留1/3的缺口?原来结构设计时不单要考虑装配可靠,还要考虑拆卸也容易.有了1/3的缺口, 拆卸马达时用镊子一撬就可以了,附带说一句,翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留1/3的缺口,也是同一个道理. 扁平状马达还可以固定在天线支架上, 一面用双面胶粘在天线支架上, 天线支架周围起2/3圈的围骨,另外一面用壳体长胶骨压住,注意胶骨压住马达不能是硬碰硬的, 胶骨和马达之间空出0.3的间隙,加贴一层泡棉进行一下缓冲,以保护马达。
19. 手写笔的结构设计
20. 电池盖的结构设计
电池, SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以更换的,把它们藏在下壳的电池箱里,再设计一个可以方便开合电池盖把它们保护起来, 电池盖的材质可以是塑胶件的,表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等,也可以用不锈钢片材折弯成型, 电池盖的结构包括抠手位,插扣,侧扣,拨点, 抠手位是取电池盖时施力的地方, 插扣,侧扣,是电池盖插入下壳时咬合的结构, 拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定结构。
七、报价图的资料整理
做到这里,手机的结构设计暂时告一段落,先做一件重要的事情---给客户提供塑胶模具报价图,塑胶模具的制做需要18天左右的时间,这是整个手机项目的重中之重,在这之前,客户选定模厂需要几天时间,先把初步完成的结构图交给客户去洽供应商,可以为整个项目的进程缩短时间,利用客户洽供应商的几天里,我们可以对产品进行优化,评审和修改,等客户选定供应商,我们的结构设计也完成了,正好和模具供应商进入模具评审阶段。
应该说明的是,塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图,BOM和ID工艺标注。为了资料的安全,不需要报价的塑胶件一个都不能给,需要报价的塑胶件一个都不能少,而且最好转成STP格式,只方便报价,不方便做其它用途.BOM表也只给塑胶部分的,以免报错价.以上资料都只发给客户,由客户去洽供应商,通常设计公司不介入客户的商务这一块。
八、结构设计优化
好了,现在我们可以静下心来对自己的结构设计进行优化了,设计方案要变成产品,有很多问题需要我们思考和预防的,如表面五金件是否需要接地;主板与壳体之间怎样配合;壳体怎样增加强度;壳体怎样改善方便模具制做等等。
九、结构评审
每个结构工程师做出来的设计,总有自己发现不了的问题,需要别的工程师再把把关,所处的位置不同,观察的角度不一样,得出的判断也会有差异,有错就改,有疑问就拿出来大家讨论,可以使图纸的水平更上一个台阶. 评审时先由另一个结构设计工程师对图纸进行初审, 初审耗时约半天到一天,需要对图纸依次从外观,方案评估,上壳组件,下壳组件,表面工艺,模具可行性,到生产装配的顺序逐一进行全面检查,并将问题点记录下来。
然后进入第二阶段---集体评审, 集体评审是结构部全员和相关ID设计师共同参与的会议,将初审的问题列出来,大家发表意见,统一认识,既保证了发出的图纸能够代表本公司的最高水准,也为结构设计工程师提供了一个学习提高的机会,在深圳,越是大的设计公司,越重视集体评审的作用。
十、结构手板的验证
前面的结构做得再好,还只是纸上谈兵,结构设计的需要借助于实物进行验证, 结构手板就起到了验证结构的作用, 做结构手板的资料包括ID工艺标注,BOM和3D图档(当然还是要转成STP格式),结构手板的制做需要约4天,外观和尺寸都要求和图纸一致,这样比较贴近最终的样机,拿到结构手板配上主板和电池,这就是一部真的手机了,别高兴得太早,仔细地检查零件尺寸,看看整机的装配有没问题,还有没有什么改善可以让生产更方便快捷,现在细心点将来模具就顺利点。
十一、模具检讨
结构手板的制做不是需要4天吗,这段时间我们可以把ID工艺标注,BOM和3D图纸资料发给客户,方案公司和选定的模厂进行评审,这个评审一般需要1`2天,客户如果有自己的技术力量可以再把把关, 方案公司可以对天线信号接受可能发生的问题进行评估, 模厂则会对模具制做可能发生的问题提出一些改善意见,并将改善意见反馈给设计公司。
必要时, 客户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善意见,开模需要注意的问题都可以提出来, 设计公司和模厂有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新图纸,发出正式的开模图, 开模图包括最终的ID工艺标注,BOM和3D图纸。
十二、投模期间的项目跟进
塑胶件开模需要18天左右,是不是这段时间就没事做了呢?当然不是的,手机的供应商除了塑胶件外,还有按键，五金，镜片，镍片，电池，手写笔，辅料等,只要这款手机上用到的,一样也不能少。
因为这些散件的开发周期比塑胶件短,我们可以利用塑胶件开模的这段时间进行报价,打样和开模. 由于按键,五金的模具时间也要14天左右,有些公司也有把塑胶件,按键,五金的项目进度同步进行的做法. 辅料比较便宜,可以发包给模厂去采购, 模厂出货前把辅料(如泡棉,双面胶纸)贴付在壳体上的指定位置,这样就极大的简化了后面整机装配的工序。
十三、试模及改模
还是以塑胶件为例进行说明, 试模及改模是供应商完成模具制做后进行的塑胶件试做和模具修整,以满足设计要求.客户在试模前会追齐其他配件的样品, 试模时会同结构设计工程师一起去模厂, 结构设计工程师对所有配件进行单品检查和实装检查, 单品检查包括外观缺陷检查和尺寸检查, 实装检查则是把所有配件按照生产实际的装配顺序进行实装,找出问题.所有问题依次为列出来,和模厂进行协调,确定改善方案,改善时间和改善的责任人,设计公司和模厂有有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果签字复印后一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新改模图纸,发出正式的改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。改模问题点事无巨细,不得遗漏。
十四、试产
经过改善后的样品还要重复试模的程序进行检验,不过这次试模上,下壳等外观配件可以做上表面处理(如ID工艺图上有标明表面喷油,过UV,氧化,拉丝,丝印,电镀,镭雕的)再进行实装,如果实装确认无误后,就可以按排试产了。
试产可以发现少量装机时无法发现的问题, 试产数量一般为50~100台,按照生产的实际排布生产流水线进行装配, 试产时客户会同结构设计工程师一起去装配厂,由结构设计工程师讲明装配顺序和注意事项,由装配厂的PE工程师按排生产线的排布,逐一指导作业员正确的作业手法和判定标准,量产前PE工程师需完成每一个装配工位的作业指导书。
在装配厂进行的装配力求简洁,辅料已经由模厂贴到壳体上了,五金片也已经由模厂热融到壳体上了, 装配厂只要在壳体上装入按键,主板,合壳,锁螺丝,装镜片,最后测试,包装就可以了。
试产时发现的问题由结构设计工程师记录下来,如果需要改模的,由结构设计工程师出改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸。 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。通知相关供应商改善,并跟进改模进度和改模结果, 改模完成后即可进入量产阶段。
十五、量产
经过多次的论证,修改,检验,修改, 结构设计工程师辛劳的成果就快要出来了,所有的问题在量产前都已经解决了,如果没有什么问题, 量产的过程可以不需要结构设计工程师的参与, 按照现在的市场行情,一般售价在800元左的手机销量超过5K,客户就可以收回成本,再有更多的订单,客户就有得赚了。
产品上市后,根据市场的反映,客户可能会提出一些修改意见, 结构设计工程师再做相应的回应就可以了。看到自己设计的手机上在市场上热买,那种感觉就象自己的孩子被别人夸一样,舒服极了。
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在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作
拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用。
其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行，还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
三、手机外形的确定
ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
四、结构建模
1. 资料的收集
MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了。
2. 构思拆件
MD动手之前要先想好手机怎样拆件,做手机有一个重要的思想,就是手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其他散件都是贴付在他身上的,这样的手机结构才强壮,主板的固定也是依靠在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则通常把主板装在下壳,拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和结构同事们商量权衡一番,争取找出最佳拆件方案。
拆件方案定了之后,就要考虑各个壳体之间的拔模了,上下壳顺出模要3度以上,五金装饰片四周的拔模要5度以上。
3. 外观面的绘制
外观面是指手机的外轮廓面,好的曲线出好的曲面,描线的时候务必贴近ID的线框,尊重ID的创意是结构工程师基本的修养。同时线条还要尽量光顺,曲率变化尽量均匀,拔模角要考虑进去,如果ID的线拔模角与结构要求不一致,可以和ID协商,如果对外观影响不大,可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大,不妨考虑塑胶模具做四边行位,毕竟手机是高档消费品,这点投资值得。
手机的外形多是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足够,最后请ID过来看看符不符合设计要求,ID确认完就可以拆件了。
4. 初步拆件
这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到的零件要画成单独的,方便外观手板做不同的表面效果,外观面上有圆角的地方要导上圆角,这个反倒不可以省略.总装配图的零件命名和分布都有要求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的形式发出去,很方便。
5. 建模资料的输出
MD建模完成后,在PROE工程图里制作整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺标注,建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改,ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料,更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以发出做外观手板了。
五、外观手板的制作和外观调整
外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.
六、结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量。
1. 止口线的制作
内部结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口可适当做拔模斜度或导C角。
2. 螺丝柱的结构
螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变化,螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板,这样的结构才牢靠。
3. 主扣的布局
4. 上壳装饰五金片的固定结构
上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色,边沿处还可以切削出亮边。
5. 屏的固定结构
屏就好象手机的脸,要好好保护起来。就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1mm间隙),把LCD封闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm。
6. 听筒的固定结构
听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内。
7. 前摄像头的固定结构
8. 省电模式镜片的固定结构
9. MIC的固定结构
10. 主按键的结构设计
手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到良好的按键手感。
现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光。
支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通, 硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸DOME柱和窝仔片配合。
11. 侧按键的结构设计
侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,结构较主按键简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械式侧按键优点是结构简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整。
侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键相比较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上。
侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零。
12. USB胶塞的结构设计
13. 螺丝孔胶塞的结构设计
14. 喇叭的固定结构
手机的音量是强有力的卖点,这对喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外,喇叭的音腔结构还需注意几点:
a. 喇叭的前音腔必须做到封闭.喇叭与壳体直接配合的,喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭,喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来,单边间隙留0.1mm.如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开,那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭,天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭,总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去。
b. 喇叭的前音腔高度应大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离,为了确保足够的喇叭音腔高度,甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm。
c. 出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和.喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大,当喇叭的音腔高度在20以上时,出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%.对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%,声音效果比较好。
d. 出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔,可以是圆孔阵列,也可以是一组长条形的孔.为防止灰尘和异物进入音腔,可以在壳体内侧加贴防尘网,为了美观,出音孔的外侧可以加贴镍片,PC片等装饰件, 镍片的网孔直径可以细小到0.3mm,在使用镍片的情况下,壳体内侧可以不用加贴防尘网。
e.喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小,可以不做要求。为了得到良好的低音效果,在主板上没有元件干扰的情况下,可以利用天线支架与主板配合,通过加贴泡棉把喇叭的后声腔封闭起来形成后音腔.现在为了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已经出现了震动喇叭,根据声音的大小震动喇叭可以产生不同强弱的震动,这种震动直接通过壳体传到使用者的手上。
15. 下壳摄像头的固定结构
16. 下壳装饰件的结构设计
下壳装饰件可以是塑胶,IML件,五金片等。
塑胶装饰件表面可以做电铸效果,优点是金属感强，档次高，耐磨性好,塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上,厚度0.9~1.0mm,IML件就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑，此FILM 一般可分为三层：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨材料,当注塑完成后，FILM和塑胶融为一体，耐磨材料在最外层，其中注塑材料多为PC、PMMA，有耐磨和耐刮伤的作用，表面硬度可达到3H。
IML件直接烫胶或扣在壳体上,厚度至少1.2mm.镍片是五金装饰件中最常用的,外观漂亮,超薄镊片厚度0.1~0.15mm,不用开模就能做,网孔直径更可以小到0.3mm.如果有台阶有弯折就要开模制做了,总体厚度不能超过3mm,台阶侧面拔模要大于10度.铝片装饰件厚度0.4~0.5mm，因为质软,表面拉丝做成直纹、乱纹、波纹、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀处理,是在金属表面借由电流作用而形成的一层氧化物膜，颜色丰富、色泽优美、电绝缘性好并且坚硬耐磨，抗腐蚀性极高。喷砂处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面，以符合光泽柔和等特殊设计需要。高光加工属于后加工,在铝片边沿铣出一条斜的亮边,形状就象导C角一样。
不锈钢装饰件厚度0.2~0.3mm，硬度较铝片装饰件高，以前的颜色单一，但随着技术的发展现在颜色已逐渐丰富起来。不锈钢装饰件的其它表面处理效果主要有拉丝、高光（机械抛光）、麻面（喷砂）、亚光等。
17. 电池箱的结构设计
18. 马达的结构设计
马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件,当用户设置静音时,通过马达的震动可以使用户感应到来电, 马达形状分为柱状和扁平状,连接方式主要有焊线式,弹片式,也有SMT式和插接式。
焊线式,弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套,我们只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了,围骨和橡胶套之间的间隙为零, 围骨顶部预留导角方便马达装入.注意要为偏心轮预留足够的转动空间,壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm。
扁平状马达不带橡胶套,一面压在板上,另一面直接用双面胶粘在壳体上,周围起2/3圈的围骨就可以了,你也许会问,为什么围骨要留1/3的缺口?原来结构设计时不单要考虑装配可靠,还要考虑拆卸也容易.有了1/3的缺口, 拆卸马达时用镊子一撬就可以了,附带说一句,翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留1/3的缺口,也是同一个道理. 扁平状马达还可以固定在天线支架上, 一面用双面胶粘在天线支架上, 天线支架周围起2/3圈的围骨,另外一面用壳体长胶骨压住,注意胶骨压住马达不能是硬碰硬的, 胶骨和马达之间空出0.3的间隙,加贴一层泡棉进行一下缓冲,以保护马达。
19. 手写笔的结构设计
20. 电池盖的结构设计
电池, SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以更换的,把它们藏在下壳的电池箱里,再设计一个可以方便开合电池盖把它们保护起来, 电池盖的材质可以是塑胶件的,表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等,也可以用不锈钢片材折弯成型, 电池盖的结构包括抠手位,插扣,侧扣,拨点, 抠手位是取电池盖时施力的地方, 插扣,侧扣,是电池盖插入下壳时咬合的结构, 拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定结构。
七、报价图的资料整理
做到这里,手机的结构设计暂时告一段落,先做一件重要的事情---给客户提供塑胶模具报价图,塑胶模具的制做需要18天左右的时间,这是整个手机项目的重中之重,在这之前,客户选定模厂需要几天时间,先把初步完成的结构图交给客户去洽供应商,可以为整个项目的进程缩短时间,利用客户洽供应商的几天里,我们可以对产品进行优化,评审和修改,等客户选定供应商,我们的结构设计也完成了,正好和模具供应商进入模具评审阶段。
应该说明的是,塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图,BOM和ID工艺标注。为了资料的安全,不需要报价的塑胶件一个都不能给,需要报价的塑胶件一个都不能少,而且最好转成STP格式,只方便报价,不方便做其它用途.BOM表也只给塑胶部分的,以免报错价.以上资料都只发给客户,由客户去洽供应商,通常设计公司不介入客户的商务这一块。
八、结构设计优化
好了,现在我们可以静下心来对自己的结构设计进行优化了,设计方案要变成产品,有很多问题需要我们思考和预防的,如表面五金件是否需要接地;主板与壳体之间怎样配合;壳体怎样增加强度;壳体怎样改善方便模具制做等等。
九、结构评审
每个结构工程师做出来的设计,总有自己发现不了的问题,需要别的工程师再把把关,所处的位置不同,观察的角度不一样,得出的判断也会有差异,有错就改,有疑问就拿出来大家讨论,可以使图纸的水平更上一个台阶. 评审时先由另一个结构设计工程师对图纸进行初审, 初审耗时约半天到一天,需要对图纸依次从外观,方案评估,上壳组件,下壳组件,表面工艺,模具可行性,到生产装配的顺序逐一进行全面检查,并将问题点记录下来。
然后进入第二阶段---集体评审, 集体评审是结构部全员和相关ID设计师共同参与的会议,将初审的问题列出来,大家发表意见,统一认识,既保证了发出的图纸能够代表本公司的最高水准,也为结构设计工程师提供了一个学习提高的机会,在深圳,越是大的设计公司,越重视集体评审的作用。
十、结构手板的验证
前面的结构做得再好,还只是纸上谈兵,结构设计的需要借助于实物进行验证, 结构手板就起到了验证结构的作用, 做结构手板的资料包括ID工艺标注,BOM和3D图档(当然还是要转成STP格式),结构手板的制做需要约4天,外观和尺寸都要求和图纸一致,这样比较贴近最终的样机,拿到结构手板配上主板和电池,这就是一部真的手机了,别高兴得太早,仔细地检查零件尺寸,看看整机的装配有没问题,还有没有什么改善可以让生产更方便快捷,现在细心点将来模具就顺利点。
十一、模具检讨
结构手板的制做不是需要4天吗,这段时间我们可以把ID工艺标注,BOM和3D图纸资料发给客户,方案公司和选定的模厂进行评审,这个评审一般需要1`2天,客户如果有自己的技术力量可以再把把关, 方案公司可以对天线信号接受可能发生的问题进行评估, 模厂则会对模具制做可能发生的问题提出一些改善意见,并将改善意见反馈给设计公司。
必要时, 客户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善意见,开模需要注意的问题都可以提出来, 设计公司和模厂有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新图纸,发出正式的开模图, 开模图包括最终的ID工艺标注,BOM和3D图纸。
十二、投模期间的项目跟进
塑胶件开模需要18天左右,是不是这段时间就没事做了呢?当然不是的,手机的供应商除了塑胶件外,还有按键，五金，镜片，镍片，电池，手写笔，辅料等,只要这款手机上用到的,一样也不能少。
因为这些散件的开发周期比塑胶件短,我们可以利用塑胶件开模的这段时间进行报价,打样和开模. 由于按键,五金的模具时间也要14天左右,有些公司也有把塑胶件,按键,五金的项目进度同步进行的做法. 辅料比较便宜,可以发包给模厂去采购, 模厂出货前把辅料(如泡棉,双面胶纸)贴付在壳体上的指定位置,这样就极大的简化了后面整机装配的工序。
十三、试模及改模
还是以塑胶件为例进行说明, 试模及改模是供应商完成模具制做后进行的塑胶件试做和模具修整,以满足设计要求.客户在试模前会追齐其他配件的样品, 试模时会同结构设计工程师一起去模厂, 结构设计工程师对所有配件进行单品检查和实装检查, 单品检查包括外观缺陷检查和尺寸检查, 实装检查则是把所有配件按照生产实际的装配顺序进行实装,找出问题.所有问题依次为列出来,和模厂进行协调,确定改善方案,改善时间和改善的责任人,设计公司和模厂有有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果签字复印后一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新改模图纸,发出正式的改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。改模问题点事无巨细,不得遗漏。
十四、试产
经过改善后的样品还要重复试模的程序进行检验,不过这次试模上,下壳等外观配件可以做上表面处理(如ID工艺图上有标明表面喷油,过UV,氧化,拉丝,丝印,电镀,镭雕的)再进行实装,如果实装确认无误后,就可以按排试产了。
试产可以发现少量装机时无法发现的问题, 试产数量一般为50~100台,按照生产的实际排布生产流水线进行装配, 试产时客户会同结构设计工程师一起去装配厂,由结构设计工程师讲明装配顺序和注意事项,由装配厂的PE工程师按排生产线的排布,逐一指导作业员正确的作业手法和判定标准,量产前PE工程师需完成每一个装配工位的作业指导书。
在装配厂进行的装配力求简洁,辅料已经由模厂贴到壳体上了,五金片也已经由模厂热融到壳体上了, 装配厂只要在壳体上装入按键,主板,合壳,锁螺丝,装镜片,最后测试,包装就可以了。
试产时发现的问题由结构设计工程师记录下来,如果需要改模的,由结构设计工程师出改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸。 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。通知相关供应商改善,并跟进改模进度和改模结果, 改模完成后即可进入量产阶段。
十五、量产
经过多次的论证,修改,检验,修改, 结构设计工程师辛劳的成果就快要出来了,所有的问题在量产前都已经解决了,如果没有什么问题, 量产的过程可以不需要结构设计工程师的参与, 按照现在的市场行情,一般售价在800元左的手机销量超过5K,客户就可以收回成本,再有更多的订单,客户就有得赚了。
产品上市后,根据市场的反映,客户可能会提出一些修改意见, 结构设计工程师再做相应的回应就可以了。看到自己设计的手机上在市场上热买,那种感觉就象自己的孩子被别人夸一样,舒服极了。
来源：1号机器人
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一、主板方案的确定
在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作
拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用。
其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行，还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
三、手机外形的确定
ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
四、结构建模
1. 资料的收集
MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了。
2. 构思拆件
MD动手之前要先想好手机怎样拆件,做手机有一个重要的思想,就是手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其他散件都是贴付在他身上的,这样的手机结构才强壮,主板的固定也是依靠在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则通常把主板装在下壳,拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和结构同事们商量权衡一番,争取找出最佳拆件方案。
拆件方案定了之后,就要考虑各个壳体之间的拔模了,上下壳顺出模要3度以上,五金装饰片四周的拔模要5度以上。
3. 外观面的绘制
外观面是指手机的外轮廓面,好的曲线出好的曲面,描线的时候务必贴近ID的线框,尊重ID的创意是结构工程师基本的修养。同时线条还要尽量光顺,曲率变化尽量均匀,拔模角要考虑进去,如果ID的线拔模角与结构要求不一致,可以和ID协商,如果对外观影响不大,可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大,不妨考虑塑胶模具做四边行位,毕竟手机是高档消费品,这点投资值得。
手机的外形多是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足够,最后请ID过来看看符不符合设计要求,ID确认完就可以拆件了。
4. 初步拆件
这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到的零件要画成单独的,方便外观手板做不同的表面效果,外观面上有圆角的地方要导上圆角,这个反倒不可以省略.总装配图的零件命名和分布都有要求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的形式发出去,很方便。
5. 建模资料的输出
MD建模完成后,在PROE工程图里制作整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺标注,建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改,ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料,更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以发出做外观手板了。
五、外观手板的制作和外观调整
外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.
六、结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量。
1. 止口线的制作
内部结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口可适当做拔模斜度或导C角。
2. 螺丝柱的结构
螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变化,螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板,这样的结构才牢靠。
3. 主扣的布局
4. 上壳装饰五金片的固定结构
上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色,边沿处还可以切削出亮边。
5. 屏的固定结构
屏就好象手机的脸,要好好保护起来。就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1mm间隙),把LCD封闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm。
6. 听筒的固定结构
听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内。
7. 前摄像头的固定结构
8. 省电模式镜片的固定结构
9. MIC的固定结构
10. 主按键的结构设计
手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到良好的按键手感。
现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光。
支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通, 硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸DOME柱和窝仔片配合。
11. 侧按键的结构设计
侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,结构较主按键简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械式侧按键优点是结构简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整。
侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键相比较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上。
侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零。
12. USB胶塞的结构设计
13. 螺丝孔胶塞的结构设计
14. 喇叭的固定结构
手机的音量是强有力的卖点,这对喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外,喇叭的音腔结构还需注意几点:
a. 喇叭的前音腔必须做到封闭.喇叭与壳体直接配合的,喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭,喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来,单边间隙留0.1mm.如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开,那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭,天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭,总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去。
b. 喇叭的前音腔高度应大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离,为了确保足够的喇叭音腔高度,甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm。
c. 出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和.喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大,当喇叭的音腔高度在20以上时,出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%.对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%,声音效果比较好。
d. 出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔,可以是圆孔阵列,也可以是一组长条形的孔.为防止灰尘和异物进入音腔,可以在壳体内侧加贴防尘网,为了美观,出音孔的外侧可以加贴镍片,PC片等装饰件, 镍片的网孔直径可以细小到0.3mm,在使用镍片的情况下,壳体内侧可以不用加贴防尘网。
e.喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小,可以不做要求。为了得到良好的低音效果,在主板上没有元件干扰的情况下,可以利用天线支架与主板配合,通过加贴泡棉把喇叭的后声腔封闭起来形成后音腔.现在为了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已经出现了震动喇叭,根据声音的大小震动喇叭可以产生不同强弱的震动,这种震动直接通过壳体传到使用者的手上。
15. 下壳摄像头的固定结构
16. 下壳装饰件的结构设计
下壳装饰件可以是塑胶,IML件,五金片等。
塑胶装饰件表面可以做电铸效果,优点是金属感强，档次高，耐磨性好,塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上,厚度0.9~1.0mm,IML件就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑，此FILM 一般可分为三层：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨材料,当注塑完成后，FILM和塑胶融为一体，耐磨材料在最外层，其中注塑材料多为PC、PMMA，有耐磨和耐刮伤的作用，表面硬度可达到3H。
IML件直接烫胶或扣在壳体上,厚度至少1.2mm.镍片是五金装饰件中最常用的,外观漂亮,超薄镊片厚度0.1~0.15mm,不用开模就能做,网孔直径更可以小到0.3mm.如果有台阶有弯折就要开模制做了,总体厚度不能超过3mm,台阶侧面拔模要大于10度.铝片装饰件厚度0.4~0.5mm，因为质软,表面拉丝做成直纹、乱纹、波纹、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀处理,是在金属表面借由电流作用而形成的一层氧化物膜，颜色丰富、色泽优美、电绝缘性好并且坚硬耐磨，抗腐蚀性极高。喷砂处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面，以符合光泽柔和等特殊设计需要。高光加工属于后加工,在铝片边沿铣出一条斜的亮边,形状就象导C角一样。
不锈钢装饰件厚度0.2~0.3mm，硬度较铝片装饰件高，以前的颜色单一，但随着技术的发展现在颜色已逐渐丰富起来。不锈钢装饰件的其它表面处理效果主要有拉丝、高光（机械抛光）、麻面（喷砂）、亚光等。
17. 电池箱的结构设计
18. 马达的结构设计
马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件,当用户设置静音时,通过马达的震动可以使用户感应到来电, 马达形状分为柱状和扁平状,连接方式主要有焊线式,弹片式,也有SMT式和插接式。
焊线式,弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套,我们只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了,围骨和橡胶套之间的间隙为零, 围骨顶部预留导角方便马达装入.注意要为偏心轮预留足够的转动空间,壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm。
扁平状马达不带橡胶套,一面压在板上,另一面直接用双面胶粘在壳体上,周围起2/3圈的围骨就可以了,你也许会问,为什么围骨要留1/3的缺口?原来结构设计时不单要考虑装配可靠,还要考虑拆卸也容易.有了1/3的缺口, 拆卸马达时用镊子一撬就可以了,附带说一句,翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留1/3的缺口,也是同一个道理. 扁平状马达还可以固定在天线支架上, 一面用双面胶粘在天线支架上, 天线支架周围起2/3圈的围骨,另外一面用壳体长胶骨压住,注意胶骨压住马达不能是硬碰硬的, 胶骨和马达之间空出0.3的间隙,加贴一层泡棉进行一下缓冲,以保护马达。
19. 手写笔的结构设计
20. 电池盖的结构设计
电池, SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以更换的,把它们藏在下壳的电池箱里,再设计一个可以方便开合电池盖把它们保护起来, 电池盖的材质可以是塑胶件的,表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等,也可以用不锈钢片材折弯成型, 电池盖的结构包括抠手位,插扣,侧扣,拨点, 抠手位是取电池盖时施力的地方, 插扣,侧扣,是电池盖插入下壳时咬合的结构, 拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定结构。
七、报价图的资料整理
做到这里,手机的结构设计暂时告一段落,先做一件重要的事情---给客户提供塑胶模具报价图,塑胶模具的制做需要18天左右的时间,这是整个手机项目的重中之重,在这之前,客户选定模厂需要几天时间,先把初步完成的结构图交给客户去洽供应商,可以为整个项目的进程缩短时间,利用客户洽供应商的几天里,我们可以对产品进行优化,评审和修改,等客户选定供应商,我们的结构设计也完成了,正好和模具供应商进入模具评审阶段。
应该说明的是,塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图,BOM和ID工艺标注。为了资料的安全,不需要报价的塑胶件一个都不能给,需要报价的塑胶件一个都不能少,而且最好转成STP格式,只方便报价,不方便做其它用途.BOM表也只给塑胶部分的,以免报错价.以上资料都只发给客户,由客户去洽供应商,通常设计公司不介入客户的商务这一块。
八、结构设计优化
好了,现在我们可以静下心来对自己的结构设计进行优化了,设计方案要变成产品,有很多问题需要我们思考和预防的,如表面五金件是否需要接地;主板与壳体之间怎样配合;壳体怎样增加强度;壳体怎样改善方便模具制做等等。
九、结构评审
每个结构工程师做出来的设计,总有自己发现不了的问题,需要别的工程师再把把关,所处的位置不同,观察的角度不一样,得出的判断也会有差异,有错就改,有疑问就拿出来大家讨论,可以使图纸的水平更上一个台阶. 评审时先由另一个结构设计工程师对图纸进行初审, 初审耗时约半天到一天,需要对图纸依次从外观,方案评估,上壳组件,下壳组件,表面工艺,模具可行性,到生产装配的顺序逐一进行全面检查,并将问题点记录下来。
然后进入第二阶段---集体评审, 集体评审是结构部全员和相关ID设计师共同参与的会议,将初审的问题列出来,大家发表意见,统一认识,既保证了发出的图纸能够代表本公司的最高水准,也为结构设计工程师提供了一个学习提高的机会,在深圳,越是大的设计公司,越重视集体评审的作用。
十、结构手板的验证
前面的结构做得再好,还只是纸上谈兵,结构设计的需要借助于实物进行验证, 结构手板就起到了验证结构的作用, 做结构手板的资料包括ID工艺标注,BOM和3D图档(当然还是要转成STP格式),结构手板的制做需要约4天,外观和尺寸都要求和图纸一致,这样比较贴近最终的样机,拿到结构手板配上主板和电池,这就是一部真的手机了,别高兴得太早,仔细地检查零件尺寸,看看整机的装配有没问题,还有没有什么改善可以让生产更方便快捷,现在细心点将来模具就顺利点。
十一、模具检讨
结构手板的制做不是需要4天吗,这段时间我们可以把ID工艺标注,BOM和3D图纸资料发给客户,方案公司和选定的模厂进行评审,这个评审一般需要1`2天,客户如果有自己的技术力量可以再把把关, 方案公司可以对天线信号接受可能发生的问题进行评估, 模厂则会对模具制做可能发生的问题提出一些改善意见,并将改善意见反馈给设计公司。
必要时, 客户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善意见,开模需要注意的问题都可以提出来, 设计公司和模厂有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新图纸,发出正式的开模图, 开模图包括最终的ID工艺标注,BOM和3D图纸。
十二、投模期间的项目跟进
塑胶件开模需要18天左右,是不是这段时间就没事做了呢?当然不是的,手机的供应商除了塑胶件外,还有按键，五金，镜片，镍片，电池，手写笔，辅料等,只要这款手机上用到的,一样也不能少。
因为这些散件的开发周期比塑胶件短,我们可以利用塑胶件开模的这段时间进行报价,打样和开模. 由于按键,五金的模具时间也要14天左右,有些公司也有把塑胶件,按键,五金的项目进度同步进行的做法. 辅料比较便宜,可以发包给模厂去采购, 模厂出货前把辅料(如泡棉,双面胶纸)贴付在壳体上的指定位置,这样就极大的简化了后面整机装配的工序。
十三、试模及改模
还是以塑胶件为例进行说明, 试模及改模是供应商完成模具制做后进行的塑胶件试做和模具修整,以满足设计要求.客户在试模前会追齐其他配件的样品, 试模时会同结构设计工程师一起去模厂, 结构设计工程师对所有配件进行单品检查和实装检查, 单品检查包括外观缺陷检查和尺寸检查, 实装检查则是把所有配件按照生产实际的装配顺序进行实装,找出问题.所有问题依次为列出来,和模厂进行协调,确定改善方案,改善时间和改善的责任人,设计公司和模厂有有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果签字复印后一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新改模图纸,发出正式的改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。改模问题点事无巨细,不得遗漏。
十四、试产
经过改善后的样品还要重复试模的程序进行检验,不过这次试模上,下壳等外观配件可以做上表面处理(如ID工艺图上有标明表面喷油,过UV,氧化,拉丝,丝印,电镀,镭雕的)再进行实装,如果实装确认无误后,就可以按排试产了。
试产可以发现少量装机时无法发现的问题, 试产数量一般为50~100台,按照生产的实际排布生产流水线进行装配, 试产时客户会同结构设计工程师一起去装配厂,由结构设计工程师讲明装配顺序和注意事项,由装配厂的PE工程师按排生产线的排布,逐一指导作业员正确的作业手法和判定标准,量产前PE工程师需完成每一个装配工位的作业指导书。
在装配厂进行的装配力求简洁,辅料已经由模厂贴到壳体上了,五金片也已经由模厂热融到壳体上了, 装配厂只要在壳体上装入按键,主板,合壳,锁螺丝,装镜片,最后测试,包装就可以了。
试产时发现的问题由结构设计工程师记录下来,如果需要改模的,由结构设计工程师出改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸。 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。通知相关供应商改善,并跟进改模进度和改模结果, 改模完成后即可进入量产阶段。
十五、量产
经过多次的论证,修改,检验,修改, 结构设计工程师辛劳的成果就快要出来了,所有的问题在量产前都已经解决了,如果没有什么问题, 量产的过程可以不需要结构设计工程师的参与, 按照现在的市场行情,一般售价在800元左的手机销量超过5K,客户就可以收回成本,再有更多的订单,客户就有得赚了。
产品上市后,根据市场的反映,客户可能会提出一些修改意见, 结构设计工程师再做相应的回应就可以了。看到自己设计的手机上在市场上热买,那种感觉就象自己的孩子被别人夸一样,舒服极了。
来源：1号机器人
智造家提供
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手机外壳材质盘点
智能制造类 Leader 2016-11-10 21:29 发表了文章
一般来讲，材料可以分为三大类，分别是：有机材料（主要为高分子材料）、金属材料和无机非金属材料。这三类材料手机外壳都有采用，有意思的是，手机外壳材质几乎代表着手机外壳进化的三个阶段。
大概从手机发明起，其外壳绝大部分采用高分子材料；近几年来，金属外壳手机受到主流市场的认可；现在玻璃、陶瓷外壳手机受到很多关注；那么之后我们该使用什么材质的外壳？手机终端似乎也感到很迷茫。
一、高分子材料
聚碳酸酯（PC）聚碳酸酯简称PC，为无色透明、耐热且抗冲击的热塑性树脂。由于其优异的性能和特殊性，现如今已成为五大工程塑料中增长最快的塑料。PC是早期智能手机应用最广的材质，主要是因为1）价格低廉、加工工艺简单，2）表面装饰多彩化，3）早期手机发热要求小等。但随着手机发热问题日益显著以及塑料的“低廉感”，PC逐渐退出了主流手机舞台。
下面列举一些PC外壳经典手机：
图：Iphone 5C
图：诺基亚Lumia 920
图：HTC 8X
凯夫拉
凯夫拉这种材料的名字比较生僻，如果不是高分子及复合材料方向，恐怕很多也不清楚是什么。凯夫拉是美国杜邦研制的一种芳纶纤维材料，它具有密度低、强度高、韧性好、耐高温、易于加工和成型等特点，可用作防弹衣、坦克复合装甲等军工领域。
作为手机机身材料，凯夫拉最大的好处是耐刮。摩托罗拉XT910的背板使用的就是凯夫拉材质。不过，市面上用凯夫拉作为机身材料的品牌较少。可能在美观上面，凯夫拉不太出众。用锤子科技罗永浩的话来说：“凯夫拉来到世间，从头到脚，每一个毛孔都滴着廉价感。”
图：摩托罗拉XT910
碳纤维
碳纤维是一种含碳量在95%以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料。质量比金属铝轻，抗拉强度是钢的7~9倍，并且具有耐腐蚀、高模量的特性，在高端的航空航天到生活中常见的运动器材中其都是重要材料。但由于其是导体，因此碳纤维用在手机外壳上会造成信号屏蔽或衰减，因此其更经常被作为增强材料，加入到其它材质中构成复合材质。
一位朋友提供的苹果6碳纤维后盖，目前市面上较少，属于高端私人定制，满足少部分人使用，外观和凯夫拉挺相似的。
木质
从理论上来讲，木质本身并不太适合拿来做手机机身，因为其往往不耐磨损，并且可能遭遇虫蛀和细菌繁殖的问题，因此需要在后期对其进行处理。但由于具备一定的原汁原味的气息，赢得部分文艺青年的青睐；由于手机本身就是快速消费品，木质的不耐磨的劣势变得不那么明显了。
图：小米4
图：魅族MX4
图：一加手机
图：摩托罗拉X1
二、金属材料
不锈钢
手机在开始尝试使用金属材料时，不锈钢可能是最先被使用的金属，而大家耳熟能详的是奥氏体304不锈钢。不锈钢应用于手机外壳并不算成功，这是因为其密度较大，强度高引起的加工难度大，以及着色较难（目前主要用PVD着色）；因此，手机厂商主要生产不锈钢手机中框，另外双面玻璃/陶瓷手机时代，不锈钢中框也是一个趋势。
图：小米4，不锈钢中框+塑料外壳
铝合金
手机外壳上常用铝合金有：阳极氧化铝和微弧氧化铝合金等，他们材料构成上都是铝合金，但在手机产品上所反映出来的工艺和技术有些许差异。
1、阳极氧化铝
阳极氧化铝是指在铝制材质或是铝合金表面通过阳极氧化作用镀上一层致密氧化铝。阳极氧化后不仅改善铝的表面硬度问题，而且通过染色工艺达到很多经典颜色。而最具代表性的当属苹果6/6S了。
图：苹果6
图：OPPO R9
2、微弧氧化铝合金
微弧氧化技术英文名叫做mirco arcoxidation，又被称为微等离子体氧化。主要原理为通过电解液与相应点参数的组合，在1万伏特的高压下，通过在铝合金表面依靠弧光放电所采生的瞬间高温高压作用，从而生长出以金属氧化物为主的陶瓷膜层。而经过微弧处理后的外壳也比原有坚固了五倍以上。目前使用此技术的机型有HTC ONE S（2012年），经过近4年的发展，未见有更多手机采用，主要原因可能是表面色彩单一，未得到消费者的喜爱。
图：HTC ONE S
液态金属
液态金属的学名为非晶合金，其原子排列不同于一般金属，类似于玻璃一样无规则排列，具有超高强度，耐磨、防划、抗腐蚀等特性。很可惜，液态金属炒了这么久，除了苹果用其制作取卡针，还未见其在手机壳中大规模应用；2015年7月开始预购的图灵手机到现在出货量也不太多。
图：图灵手机
下面放一张正面图，说句心里话，不太好看，愿意为此买单的人应该不多。
钛合金
钛金属具备抗磨、抗腐蚀性，而强度方面更是金属之最，更有抗高温抵低温的作用。苹果公司 2001 年曾有钛合金的 Titanium PowerBook G4，除此以外后来再没有钛合金的材质的产品。主要原因是钛合金的材料成本过高，1mmx1Mx2M钛合金板材价格为13000元，按质量换算约为9.02千克，也就是说，钛合金价格约144万元每吨，也就是说，光制造一个外壳，不计算加工成本，原料成本已经是6061铝（3万元每吨（进口））的48倍！
图：Titanium PowerBook G4，外观上看和铝合金差别不大
三、无机非金属材料
2D/2.5D玻璃玻璃是当前第三大广泛应用于移动设备的材料。相比金属与塑料，玻璃的硬度是最好的，热导率处于两者之间，但比塑料更具通透感，但缺点在于易碎和弹性有限，因此采用玻璃材质的手机往往更加脆弱，之前几乎都是平面设计，后面开始流行2.5D玻璃。
图：苹果4S，2D玻璃后盖
图：锤子T2，2.5D玻璃后盖
3D玻璃
现在数码产品使用的玻璃盖板分为：2D玻璃，2.5D玻璃，还有3D玻璃。2D玻璃就是普通的纯平面玻璃，没有任何弧形设计；2.5D玻璃则为中间是平面的，但边缘是弧形设计；而3D屏幕，无论是中间还是边缘都采用弧形设计。
3D玻璃具有强烈的立体感、手机显示面积大幅增加、更对称/更具美感及更好的握感度、杜绝金属后盖的白带等特点。采用3D玻璃后盖的有三星S6、三星S7、小米note、小米5等。
图：三星 S6
图：小米Note 2
2D/3D陶瓷
陶瓷材料大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等。常见的陶瓷材料有粘土、氧化铝、高岭土等。20世纪90年代，陶瓷研究进入第三个阶段--纳米陶瓷阶段。
所谓纳米陶瓷，是指显微结构中的物相就有纳米级尺度的陶瓷材料。它包括晶粒尺寸、晶界宽度、第二相分布、气孔尺寸、缺陷尺寸等均在纳米量级的尺度上。纳米陶瓷将陶瓷赋予了前所未有的特性，材料的强度、韧性和超塑性大大提高，另外还可能产生一些先进陶瓷所不具备的特性。由此，人们尝试使用纳米陶瓷制造手机2D/3D陶瓷后盖。
图：一加X高配版
图：小米5尊享版
图：小米MIX全陶瓷机身
来源：1号机器人
智造家提供 查看全部
大概从手机发明起，其外壳绝大部分采用高分子材料；近几年来，金属外壳手机受到主流市场的认可；现在玻璃、陶瓷外壳手机受到很多关注；那么之后我们该使用什么材质的外壳？手机终端似乎也感到很迷茫。
一、高分子材料
聚碳酸酯（PC）聚碳酸酯简称PC，为无色透明、耐热且抗冲击的热塑性树脂。由于其优异的性能和特殊性，现如今已成为五大工程塑料中增长最快的塑料。PC是早期智能手机应用最广的材质，主要是因为1）价格低廉、加工工艺简单，2）表面装饰多彩化，3）早期手机发热要求小等。但随着手机发热问题日益显著以及塑料的“低廉感”，PC逐渐退出了主流手机舞台。
下面列举一些PC外壳经典手机：
图：Iphone 5C
图：诺基亚Lumia 920
图：HTC 8X
凯夫拉
凯夫拉这种材料的名字比较生僻，如果不是高分子及复合材料方向，恐怕很多也不清楚是什么。凯夫拉是美国杜邦研制的一种芳纶纤维材料，它具有密度低、强度高、韧性好、耐高温、易于加工和成型等特点，可用作防弹衣、坦克复合装甲等军工领域。
作为手机机身材料，凯夫拉最大的好处是耐刮。摩托罗拉XT910的背板使用的就是凯夫拉材质。不过，市面上用凯夫拉作为机身材料的品牌较少。可能在美观上面，凯夫拉不太出众。用锤子科技罗永浩的话来说：“凯夫拉来到世间，从头到脚，每一个毛孔都滴着廉价感。”
图：摩托罗拉XT910
碳纤维
碳纤维是一种含碳量在95%以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料。质量比金属铝轻，抗拉强度是钢的7~9倍，并且具有耐腐蚀、高模量的特性，在高端的航空航天到生活中常见的运动器材中其都是重要材料。但由于其是导体，因此碳纤维用在手机外壳上会造成信号屏蔽或衰减，因此其更经常被作为增强材料，加入到其它材质中构成复合材质。
一位朋友提供的苹果6碳纤维后盖，目前市面上较少，属于高端私人定制，满足少部分人使用，外观和凯夫拉挺相似的。
木质
从理论上来讲，木质本身并不太适合拿来做手机机身，因为其往往不耐磨损，并且可能遭遇虫蛀和细菌繁殖的问题，因此需要在后期对其进行处理。但由于具备一定的原汁原味的气息，赢得部分文艺青年的青睐；由于手机本身就是快速消费品，木质的不耐磨的劣势变得不那么明显了。
图：小米4
图：魅族MX4
图：一加手机
图：摩托罗拉X1
二、金属材料
不锈钢
手机在开始尝试使用金属材料时，不锈钢可能是最先被使用的金属，而大家耳熟能详的是奥氏体304不锈钢。不锈钢应用于手机外壳并不算成功，这是因为其密度较大，强度高引起的加工难度大，以及着色较难（目前主要用PVD着色）；因此，手机厂商主要生产不锈钢手机中框，另外双面玻璃/陶瓷手机时代，不锈钢中框也是一个趋势。
图：小米4，不锈钢中框+塑料外壳
铝合金
手机外壳上常用铝合金有：阳极氧化铝和微弧氧化铝合金等，他们材料构成上都是铝合金，但在手机产品上所反映出来的工艺和技术有些许差异。
1、阳极氧化铝
阳极氧化铝是指在铝制材质或是铝合金表面通过阳极氧化作用镀上一层致密氧化铝。阳极氧化后不仅改善铝的表面硬度问题，而且通过染色工艺达到很多经典颜色。而最具代表性的当属苹果6/6S了。
图：苹果6
图：OPPO R9
2、微弧氧化铝合金
微弧氧化技术英文名叫做mirco arcoxidation，又被称为微等离子体氧化。主要原理为通过电解液与相应点参数的组合，在1万伏特的高压下，通过在铝合金表面依靠弧光放电所采生的瞬间高温高压作用，从而生长出以金属氧化物为主的陶瓷膜层。而经过微弧处理后的外壳也比原有坚固了五倍以上。目前使用此技术的机型有HTC ONE S（2012年），经过近4年的发展，未见有更多手机采用，主要原因可能是表面色彩单一，未得到消费者的喜爱。
图：HTC ONE S
液态金属
液态金属的学名为非晶合金，其原子排列不同于一般金属，类似于玻璃一样无规则排列，具有超高强度，耐磨、防划、抗腐蚀等特性。很可惜，液态金属炒了这么久，除了苹果用其制作取卡针，还未见其在手机壳中大规模应用；2015年7月开始预购的图灵手机到现在出货量也不太多。
图：图灵手机
下面放一张正面图，说句心里话，不太好看，愿意为此买单的人应该不多。
钛合金
钛金属具备抗磨、抗腐蚀性，而强度方面更是金属之最，更有抗高温抵低温的作用。苹果公司 2001 年曾有钛合金的 Titanium PowerBook G4，除此以外后来再没有钛合金的材质的产品。主要原因是钛合金的材料成本过高，1mmx1Mx2M钛合金板材价格为13000元，按质量换算约为9.02千克，也就是说，钛合金价格约144万元每吨，也就是说，光制造一个外壳，不计算加工成本，原料成本已经是6061铝（3万元每吨（进口））的48倍！
图：Titanium PowerBook G4，外观上看和铝合金差别不大
三、无机非金属材料
2D/2.5D玻璃玻璃是当前第三大广泛应用于移动设备的材料。相比金属与塑料，玻璃的硬度是最好的，热导率处于两者之间，但比塑料更具通透感，但缺点在于易碎和弹性有限，因此采用玻璃材质的手机往往更加脆弱，之前几乎都是平面设计，后面开始流行2.5D玻璃。
图：苹果4S，2D玻璃后盖
图：锤子T2，2.5D玻璃后盖
3D玻璃
现在数码产品使用的玻璃盖板分为：2D玻璃，2.5D玻璃，还有3D玻璃。2D玻璃就是普通的纯平面玻璃，没有任何弧形设计；2.5D玻璃则为中间是平面的，但边缘是弧形设计；而3D屏幕，无论是中间还是边缘都采用弧形设计。
3D玻璃具有强烈的立体感、手机显示面积大幅增加、更对称/更具美感及更好的握感度、杜绝金属后盖的白带等特点。采用3D玻璃后盖的有三星S6、三星S7、小米note、小米5等。
图：三星 S6
图：小米Note 2
2D/3D陶瓷
陶瓷材料大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等。常见的陶瓷材料有粘土、氧化铝、高岭土等。20世纪90年代，陶瓷研究进入第三个阶段--纳米陶瓷阶段。
所谓纳米陶瓷，是指显微结构中的物相就有纳米级尺度的陶瓷材料。它包括晶粒尺寸、晶界宽度、第二相分布、气孔尺寸、缺陷尺寸等均在纳米量级的尺度上。纳米陶瓷将陶瓷赋予了前所未有的特性，材料的强度、韧性和超塑性大大提高，另外还可能产生一些先进陶瓷所不具备的特性。由此，人们尝试使用纳米陶瓷制造手机2D/3D陶瓷后盖。
图：一加X高配版
图：小米5尊享版
图：小米MIX全陶瓷机身
来源：1号机器人
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一般来讲，材料可以分为三大类，分别是：有机材料（主要为高分子材料）、金属材料和无机非金属材料。这三类材料手机外壳都有采用，有意思的是，手机外壳材质几乎代表着手机外壳进化的三个阶段。
大概从手机发明起，其外壳绝大部分采用高分子材料；近几年来，金属外壳手机受到主流市场的认可；现在玻璃、陶瓷外壳手机受到很多关注；那么之后我们该使用什么材质的外壳？手机终端似乎也感到很迷茫。
一、高分子材料
聚碳酸酯（PC）聚碳酸酯简称PC，为无色透明、耐热且抗冲击的热塑性树脂。由于其优异的性能和特殊性，现如今已成为五大工程塑料中增长最快的塑料。PC是早期智能手机应用最广的材质，主要是因为1）价格低廉、加工工艺简单，2）表面装饰多彩化，3）早期手机发热要求小等。但随着手机发热问题日益显著以及塑料的“低廉感”，PC逐渐退出了主流手机舞台。
下面列举一些PC外壳经典手机：
图：Iphone 5C
图：诺基亚Lumia 920
图：HTC 8X
凯夫拉
凯夫拉这种材料的名字比较生僻，如果不是高分子及复合材料方向，恐怕很多也不清楚是什么。凯夫拉是美国杜邦研制的一种芳纶纤维材料，它具有密度低、强度高、韧性好、耐高温、易于加工和成型等特点，可用作防弹衣、坦克复合装甲等军工领域。
作为手机机身材料，凯夫拉最大的好处是耐刮。摩托罗拉XT910的背板使用的就是凯夫拉材质。不过，市面上用凯夫拉作为机身材料的品牌较少。可能在美观上面，凯夫拉不太出众。用锤子科技罗永浩的话来说：“凯夫拉来到世间，从头到脚，每一个毛孔都滴着廉价感。”
图：摩托罗拉XT910
碳纤维
碳纤维是一种含碳量在95%以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料。质量比金属铝轻，抗拉强度是钢的7~9倍，并且具有耐腐蚀、高模量的特性，在高端的航空航天到生活中常见的运动器材中其都是重要材料。但由于其是导体，因此碳纤维用在手机外壳上会造成信号屏蔽或衰减，因此其更经常被作为增强材料，加入到其它材质中构成复合材质。
一位朋友提供的苹果6碳纤维后盖，目前市面上较少，属于高端私人定制，满足少部分人使用，外观和凯夫拉挺相似的。
木质
从理论上来讲，木质本身并不太适合拿来做手机机身，因为其往往不耐磨损，并且可能遭遇虫蛀和细菌繁殖的问题，因此需要在后期对其进行处理。但由于具备一定的原汁原味的气息，赢得部分文艺青年的青睐；由于手机本身就是快速消费品，木质的不耐磨的劣势变得不那么明显了。
图：小米4
图：魅族MX4
图：一加手机
图：摩托罗拉X1
二、金属材料
不锈钢
手机在开始尝试使用金属材料时，不锈钢可能是最先被使用的金属，而大家耳熟能详的是奥氏体304不锈钢。不锈钢应用于手机外壳并不算成功，这是因为其密度较大，强度高引起的加工难度大，以及着色较难（目前主要用PVD着色）；因此，手机厂商主要生产不锈钢手机中框，另外双面玻璃/陶瓷手机时代，不锈钢中框也是一个趋势。
图：小米4，不锈钢中框+塑料外壳
铝合金
手机外壳上常用铝合金有：阳极氧化铝和微弧氧化铝合金等，他们材料构成上都是铝合金，但在手机产品上所反映出来的工艺和技术有些许差异。
1、阳极氧化铝
阳极氧化铝是指在铝制材质或是铝合金表面通过阳极氧化作用镀上一层致密氧化铝。阳极氧化后不仅改善铝的表面硬度问题，而且通过染色工艺达到很多经典颜色。而最具代表性的当属苹果6/6S了。
图：苹果6
图：OPPO R9
2、微弧氧化铝合金
微弧氧化技术英文名叫做mirco arcoxidation，又被称为微等离子体氧化。主要原理为通过电解液与相应点参数的组合，在1万伏特的高压下，通过在铝合金表面依靠弧光放电所采生的瞬间高温高压作用，从而生长出以金属氧化物为主的陶瓷膜层。而经过微弧处理后的外壳也比原有坚固了五倍以上。目前使用此技术的机型有HTC ONE S（2012年），经过近4年的发展，未见有更多手机采用，主要原因可能是表面色彩单一，未得到消费者的喜爱。
图：HTC ONE S
液态金属
液态金属的学名为非晶合金，其原子排列不同于一般金属，类似于玻璃一样无规则排列，具有超高强度，耐磨、防划、抗腐蚀等特性。很可惜，液态金属炒了这么久，除了苹果用其制作取卡针，还未见其在手机壳中大规模应用；2015年7月开始预购的图灵手机到现在出货量也不太多。
图：图灵手机
下面放一张正面图，说句心里话，不太好看，愿意为此买单的人应该不多。
钛合金
钛金属具备抗磨、抗腐蚀性，而强度方面更是金属之最，更有抗高温抵低温的作用。苹果公司 2001 年曾有钛合金的 Titanium PowerBook G4，除此以外后来再没有钛合金的材质的产品。主要原因是钛合金的材料成本过高，1mmx1Mx2M钛合金板材价格为13000元，按质量换算约为9.02千克，也就是说，钛合金价格约144万元每吨，也就是说，光制造一个外壳，不计算加工成本，原料成本已经是6061铝（3万元每吨（进口））的48倍！
图：Titanium PowerBook G4，外观上看和铝合金差别不大
三、无机非金属材料
2D/2.5D玻璃玻璃是当前第三大广泛应用于移动设备的材料。相比金属与塑料，玻璃的硬度是最好的，热导率处于两者之间，但比塑料更具通透感，但缺点在于易碎和弹性有限，因此采用玻璃材质的手机往往更加脆弱，之前几乎都是平面设计，后面开始流行2.5D玻璃。
图：苹果4S，2D玻璃后盖
图：锤子T2，2.5D玻璃后盖
3D玻璃
现在数码产品使用的玻璃盖板分为：2D玻璃，2.5D玻璃，还有3D玻璃。2D玻璃就是普通的纯平面玻璃，没有任何弧形设计；2.5D玻璃则为中间是平面的，但边缘是弧形设计；而3D屏幕，无论是中间还是边缘都采用弧形设计。
3D玻璃具有强烈的立体感、手机显示面积大幅增加、更对称/更具美感及更好的握感度、杜绝金属后盖的白带等特点。采用3D玻璃后盖的有三星S6、三星S7、小米note、小米5等。
图：三星 S6
图：小米Note 2
2D/3D陶瓷
陶瓷材料大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等。常见的陶瓷材料有粘土、氧化铝、高岭土等。20世纪90年代，陶瓷研究进入第三个阶段--纳米陶瓷阶段。
所谓纳米陶瓷，是指显微结构中的物相就有纳米级尺度的陶瓷材料。它包括晶粒尺寸、晶界宽度、第二相分布、气孔尺寸、缺陷尺寸等均在纳米量级的尺度上。纳米陶瓷将陶瓷赋予了前所未有的特性，材料的强度、韧性和超塑性大大提高，另外还可能产生一些先进陶瓷所不具备的特性。由此，人们尝试使用纳米陶瓷制造手机2D/3D陶瓷后盖。
图：一加X高配版
图：小米5尊享版
图：小米MIX全陶瓷机身
来源：1号机器人
智造家提供
大概从手机发明起，其外壳绝大部分采用高分子材料；近几年来，金属外壳手机受到主流市场的认可；现在玻璃、陶瓷外壳手机受到很多关注；那么之后我们该使用什么材质的外壳？手机终端似乎也感到很迷茫。
一、高分子材料
聚碳酸酯（PC）聚碳酸酯简称PC，为无色透明、耐热且抗冲击的热塑性树脂。由于其优异的性能和特殊性，现如今已成为五大工程塑料中增长最快的塑料。PC是早期智能手机应用最广的材质，主要是因为1）价格低廉、加工工艺简单，2）表面装饰多彩化，3）早期手机发热要求小等。但随着手机发热问题日益显著以及塑料的“低廉感”，PC逐渐退出了主流手机舞台。
下面列举一些PC外壳经典手机：
图：Iphone 5C
图：诺基亚Lumia 920
图：HTC 8X
凯夫拉
凯夫拉这种材料的名字比较生僻，如果不是高分子及复合材料方向，恐怕很多也不清楚是什么。凯夫拉是美国杜邦研制的一种芳纶纤维材料，它具有密度低、强度高、韧性好、耐高温、易于加工和成型等特点，可用作防弹衣、坦克复合装甲等军工领域。
作为手机机身材料，凯夫拉最大的好处是耐刮。摩托罗拉XT910的背板使用的就是凯夫拉材质。不过，市面上用凯夫拉作为机身材料的品牌较少。可能在美观上面，凯夫拉不太出众。用锤子科技罗永浩的话来说：“凯夫拉来到世间，从头到脚，每一个毛孔都滴着廉价感。”
图：摩托罗拉XT910
碳纤维
碳纤维是一种含碳量在95%以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料。质量比金属铝轻，抗拉强度是钢的7~9倍，并且具有耐腐蚀、高模量的特性，在高端的航空航天到生活中常见的运动器材中其都是重要材料。但由于其是导体，因此碳纤维用在手机外壳上会造成信号屏蔽或衰减，因此其更经常被作为增强材料，加入到其它材质中构成复合材质。
一位朋友提供的苹果6碳纤维后盖，目前市面上较少，属于高端私人定制，满足少部分人使用，外观和凯夫拉挺相似的。
木质
从理论上来讲，木质本身并不太适合拿来做手机机身，因为其往往不耐磨损，并且可能遭遇虫蛀和细菌繁殖的问题，因此需要在后期对其进行处理。但由于具备一定的原汁原味的气息，赢得部分文艺青年的青睐；由于手机本身就是快速消费品，木质的不耐磨的劣势变得不那么明显了。
图：小米4
图：魅族MX4
图：一加手机
图：摩托罗拉X1
二、金属材料
不锈钢
手机在开始尝试使用金属材料时，不锈钢可能是最先被使用的金属，而大家耳熟能详的是奥氏体304不锈钢。不锈钢应用于手机外壳并不算成功，这是因为其密度较大，强度高引起的加工难度大，以及着色较难（目前主要用PVD着色）；因此，手机厂商主要生产不锈钢手机中框，另外双面玻璃/陶瓷手机时代，不锈钢中框也是一个趋势。
图：小米4，不锈钢中框+塑料外壳
铝合金
手机外壳上常用铝合金有：阳极氧化铝和微弧氧化铝合金等，他们材料构成上都是铝合金，但在手机产品上所反映出来的工艺和技术有些许差异。
1、阳极氧化铝
阳极氧化铝是指在铝制材质或是铝合金表面通过阳极氧化作用镀上一层致密氧化铝。阳极氧化后不仅改善铝的表面硬度问题，而且通过染色工艺达到很多经典颜色。而最具代表性的当属苹果6/6S了。
图：苹果6
图：OPPO R9
2、微弧氧化铝合金
微弧氧化技术英文名叫做mirco arcoxidation，又被称为微等离子体氧化。主要原理为通过电解液与相应点参数的组合，在1万伏特的高压下，通过在铝合金表面依靠弧光放电所采生的瞬间高温高压作用，从而生长出以金属氧化物为主的陶瓷膜层。而经过微弧处理后的外壳也比原有坚固了五倍以上。目前使用此技术的机型有HTC ONE S（2012年），经过近4年的发展，未见有更多手机采用，主要原因可能是表面色彩单一，未得到消费者的喜爱。
图：HTC ONE S
液态金属
液态金属的学名为非晶合金，其原子排列不同于一般金属，类似于玻璃一样无规则排列，具有超高强度，耐磨、防划、抗腐蚀等特性。很可惜，液态金属炒了这么久，除了苹果用其制作取卡针，还未见其在手机壳中大规模应用；2015年7月开始预购的图灵手机到现在出货量也不太多。
图：图灵手机
下面放一张正面图，说句心里话，不太好看，愿意为此买单的人应该不多。
钛合金
钛金属具备抗磨、抗腐蚀性，而强度方面更是金属之最，更有抗高温抵低温的作用。苹果公司 2001 年曾有钛合金的 Titanium PowerBook G4，除此以外后来再没有钛合金的材质的产品。主要原因是钛合金的材料成本过高，1mmx1Mx2M钛合金板材价格为13000元，按质量换算约为9.02千克，也就是说，钛合金价格约144万元每吨，也就是说，光制造一个外壳，不计算加工成本，原料成本已经是6061铝（3万元每吨（进口））的48倍！
图：Titanium PowerBook G4，外观上看和铝合金差别不大
三、无机非金属材料
2D/2.5D玻璃玻璃是当前第三大广泛应用于移动设备的材料。相比金属与塑料，玻璃的硬度是最好的，热导率处于两者之间，但比塑料更具通透感，但缺点在于易碎和弹性有限，因此采用玻璃材质的手机往往更加脆弱，之前几乎都是平面设计，后面开始流行2.5D玻璃。
图：苹果4S，2D玻璃后盖
图：锤子T2，2.5D玻璃后盖
3D玻璃
现在数码产品使用的玻璃盖板分为：2D玻璃，2.5D玻璃，还有3D玻璃。2D玻璃就是普通的纯平面玻璃，没有任何弧形设计；2.5D玻璃则为中间是平面的，但边缘是弧形设计；而3D屏幕，无论是中间还是边缘都采用弧形设计。
3D玻璃具有强烈的立体感、手机显示面积大幅增加、更对称/更具美感及更好的握感度、杜绝金属后盖的白带等特点。采用3D玻璃后盖的有三星S6、三星S7、小米note、小米5等。
图：三星 S6
图：小米Note 2
2D/3D陶瓷
陶瓷材料大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等。常见的陶瓷材料有粘土、氧化铝、高岭土等。20世纪90年代，陶瓷研究进入第三个阶段--纳米陶瓷阶段。
所谓纳米陶瓷，是指显微结构中的物相就有纳米级尺度的陶瓷材料。它包括晶粒尺寸、晶界宽度、第二相分布、气孔尺寸、缺陷尺寸等均在纳米量级的尺度上。纳米陶瓷将陶瓷赋予了前所未有的特性，材料的强度、韧性和超塑性大大提高，另外还可能产生一些先进陶瓷所不具备的特性。由此，人们尝试使用纳米陶瓷制造手机2D/3D陶瓷后盖。
图：一加X高配版
图：小米5尊享版
图：小米MIX全陶瓷机身
来源：1号机器人
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手机双曲面玻璃、OLED、SIP封装、检测介绍大全
智能制造类 Leader 2016-11-10 21:21 发表了文章
从翻盖到触屏，从黑白到彩色，从沟通工具到小型电脑，手机外形和功能随着科技不断变化，手机加工设备也随着科技不断升级。下面我们看看手机双曲面玻璃、OLED、SIP封装、检测工艺及设备介绍：
一、手机双面玻璃及加工
盖板玻璃
盖板是电容式触摸屏最外层起保护作用的一层材质，由于直接与外界接触，除了表面光洁度、厚度等参数要求外，高硬度、抗压、耐刮等属性更决定了盖板品质的高低。
触控面板结构示意（以GG结构为例）
视窗防护玻璃的下游应用领域十分广泛，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、PC、家电、工业仪表、汽车仪表盘等带有平板显示器件的产品。
视窗防护玻璃下游应用
2013-2019玻璃盖板需求量及预测
背板玻璃
iPhone 4和4 S的玻璃后盖的经典设计给消费者留下了深刻印象，虽然后来iPhone 5停用，但是自2015年起，各手机大厂发布的旗舰机型中，开始频频看到曲面背板玻璃的身影，三星Galaxy S7 edge、Galaxy S6 edge和小米Note均采用了双曲面玻璃机身设计。
iPhone4的玻璃背板设计
部分手机大厂已率先开始采用背板玻璃设计
传统2D玻璃盖板加工
整体而言，玻璃盖板加工需要四层工序：成型（Forming）、化学强化（Chemical Strength）、清洁（Washing）和涂层（Coating），进一步细化可以分为开料、研磨、CNC、抛光、化学强化、清洗、丝印和ASF包装等多道子工序。
传统盖板玻璃加工工序流程
成型（Forming）过程包括开料、CNC加工、研磨和抛光几道工艺：
盖板玻璃成型（Forming）工序所需设备
ASF（防飞溅薄膜）：ASF是在玻璃盖上包装一层薄的PET 膜（50微米），其位置可以在玻璃盖板的顶部、底部或两侧。由于ASF保护下的强化玻璃不能被打碎或破裂成尖锐碎片，因此能够在玻璃盖板破损时避免伤害人。
ASF包装工序所需设备与强化玻璃破损效果
丝印和清洗的主要工序有：
丝网印刷与清洗工序所需设备
3D曲面玻璃加工
曲面玻璃盖板的工艺流程与传统2D玻璃盖板的加工工艺流程基本一致，但成型（Forming）过程更加复杂。有3种工艺可以实现曲面玻璃盖板的制备：
曲面玻璃盖板加工工艺
Samsung GS6 edge的曲面玻璃盖板加工工艺
二、OLED屏幕及加工
OLED屏幕具有柔性、轻薄、高刷新率等特点，满足了消费者对性能、审美和差异化的需求，将成为手机厂商的利器。
目前OLED已经在三星产品中广泛应用，苹果也应用在了Apple Watch上，国内部分手机厂商也在纷纷跟进。
国内采用AMOLED的手机型号
>>>>OLED加工工艺及设备
OLED面板制作过程大致可以分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。
OLED面板主要的工艺流程
OLED生产线所需设备
OLED发光结构是OLED面板的核心组成部分，其制备工艺十分复杂。
OLED发光材料结构示意图
OLED发光结构制备流程及设备
>>>>行业厂商
中国OLED厂商及对应产能
三、SiP封装
SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SiP技术的出现是电子设备集成度提高的必然。
智能机和可穿戴设备是SiP的主要应用领域
>>>>加工设备
实现SiP需要封测企业兼具Bumping、Flip-Chip和EMS制造能力。
SiP封装工艺流程
SiP封装材料及设备
四、检测设备
机器视觉技术已成功应用于工业生产领域之中，并在检测领域发挥重要作用。2015年我国机器视觉系统下游应用中电子制造领域占比高达46.4%。
2015中国机器视觉系统应用领域
2007-2014国内机器视觉市场规模
>>>>3D玻璃、OLED检测技术及设备
检测技术在于消除产品的瑕疵、含糊，碎屑或凹陷等缺点。
机器视觉检测系统实例
机器视觉检测系统主要设备实例
来源：1号机器人
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一、手机双面玻璃及加工
盖板玻璃
盖板是电容式触摸屏最外层起保护作用的一层材质，由于直接与外界接触，除了表面光洁度、厚度等参数要求外，高硬度、抗压、耐刮等属性更决定了盖板品质的高低。
触控面板结构示意（以GG结构为例）
视窗防护玻璃的下游应用领域十分广泛，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、PC、家电、工业仪表、汽车仪表盘等带有平板显示器件的产品。
视窗防护玻璃下游应用
2013-2019玻璃盖板需求量及预测
背板玻璃
iPhone 4和4 S的玻璃后盖的经典设计给消费者留下了深刻印象，虽然后来iPhone 5停用，但是自2015年起，各手机大厂发布的旗舰机型中，开始频频看到曲面背板玻璃的身影，三星Galaxy S7 edge、Galaxy S6 edge和小米Note均采用了双曲面玻璃机身设计。
iPhone4的玻璃背板设计
部分手机大厂已率先开始采用背板玻璃设计
传统2D玻璃盖板加工
整体而言，玻璃盖板加工需要四层工序：成型（Forming）、化学强化（Chemical Strength）、清洁（Washing）和涂层（Coating），进一步细化可以分为开料、研磨、CNC、抛光、化学强化、清洗、丝印和ASF包装等多道子工序。
传统盖板玻璃加工工序流程
成型（Forming）过程包括开料、CNC加工、研磨和抛光几道工艺：
盖板玻璃成型（Forming）工序所需设备
ASF（防飞溅薄膜）：ASF是在玻璃盖上包装一层薄的PET 膜（50微米），其位置可以在玻璃盖板的顶部、底部或两侧。由于ASF保护下的强化玻璃不能被打碎或破裂成尖锐碎片，因此能够在玻璃盖板破损时避免伤害人。
ASF包装工序所需设备与强化玻璃破损效果
丝印和清洗的主要工序有：
丝网印刷与清洗工序所需设备
3D曲面玻璃加工
曲面玻璃盖板的工艺流程与传统2D玻璃盖板的加工工艺流程基本一致，但成型（Forming）过程更加复杂。有3种工艺可以实现曲面玻璃盖板的制备：
曲面玻璃盖板加工工艺
Samsung GS6 edge的曲面玻璃盖板加工工艺
二、OLED屏幕及加工
OLED屏幕具有柔性、轻薄、高刷新率等特点，满足了消费者对性能、审美和差异化的需求，将成为手机厂商的利器。
目前OLED已经在三星产品中广泛应用，苹果也应用在了Apple Watch上，国内部分手机厂商也在纷纷跟进。
国内采用AMOLED的手机型号
>>>>OLED加工工艺及设备
OLED面板制作过程大致可以分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。
OLED面板主要的工艺流程
OLED生产线所需设备
OLED发光结构是OLED面板的核心组成部分，其制备工艺十分复杂。
OLED发光材料结构示意图
OLED发光结构制备流程及设备
>>>>行业厂商
中国OLED厂商及对应产能
三、SiP封装
SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SiP技术的出现是电子设备集成度提高的必然。
智能机和可穿戴设备是SiP的主要应用领域
>>>>加工设备
实现SiP需要封测企业兼具Bumping、Flip-Chip和EMS制造能力。
SiP封装工艺流程
SiP封装材料及设备
四、检测设备
机器视觉技术已成功应用于工业生产领域之中，并在检测领域发挥重要作用。2015年我国机器视觉系统下游应用中电子制造领域占比高达46.4%。
2015中国机器视觉系统应用领域
2007-2014国内机器视觉市场规模
>>>>3D玻璃、OLED检测技术及设备
检测技术在于消除产品的瑕疵、含糊，碎屑或凹陷等缺点。
机器视觉检测系统实例
机器视觉检测系统主要设备实例
来源：1号机器人
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从翻盖到触屏，从黑白到彩色，从沟通工具到小型电脑，手机外形和功能随着科技不断变化，手机加工设备也随着科技不断升级。下面我们看看手机双曲面玻璃、OLED、SIP封装、检测工艺及设备介绍：
一、手机双面玻璃及加工
盖板玻璃
盖板是电容式触摸屏最外层起保护作用的一层材质，由于直接与外界接触，除了表面光洁度、厚度等参数要求外，高硬度、抗压、耐刮等属性更决定了盖板品质的高低。
触控面板结构示意（以GG结构为例）
视窗防护玻璃的下游应用领域十分广泛，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、PC、家电、工业仪表、汽车仪表盘等带有平板显示器件的产品。
视窗防护玻璃下游应用
2013-2019玻璃盖板需求量及预测
背板玻璃
iPhone 4和4 S的玻璃后盖的经典设计给消费者留下了深刻印象，虽然后来iPhone 5停用，但是自2015年起，各手机大厂发布的旗舰机型中，开始频频看到曲面背板玻璃的身影，三星Galaxy S7 edge、Galaxy S6 edge和小米Note均采用了双曲面玻璃机身设计。
iPhone4的玻璃背板设计
部分手机大厂已率先开始采用背板玻璃设计
传统2D玻璃盖板加工
整体而言，玻璃盖板加工需要四层工序：成型（Forming）、化学强化（Chemical Strength）、清洁（Washing）和涂层（Coating），进一步细化可以分为开料、研磨、CNC、抛光、化学强化、清洗、丝印和ASF包装等多道子工序。
传统盖板玻璃加工工序流程
成型（Forming）过程包括开料、CNC加工、研磨和抛光几道工艺：
盖板玻璃成型（Forming）工序所需设备
ASF（防飞溅薄膜）：ASF是在玻璃盖上包装一层薄的PET 膜（50微米），其位置可以在玻璃盖板的顶部、底部或两侧。由于ASF保护下的强化玻璃不能被打碎或破裂成尖锐碎片，因此能够在玻璃盖板破损时避免伤害人。
ASF包装工序所需设备与强化玻璃破损效果
丝印和清洗的主要工序有：
丝网印刷与清洗工序所需设备
3D曲面玻璃加工
曲面玻璃盖板的工艺流程与传统2D玻璃盖板的加工工艺流程基本一致，但成型（Forming）过程更加复杂。有3种工艺可以实现曲面玻璃盖板的制备：
曲面玻璃盖板加工工艺
Samsung GS6 edge的曲面玻璃盖板加工工艺
二、OLED屏幕及加工
OLED屏幕具有柔性、轻薄、高刷新率等特点，满足了消费者对性能、审美和差异化的需求，将成为手机厂商的利器。
目前OLED已经在三星产品中广泛应用，苹果也应用在了Apple Watch上，国内部分手机厂商也在纷纷跟进。
国内采用AMOLED的手机型号
>>>>OLED加工工艺及设备
OLED面板制作过程大致可以分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。
OLED面板主要的工艺流程
OLED生产线所需设备
OLED发光结构是OLED面板的核心组成部分，其制备工艺十分复杂。
OLED发光材料结构示意图
OLED发光结构制备流程及设备
>>>>行业厂商
中国OLED厂商及对应产能
三、SiP封装
SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SiP技术的出现是电子设备集成度提高的必然。
智能机和可穿戴设备是SiP的主要应用领域
>>>>加工设备
实现SiP需要封测企业兼具Bumping、Flip-Chip和EMS制造能力。
SiP封装工艺流程
SiP封装材料及设备
四、检测设备
机器视觉技术已成功应用于工业生产领域之中，并在检测领域发挥重要作用。2015年我国机器视觉系统下游应用中电子制造领域占比高达46.4%。
2015中国机器视觉系统应用领域
2007-2014国内机器视觉市场规模
>>>>3D玻璃、OLED检测技术及设备
检测技术在于消除产品的瑕疵、含糊，碎屑或凹陷等缺点。
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一、手机双面玻璃及加工
盖板玻璃
盖板是电容式触摸屏最外层起保护作用的一层材质，由于直接与外界接触，除了表面光洁度、厚度等参数要求外，高硬度、抗压、耐刮等属性更决定了盖板品质的高低。
触控面板结构示意（以GG结构为例）
视窗防护玻璃的下游应用领域十分广泛，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、PC、家电、工业仪表、汽车仪表盘等带有平板显示器件的产品。
视窗防护玻璃下游应用
2013-2019玻璃盖板需求量及预测
背板玻璃
iPhone 4和4 S的玻璃后盖的经典设计给消费者留下了深刻印象，虽然后来iPhone 5停用，但是自2015年起，各手机大厂发布的旗舰机型中，开始频频看到曲面背板玻璃的身影，三星Galaxy S7 edge、Galaxy S6 edge和小米Note均采用了双曲面玻璃机身设计。
iPhone4的玻璃背板设计
部分手机大厂已率先开始采用背板玻璃设计
传统2D玻璃盖板加工
整体而言，玻璃盖板加工需要四层工序：成型（Forming）、化学强化（Chemical Strength）、清洁（Washing）和涂层（Coating），进一步细化可以分为开料、研磨、CNC、抛光、化学强化、清洗、丝印和ASF包装等多道子工序。
传统盖板玻璃加工工序流程
成型（Forming）过程包括开料、CNC加工、研磨和抛光几道工艺：
盖板玻璃成型（Forming）工序所需设备
ASF（防飞溅薄膜）：ASF是在玻璃盖上包装一层薄的PET 膜（50微米），其位置可以在玻璃盖板的顶部、底部或两侧。由于ASF保护下的强化玻璃不能被打碎或破裂成尖锐碎片，因此能够在玻璃盖板破损时避免伤害人。
ASF包装工序所需设备与强化玻璃破损效果
丝印和清洗的主要工序有：
丝网印刷与清洗工序所需设备
3D曲面玻璃加工
曲面玻璃盖板的工艺流程与传统2D玻璃盖板的加工工艺流程基本一致，但成型（Forming）过程更加复杂。有3种工艺可以实现曲面玻璃盖板的制备：
曲面玻璃盖板加工工艺
Samsung GS6 edge的曲面玻璃盖板加工工艺
二、OLED屏幕及加工
OLED屏幕具有柔性、轻薄、高刷新率等特点，满足了消费者对性能、审美和差异化的需求，将成为手机厂商的利器。
目前OLED已经在三星产品中广泛应用，苹果也应用在了Apple Watch上，国内部分手机厂商也在纷纷跟进。
国内采用AMOLED的手机型号
>>>>OLED加工工艺及设备
OLED面板制作过程大致可以分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。
OLED面板主要的工艺流程
OLED生产线所需设备
OLED发光结构是OLED面板的核心组成部分，其制备工艺十分复杂。
OLED发光材料结构示意图
OLED发光结构制备流程及设备
>>>>行业厂商
中国OLED厂商及对应产能
三、SiP封装
SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SiP技术的出现是电子设备集成度提高的必然。
智能机和可穿戴设备是SiP的主要应用领域
>>>>加工设备
实现SiP需要封测企业兼具Bumping、Flip-Chip和EMS制造能力。
SiP封装工艺流程
SiP封装材料及设备
四、检测设备
机器视觉技术已成功应用于工业生产领域之中，并在检测领域发挥重要作用。2015年我国机器视觉系统下游应用中电子制造领域占比高达46.4%。
2015中国机器视觉系统应用领域
2007-2014国内机器视觉市场规模
>>>>3D玻璃、OLED检测技术及设备
检测技术在于消除产品的瑕疵、含糊，碎屑或凹陷等缺点。
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未来手机的十大黑科技，您最期待哪一个呢？
机械自动化类 Leader 2016-11-10 20:14 发表了文章
智能手机是发展最快的行业之一，每年都有新颖的技术出现在手机上。未来手机应该具备哪十大黑科技呢？也许几年后都能展现在您的面前。
一、折叠屏
传统的AMOLED显示技术主要是通过在一片薄玻璃上放置化学基板，并将电容至于顶端以管控显示效果。所谓的可弯曲屏幕则是采用了极为相似的薄而可弯曲的塑料材质代替了原本的玻璃层。塑料材质使得屏幕有了一定的弯曲度，不过相关的电子元件则成为阻碍屏幕进一步弯曲的“罪魁祸首”。在合理情况下，这些电子元件能够承受一定的形变。
二、透明手机
透明手机是一款用可替换玻璃，以实现视觉的穿透效果以至于外观透明的手机。透明手机采用特殊的可切换式玻璃技术，一旦电控玻璃通过透明导线被电流激活，这些分子就会重新排列形成文本、图标及其他图像。电控玻璃因导电后呈现透明，关机时又会变成白色云雾状。
三、防水
所有怕水原件都有密封圈严密保护，充电口也有密封塞，利用压力差做到初级防水，现在最好的防水手机也只能是接受凉水浸泡，不能在高温水中或者深水下做到防水。
四、全息投影
通过前置景深式摄像头，来追踪人眼视角位置，并通过软件优化图像，形成具有指向性的成像效果。同时，通过专用配件，增加摄像头的数量，来实现浮空操作，可以使用手指在悬空状态下进行“切水果”等游戏，实现类似全息影像的效果。
五、无线充电
手机充电座和终端分别内置了线圈，使二者靠近便开始从充电座向终端供电。就是通过这些原理和内置的线圈，实现了“无线充电”功能。
六、水冷散热
水冷手机是通过在手机上应用水冷技术达到为手机降温，原理是在手机上的CPU散热片上设计了一根水冷散热导管，这根热导管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，能迅速将CPU产生的热量传导至手机外壳上。
七、氢燃料电池
由于供应给阴极板的氧，可以从空气中获得，因此只要不断地给阳极板供应氢，给阴极板供应空气，并及时把水蒸气带走，就可以不断地提供电能。
八、模块化手机
模块智能手机就是由不同模块组成，且可以随时更换或者升级这些模块的智能手机。模块智能手机可以让耗时、耗财的设备维修变得更加简单，可以实现手机零部件间的“交换”。
九、隔空操作
某种程度上来说，隔空操作和蝙蝠的声呐系统或者探测战斗机的军用雷达并没太大不同。 利用微型雷达可以捕捉到5mm波长级的手指运动，并用此来操作设备。
十、磁悬浮充电
磁悬浮手机支持无线充电，当手机低电量时，可以将手机放入专用的充电吊架中，它会在磁力的影响下悬浮起来并开始缓慢旋转，此时手机便进入了充电状态。同时，手机和充电吊架会发出淡蓝色的光芒，即使在黑夜中也能找到手机。当有来电、短信时，手机会在充电吊架之间迅速旋转，从而形成一个3D画面。
来源：1号机器人
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一、折叠屏
传统的AMOLED显示技术主要是通过在一片薄玻璃上放置化学基板，并将电容至于顶端以管控显示效果。所谓的可弯曲屏幕则是采用了极为相似的薄而可弯曲的塑料材质代替了原本的玻璃层。塑料材质使得屏幕有了一定的弯曲度，不过相关的电子元件则成为阻碍屏幕进一步弯曲的“罪魁祸首”。在合理情况下，这些电子元件能够承受一定的形变。
二、透明手机
透明手机是一款用可替换玻璃，以实现视觉的穿透效果以至于外观透明的手机。透明手机采用特殊的可切换式玻璃技术，一旦电控玻璃通过透明导线被电流激活，这些分子就会重新排列形成文本、图标及其他图像。电控玻璃因导电后呈现透明，关机时又会变成白色云雾状。
三、防水
所有怕水原件都有密封圈严密保护，充电口也有密封塞，利用压力差做到初级防水，现在最好的防水手机也只能是接受凉水浸泡，不能在高温水中或者深水下做到防水。
四、全息投影
通过前置景深式摄像头，来追踪人眼视角位置，并通过软件优化图像，形成具有指向性的成像效果。同时，通过专用配件，增加摄像头的数量，来实现浮空操作，可以使用手指在悬空状态下进行“切水果”等游戏，实现类似全息影像的效果。
五、无线充电
手机充电座和终端分别内置了线圈，使二者靠近便开始从充电座向终端供电。就是通过这些原理和内置的线圈，实现了“无线充电”功能。
六、水冷散热
水冷手机是通过在手机上应用水冷技术达到为手机降温，原理是在手机上的CPU散热片上设计了一根水冷散热导管，这根热导管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，能迅速将CPU产生的热量传导至手机外壳上。
七、氢燃料电池
由于供应给阴极板的氧，可以从空气中获得，因此只要不断地给阳极板供应氢，给阴极板供应空气，并及时把水蒸气带走，就可以不断地提供电能。
八、模块化手机
模块智能手机就是由不同模块组成，且可以随时更换或者升级这些模块的智能手机。模块智能手机可以让耗时、耗财的设备维修变得更加简单，可以实现手机零部件间的“交换”。
九、隔空操作
某种程度上来说，隔空操作和蝙蝠的声呐系统或者探测战斗机的军用雷达并没太大不同。 利用微型雷达可以捕捉到5mm波长级的手指运动，并用此来操作设备。
十、磁悬浮充电
磁悬浮手机支持无线充电，当手机低电量时，可以将手机放入专用的充电吊架中，它会在磁力的影响下悬浮起来并开始缓慢旋转，此时手机便进入了充电状态。同时，手机和充电吊架会发出淡蓝色的光芒，即使在黑夜中也能找到手机。当有来电、短信时，手机会在充电吊架之间迅速旋转，从而形成一个3D画面。
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智能手机是发展最快的行业之一，每年都有新颖的技术出现在手机上。未来手机应该具备哪十大黑科技呢？也许几年后都能展现在您的面前。
一、折叠屏
传统的AMOLED显示技术主要是通过在一片薄玻璃上放置化学基板，并将电容至于顶端以管控显示效果。所谓的可弯曲屏幕则是采用了极为相似的薄而可弯曲的塑料材质代替了原本的玻璃层。塑料材质使得屏幕有了一定的弯曲度，不过相关的电子元件则成为阻碍屏幕进一步弯曲的“罪魁祸首”。在合理情况下，这些电子元件能够承受一定的形变。
二、透明手机
透明手机是一款用可替换玻璃，以实现视觉的穿透效果以至于外观透明的手机。透明手机采用特殊的可切换式玻璃技术，一旦电控玻璃通过透明导线被电流激活，这些分子就会重新排列形成文本、图标及其他图像。电控玻璃因导电后呈现透明，关机时又会变成白色云雾状。
三、防水
所有怕水原件都有密封圈严密保护，充电口也有密封塞，利用压力差做到初级防水，现在最好的防水手机也只能是接受凉水浸泡，不能在高温水中或者深水下做到防水。
四、全息投影
通过前置景深式摄像头，来追踪人眼视角位置，并通过软件优化图像，形成具有指向性的成像效果。同时，通过专用配件，增加摄像头的数量，来实现浮空操作，可以使用手指在悬空状态下进行“切水果”等游戏，实现类似全息影像的效果。
五、无线充电
手机充电座和终端分别内置了线圈，使二者靠近便开始从充电座向终端供电。就是通过这些原理和内置的线圈，实现了“无线充电”功能。
六、水冷散热
水冷手机是通过在手机上应用水冷技术达到为手机降温，原理是在手机上的CPU散热片上设计了一根水冷散热导管，这根热导管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，能迅速将CPU产生的热量传导至手机外壳上。
七、氢燃料电池
由于供应给阴极板的氧，可以从空气中获得，因此只要不断地给阳极板供应氢，给阴极板供应空气，并及时把水蒸气带走，就可以不断地提供电能。
八、模块化手机
模块智能手机就是由不同模块组成，且可以随时更换或者升级这些模块的智能手机。模块智能手机可以让耗时、耗财的设备维修变得更加简单，可以实现手机零部件间的“交换”。
九、隔空操作
某种程度上来说，隔空操作和蝙蝠的声呐系统或者探测战斗机的军用雷达并没太大不同。 利用微型雷达可以捕捉到5mm波长级的手指运动，并用此来操作设备。
十、磁悬浮充电
磁悬浮手机支持无线充电，当手机低电量时，可以将手机放入专用的充电吊架中，它会在磁力的影响下悬浮起来并开始缓慢旋转，此时手机便进入了充电状态。同时，手机和充电吊架会发出淡蓝色的光芒，即使在黑夜中也能找到手机。当有来电、短信时，手机会在充电吊架之间迅速旋转，从而形成一个3D画面。
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一、折叠屏
传统的AMOLED显示技术主要是通过在一片薄玻璃上放置化学基板，并将电容至于顶端以管控显示效果。所谓的可弯曲屏幕则是采用了极为相似的薄而可弯曲的塑料材质代替了原本的玻璃层。塑料材质使得屏幕有了一定的弯曲度，不过相关的电子元件则成为阻碍屏幕进一步弯曲的“罪魁祸首”。在合理情况下，这些电子元件能够承受一定的形变。
二、透明手机
透明手机是一款用可替换玻璃，以实现视觉的穿透效果以至于外观透明的手机。透明手机采用特殊的可切换式玻璃技术，一旦电控玻璃通过透明导线被电流激活，这些分子就会重新排列形成文本、图标及其他图像。电控玻璃因导电后呈现透明，关机时又会变成白色云雾状。
三、防水
所有怕水原件都有密封圈严密保护，充电口也有密封塞，利用压力差做到初级防水，现在最好的防水手机也只能是接受凉水浸泡，不能在高温水中或者深水下做到防水。
四、全息投影
通过前置景深式摄像头，来追踪人眼视角位置，并通过软件优化图像，形成具有指向性的成像效果。同时，通过专用配件，增加摄像头的数量，来实现浮空操作，可以使用手指在悬空状态下进行“切水果”等游戏，实现类似全息影像的效果。
五、无线充电
手机充电座和终端分别内置了线圈，使二者靠近便开始从充电座向终端供电。就是通过这些原理和内置的线圈，实现了“无线充电”功能。
六、水冷散热
水冷手机是通过在手机上应用水冷技术达到为手机降温，原理是在手机上的CPU散热片上设计了一根水冷散热导管，这根热导管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，能迅速将CPU产生的热量传导至手机外壳上。
七、氢燃料电池
由于供应给阴极板的氧，可以从空气中获得，因此只要不断地给阳极板供应氢，给阴极板供应空气，并及时把水蒸气带走，就可以不断地提供电能。
八、模块化手机
模块智能手机就是由不同模块组成，且可以随时更换或者升级这些模块的智能手机。模块智能手机可以让耗时、耗财的设备维修变得更加简单，可以实现手机零部件间的“交换”。
九、隔空操作
某种程度上来说，隔空操作和蝙蝠的声呐系统或者探测战斗机的军用雷达并没太大不同。 利用微型雷达可以捕捉到5mm波长级的手指运动，并用此来操作设备。
十、磁悬浮充电
磁悬浮手机支持无线充电，当手机低电量时，可以将手机放入专用的充电吊架中，它会在磁力的影响下悬浮起来并开始缓慢旋转，此时手机便进入了充电状态。同时，手机和充电吊架会发出淡蓝色的光芒，即使在黑夜中也能找到手机。当有来电、短信时，手机会在充电吊架之间迅速旋转，从而形成一个3D画面。
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iPhone7 加工制造工艺
机械自动化类 Leader 2016-10-31 21:26 发表了文章
9月上旬，i7以及i7 plus发布，之后被各大媒体的口水淹没——毫无新意，令人失望！半个月过去了，得到的数据却是：iphone7预定量远超6s，首批iphone7 plus在全球瞬间抢购一空.......瞬间懵逼！
为什么人们总嘴上说不，腰包却管不住要买？
我想大家对iphone的痴迷是多方面的，虽然苹果产品的影响力已经远不如开创时期那样万街空巷、红极一时，但它仍然是世界上最具创造力和激情的电子类产品。其对品质的严格要求，使其依然雄霸世界智能手机市场！
1500元！这是iphone7的硬件成本，它创造了历代iphone硬件成本的新高，比6S贵20%！颠覆了以往所有的iPhone概念设计。
iPhone 7 的机身来自于一整块铝材，通过CNC 切削，得到机身的雏形，这种工艺十分常见，许多其他品牌的手机也会用相同的工艺进行加工。
之后，直接在机身雏形的表面削去一层，预留出双镜头的镜头舱的凸起结构，再通过切削钻孔得到镜头舱。
再用铣床加工机身外壳表面，进行倒角的加工和毛刺的消除，这时外壳已经有了大致的模样。
接下来的几个步骤，据苹果的介绍，是其新研制的工序。如果说的简单一些，我们可以认为这就是抛光。将初步成形的外壳由机械臂吸住，放入细腻的抛光砂中进行均匀的3D 旋转抛光，通过不断地冲刷外壳，使得机身结构一体性更强，也使得金属表面呈现出玻璃般光滑与细腻的质感。
而在阳极氧化工序之后，通过极细的磁化铁粉对阳极氧化层进行进一步的抛光，最终得到表面流动着光影的机身。
苹果的工艺都是超高技术含量的吗？恐怕并不是。其中许多工艺相信大家都很熟悉，但将金属材质处理成玻璃质感在目前的手机产品中还比较少见。这些加工工艺，都是在不断的制造调整中得到合理的良率并运用于量产中。
苹果愿意下大力气对每道工序精益求精，同时苹果也有足够的销量，支持其能够在长时间的量产中消化掉生产初期因良率产生的成本负担。 查看全部
为什么人们总嘴上说不，腰包却管不住要买？
我想大家对iphone的痴迷是多方面的，虽然苹果产品的影响力已经远不如开创时期那样万街空巷、红极一时，但它仍然是世界上最具创造力和激情的电子类产品。其对品质的严格要求，使其依然雄霸世界智能手机市场！
1500元！这是iphone7的硬件成本，它创造了历代iphone硬件成本的新高，比6S贵20%！颠覆了以往所有的iPhone概念设计。
iPhone 7 的机身来自于一整块铝材，通过CNC 切削，得到机身的雏形，这种工艺十分常见，许多其他品牌的手机也会用相同的工艺进行加工。
之后，直接在机身雏形的表面削去一层，预留出双镜头的镜头舱的凸起结构，再通过切削钻孔得到镜头舱。
再用铣床加工机身外壳表面，进行倒角的加工和毛刺的消除，这时外壳已经有了大致的模样。
接下来的几个步骤，据苹果的介绍，是其新研制的工序。如果说的简单一些，我们可以认为这就是抛光。将初步成形的外壳由机械臂吸住，放入细腻的抛光砂中进行均匀的3D 旋转抛光，通过不断地冲刷外壳，使得机身结构一体性更强，也使得金属表面呈现出玻璃般光滑与细腻的质感。
而在阳极氧化工序之后，通过极细的磁化铁粉对阳极氧化层进行进一步的抛光，最终得到表面流动着光影的机身。
苹果的工艺都是超高技术含量的吗？恐怕并不是。其中许多工艺相信大家都很熟悉，但将金属材质处理成玻璃质感在目前的手机产品中还比较少见。这些加工工艺，都是在不断的制造调整中得到合理的良率并运用于量产中。
苹果愿意下大力气对每道工序精益求精，同时苹果也有足够的销量，支持其能够在长时间的量产中消化掉生产初期因良率产生的成本负担。 查看全部
9月上旬，i7以及i7 plus发布，之后被各大媒体的口水淹没——毫无新意，令人失望！半个月过去了，得到的数据却是：iphone7预定量远超6s，首批iphone7 plus在全球瞬间抢购一空.......瞬间懵逼！
为什么人们总嘴上说不，腰包却管不住要买？
我想大家对iphone的痴迷是多方面的，虽然苹果产品的影响力已经远不如开创时期那样万街空巷、红极一时，但它仍然是世界上最具创造力和激情的电子类产品。其对品质的严格要求，使其依然雄霸世界智能手机市场！
1500元！这是iphone7的硬件成本，它创造了历代iphone硬件成本的新高，比6S贵20%！颠覆了以往所有的iPhone概念设计。
iPhone 7 的机身来自于一整块铝材，通过CNC 切削，得到机身的雏形，这种工艺十分常见，许多其他品牌的手机也会用相同的工艺进行加工。
之后，直接在机身雏形的表面削去一层，预留出双镜头的镜头舱的凸起结构，再通过切削钻孔得到镜头舱。
再用铣床加工机身外壳表面，进行倒角的加工和毛刺的消除，这时外壳已经有了大致的模样。
接下来的几个步骤，据苹果的介绍，是其新研制的工序。如果说的简单一些，我们可以认为这就是抛光。将初步成形的外壳由机械臂吸住，放入细腻的抛光砂中进行均匀的3D 旋转抛光，通过不断地冲刷外壳，使得机身结构一体性更强，也使得金属表面呈现出玻璃般光滑与细腻的质感。
而在阳极氧化工序之后，通过极细的磁化铁粉对阳极氧化层进行进一步的抛光，最终得到表面流动着光影的机身。
苹果的工艺都是超高技术含量的吗？恐怕并不是。其中许多工艺相信大家都很熟悉，但将金属材质处理成玻璃质感在目前的手机产品中还比较少见。这些加工工艺，都是在不断的制造调整中得到合理的良率并运用于量产中。
苹果愿意下大力气对每道工序精益求精，同时苹果也有足够的销量，支持其能够在长时间的量产中消化掉生产初期因良率产生的成本负担。
为什么人们总嘴上说不，腰包却管不住要买？
我想大家对iphone的痴迷是多方面的，虽然苹果产品的影响力已经远不如开创时期那样万街空巷、红极一时，但它仍然是世界上最具创造力和激情的电子类产品。其对品质的严格要求，使其依然雄霸世界智能手机市场！
1500元！这是iphone7的硬件成本，它创造了历代iphone硬件成本的新高，比6S贵20%！颠覆了以往所有的iPhone概念设计。
iPhone 7 的机身来自于一整块铝材，通过CNC 切削，得到机身的雏形，这种工艺十分常见，许多其他品牌的手机也会用相同的工艺进行加工。
之后，直接在机身雏形的表面削去一层，预留出双镜头的镜头舱的凸起结构，再通过切削钻孔得到镜头舱。
再用铣床加工机身外壳表面，进行倒角的加工和毛刺的消除，这时外壳已经有了大致的模样。
接下来的几个步骤，据苹果的介绍，是其新研制的工序。如果说的简单一些，我们可以认为这就是抛光。将初步成形的外壳由机械臂吸住，放入细腻的抛光砂中进行均匀的3D 旋转抛光，通过不断地冲刷外壳，使得机身结构一体性更强，也使得金属表面呈现出玻璃般光滑与细腻的质感。
而在阳极氧化工序之后，通过极细的磁化铁粉对阳极氧化层进行进一步的抛光，最终得到表面流动着光影的机身。
苹果的工艺都是超高技术含量的吗？恐怕并不是。其中许多工艺相信大家都很熟悉，但将金属材质处理成玻璃质感在目前的手机产品中还比较少见。这些加工工艺，都是在不断的制造调整中得到合理的良率并运用于量产中。
苹果愿意下大力气对每道工序精益求精，同时苹果也有足够的销量，支持其能够在长时间的量产中消化掉生产初期因良率产生的成本负担。
