随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的关注。

高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。

规则一高速信号走线屏蔽规则

在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。





规则二高速信号的走线闭环规则

由于PCB板的密度越来越高，很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中，很容易出现一种失误，即时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果，这样的闭环结果将产生环形天线，增加EMI的辐射强度。






规则三高速信号的走线开环规则

规则二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射，然而开环同样会造成EMI辐射。时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB走线的时候一旦产生了开环的结果，将产生线形天线，增加EMI的辐射强度。






规则四高速信号的特性阻抗连续规则

高速信号，在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续，否则会增加EMI的辐射。也就是说，同层的布线的宽度必须连续，不同层的走线阻抗必须连续。






规则五高速PCB设计的布线方向规则

相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则，否则会造成线间的串扰，增加EMI辐射。简而言之，相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向，垂直的布线可以抑制线间的串扰。






规则六高速PCB设计中的拓扑结构规则

在高速PCB设计中，线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计，直接决定着产品的成功还是失败。图示为菊花链式拓扑结构，一般用于几Mhz的情况下为益。高速PCB设计中建议使用后端的星形对称结构。






规则七走线长度的谐振规则

检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振，即当布线长度为信号波长1/4的时候的整数倍时，此布线将产生谐振，而谐振就会辐射电磁波，产生干扰。






规则八回流路径规则

所有的高速信号必须有良好的回流路径。尽可能地保证时钟等高速信号的回流路径最小。否则会极大的增加辐射，并且辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。






规则九器件的退耦电容摆放规则

退耦电容的摆放位置非常重要，不合理的摆放位置，是根本起不到去耦效果的。去耦电容的摆放原则是：靠近电源的管脚，并且电容的电源走线和地线所包围的面积最小。






多层的高速电路板的布线规则详解

PCB板分为很多层，其中四层以上布线比普通的单层和双层要复杂一些，这就要求我们掌握一些技巧，那么具体有哪些技巧呢，下面就为大家介绍，希望对工程师有一定的帮助。

1、点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短；
2、之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围；
3、同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容；
4、线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射；
5、线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）；
6、量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐；
7、意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产；
8、件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突；
9、前印制板可作4�5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响；
10、块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能之太近；
11、要涂绿油（置为负一倍值）；
12、座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理；

以上12点技巧适用于大多数的PCB布线，当然，有些时候有特殊问题还是要特殊分析，毕竟古语有云“尽信书不如无书”嘛。
 
 
来源：网络 查看全部