产业链
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手机摄像头组成及其产业链
智能制造类 星旭自动化 2016-11-16 14:57 发表了文章
中国是全球手机产业中心。数据统计，全球有超过40% 的手机来自于中国，智能手机全球出货量，中国大陆手机份额超38%。
庞大的市场造就了中国独一无二的产业链。其中，手机摄像头行业备受关注。目前，主流一线摄像头模组厂商都有采用COB产线；二三四线摄像头模组厂商大部分均有采用COB/CSP产线。如今，双摄像头市场快速增长，各大模组厂商均处于产能扩充期。
手机摄像头原理
手机摄像头是手机上能够进行拍摄静态图片或短片拍摄的拍摄装置，也是手机的附加功能。分为内置与外置两种类型，内置摄像头指摄像头在手机内部，更方便；外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切拍摄功能。
其工作原理为：拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到手机处理器中进行处理，最终转换成手机屏 幕上能够看到的图像。
摄像头主要衡量的参数。分辨率分辨率是我们最熟悉的参数之一了。主要由图像传感器决定，分辨率越高，图像就越细腻，效果也越好，但图像所占存储空间更大。
通常所说的摄像头像素是拍照模式下的最大像素，摄影时的像素通常会比较小，例如N97摄像头有500W像素，但摄影模式下的最大分辨率只有640 x480。
手机摄像头组成
手机摄像头由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP 、传感器等部件组成。
PCB板就是摄像头中用到的印刷电路板，分为硬板、软板、软硬结合板三种。
镜头：是将拍摄景物在传感器上成像的器件，它通常由几片透镜组成。从材质上看，摄像头的镜头可分为塑胶透镜和玻璃透镜。玻璃透光性以及成像质量都具有较大优势，但玻璃透镜成本也高。因此一个摄像头品质的好坏，与镜头也是有一定关
固定器和滤色片：固定器的作用， 实际上就是来固定镜头，另外固定器上还会有一块滤色片。滤色片也即“分色滤色片”，目前有两种分色方式，一种是RGB原色分色法，另一种是 CMYK补色分色法。原色CCD的优势在于画质锐利，色彩真实，但缺点则是噪声问题，一般采用原色CCD的数码相机，ISO感光度多半不会超过400。相对的，补色CCD多了一个Y黄色滤色器，牺牲了部分影像的分辨率，但ISO值一般都可设定在800以上。
DSP：它的功能是通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号进行优化处理，最后把处理后的信号传到显示器上。
在CMOS传感器的摄像头中，其DSP芯片已经集成到CMOS中，从外观上来看，它们就是一个整体。而采用CCD传感器的摄像头则分为CCD和DSP两个独立部分。
传感器：是摄像头组成的核心，也是最关键的技术，它是一种用来接收通过镜头的光线，并且将这些光信号转换成为电信号的装置。简单的理解，我们可以把传感器看做是传统相机用的胶片，虽然两者原理不同，但在相机整体组成结构中有一定相似度。
感光器件面积越大，捕获的光子越多，感光性能越好，信噪比越低。
常见的摄像头传感器主要有两种，一种是CCD传感器，一种是CMOS传感器。两者区别在于：CCD的优势在于成像质量好，但是由于制造工艺复杂，只有少数的厂商能够掌握，所以导致制造成本居高不下，特别是大型CCD，价格非常高昂。在相同分辨率下，CMOS价格比CCD便宜，但是CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
市场规模及发展前景预测
摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。当前，摄像头性能以及成为智能手机的一个重要卖点，各厂商在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力。与传统单摄像头相比，后置双摄像头在画质、成像能力、细节处理上都有了质的提升。
当前手机厂商在不断进行手机差异化设计，而手机像素升级就是很好的差异化方向。数据显示，2015年全球智能手机出货量达到14.33亿部，预计到2020年全球智能手机出货量接近20亿部，双摄像头手机渗透率将超过60%，手机双摄像头市场规模将达到750亿元。
目前市场的手机摄像头芯片分别有国产的、韩系的和美系的。其中最好的是美系芯片，韩系的芯片价格适中，国产芯片最便宜。这些芯片价格不同，所针对的市场也不同。
从手机摄像头的结构看，最主要的五个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高，产业链的大多数环节的前三厂商的市场份额都在50%以上。产业链的龙头多为台日韩的所垄断，大陆的厂商主要集中在红外滤光片和模组封装的上，主要有舜宇光学、欧菲光、联创电子、水晶光电。
镜头是生成影像的光学部件，通常由多片透镜组成，用来在底片或幕上形成影像。镜片分为玻璃镜片和树脂镜片，和树脂镜片相比，玻璃镜片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃镜片生产难度大，良品率低，成本高，因此，玻璃镜片多用于高端摄影器材，树脂镜片多用于低端摄影器材。根据TSR公布的资料显示，2011年全球手机镜头市场销量为14.64亿件，2015年增长至31.99亿件，年均复合增长率21.6%。预计2020年，全球手机镜头市场销售数量及金额将分别达到44.3亿件和30.25亿美元。
随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主，5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步，CSP封装技术正在逐渐向5M及以上高端产品市场渗透，CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。
值得一提的是，在双摄像头产品上，目前索尼在业内仍是一枝独秀，与普通芯片不同，摄像头图像传感器的工艺和技术并非同业者能够轻易复制的。随着双摄像头在各大终端品牌中普及，索尼在手机摄像头芯片高端市场的霸主地位将再次得以巩固。
与高端市场相比， 低端摄像头芯片领域的情况就要简单一些，几乎全部被国产芯片厂商瓜分，其中格科微可以说一家独大，市场占有率达约七成。格科微在低端摄像头芯片市场一直是以低价为利器。产品多以薄利多销的形式为主，这也使得其迅速占领这一市场。
移动端作为市场的绝对主体，CMOS图像传感器份额在六成左右。移动摄像头未来将会成为多个传感器的光电子综合体。专业人士预计在2020年前后，双摄智能手机的渗透率将超过20%。事实上，相关技术都已经就绪，就看谁能率先带来杀手级产品。
在庞大的手机市场推动下，手机摄像头行业备受关注。目前全国大约有400余家摄像头模组厂商，100余家镜头厂商，60余家VCM马达厂商，150余家FPC厂商，以及周边约2000余家的辅料、各类设备塑胶件、材料等企业。
来源：1号机器人
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庞大的市场造就了中国独一无二的产业链。其中，手机摄像头行业备受关注。目前，主流一线摄像头模组厂商都有采用COB产线；二三四线摄像头模组厂商大部分均有采用COB/CSP产线。如今，双摄像头市场快速增长，各大模组厂商均处于产能扩充期。
手机摄像头原理
手机摄像头是手机上能够进行拍摄静态图片或短片拍摄的拍摄装置，也是手机的附加功能。分为内置与外置两种类型，内置摄像头指摄像头在手机内部，更方便；外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切拍摄功能。
其工作原理为：拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到手机处理器中进行处理，最终转换成手机屏 幕上能够看到的图像。
摄像头主要衡量的参数。分辨率分辨率是我们最熟悉的参数之一了。主要由图像传感器决定，分辨率越高，图像就越细腻，效果也越好，但图像所占存储空间更大。
通常所说的摄像头像素是拍照模式下的最大像素，摄影时的像素通常会比较小，例如N97摄像头有500W像素，但摄影模式下的最大分辨率只有640 x480。
手机摄像头组成
手机摄像头由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP 、传感器等部件组成。
PCB板就是摄像头中用到的印刷电路板，分为硬板、软板、软硬结合板三种。
镜头：是将拍摄景物在传感器上成像的器件，它通常由几片透镜组成。从材质上看，摄像头的镜头可分为塑胶透镜和玻璃透镜。玻璃透光性以及成像质量都具有较大优势，但玻璃透镜成本也高。因此一个摄像头品质的好坏，与镜头也是有一定关
固定器和滤色片：固定器的作用， 实际上就是来固定镜头，另外固定器上还会有一块滤色片。滤色片也即“分色滤色片”，目前有两种分色方式，一种是RGB原色分色法，另一种是 CMYK补色分色法。原色CCD的优势在于画质锐利，色彩真实，但缺点则是噪声问题，一般采用原色CCD的数码相机，ISO感光度多半不会超过400。相对的，补色CCD多了一个Y黄色滤色器，牺牲了部分影像的分辨率，但ISO值一般都可设定在800以上。
DSP：它的功能是通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号进行优化处理，最后把处理后的信号传到显示器上。
在CMOS传感器的摄像头中，其DSP芯片已经集成到CMOS中，从外观上来看，它们就是一个整体。而采用CCD传感器的摄像头则分为CCD和DSP两个独立部分。
传感器：是摄像头组成的核心，也是最关键的技术，它是一种用来接收通过镜头的光线，并且将这些光信号转换成为电信号的装置。简单的理解，我们可以把传感器看做是传统相机用的胶片，虽然两者原理不同，但在相机整体组成结构中有一定相似度。
感光器件面积越大，捕获的光子越多，感光性能越好，信噪比越低。
常见的摄像头传感器主要有两种，一种是CCD传感器，一种是CMOS传感器。两者区别在于：CCD的优势在于成像质量好，但是由于制造工艺复杂，只有少数的厂商能够掌握，所以导致制造成本居高不下，特别是大型CCD，价格非常高昂。在相同分辨率下，CMOS价格比CCD便宜，但是CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
市场规模及发展前景预测
摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。当前，摄像头性能以及成为智能手机的一个重要卖点，各厂商在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力。与传统单摄像头相比，后置双摄像头在画质、成像能力、细节处理上都有了质的提升。
当前手机厂商在不断进行手机差异化设计，而手机像素升级就是很好的差异化方向。数据显示，2015年全球智能手机出货量达到14.33亿部，预计到2020年全球智能手机出货量接近20亿部，双摄像头手机渗透率将超过60%，手机双摄像头市场规模将达到750亿元。
目前市场的手机摄像头芯片分别有国产的、韩系的和美系的。其中最好的是美系芯片，韩系的芯片价格适中，国产芯片最便宜。这些芯片价格不同，所针对的市场也不同。
从手机摄像头的结构看，最主要的五个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高，产业链的大多数环节的前三厂商的市场份额都在50%以上。产业链的龙头多为台日韩的所垄断，大陆的厂商主要集中在红外滤光片和模组封装的上，主要有舜宇光学、欧菲光、联创电子、水晶光电。
镜头是生成影像的光学部件，通常由多片透镜组成，用来在底片或幕上形成影像。镜片分为玻璃镜片和树脂镜片，和树脂镜片相比，玻璃镜片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃镜片生产难度大，良品率低，成本高，因此，玻璃镜片多用于高端摄影器材，树脂镜片多用于低端摄影器材。根据TSR公布的资料显示，2011年全球手机镜头市场销量为14.64亿件，2015年增长至31.99亿件，年均复合增长率21.6%。预计2020年，全球手机镜头市场销售数量及金额将分别达到44.3亿件和30.25亿美元。
随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主，5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步，CSP封装技术正在逐渐向5M及以上高端产品市场渗透，CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。
值得一提的是，在双摄像头产品上，目前索尼在业内仍是一枝独秀，与普通芯片不同，摄像头图像传感器的工艺和技术并非同业者能够轻易复制的。随着双摄像头在各大终端品牌中普及，索尼在手机摄像头芯片高端市场的霸主地位将再次得以巩固。
与高端市场相比， 低端摄像头芯片领域的情况就要简单一些，几乎全部被国产芯片厂商瓜分，其中格科微可以说一家独大，市场占有率达约七成。格科微在低端摄像头芯片市场一直是以低价为利器。产品多以薄利多销的形式为主，这也使得其迅速占领这一市场。
移动端作为市场的绝对主体，CMOS图像传感器份额在六成左右。移动摄像头未来将会成为多个传感器的光电子综合体。专业人士预计在2020年前后，双摄智能手机的渗透率将超过20%。事实上，相关技术都已经就绪，就看谁能率先带来杀手级产品。
在庞大的手机市场推动下，手机摄像头行业备受关注。目前全国大约有400余家摄像头模组厂商，100余家镜头厂商，60余家VCM马达厂商，150余家FPC厂商，以及周边约2000余家的辅料、各类设备塑胶件、材料等企业。
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中国是全球手机产业中心。数据统计，全球有超过40% 的手机来自于中国，智能手机全球出货量，中国大陆手机份额超38%。
庞大的市场造就了中国独一无二的产业链。其中，手机摄像头行业备受关注。目前，主流一线摄像头模组厂商都有采用COB产线；二三四线摄像头模组厂商大部分均有采用COB/CSP产线。如今，双摄像头市场快速增长，各大模组厂商均处于产能扩充期。
手机摄像头原理
手机摄像头是手机上能够进行拍摄静态图片或短片拍摄的拍摄装置，也是手机的附加功能。分为内置与外置两种类型，内置摄像头指摄像头在手机内部，更方便；外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切拍摄功能。
其工作原理为：拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到手机处理器中进行处理，最终转换成手机屏 幕上能够看到的图像。
摄像头主要衡量的参数。分辨率分辨率是我们最熟悉的参数之一了。主要由图像传感器决定，分辨率越高，图像就越细腻，效果也越好，但图像所占存储空间更大。
通常所说的摄像头像素是拍照模式下的最大像素，摄影时的像素通常会比较小，例如N97摄像头有500W像素，但摄影模式下的最大分辨率只有640 x480。
手机摄像头组成
手机摄像头由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP 、传感器等部件组成。
PCB板就是摄像头中用到的印刷电路板，分为硬板、软板、软硬结合板三种。
镜头：是将拍摄景物在传感器上成像的器件，它通常由几片透镜组成。从材质上看，摄像头的镜头可分为塑胶透镜和玻璃透镜。玻璃透光性以及成像质量都具有较大优势，但玻璃透镜成本也高。因此一个摄像头品质的好坏，与镜头也是有一定关
固定器和滤色片：固定器的作用， 实际上就是来固定镜头，另外固定器上还会有一块滤色片。滤色片也即“分色滤色片”，目前有两种分色方式，一种是RGB原色分色法，另一种是 CMYK补色分色法。原色CCD的优势在于画质锐利，色彩真实，但缺点则是噪声问题，一般采用原色CCD的数码相机，ISO感光度多半不会超过400。相对的，补色CCD多了一个Y黄色滤色器，牺牲了部分影像的分辨率，但ISO值一般都可设定在800以上。
DSP：它的功能是通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号进行优化处理，最后把处理后的信号传到显示器上。
在CMOS传感器的摄像头中，其DSP芯片已经集成到CMOS中，从外观上来看，它们就是一个整体。而采用CCD传感器的摄像头则分为CCD和DSP两个独立部分。
传感器：是摄像头组成的核心，也是最关键的技术，它是一种用来接收通过镜头的光线，并且将这些光信号转换成为电信号的装置。简单的理解，我们可以把传感器看做是传统相机用的胶片，虽然两者原理不同，但在相机整体组成结构中有一定相似度。
感光器件面积越大，捕获的光子越多，感光性能越好，信噪比越低。
常见的摄像头传感器主要有两种，一种是CCD传感器，一种是CMOS传感器。两者区别在于：CCD的优势在于成像质量好，但是由于制造工艺复杂，只有少数的厂商能够掌握，所以导致制造成本居高不下，特别是大型CCD，价格非常高昂。在相同分辨率下，CMOS价格比CCD便宜，但是CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
市场规模及发展前景预测
摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。当前，摄像头性能以及成为智能手机的一个重要卖点，各厂商在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力。与传统单摄像头相比，后置双摄像头在画质、成像能力、细节处理上都有了质的提升。
当前手机厂商在不断进行手机差异化设计，而手机像素升级就是很好的差异化方向。数据显示，2015年全球智能手机出货量达到14.33亿部，预计到2020年全球智能手机出货量接近20亿部，双摄像头手机渗透率将超过60%，手机双摄像头市场规模将达到750亿元。
目前市场的手机摄像头芯片分别有国产的、韩系的和美系的。其中最好的是美系芯片，韩系的芯片价格适中，国产芯片最便宜。这些芯片价格不同，所针对的市场也不同。
从手机摄像头的结构看，最主要的五个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高，产业链的大多数环节的前三厂商的市场份额都在50%以上。产业链的龙头多为台日韩的所垄断，大陆的厂商主要集中在红外滤光片和模组封装的上，主要有舜宇光学、欧菲光、联创电子、水晶光电。
镜头是生成影像的光学部件，通常由多片透镜组成，用来在底片或幕上形成影像。镜片分为玻璃镜片和树脂镜片，和树脂镜片相比，玻璃镜片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃镜片生产难度大，良品率低，成本高，因此，玻璃镜片多用于高端摄影器材，树脂镜片多用于低端摄影器材。根据TSR公布的资料显示，2011年全球手机镜头市场销量为14.64亿件，2015年增长至31.99亿件，年均复合增长率21.6%。预计2020年，全球手机镜头市场销售数量及金额将分别达到44.3亿件和30.25亿美元。
随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主，5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步，CSP封装技术正在逐渐向5M及以上高端产品市场渗透，CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。
值得一提的是，在双摄像头产品上，目前索尼在业内仍是一枝独秀，与普通芯片不同，摄像头图像传感器的工艺和技术并非同业者能够轻易复制的。随着双摄像头在各大终端品牌中普及，索尼在手机摄像头芯片高端市场的霸主地位将再次得以巩固。
与高端市场相比， 低端摄像头芯片领域的情况就要简单一些，几乎全部被国产芯片厂商瓜分，其中格科微可以说一家独大，市场占有率达约七成。格科微在低端摄像头芯片市场一直是以低价为利器。产品多以薄利多销的形式为主，这也使得其迅速占领这一市场。
移动端作为市场的绝对主体，CMOS图像传感器份额在六成左右。移动摄像头未来将会成为多个传感器的光电子综合体。专业人士预计在2020年前后，双摄智能手机的渗透率将超过20%。事实上，相关技术都已经就绪，就看谁能率先带来杀手级产品。
在庞大的手机市场推动下，手机摄像头行业备受关注。目前全国大约有400余家摄像头模组厂商，100余家镜头厂商，60余家VCM马达厂商，150余家FPC厂商，以及周边约2000余家的辅料、各类设备塑胶件、材料等企业。
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庞大的市场造就了中国独一无二的产业链。其中，手机摄像头行业备受关注。目前，主流一线摄像头模组厂商都有采用COB产线；二三四线摄像头模组厂商大部分均有采用COB/CSP产线。如今，双摄像头市场快速增长，各大模组厂商均处于产能扩充期。
手机摄像头原理
手机摄像头是手机上能够进行拍摄静态图片或短片拍摄的拍摄装置，也是手机的附加功能。分为内置与外置两种类型，内置摄像头指摄像头在手机内部，更方便；外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切拍摄功能。
其工作原理为：拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到手机处理器中进行处理，最终转换成手机屏 幕上能够看到的图像。
摄像头主要衡量的参数。分辨率分辨率是我们最熟悉的参数之一了。主要由图像传感器决定，分辨率越高，图像就越细腻，效果也越好，但图像所占存储空间更大。
通常所说的摄像头像素是拍照模式下的最大像素，摄影时的像素通常会比较小，例如N97摄像头有500W像素，但摄影模式下的最大分辨率只有640 x480。
手机摄像头组成
手机摄像头由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP 、传感器等部件组成。
PCB板就是摄像头中用到的印刷电路板，分为硬板、软板、软硬结合板三种。
镜头：是将拍摄景物在传感器上成像的器件，它通常由几片透镜组成。从材质上看，摄像头的镜头可分为塑胶透镜和玻璃透镜。玻璃透光性以及成像质量都具有较大优势，但玻璃透镜成本也高。因此一个摄像头品质的好坏，与镜头也是有一定关
固定器和滤色片：固定器的作用， 实际上就是来固定镜头，另外固定器上还会有一块滤色片。滤色片也即“分色滤色片”，目前有两种分色方式，一种是RGB原色分色法，另一种是 CMYK补色分色法。原色CCD的优势在于画质锐利，色彩真实，但缺点则是噪声问题，一般采用原色CCD的数码相机，ISO感光度多半不会超过400。相对的，补色CCD多了一个Y黄色滤色器，牺牲了部分影像的分辨率，但ISO值一般都可设定在800以上。
DSP：它的功能是通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号进行优化处理，最后把处理后的信号传到显示器上。
在CMOS传感器的摄像头中，其DSP芯片已经集成到CMOS中，从外观上来看，它们就是一个整体。而采用CCD传感器的摄像头则分为CCD和DSP两个独立部分。
传感器：是摄像头组成的核心，也是最关键的技术，它是一种用来接收通过镜头的光线，并且将这些光信号转换成为电信号的装置。简单的理解，我们可以把传感器看做是传统相机用的胶片，虽然两者原理不同，但在相机整体组成结构中有一定相似度。
感光器件面积越大，捕获的光子越多，感光性能越好，信噪比越低。
常见的摄像头传感器主要有两种，一种是CCD传感器，一种是CMOS传感器。两者区别在于：CCD的优势在于成像质量好，但是由于制造工艺复杂，只有少数的厂商能够掌握，所以导致制造成本居高不下，特别是大型CCD，价格非常高昂。在相同分辨率下，CMOS价格比CCD便宜，但是CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
市场规模及发展前景预测
摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。当前，摄像头性能以及成为智能手机的一个重要卖点，各厂商在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力。与传统单摄像头相比，后置双摄像头在画质、成像能力、细节处理上都有了质的提升。
当前手机厂商在不断进行手机差异化设计，而手机像素升级就是很好的差异化方向。数据显示，2015年全球智能手机出货量达到14.33亿部，预计到2020年全球智能手机出货量接近20亿部，双摄像头手机渗透率将超过60%，手机双摄像头市场规模将达到750亿元。
目前市场的手机摄像头芯片分别有国产的、韩系的和美系的。其中最好的是美系芯片，韩系的芯片价格适中，国产芯片最便宜。这些芯片价格不同，所针对的市场也不同。
从手机摄像头的结构看，最主要的五个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高，产业链的大多数环节的前三厂商的市场份额都在50%以上。产业链的龙头多为台日韩的所垄断，大陆的厂商主要集中在红外滤光片和模组封装的上，主要有舜宇光学、欧菲光、联创电子、水晶光电。
镜头是生成影像的光学部件，通常由多片透镜组成，用来在底片或幕上形成影像。镜片分为玻璃镜片和树脂镜片，和树脂镜片相比，玻璃镜片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃镜片生产难度大，良品率低，成本高，因此，玻璃镜片多用于高端摄影器材，树脂镜片多用于低端摄影器材。根据TSR公布的资料显示，2011年全球手机镜头市场销量为14.64亿件，2015年增长至31.99亿件，年均复合增长率21.6%。预计2020年，全球手机镜头市场销售数量及金额将分别达到44.3亿件和30.25亿美元。
随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主，5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步，CSP封装技术正在逐渐向5M及以上高端产品市场渗透，CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。
值得一提的是，在双摄像头产品上，目前索尼在业内仍是一枝独秀，与普通芯片不同，摄像头图像传感器的工艺和技术并非同业者能够轻易复制的。随着双摄像头在各大终端品牌中普及，索尼在手机摄像头芯片高端市场的霸主地位将再次得以巩固。
与高端市场相比， 低端摄像头芯片领域的情况就要简单一些，几乎全部被国产芯片厂商瓜分，其中格科微可以说一家独大，市场占有率达约七成。格科微在低端摄像头芯片市场一直是以低价为利器。产品多以薄利多销的形式为主，这也使得其迅速占领这一市场。
移动端作为市场的绝对主体，CMOS图像传感器份额在六成左右。移动摄像头未来将会成为多个传感器的光电子综合体。专业人士预计在2020年前后，双摄智能手机的渗透率将超过20%。事实上，相关技术都已经就绪，就看谁能率先带来杀手级产品。
在庞大的手机市场推动下，手机摄像头行业备受关注。目前全国大约有400余家摄像头模组厂商，100余家镜头厂商，60余家VCM马达厂商，150余家FPC厂商，以及周边约2000余家的辅料、各类设备塑胶件、材料等企业。
来源：1号机器人
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手机摄像头组成及其产业链
智能制造类 星旭自动化 2016-11-16 14:57 发表了文章
中国是全球手机产业中心。数据统计，全球有超过40% 的手机来自于中国，智能手机全球出货量，中国大陆手机份额超38%。
庞大的市场造就了中国独一无二的产业链。其中，手机摄像头行业备受关注。目前，主流一线摄像头模组厂商都有采用COB产线；二三四线摄像头模组厂商大部分均有采用COB/CSP产线。如今，双摄像头市场快速增长，各大模组厂商均处于产能扩充期。
手机摄像头原理
手机摄像头是手机上能够进行拍摄静态图片或短片拍摄的拍摄装置，也是手机的附加功能。分为内置与外置两种类型，内置摄像头指摄像头在手机内部，更方便；外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切拍摄功能。
其工作原理为：拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到手机处理器中进行处理，最终转换成手机屏 幕上能够看到的图像。
摄像头主要衡量的参数。分辨率分辨率是我们最熟悉的参数之一了。主要由图像传感器决定，分辨率越高，图像就越细腻，效果也越好，但图像所占存储空间更大。
通常所说的摄像头像素是拍照模式下的最大像素，摄影时的像素通常会比较小，例如N97摄像头有500W像素，但摄影模式下的最大分辨率只有640 x480。
手机摄像头组成
手机摄像头由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP 、传感器等部件组成。
PCB板就是摄像头中用到的印刷电路板，分为硬板、软板、软硬结合板三种。
镜头：是将拍摄景物在传感器上成像的器件，它通常由几片透镜组成。从材质上看，摄像头的镜头可分为塑胶透镜和玻璃透镜。玻璃透光性以及成像质量都具有较大优势，但玻璃透镜成本也高。因此一个摄像头品质的好坏，与镜头也是有一定关
固定器和滤色片：固定器的作用， 实际上就是来固定镜头，另外固定器上还会有一块滤色片。滤色片也即“分色滤色片”，目前有两种分色方式，一种是RGB原色分色法，另一种是 CMYK补色分色法。原色CCD的优势在于画质锐利，色彩真实，但缺点则是噪声问题，一般采用原色CCD的数码相机，ISO感光度多半不会超过400。相对的，补色CCD多了一个Y黄色滤色器，牺牲了部分影像的分辨率，但ISO值一般都可设定在800以上。
DSP：它的功能是通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号进行优化处理，最后把处理后的信号传到显示器上。
在CMOS传感器的摄像头中，其DSP芯片已经集成到CMOS中，从外观上来看，它们就是一个整体。而采用CCD传感器的摄像头则分为CCD和DSP两个独立部分。
传感器：是摄像头组成的核心，也是最关键的技术，它是一种用来接收通过镜头的光线，并且将这些光信号转换成为电信号的装置。简单的理解，我们可以把传感器看做是传统相机用的胶片，虽然两者原理不同，但在相机整体组成结构中有一定相似度。
感光器件面积越大，捕获的光子越多，感光性能越好，信噪比越低。
常见的摄像头传感器主要有两种，一种是CCD传感器，一种是CMOS传感器。两者区别在于：CCD的优势在于成像质量好，但是由于制造工艺复杂，只有少数的厂商能够掌握，所以导致制造成本居高不下，特别是大型CCD，价格非常高昂。在相同分辨率下，CMOS价格比CCD便宜，但是CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
市场规模及发展前景预测
摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。当前，摄像头性能以及成为智能手机的一个重要卖点，各厂商在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力。与传统单摄像头相比，后置双摄像头在画质、成像能力、细节处理上都有了质的提升。
当前手机厂商在不断进行手机差异化设计，而手机像素升级就是很好的差异化方向。数据显示，2015年全球智能手机出货量达到14.33亿部，预计到2020年全球智能手机出货量接近20亿部，双摄像头手机渗透率将超过60%，手机双摄像头市场规模将达到750亿元。
目前市场的手机摄像头芯片分别有国产的、韩系的和美系的。其中最好的是美系芯片，韩系的芯片价格适中，国产芯片最便宜。这些芯片价格不同，所针对的市场也不同。
从手机摄像头的结构看，最主要的五个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高，产业链的大多数环节的前三厂商的市场份额都在50%以上。产业链的龙头多为台日韩的所垄断，大陆的厂商主要集中在红外滤光片和模组封装的上，主要有舜宇光学、欧菲光、联创电子、水晶光电。
镜头是生成影像的光学部件，通常由多片透镜组成，用来在底片或幕上形成影像。镜片分为玻璃镜片和树脂镜片，和树脂镜片相比，玻璃镜片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃镜片生产难度大，良品率低，成本高，因此，玻璃镜片多用于高端摄影器材，树脂镜片多用于低端摄影器材。根据TSR公布的资料显示，2011年全球手机镜头市场销量为14.64亿件，2015年增长至31.99亿件，年均复合增长率21.6%。预计2020年，全球手机镜头市场销售数量及金额将分别达到44.3亿件和30.25亿美元。
随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主，5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步，CSP封装技术正在逐渐向5M及以上高端产品市场渗透，CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。
值得一提的是，在双摄像头产品上，目前索尼在业内仍是一枝独秀，与普通芯片不同，摄像头图像传感器的工艺和技术并非同业者能够轻易复制的。随着双摄像头在各大终端品牌中普及，索尼在手机摄像头芯片高端市场的霸主地位将再次得以巩固。
与高端市场相比， 低端摄像头芯片领域的情况就要简单一些，几乎全部被国产芯片厂商瓜分，其中格科微可以说一家独大，市场占有率达约七成。格科微在低端摄像头芯片市场一直是以低价为利器。产品多以薄利多销的形式为主，这也使得其迅速占领这一市场。
移动端作为市场的绝对主体，CMOS图像传感器份额在六成左右。移动摄像头未来将会成为多个传感器的光电子综合体。专业人士预计在2020年前后，双摄智能手机的渗透率将超过20%。事实上，相关技术都已经就绪，就看谁能率先带来杀手级产品。
在庞大的手机市场推动下，手机摄像头行业备受关注。目前全国大约有400余家摄像头模组厂商，100余家镜头厂商，60余家VCM马达厂商，150余家FPC厂商，以及周边约2000余家的辅料、各类设备塑胶件、材料等企业。
来源：1号机器人
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庞大的市场造就了中国独一无二的产业链。其中，手机摄像头行业备受关注。目前，主流一线摄像头模组厂商都有采用COB产线；二三四线摄像头模组厂商大部分均有采用COB/CSP产线。如今，双摄像头市场快速增长，各大模组厂商均处于产能扩充期。
手机摄像头原理
手机摄像头是手机上能够进行拍摄静态图片或短片拍摄的拍摄装置，也是手机的附加功能。分为内置与外置两种类型，内置摄像头指摄像头在手机内部，更方便；外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切拍摄功能。
其工作原理为：拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到手机处理器中进行处理，最终转换成手机屏 幕上能够看到的图像。
摄像头主要衡量的参数。分辨率分辨率是我们最熟悉的参数之一了。主要由图像传感器决定，分辨率越高，图像就越细腻，效果也越好，但图像所占存储空间更大。
通常所说的摄像头像素是拍照模式下的最大像素，摄影时的像素通常会比较小，例如N97摄像头有500W像素，但摄影模式下的最大分辨率只有640 x480。
手机摄像头组成
手机摄像头由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP 、传感器等部件组成。
PCB板就是摄像头中用到的印刷电路板，分为硬板、软板、软硬结合板三种。
镜头：是将拍摄景物在传感器上成像的器件，它通常由几片透镜组成。从材质上看，摄像头的镜头可分为塑胶透镜和玻璃透镜。玻璃透光性以及成像质量都具有较大优势，但玻璃透镜成本也高。因此一个摄像头品质的好坏，与镜头也是有一定关
固定器和滤色片：固定器的作用， 实际上就是来固定镜头，另外固定器上还会有一块滤色片。滤色片也即“分色滤色片”，目前有两种分色方式，一种是RGB原色分色法，另一种是 CMYK补色分色法。原色CCD的优势在于画质锐利，色彩真实，但缺点则是噪声问题，一般采用原色CCD的数码相机，ISO感光度多半不会超过400。相对的，补色CCD多了一个Y黄色滤色器，牺牲了部分影像的分辨率，但ISO值一般都可设定在800以上。
DSP：它的功能是通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号进行优化处理，最后把处理后的信号传到显示器上。
在CMOS传感器的摄像头中，其DSP芯片已经集成到CMOS中，从外观上来看，它们就是一个整体。而采用CCD传感器的摄像头则分为CCD和DSP两个独立部分。
传感器：是摄像头组成的核心，也是最关键的技术，它是一种用来接收通过镜头的光线，并且将这些光信号转换成为电信号的装置。简单的理解，我们可以把传感器看做是传统相机用的胶片，虽然两者原理不同，但在相机整体组成结构中有一定相似度。
感光器件面积越大，捕获的光子越多，感光性能越好，信噪比越低。
常见的摄像头传感器主要有两种，一种是CCD传感器，一种是CMOS传感器。两者区别在于：CCD的优势在于成像质量好，但是由于制造工艺复杂，只有少数的厂商能够掌握，所以导致制造成本居高不下，特别是大型CCD，价格非常高昂。在相同分辨率下，CMOS价格比CCD便宜，但是CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
市场规模及发展前景预测
摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。当前，摄像头性能以及成为智能手机的一个重要卖点，各厂商在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力。与传统单摄像头相比，后置双摄像头在画质、成像能力、细节处理上都有了质的提升。
当前手机厂商在不断进行手机差异化设计，而手机像素升级就是很好的差异化方向。数据显示，2015年全球智能手机出货量达到14.33亿部，预计到2020年全球智能手机出货量接近20亿部，双摄像头手机渗透率将超过60%，手机双摄像头市场规模将达到750亿元。
目前市场的手机摄像头芯片分别有国产的、韩系的和美系的。其中最好的是美系芯片，韩系的芯片价格适中，国产芯片最便宜。这些芯片价格不同，所针对的市场也不同。
从手机摄像头的结构看，最主要的五个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高，产业链的大多数环节的前三厂商的市场份额都在50%以上。产业链的龙头多为台日韩的所垄断，大陆的厂商主要集中在红外滤光片和模组封装的上，主要有舜宇光学、欧菲光、联创电子、水晶光电。
镜头是生成影像的光学部件，通常由多片透镜组成，用来在底片或幕上形成影像。镜片分为玻璃镜片和树脂镜片，和树脂镜片相比，玻璃镜片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃镜片生产难度大，良品率低，成本高，因此，玻璃镜片多用于高端摄影器材，树脂镜片多用于低端摄影器材。根据TSR公布的资料显示，2011年全球手机镜头市场销量为14.64亿件，2015年增长至31.99亿件，年均复合增长率21.6%。预计2020年，全球手机镜头市场销售数量及金额将分别达到44.3亿件和30.25亿美元。
随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主，5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步，CSP封装技术正在逐渐向5M及以上高端产品市场渗透，CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。
值得一提的是，在双摄像头产品上，目前索尼在业内仍是一枝独秀，与普通芯片不同，摄像头图像传感器的工艺和技术并非同业者能够轻易复制的。随着双摄像头在各大终端品牌中普及，索尼在手机摄像头芯片高端市场的霸主地位将再次得以巩固。
与高端市场相比， 低端摄像头芯片领域的情况就要简单一些，几乎全部被国产芯片厂商瓜分，其中格科微可以说一家独大，市场占有率达约七成。格科微在低端摄像头芯片市场一直是以低价为利器。产品多以薄利多销的形式为主，这也使得其迅速占领这一市场。
移动端作为市场的绝对主体，CMOS图像传感器份额在六成左右。移动摄像头未来将会成为多个传感器的光电子综合体。专业人士预计在2020年前后，双摄智能手机的渗透率将超过20%。事实上，相关技术都已经就绪，就看谁能率先带来杀手级产品。
在庞大的手机市场推动下，手机摄像头行业备受关注。目前全国大约有400余家摄像头模组厂商，100余家镜头厂商，60余家VCM马达厂商，150余家FPC厂商，以及周边约2000余家的辅料、各类设备塑胶件、材料等企业。
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中国是全球手机产业中心。数据统计，全球有超过40% 的手机来自于中国，智能手机全球出货量，中国大陆手机份额超38%。
庞大的市场造就了中国独一无二的产业链。其中，手机摄像头行业备受关注。目前，主流一线摄像头模组厂商都有采用COB产线；二三四线摄像头模组厂商大部分均有采用COB/CSP产线。如今，双摄像头市场快速增长，各大模组厂商均处于产能扩充期。
手机摄像头原理
手机摄像头是手机上能够进行拍摄静态图片或短片拍摄的拍摄装置，也是手机的附加功能。分为内置与外置两种类型，内置摄像头指摄像头在手机内部，更方便；外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切拍摄功能。
其工作原理为：拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到手机处理器中进行处理，最终转换成手机屏 幕上能够看到的图像。
摄像头主要衡量的参数。分辨率分辨率是我们最熟悉的参数之一了。主要由图像传感器决定，分辨率越高，图像就越细腻，效果也越好，但图像所占存储空间更大。
通常所说的摄像头像素是拍照模式下的最大像素，摄影时的像素通常会比较小，例如N97摄像头有500W像素，但摄影模式下的最大分辨率只有640 x480。
手机摄像头组成
手机摄像头由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP 、传感器等部件组成。
PCB板就是摄像头中用到的印刷电路板，分为硬板、软板、软硬结合板三种。
镜头：是将拍摄景物在传感器上成像的器件，它通常由几片透镜组成。从材质上看，摄像头的镜头可分为塑胶透镜和玻璃透镜。玻璃透光性以及成像质量都具有较大优势，但玻璃透镜成本也高。因此一个摄像头品质的好坏，与镜头也是有一定关
固定器和滤色片：固定器的作用， 实际上就是来固定镜头，另外固定器上还会有一块滤色片。滤色片也即“分色滤色片”，目前有两种分色方式，一种是RGB原色分色法，另一种是 CMYK补色分色法。原色CCD的优势在于画质锐利，色彩真实，但缺点则是噪声问题，一般采用原色CCD的数码相机，ISO感光度多半不会超过400。相对的，补色CCD多了一个Y黄色滤色器，牺牲了部分影像的分辨率，但ISO值一般都可设定在800以上。
DSP：它的功能是通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号进行优化处理，最后把处理后的信号传到显示器上。
在CMOS传感器的摄像头中，其DSP芯片已经集成到CMOS中，从外观上来看，它们就是一个整体。而采用CCD传感器的摄像头则分为CCD和DSP两个独立部分。
传感器：是摄像头组成的核心，也是最关键的技术，它是一种用来接收通过镜头的光线，并且将这些光信号转换成为电信号的装置。简单的理解，我们可以把传感器看做是传统相机用的胶片，虽然两者原理不同，但在相机整体组成结构中有一定相似度。
感光器件面积越大，捕获的光子越多，感光性能越好，信噪比越低。
常见的摄像头传感器主要有两种，一种是CCD传感器，一种是CMOS传感器。两者区别在于：CCD的优势在于成像质量好，但是由于制造工艺复杂，只有少数的厂商能够掌握，所以导致制造成本居高不下，特别是大型CCD，价格非常高昂。在相同分辨率下，CMOS价格比CCD便宜，但是CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
市场规模及发展前景预测
摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。当前，摄像头性能以及成为智能手机的一个重要卖点，各厂商在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力。与传统单摄像头相比，后置双摄像头在画质、成像能力、细节处理上都有了质的提升。
当前手机厂商在不断进行手机差异化设计，而手机像素升级就是很好的差异化方向。数据显示，2015年全球智能手机出货量达到14.33亿部，预计到2020年全球智能手机出货量接近20亿部，双摄像头手机渗透率将超过60%，手机双摄像头市场规模将达到750亿元。
目前市场的手机摄像头芯片分别有国产的、韩系的和美系的。其中最好的是美系芯片，韩系的芯片价格适中，国产芯片最便宜。这些芯片价格不同，所针对的市场也不同。
从手机摄像头的结构看，最主要的五个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高，产业链的大多数环节的前三厂商的市场份额都在50%以上。产业链的龙头多为台日韩的所垄断，大陆的厂商主要集中在红外滤光片和模组封装的上，主要有舜宇光学、欧菲光、联创电子、水晶光电。
镜头是生成影像的光学部件，通常由多片透镜组成，用来在底片或幕上形成影像。镜片分为玻璃镜片和树脂镜片，和树脂镜片相比，玻璃镜片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃镜片生产难度大，良品率低，成本高，因此，玻璃镜片多用于高端摄影器材，树脂镜片多用于低端摄影器材。根据TSR公布的资料显示，2011年全球手机镜头市场销量为14.64亿件，2015年增长至31.99亿件，年均复合增长率21.6%。预计2020年，全球手机镜头市场销售数量及金额将分别达到44.3亿件和30.25亿美元。
随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主，5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步，CSP封装技术正在逐渐向5M及以上高端产品市场渗透，CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。
值得一提的是，在双摄像头产品上，目前索尼在业内仍是一枝独秀，与普通芯片不同，摄像头图像传感器的工艺和技术并非同业者能够轻易复制的。随着双摄像头在各大终端品牌中普及，索尼在手机摄像头芯片高端市场的霸主地位将再次得以巩固。
与高端市场相比， 低端摄像头芯片领域的情况就要简单一些，几乎全部被国产芯片厂商瓜分，其中格科微可以说一家独大，市场占有率达约七成。格科微在低端摄像头芯片市场一直是以低价为利器。产品多以薄利多销的形式为主，这也使得其迅速占领这一市场。
移动端作为市场的绝对主体，CMOS图像传感器份额在六成左右。移动摄像头未来将会成为多个传感器的光电子综合体。专业人士预计在2020年前后，双摄智能手机的渗透率将超过20%。事实上，相关技术都已经就绪，就看谁能率先带来杀手级产品。
在庞大的手机市场推动下，手机摄像头行业备受关注。目前全国大约有400余家摄像头模组厂商，100余家镜头厂商，60余家VCM马达厂商，150余家FPC厂商，以及周边约2000余家的辅料、各类设备塑胶件、材料等企业。
来源：1号机器人
智造家提供
庞大的市场造就了中国独一无二的产业链。其中，手机摄像头行业备受关注。目前，主流一线摄像头模组厂商都有采用COB产线；二三四线摄像头模组厂商大部分均有采用COB/CSP产线。如今，双摄像头市场快速增长，各大模组厂商均处于产能扩充期。
手机摄像头原理
手机摄像头是手机上能够进行拍摄静态图片或短片拍摄的拍摄装置，也是手机的附加功能。分为内置与外置两种类型，内置摄像头指摄像头在手机内部，更方便；外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切拍摄功能。
其工作原理为：拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到手机处理器中进行处理，最终转换成手机屏 幕上能够看到的图像。
摄像头主要衡量的参数。分辨率分辨率是我们最熟悉的参数之一了。主要由图像传感器决定，分辨率越高，图像就越细腻，效果也越好，但图像所占存储空间更大。
通常所说的摄像头像素是拍照模式下的最大像素，摄影时的像素通常会比较小，例如N97摄像头有500W像素，但摄影模式下的最大分辨率只有640 x480。
手机摄像头组成
手机摄像头由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP 、传感器等部件组成。
PCB板就是摄像头中用到的印刷电路板，分为硬板、软板、软硬结合板三种。
镜头：是将拍摄景物在传感器上成像的器件，它通常由几片透镜组成。从材质上看，摄像头的镜头可分为塑胶透镜和玻璃透镜。玻璃透光性以及成像质量都具有较大优势，但玻璃透镜成本也高。因此一个摄像头品质的好坏，与镜头也是有一定关
固定器和滤色片：固定器的作用， 实际上就是来固定镜头，另外固定器上还会有一块滤色片。滤色片也即“分色滤色片”，目前有两种分色方式，一种是RGB原色分色法，另一种是 CMYK补色分色法。原色CCD的优势在于画质锐利，色彩真实，但缺点则是噪声问题，一般采用原色CCD的数码相机，ISO感光度多半不会超过400。相对的，补色CCD多了一个Y黄色滤色器，牺牲了部分影像的分辨率，但ISO值一般都可设定在800以上。
DSP：它的功能是通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号进行优化处理，最后把处理后的信号传到显示器上。
在CMOS传感器的摄像头中，其DSP芯片已经集成到CMOS中，从外观上来看，它们就是一个整体。而采用CCD传感器的摄像头则分为CCD和DSP两个独立部分。
传感器：是摄像头组成的核心，也是最关键的技术，它是一种用来接收通过镜头的光线，并且将这些光信号转换成为电信号的装置。简单的理解，我们可以把传感器看做是传统相机用的胶片，虽然两者原理不同，但在相机整体组成结构中有一定相似度。
感光器件面积越大，捕获的光子越多，感光性能越好，信噪比越低。
常见的摄像头传感器主要有两种，一种是CCD传感器，一种是CMOS传感器。两者区别在于：CCD的优势在于成像质量好，但是由于制造工艺复杂，只有少数的厂商能够掌握，所以导致制造成本居高不下，特别是大型CCD，价格非常高昂。在相同分辨率下，CMOS价格比CCD便宜，但是CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
市场规模及发展前景预测
摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。当前，摄像头性能以及成为智能手机的一个重要卖点，各厂商在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力。与传统单摄像头相比，后置双摄像头在画质、成像能力、细节处理上都有了质的提升。
当前手机厂商在不断进行手机差异化设计，而手机像素升级就是很好的差异化方向。数据显示，2015年全球智能手机出货量达到14.33亿部，预计到2020年全球智能手机出货量接近20亿部，双摄像头手机渗透率将超过60%，手机双摄像头市场规模将达到750亿元。
目前市场的手机摄像头芯片分别有国产的、韩系的和美系的。其中最好的是美系芯片，韩系的芯片价格适中，国产芯片最便宜。这些芯片价格不同，所针对的市场也不同。
从手机摄像头的结构看，最主要的五个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高，产业链的大多数环节的前三厂商的市场份额都在50%以上。产业链的龙头多为台日韩的所垄断，大陆的厂商主要集中在红外滤光片和模组封装的上，主要有舜宇光学、欧菲光、联创电子、水晶光电。
镜头是生成影像的光学部件，通常由多片透镜组成，用来在底片或幕上形成影像。镜片分为玻璃镜片和树脂镜片，和树脂镜片相比，玻璃镜片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃镜片生产难度大，良品率低，成本高，因此，玻璃镜片多用于高端摄影器材，树脂镜片多用于低端摄影器材。根据TSR公布的资料显示，2011年全球手机镜头市场销量为14.64亿件，2015年增长至31.99亿件，年均复合增长率21.6%。预计2020年，全球手机镜头市场销售数量及金额将分别达到44.3亿件和30.25亿美元。
随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主，5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步，CSP封装技术正在逐渐向5M及以上高端产品市场渗透，CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。
值得一提的是，在双摄像头产品上，目前索尼在业内仍是一枝独秀，与普通芯片不同，摄像头图像传感器的工艺和技术并非同业者能够轻易复制的。随着双摄像头在各大终端品牌中普及，索尼在手机摄像头芯片高端市场的霸主地位将再次得以巩固。
与高端市场相比， 低端摄像头芯片领域的情况就要简单一些，几乎全部被国产芯片厂商瓜分，其中格科微可以说一家独大，市场占有率达约七成。格科微在低端摄像头芯片市场一直是以低价为利器。产品多以薄利多销的形式为主，这也使得其迅速占领这一市场。
移动端作为市场的绝对主体，CMOS图像传感器份额在六成左右。移动摄像头未来将会成为多个传感器的光电子综合体。专业人士预计在2020年前后，双摄智能手机的渗透率将超过20%。事实上，相关技术都已经就绪，就看谁能率先带来杀手级产品。
在庞大的手机市场推动下，手机摄像头行业备受关注。目前全国大约有400余家摄像头模组厂商，100余家镜头厂商，60余家VCM马达厂商，150余家FPC厂商，以及周边约2000余家的辅料、各类设备塑胶件、材料等企业。
来源：1号机器人
智造家提供