电路

有熟悉PCB的大神吗，我想了解一下关于PCB的东西

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pcb布线时覆铜与导线距离也有很多学问，一般距离比较近时，对于生产出来的板子出现导线与覆铜相连的状况比较多。

1）覆铜距离的大小，直接决定导线的阻抗特性，假设覆铜是接地，那么参考地离导线越近，导线的特性阻抗越低；
2）由于PCB都需要蚀刻的工艺，越近的距离，越难以控制品质，成品率越低；
3）蚀刻无论是连线还是断线，都是品质问题，但是，越小的距离，代表着越高的布线密度，直接就决定了PCB小型化的成果。好处就是可以用更小的面积实现同样的功能，成本降低。

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盛世流光

赞同来自 : 冷眼看世界、 jingjing

PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。
PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。
专业的PCB板制作过程相当复杂，拿4层PCB板为例。主板的PCB大都是4层的。制造的时候是先将中间两层各自碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后，这4层分别是元器件面、电源层、地层和焊锡压层。再将这4层放在一起碾压成一块主板的PCB。接着打孔、做过孔。洗净之后，将外面两层的线路印上、敷铜、蚀刻、测试、阻焊层、丝印。最后将整版PCB(含许多块主板)冲压成一块块主板的PCB，再通过测试后进行真空包装。如果PCB制作过程中铜皮敷着得不好，会有粘贴不牢现象，容易隐含短路或电容效应(容易产生干扰)。PCB上的过孔也是必须注意的。如果孔打得不是在正中间，而是偏向一边，就会产生不均匀匹配，或者容易与中间的电源层或地层接触，从而产生潜在短路或接地不良因素。